【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供する。
【解決手段】Ｍｇを１．３原子％以上２．６原子％未満の範囲で含み、かつ、Ａｌを６．７原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。また、Ｚｎ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０５原子％以上５原子％以下とされていることを特徴とする。さらに、Ｂ，Ｐ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ａｇ，Ｃａ，希土類元素のうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０１原子％以上１原子％以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅、伸銅品、電子部品、コネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有し、第３元素としてＭｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｂ及びＰよりなる群から選択される１種又は２種以上を合計で０〜０．２質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、圧延面のＸ線回折強度を測定したときに、（３１１）面及び（２００）面における純銅粉末のＸ線回折強度Ｉ₀に対する圧延面のＸ線回折強度Ｉの比（Ｉ／Ｉ₀）が、以下の関係式：｛Ｉ／Ｉ₀（３１１）｝／｛Ｉ／Ｉ₀（２００）｝≦２．５４を満たし、且つ（２２０）面及び（２００）面における純銅粉末のＸ線回折強度Ｉ₀に対する圧延面のＸ線回折強度Ｉの比（Ｉ／Ｉ₀）が、以下の関係式：１５≦｛Ｉ／Ｉ₀（２２０）｝／｛Ｉ／Ｉ₀（２００）｝≦９５を満たす銅合金である。 （もっと読む）

【課題】銀をベースとするカドミウムフリー材料の製造方法。
【解決手段】次の工程：銀と少なくとも１種の被酸化性合金元素とを含有し、カドミウムを含まない第一合金を準備する工程；銀と少なくとも１種の被酸化性合金元素とを含有する第一合金の表面積を増加させて第二合金を得る工程；第二合金を第一熱処理する工程、前記熱処理は還元雰囲気中で実施されて第三合金が得られる；第三合金を第二熱処理する工程、前記熱処理は含酸素雰囲気中で実施されて第四合金が得られる、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有し、更にＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｂ、及びＰから選択される１種以上を総計で０．０１〜０．１５重量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、圧延面におけるＸ線回折積分強度が、以下の（１）及び（２）の関係を満たす銅合金。（１）３０≦（Ｉ／Ｉ₀｛２２０｝）／（Ｉ／Ｉ₀｛２００｝）≦９５、（２）０．３６≦２×（Ｉ／Ｉ₀｛１１１｝）＋（Ｉ／Ｉ₀｛３１１｝）≦０．４８ （もっと読む）

【課題】 鉄を含有する治具を接触させて塑性加工を行っても鉄の含有量が抑制されている高純度（例えば純度が９９．９９９％以上）のアルミニウム物品の製造方法を提供する。
【解決手段】 純度が質量比で９９．９９９％以上のアルミニウム材を準備する工程と、前記アルミニウム材に鉄を含有する治具を接触させて、前記アルミニウム材を塑性加工する工程と、前記塑性加工を行ったアルミニウム材を圧力が１．０×１０^−２Ｐａ以下の減圧下で熱処理する工程と、を含むことを特徴とするアルミニウム物品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、かつ、高い電導効率を有する金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】最終の塑性加工を経た銀線２０を７００℃以上融点未満の処理温度Ｔ１にまで昇温する。その後、銀線２０を７００℃以上融点未満の処理温度Ｔ１に維持しつつ、銀線２０の周辺を排気により真空雰囲気とした後、ヘリウムガスおよび水素ガスを供給して混合雰囲気とする雰囲気交換を３回以上繰り返す。その後、昇温工程の時間と加熱維持工程の時間との合計時間の２倍以上の時間をかけて銀線２０を徐冷する。これにより、銀線２０の組織全体を粗大化した再結晶粒とすることができ、その再結晶粒の粒界にはヘリウム分子および水素分子のうちの少なくともいずれか一方が充填される。その結果、銀線２０に高い電導効率を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】材料費が安価で、高湿高温環境でのPCT信頼性に優れ、さらに熱サイクル試験のTCT信頼性、ボール圧着形状、ウェッジ接合性、ループ形成性等も良好である半導体素子用銅系ボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】Pdを0.13〜1.15質量％含有し、残部が銅と不可避不純物とでなる銅合金を伸線加工してなる半導体用銅合金ボンディングワイヤであって、ワイヤ長手方向と平行にあるワイヤ断面における結晶粒の平均サイズが２μｍ以上ワイヤ線径の１．５倍以下であることを特徴とする半導体用銅合金ボンディングワイヤ。 （もっと読む）

【課題】バリア膜としての特性や品質に優れるＴｉ−Ａｌ−Ｎ膜を再現性よく形成することを可能にしたスパッタターゲットを提供する。
【解決手段】Ａｌを1〜30原子％の範囲で含有するＴｉ−Ａｌ合金により構成されたスパッタターゲットであって、前記Ｔｉ−Ａｌ合金中のＡｌは、Ｔｉ中に固溶した状態、およびＴｉと金属間化合物を形成した状態の少なくとも一方の状態で存在しており、かつ前記Ｔｉ−Ａｌ合金の平均結晶粒径が500μm以下であると共に、ターゲット全体としての結晶粒径のバラツキが30％以内、前記Ｔｉ−Ａｌ合金の平均酸素含有量が1070ppmw以下であることを特徴とするスパッタターゲット。 （もっと読む）

【課題】めっき用アノード材として用いるのに好適な、リン成分が均一分散されかつ微細均一な結晶組織を有するめっき用含リン銅アノード材の製造方法およびその製造方法で製造しためっき用含リン銅アノード材を提供する。
【解決手段】Ｃｕ純度９９．９９質量％以上、Ｐ：３００〜１０００質量ｐｐｍ、酸素含有量：１０質量ｐｐｍ以下を含有する含リン銅鋳塊を、初期温度６００〜９００℃で、多軸で圧縮―延伸を繰り返す圧伸鍛造を少なくとも１回以上繰り返し行った後水冷し、次いで、初期温度５５０℃以下で温間加工または冷間加工を行った後水冷し、必要により、さらに、３００〜５００℃の温度範囲で歪取焼鈍を行うことにより、リン成分の均一分散を図ると同時に、結晶組織の微細化・均一化を図っためっき用含リン銅アノード材を得る。 （もっと読む）

【課題】特に高強度で、応力緩和特性および疲労特性に優れた、サスペンションワイヤ等の用途に好適な銅合金線材を提供する。
【解決手段】Ｓｉを０．６〜１．２ｍａｓｓ％、Ｓｎを０．２〜１．５ｍａｓｓ％、Ｎｉを含有し、Ｎｉ＋Ｓｉ＋Ｓｎのトータル含有率が３．７ｍａｓｓ％以上で、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる引張強さが１３００ＭＰａ以上である、高強度銅合金線材とその製造方法。 （もっと読む）