【課題】連続焼鈍炉用ハースロール周面の表面粗度の評価指標として適切な指標を用いることで、ロール周面に対する異物の付着を抑制する。
【解決手段】本発明の連続焼鈍炉用ハースロール１０は、ロール周面の周方向の表面粗度が、Ｒｓｋで０未満であることを特徴とする。これにより、ハースロール１０のロール周面の表面粗度の評価指標としてＲｓｋを用い、ロール周面の表面粗度をＲｓｋで０未満として、適切な粗度に調整できるので、ロール周面に対する異物の付着を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】肉盛溶接時の予熱温度を低くすることができ、好適な硬度となる肉盛溶接体、およびこの肉盛溶接体を利用した海水用機器を提供することを課題とする。
【解決手段】肉盛金属３ａに、当該肉盛金属３ａと略等しい比重で粒径が１０μｍ以下の炭化金属粒子３ｂが均一に分散して含有される肉盛材料３を、レーザクラッド溶接で母材１に肉盛り溶接して形成される肉盛溶接体２とする。そして、母材１に肉盛り溶接された肉盛金属３ａに炭化金属粒子３ｂが均一に分散して含有され、ビッカース硬度が６００以上であることを特徴とする。また、この肉盛溶接体２が肉盛り溶接された母材１で形成される構成部品を使用する海水ポンプとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記の状況を鑑みてなされたものであり、その目的は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）粒子とアルミニウム（Ａｌ）合金との濡れ性を改善できて、ナノオーダーからサブミクロンの粒径のセラミックス粒子をアルミニウム合金に複合化することができる炭化ケイ素粒子強化アルミニウム−ケイ素系アルミニウム合金複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】溶湯ケイ素に炭化ケイ素粒子を添加することにより得られる、あるいは、炭化ケイ素粒子とケイ素粒子を混合して成形した後、ケイ素の融点以上に加熱して、ケイ素の融点以上の温度で焼成することにより得られる、炭化ケイ素粒子を分散させたケイ素基複合材料を、溶湯アルミニウムまたは溶湯アルミニウム−ケイ素系合金に添加して、前記ケイ素基複合材料のマトリックスであるケイ素を溶湯アルミニウムまたは溶湯アルミニウム−ケイ素系合金に溶かして、炭化ケイ素粒子強化アルミニウム−ケイ素系アルミニウム合金複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】 接点と電極を強固に接合し、大容量化や多頻度開閉に適する真空バルブ用接合材料を提供する。
【解決手段】 Ａｇ−炭化物系合金からなる接点６、８とＣｕからなる電極５、９とを接合材料で接合する真空バルブ用接合材料において、接合材料には、接点系と同様のＡｇと電極と同様のＣｕとをベース材料とし、接点系の炭化物を構成する金属と同一の金属を添加し、接点６、８と電極５、９とを接合した接合部７、１０には、炭化物が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い強度、破壊靭性及び耐磨耗性を有し、別の特性を高めるためにこれらの特性の１つを有意に傷つけることのない複合材料を提供する。
【解決手段】隣接率が０．４８に等しいかそれよりも小さい焼結炭化物合金分散相と、焼結炭化物合金連続相とを含んでなるハイブリッド複合材料は、連続相の硬さよりも大きい分散相の硬さを有してもよい。分散相の体積分率が５０体積％未満である第一焼結炭化物合金分散相と、第二焼結炭化物合金連続相とを含んでなり、該連続相の隣接率が該複合材料における該連続相の体積分率の１．５倍に等しいかそれよりも小さい。分散される焼結炭化物合金グレードの部分的に及び／又は完全に焼結された粒を、連続する焼結炭化物合金グレードの未加工及び／又は未焼結の粒とブレンドして、ハイブリッド焼結炭化物合金複合材料を製造する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】
アルミニウム粉末、又はアルミニウムを９０質量％以上含むアルミニウム合金粉末との混合粉末を含む金属粉末２０体積％〜４０体積％と、平均粒径が１０μｍ〜３５０μｍの炭化珪素を９５体積％以上含有するセラミックス粉末６０体積％〜８０体積％との混合粉末を金属粉末の融点未満の温度で加圧成形し、加圧成形時に最終的に穴加工を行う箇所に融点が成形温度以上である金属、若しくは融点が成形温度以上である金属にセラミックスを含有するセラミックス−金属複合体を配置した板状のアルミニウム−炭化珪素質複合体で、板状のアルミニウム−炭化珪素質複合体の金属、若しくは融点が成形温度以上である金属にセラミックスを含有するセラミックス−金属複合体部分を機械加工し、穴部を形成した板状のアルミニウム−炭化珪素質複合体。 （もっと読む）

