【課題】複数の被接合部材相互をろう付接合して得た接合部材に対して、曲げ加工を施す場合に、接合部品のろう付部の割れを抑える。
【解決手段】 二枚の被接合板をろう付接合して接合部品を作製し（Ｓ２１）、この接合部品に対して一次曲げ加工（Ｓ２３）及び二次曲げ加工（Ｓ２４）を施して、曲げ加工品を製造する。一次曲げ加工（Ｓ２３）後で、二次曲げ加工（Ｓ２４）前には、接合部品に対して、ろう付部の拡散処理を行う熱処理（Ｓ２４）を実行する。 （もっと読む）

【課題】熱処理による粗大析出物の発生を抑制することができるマグネシウム合金コイル材の製造方法、及びこの製造方法により得られたマグネシウム合金コイル材、このコイル材から得られたマグネシウム合金圧延コイル材を提供する。
【解決手段】マグネシウム(Mg)合金からなる長尺な板材2を巻き取ったコイル素材3を用意し、コイル素材3を雰囲気加熱炉20に装入して熱処理温度に加熱する。加熱されたコイル素材3を巻き戻して加熱炉20から引き出し、加熱された板材2を強制冷却手段30で冷却する。冷却された板材2を巻き取りリール11で巻き取る。巻き取った状態で加熱し、巻き戻した状態で冷却することで、添加元素が高濃度なMg合金からなるコイル材や広幅なコイル材、長尺なコイル材を製造する場合にも、均一的に加熱及び急冷できることで、析出物の発生・成長を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工性を劣化させずに導電率を向上可能なコルソン系電子材料用銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉ及びＣｏのうち１種以上を１．０〜５．０質量％含有し、Ｓｉを０．１〜１．０質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金の製造方法であって、時効処理を水素ガス雰囲気で行う。 （もっと読む）

【課題】逆変態終了点（Ａ_ｆ点）のばらつきが低減された、形状記憶合金の製造方法を提供する。
【解決手段】この形状記憶合金の製造方法は、マルテンサイト相が安定な温度よりも高温で安定な高温相を形成可能な形状記憶温度の溶融アルカリ金属に、合金材料を浸漬する形状記憶工程Ｓ１を有する。この形状記憶工程Ｓ１の後に、形状記憶温度より低い安定化温度に保持された溶融アルカリ金属に合金材料を浸漬する安定化工程Ｓ２をさらに有することがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】高靭性及び高導電率であるアルミニウム合金、アルミニウム合金線、アルミニウム合金撚り線、被覆電線、及びワイヤーハーネス、並びにアルミニウム合金線の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金線は、Feを0.005質量％以上2.2質量％以下含有し、残部がAl及び不純物からなる。更に、質量％で、Mg、Si、Cu、Zn、Ni、Mn、Ag、Cr、及びZrから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量％以上1.0質量％以下含有してもよい。このAl合金線は、導電率が58％IACS以上であり、かつ伸びが10％以上である。このAl合金線は、鋳造→圧延→伸線→軟化処理という工程を経て製造される。軟化処理を施すことで、伸びや耐衝撃性といった靭性に優れるため、ワイヤーハーネスを組み付ける際に端子部近傍で電線が破断することを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 加工性および接触抵抗安定性に優れたＩｎフリーの銀−酸化物系電気接点材料を提供することを目的とする。
【解決手段】 添加金属として重量％で、Ｓｎ：５〜１５％、Ｔｅ：０．０５〜１．５％、Ｃｕ：０．０５〜１％未満を含有し、残りがＡｇと不可避不純物とからなる組成を有するＡｇ合金を、内部酸化処理した後に７５０〜９６０℃で高温熱処理してなる。また、添加金属として、さらに重量％で、Ｎｉ：０．０５〜０．５％を含有しても構わない。 （もっと読む）

【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部がＣｕ及び不可避不純物のみからなるＣｕとＭｇの２元系合金とされ、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの含有量をＡ原子％としたときに、
σ≦１．７２４１／（−０．０３４７×Ａ^２＋０．６５６９×Ａ＋１．７）×１００
の範囲内とされていることを特徴とする。
また、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上の金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ^２以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、２．６原子％以上９．８原子％以下の範囲で含み、かつ、Ａｌを、０．１原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。また、Ｚｎ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０５原子％以上１０原子％以下とされていることを特徴とする。さらに、Ｂ，Ｐ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ａｇのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０１原子％以上１原子％以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、かつ、Ｚｎを、０．１原子％以上１０原子％以下の範囲で含み、残部がＣｕ及び不可避不純物のみからなるＣｕとＭｇとＺｎの３元系合金とされ、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの含有量をＡ原子％とし、Ｚｎの含有量をＢ原子％としたときに、
σ≦１．７２４１／（Ｘ＋Ｙ＋１．７）×１００
Ｘ＝−０．０３４７×Ａ^２＋０．６５６９×Ａ
Ｙ＝−０．００４１×Ｂ^２＋０．２５０３×Ｂ
の範囲内とされていることを特徴とする。
また、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上の金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ^２以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来とは全く異なるアプローチにより、耐食性に優れた新たな水素吸蔵合金を提供せんとする。
【解決手段】水素吸蔵合金原料を混合し溶解して鋳造する鋳造工程と、鋳造された合金を熱処理する熱処理工程とを備えた水素吸蔵合金の製造方法であって、当該熱処理工程において、目的とする温度（「保持温度」と称する）を保持する前に、当該保持温度よりも高温の温度に昇温させた後、前記保持温度まで降温させる予備熱処理（この予備熱処理を、本明細書では「オーバーシュート」と称する）を行うことを特徴とする水素吸蔵合金の製造方法を提案する。 （もっと読む）