【課題】 安定した製造が可能であるとともに、折損等が発生しにくく信頼性の高いドリル用ブランクおよびドリルを提供する。
【解決手段】 超硬合金からなり、一端が直径２ｍｍ以下で、該一端に対する長さの比が３以上の円柱長尺状であり、前記一端の直径が他端の直径よりも小さいドリル用ブランク１、２およびそれを加工して作製されたドリル１０であり、ドリル用ブランク１、２の成形が容易で安定した製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐衝撃性および耐摩耗性に優れた超硬合金を提供する。
【解決手段】ＷＣ相：超硬合金全体に対して５５〜９４．８体積％と、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、ＭｏおよびＷから成る群より選択された少なくとも１種の炭窒化物およびこれらの相互固溶体から成る群より選択された少なくとも１種からなる炭窒化物相：超硬合金全体に対して１〜３０体積％と、Ｃｏ、ＮｉおよびＦｅから成る群より選択された少なくとも１種を主成分とする結合相：超硬合金全体に対して４．２〜２２．２体積％とからなり、但し、ＷＣ相と炭窒化物相と結合相の合計は１００体積％であり、ＷＣ相の平均粒径が０．０５〜０．８μｍであり、炭窒化物相の平均粒径が０．０３〜１．１μｍであり、気体置換法で測定した超硬合金の密度ＤＢと、超硬合金を目開き７５μｍのふるいを通過するサイズまで粉砕した粉末の密度ＤＰとの比率（ＤＢ／ＤＰ）が０．９５以上であることを特徴とする超硬合金。 （もっと読む）

【課題】通電加熱に適した硬質金型およびその材料を提供する。
【解決手段】導電性のセラミックス粒子と鉄およびアルミニウムの金属間化合物からなる複合材料に、球状の炭素を分散させた当該硬質複合材料の焼結体からなる複合硬質材料であって、上記鉄とアルミニウムで構成される金属間化合物の結合金属相に炭素粒子が分散した複合構造を有することからなる複合硬質材料、導電性のセラミックス粒子が、タングステンおよび／またはチタンを含有し、分散した炭素が、１０質量％以下であり、通電焼結に適したものであり、分散させた炭素の粒子径が、２０μｍ以下であり、鉄とアルミニウムで構成される結合金属相が、４０質量％以下である複合硬質材料、および、上記複合硬質材料から構成される通電焼結用の金型。
【効果】新しい複合硬質材料および通電焼結用の金型を提供できる。 （もっと読む）

【課題】発熱体を埋設した硬質材料とその作製方法を提供する。
【解決手段】導電性を有するセラミックス粒子を、鉄とアルミニウムからなる金属間化合物の結合相で結合させた硬質材料中に、炭素のバルク体を埋設した複合体の焼結体から構成されることからなる複合硬質材料、上記導電性を有するセラミックス粒子が、タングステンおよび／またはチタンを含むこと、埋設した炭素の体積割合が５％を超えること、硬質材料中における鉄とアルミニウムからなる結合相の割合が、４０質量％以下であること、で特徴付けられる上記複合硬質材料、当該複合硬質材料からなる通電焼結用の金型材料、及びその金型。
【効果】高温で加圧力を上げた焼結が可能になり、これまで焼結が困難であった材料に対する型材料として適用でき、新規特性を有した材料の焼結が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、内部のＴｅの分散性が均一で且つ低サージ性能に優れた接点材料を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明による接点材料は、Ｃｕを主体とした母材中に、ＷＣ粒子と、Ｃｕ_３Ｔｅ_２相の周囲をＣｕ_２Ｔｅ相が囲んだ相とが分散した組織とし、且つ相対密度を理論密度の９０％以上とする。この接点材料は、１μｍ以上１０μｍ以下の平均粒径を有するＣｕ粉末と、７５μｍ以上１５０μｍ以下の平均粒径を有するＷＣ粉末と、１μｍ以上５０μｍ以下の平均粒径を有するＴｅ粉末とを混合する工程と、得られた混合物を圧縮し、６００℃以上７００℃以下の温度で焼結する工程と、得られた焼結体を再度圧縮し、６００℃以上７００℃以下の温度で再焼結する工程とを有する製法により得られる。 （もっと読む）

