【課題】
エッチング特性に優れた電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法、電解コンデンサ電極用アルミニウム材、電解コンデンサ用電極材の製造方法およびアルミニウム電解コンデンサを提供する。
【解決手段】
冷間圧延を施したアルミニウム材の表面を、硫酸、塩酸、リン元素を含む酸の中から選ばれる１種または２種以上の酸を含む酸水溶液に接触させ、その後に焼鈍することにより、電解コンデンサ電極用アルミニウム材を製造する。さらに要すれば、酸水溶液への接触前にアルミニウム材の脱脂を行う。 （もっと読む）

【課題】ＣＶ値の低下の無いコンデンサ用のニオブ粉を提供する。
【解決手段】タンタル含有量が７００質量ｐｐｍ以下（ ただし、２００ｐｐｍ未満を除く）のニオブ粉であって、該ニオブ粉はその一部が窒化されたニオブ粉であり、その窒化量は数１０質量ｐｐｍ〜数万質量ｐｐｍである。
ニオブ粉には、一次粒子の平均粒径が１μｍ以下であるニオブ粉を造粒したものも含まれる。
本発明のニオブ粉はフッ化ニオブ酸カリウムのナトリウム還元物を粉砕して得る方法、あるいはニオブインゴットの水素化物を粉砕し、脱水素して得る方法などにより得られる。 （もっと読む）

【課題】従来の電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法における最終焼鈍前の酸水溶液による処理と焼鈍条件に関する問題点を解決し、より優れたエッチング特性を有する電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法等を提供する。
【解決手段】冷間圧延を施したアルミニウム材の表面を、酸水溶液に接触させ、その後の焼鈍を、４５０℃以上の一定の温度で保持する時間（ｘ）と保持温度（ｙ）との関係が、１．５時間≦ｘ＜８時間のとき４５０℃≦ｙ≦５８０℃、８時間≦ｘ＜１０時間のとき４５０℃≦ｙ≦（６６０−１０ｘ）℃、１０時間≦ｘのとき４５０℃≦ｙ≦５６０℃を満たす条件で行う。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓ ｐｐｍの硫黄と２〜３０ｍａｓｓ ｐｐｍの酸素とＴｉを４〜５５ｍａｓｓ ｐｐｍ含む希薄銅合金材料である。 （もっと読む）

【課題】チタン銅の特性改善を図ることのできる新たな製造方法を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有し、第３元素群としてＭｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｂ及びＰよりなる群から選択される１種又は２種以上を合計で０〜０．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金の製造方法であって、最終の溶体化処理後に、導電率を０．５〜８％ＩＡＣＳ上昇させる熱処理を行い、冷間圧延、及び時効処理を順に行うチタン銅の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＣＶ値の低下の無いコンデンサ用のニオブ焼結体を提供する。
【解決手段】タンタル含有量が７００質量ｐｐｍ以下のニオブ粉を５００℃〜２０００℃（ただし、１１００℃、１１５０℃、１２５０℃、１３００℃、１３５０℃を除く）で加熱して焼結体とする。
ニオブ粉は、その一部が窒化されたニオブ粉でもよい。また、一次粒子の平均粒径が１μｍ以下であるニオブ粉を造粒したニオブ粉でもよい。 （もっと読む）

【課題】時効処理に要する時間を短縮しつつ、引張強度がより高められた強化合金を得ることが可能な強化合金の製造方法を提供する。
【解決手段】この強化合金の製造方法は、合金材料の溶質金属の溶体化温度より高い溶体化処理温度に保持された溶融リチウムに前記合金材料を浸漬する溶体化処理工程Ｓ１と、前記溶体化処理工程Ｓ１の後に、前記溶体化処理温度より低い冷却温度に保持された溶融リチウムに前記合金材料を浸漬する溶体化停止工程Ｓ２と、前記溶体化停止工程Ｓ２の後に、溶体化温度より低い時効処理温度に保持された溶融リチウムに前記合金材料を浸漬する時効処理工程Ｓ３と、前記時効処理工程Ｓ３の後に、前記時効処理温度より低い時効停止温度に保持された溶融リチウムに前記合金材料を浸漬する時効停止工程Ｓ４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子材料用の銅合金として好適な機械的及び電気的特性を備え、機械的特性の均一なＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜４．０質量％、Ｓｉ：０．１〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、平均結晶粒径が１５〜３０μｍであり、観察視野０．５ｍｍ²毎の最大結晶粒径と最小結晶粒径の差の平均が１０μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工を施しても、しわ、破断、断面変形等の形状不良が発生しにくく、曲げ加工性に優れる熱交換器用銅合金管を提供する。
【解決手段】本発明の熱交換器用銅合金管は、Ｓｎ：０．１乃至２．０質量％、Ｐ：０．００５乃至０．１質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる組成を有する。引張強さσ_Bと０．５％耐力σ_０．５との比（σ_０．５／σ_B）は０．２乃至０．６である。引張破断応力の８０％の荷重で引張試験したときの管軸方向の伸びΔＥｌと外径の縮み率ΔＤより求めた比（ｒ値＝ΔＤ／（ΔＤ＋ΔＥｌ））は０．２８以上である。 （もっと読む）

【課題】コネクタ材として高い導電率と強度を有する材料が求められている。従来は銅にベリリウムを添加して合金が用いられていたが、ベリリウムにはアレルゲンとなりうる可能性があり、また高価である点から、人体への影響が少なく、また安価な材料による合金が求められていた。チタンは銅への添加元素として、強度を得ることができる点で有用な材料であるが、電気伝導性に問題があった。
【解決手段】５００℃未満の温度の水素雰囲気中で時効処理することで、銅−チタン合金に水素を含有させ、銅より高い強度と従来の銅−チタン合金より高い導電性を発揮する銅−チタン−水素合金を得た。 （もっと読む）