【課題】安価であり、厳しい高温条件下においても伸縮性が高くかつ耐磨耗性を両立する溶射材料の提供する。
【解決手段】ＮｉＣｒ合金と、Ｃｒ₃Ｃ₂とを含み、造粒焼結法により粒子状に形成され、前記ＮｉＣｒ合金におけるＣｒ含有量が４０〜５０質量％である溶射材料。前記溶射材料は、Ｃｒ₃Ｃ₂を１００質量％とする場合のＮｉＣｒ合金の配合比が、２５〜３５質量％であるのが好ましい。また、基材の表面に、本発明の溶射材料を高速フレーム溶射することにより、前記基材上に溶射被膜を形成する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ薄板の材料特性を活かしつつ応力緩和率を低減させる。
【解決手段】Ｃｕ製又はＣｕ基合金製の薄板上の所定部分に、拡散接合助材と強化材とを溶媒に分散させたスラリーを供給し、該供給したスラリーを乾燥させたあとレーザーを照射して溶融固化して固着させることにより肉盛層を形成するＣｕ薄板処理方法であって、（ａ）前記拡散接合助材として、Ｎｉ又はＮｉ−Ｃｒ合金の粉末を使用し、（ｂ）前記強化材として、炭化物系金属化合物、窒化物系金属化合物又は硼化物系金属化合物を使用し、前記拡散接合助材と前記強化材との重量割合を８０：２０〜５０：５０とし、（ｃ）前記拡散接合助材及び前記強化材として、中位径Ｄ₅₀が共に０．１〜１００μｍに入り、前記拡散接合助材の中位径Ｄ₅₀の方が前記強化材の中位径Ｄ₅₀より大きく、前記拡散接合助材の分布率Ｄ₉₀／Ｄ₁₀及び前記強化材の分布率Ｄ₉₀／Ｄ₁₀が共に４．０以下のものを使用する。 （もっと読む）

【課題】設置対象に効率よく放熱できる複合部材、この複合部材を用いた放熱部材、この放熱部材を具える半導体装置を提供する。
【解決手段】複合部材1aは、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板2と、基板2の表面に形成された金属被覆層3,4とを具え、一面に半導体素子などが実装され、他面が冷却装置などの設置対象に固定されて、半導体素子の放熱部材として利用される。複合部材1aは、冷却側面及び素子側面の少なくとも一面が反った形状である。冷却側面の反りを押し潰すように複合部材1aを設置対象に固定する。この押圧力により、複合部材1aを設置対象に密着できる。従って、複合部材1aは、半導体素子などの熱を設置対象に効率よく放出でき、半導体装置の放熱部材に好適に利用できる。 （もっと読む）

【課題】熱が伝わった際に安定的に反りが発生するアルミニウム−炭化珪素質複合体、及びこれからなる伝熱部材を提供する。
【解決手段】Ａｌ−ＳｉＣ複合体１は、ＳｉＣ多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸したものであり、５０℃〜１５０℃における熱膨張係数が６ｐｐｍ〜９ｐｐｍ／Ｋである第１の層２と５０℃〜１５０℃における熱膨張係数が層２よりも４ｐｐｍ／Ｋ〜８．５ｐｐｍ／Ｋだけ大きい第２の層３とを備える多層構造である。 （もっと読む）