【課題】炭化タングステンに対する高い粒成長抑制効果を有し、機械的強度に加え耐食性等の化学的耐久性にも優れた炭化タングステン基焼結体およびそれを用いた塗布工具用ヘッド部、切断刃、カッター刃、レンズ型、シールリング等の耐摩耗部材を提供する。
【解決手段】炭化タングステンを主成分とする第１相と、第４族元素、第５族元素および第６族元素からなる群より選択される１種または複数種の元素の炭窒化物を主成分とする第２相を有し、第２相の体積分率が０．０１体積％以上４０体積％未満であり、残部が第１相である炭化タングステン基焼結体。 （もっと読む）

【課題】 工具として使用した際に生じる摩耗、被加工材による超硬工具への焼付き、加工負荷による超硬工具の破損など軽減し、超硬工具寿命を改善した超硬合金を提供する。
【解決手段】 鉄系金属を主成分とする結合相を３〜３０重量％と炭化タングステン
（以下ＷＣ）から成る硬質相を有する超硬合金において、該結合金属中に希土類（Ｓｃ
，Ｙを含む）の酸化物の１種類以上を含む酸化物が分散されており、該酸化物が全体に対して０．０１重量％以上含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切削性能、耐熱亀裂性、および寸法精度に優れた刃先交換型切削チップを提供する。
【解決手段】本発明の刃先交換型切削チップは、少なくとも基材を含むものであって、該基材は、８．５〜１２．５質量％の鉄系金属と、０．２８〜１．１３質量％のＴａと、不可避不純物とを含み、かつ残部がＷＣである超硬合金からなり、該超硬合金の組織中のＷＣ粒子は、０．８〜２μｍの平均粒子径であり、基材の抗磁力をＨＣ（ｋＡ／ｍ）とし、基材に含まれるＣｏの質量％をＭ_Ｃｏ（質量％）とすると、下記式（Ｉ）を満たし、かつ超硬合金の組織中にＴａを主成分とする相が析出していないことを特徴とする。
−１．２×Ｍ_Ｃｏ＋３１．７≧ＨＣ≧−１．２×Ｍ_Ｃｏ＋２７．２ ・・・（Ｉ） （もっと読む）

【課題】Ｃｕ薄板の材料特性を活かしつつ応力緩和率を低減させる。
【解決手段】Ｃｕ製又はＣｕ基合金製の薄板上の所定部分に、拡散接合助材と強化材とを溶媒に分散させたスラリーを供給し、該供給したスラリーを乾燥させたあとレーザーを照射して溶融固化して固着させることにより肉盛層を形成するＣｕ薄板処理方法であって、（ａ）前記拡散接合助材として、Ｎｉ又はＮｉ−Ｃｒ合金の粉末を使用し、（ｂ）前記強化材として、炭化物系金属化合物、窒化物系金属化合物又は硼化物系金属化合物を使用し、前記拡散接合助材と前記強化材との重量割合を８０：２０〜５０：５０とし、（ｃ）前記拡散接合助材及び前記強化材として、中位径Ｄ₅₀が共に０．１〜１００μｍに入り、前記拡散接合助材の中位径Ｄ₅₀の方が前記強化材の中位径Ｄ₅₀より大きく、前記拡散接合助材の分布率Ｄ₉₀／Ｄ₁₀及び前記強化材の分布率Ｄ₉₀／Ｄ₁₀が共に４．０以下のものを使用する。 （もっと読む）

【課題】 下地層なしに容易にかつ安価に基材表面を改質できる鉛フリーはんだ用部材の新たな製造方法と、その方法により製造した、基材と表面層の密着力が大きく、耐鉛フリーはんだ性の高い、表面改質をした鉛フリーはんだ用部材を提供する。
【解決手段】 本発明は、表面にWC-Co系サーメット溶射皮膜を形成した鉛フリーはんだ用部材に関するものであり、前記鉛フリーはんだ用部材としては、はんだ溶解槽または、はんだ撹拌羽が挙げられる。また、本発明は、鉛フリーはんだ用部材の金属基材の表面をブラスト処理により粗面化し、該表面にWC-Co系サーメット材料を溶射し、前記金属基材の表面に溶射皮膜を形成することを特徴とする前記鉛フリーはんだ用部材の製造方法に関するものである。 （もっと読む）