【課題】 良好な繰返し曲げ性と溶接性を有する電池接続タブ材に好適なＣｕ−Ｚｎ系合金。
【解決手段】 ２〜１２質量％のＺｎを含有し、残部が銅および不可避不純物から成る銅合金であって、双晶境界頻度が４０〜７０％である充電用電池タブに用いられるＣｕ−Ｚｎ系合金条。この合金条は更に０．１〜０．８質量％のＳｎを含有してもよく、圧延平行方向および直角方向の結晶粒径のアスペクト比が０．３〜０．７でもよく、更にＮｉ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｐ、ＡｌおよびＡｇのなかの少なくとも一種以上を合計で０．００５〜０．５質量％含有してもよい。上記Ｃｕ−Ｚｎ系合金に０．３〜２μｍのＳｎめっきを施したＣｕ−Ｚｎ系合金Ｓｎめっき合金条も提供する。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉを１〜６質量％、Ｈを０．０１〜０．２質量％含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４含有し、残部銅及び不可避的不純物からなり、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径５μｍ以上のものがないチタン銅であって、水素化チタンのうち、大きさ５〜２０ｎｍの水素化チタンの析出物が１００ｎｍ×１００ｎｍの走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で観察される視野×試料の厚さ７０ｎｍにおいて２０〜３００個であり、大きさ１００ｎｍ〜５μｍの水素化チタンの面積率が走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の組成像の視野内において０．２５〜１１％であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】４５０〜６００℃程度の高温下に曝されてもヒロックが発生せず高温耐熱性に優れており、膜自体の電気抵抗（配線抵抗）も低く、アルカリ環境下の耐食性にも優れた表示装置用Ａｌ合金膜を提供する。
【解決手段】Ｔａ、Ｎｂ、Ｒｅ、Ｚｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｖ、Ｈｆ、Ｔｉ、ＣｒおよびＰｔよりなる群（Ｘ群）から選択される少なくとも一種の元素と、希土類元素の少なくとも一種とを含み、４５０〜６００℃の加熱処理を行なったとき、下記（１）の要件を満足する表示装置用Ａｌ合金膜である。
（１）Ａｌと、Ｘ群から選択される少なくとも一種の元素と、希土類元素の少なくとも一種とを含む第１の析出物について、円相当直径２０ｎｍ以上の析出物が５００，０００個／ｍｍ²以上の密度で存在する。 （もっと読む）

【課題】引張強さが７５０ＭＰａ以上、硬さがＨｖ２２０以上の高強度及び高耐熱性を両立し、酸化膜の密着性が優れた高強度高耐熱性銅合金材を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：０．４〜１．０％、Ｆｅ及び／又はＣｏ（以下、Ｍ）：総量で０．０３〜０．３％、Ｐ：０．０５〜０．２％、Ｓｎ：０．１〜３％、Ｚｎ：０．０５〜２．５％、Ｃｒ：０．０００５〜０．０５％を含有し、（Ｎｉ＋Ｍ）／Ｐが４〜１２、Ｎｉ／Ｍが３〜１２であり、粒径が１〜２０ｎｍの微細なＰ化物析出粒子の個数が３００個／μｍ^２以上、粒径が１００ｎｍを超える粗大な晶・析出物粒子の個数が０．５個／μｍ^２以下、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｍ＋Ｐ＋Ｓｎ）で０．０１以上である。 （もっと読む）

【課題】Ｂｅを含有することなく、原料コスト及び製造コストが低く、引張強度及び導電性に優れ、かつ、加工性にも優れた高強度高導電性銅合金を提供する。
【解決手段】Ｍｇ；１．０質量％を超えて４質量％未満、Ｓｎ；０．１質量％を超えて５質量％未満を含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．４以上とされていることを特徴とする。引張強度が７５０ＭＰａ以上、導電率が１０％ＩＡＣＳ以上とされていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｂｅを含有することなく、原料コスト及び製造コストが低く、引張強度及び導電性に優れ、かつ、加工性にも優れた高強度高導電性銅合金を提供する。
【解決手段】Ｍｇ；１．０質量％を超えて４質量％未満、Ｓｎ；０．１質量％を超えて５質量％未満、Ｎｉ；０．１質量％を超えて７質量％未満を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。引張強度が７５０ＭＰａ以上、導電率が１０％ＩＡＣＳ以上とされていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】制振性に優れる新たな銅合金を提供する。
【解決手段】本発明の銅合金は、全体を１００質量％としたときに（以下単に「％」という。）、１３％以上２７％以下のアンチモン（Ｓｂ）と、亜鉛（Ｚｎ）と、残部が銅（Ｃｕ）と不可避不純物および／または改質元素とからなり、ＳｂとＺｎとの合計が５０％以上６０％以下である。この銅合金は、高周波域かつ低歪振幅で高い損失係数が得られ、制振性に優れる。 （もっと読む）

【課題】耐食性、装飾性、あるいは接合性等、表面純度を必要とする性質と機械的特性が両立する金属材料とこれを安価に製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 金属材料の表面から内部に向かって溶質濃度が連続的に高くする形態をとらせる。この形態を得るために、酸化速さの異なる２種以上の元素で構成される金属材料を酸素が存在する雰囲気中で加熱する手法をとる。金属材料が線材、管材、あるいは板材である場合は、酸化加熱熱処理によって濃度勾配をつけた後、引抜、押出、圧延を施すことにより形状付与する。金を始めとする半導体実装用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ芯部から表面に向かって連続的に溶質濃度が高くする形態をとる。半導体実装用ワイヤのような極細線の場合、酸化熱処理後、表面に生成した酸化物を除去し、その後伸線加工する手法をとる。 （もっと読む）

【課題】相対的に低い温度の熱処理によっても、比抵抗、抵抗温度特性、高温安定性、耐塩水性のいずれにも優れた薄膜抵抗器、およびその製造のための抵抗体材料および製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒ、ＡｌおよびＹから選択される１種以上の添加元素を１０〜６０質量％含有し、残部がＮｉと不可避不純物からなるＮｉ合金に、ＳｉＯ₂を主成分とし、Ｂ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ａｌ、Ｚｒおよびこれらの酸化物から選択される１種以上を０〜９０質量％含有するシリケート系ガラスが３〜２０質量％添加されている抵抗体材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】欠陥の少ないかつ結晶粒サイズを制御した低コストでスパッタリング時のスプラッシュ等の不具合の発生のないアルミニウム製のスパッタリングターゲット材を提供する。また、このようなスパッタリングターゲット材用アルミニウム材を、既存の設備を使用して大規模サイズの一枚物として製造できるスパッタリングターゲット材用アルミニウム材の製造方法、及びスパッタリングターゲット材用アルミニウム材を提供する。
【解決手段】Fe、Siをそれぞれ0.001〜0.01質量％、Cuを0.0001〜0.01質量％含有するアルミニウム鋳造インゴットを熱間加工するに際し、熱間加工の中の少なくとも1回の加工を、加工率（R）が温度（T）の関数としてR（％）≧−0.1×T＋80（300℃≦T≦500℃）で示される条件で行うことによりスパッタリングターゲット材用アルミニウム材を製造する。 （もっと読む）