【課題】 簡便で安価な塗布法によりルテニウム膜を形成するための組成物およびこの組成物を用いて塗布によりルテニウム膜を形成する方法の提供。
【解決手段】
テトラ（μ−トリフルオロアセタト）ジ（アセトン）ジルテニウム、テトラ（μ−ペンタフルオロプロピオナト）ジ（アセトン）ジルテニウムの如きルテニウム化合物と、溶媒とを含むことを特徴とするルテニウム膜形成用組成物、ならびに基体上に、該ルテニウム膜形成用組成物を塗布し、次いで加熱及び／又は光照射することにより、前記基体上にルテニウム膜を形成することを特徴とする、ルテニウム膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】基材上に塗布された薄膜の表面にレーザー光を照射することで薄膜を加熱して焼成する場合に、目標とする物性の薄膜を形成する。
【解決手段】母材３０の壁面３０ａ上に薄膜材料４２を含む溶液を薄膜状に塗布する薄膜塗布工程においては、薄膜２０のレーザー光透過率が厚さ方向位置に応じて変化するようにレーザー光吸収塗料が混入された溶液を母材３０の壁面３０ａ上に塗布する。焼成用加熱工程においては、この塗布された溶液による薄膜２０の表面２０ａにレーザー光６５を照射することで、薄膜２０を加熱して焼成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の目的電極と他電極との良好な電極接続方法を提供する。
【解決手段】電子部品の電極接続方法は、電子部品の目的電極に形成された金属膜１２と他電極１３を接続導体により導通接続させる方法で、前記金属膜を形成する工程は、一般式Ｍ（−Ｃ≡Ｃ−Ｒ）_ｎ（式中のＭは金属原子、ｎは金属原子Ｍの価数、Ｒは酸素原子を含有する又は含有しない炭化水素基）の金属アセチリド化合物を主成分とする金属アセチリドペーストを前記目的電極上に塗着して金属アセチリドペースト膜を形成する工程と、前記金属アセチリドペースト膜を所定加熱温度で焼成又は熱硬化させて純粋金属膜又は熱硬化金属膜として前記金属膜を形成する工程からなり、前記加熱温度は、前記電子部品の耐熱温度以下を条件に、前記金属アセチリド化合物の分解温度以上で前記金属膜の金属原子が前記目的電極に拡散しない不拡散上限温度以下の温度範囲とする。 （もっと読む）

【課題】水道水や低濃度の食塩水、またはこれらにｐＨ調整剤や乳酸カルシウムなどを添加した水溶液を用いて電解水を製造することを目的とし、少なくとも２枚の電極を利用してその水溶液を電解し、かつ電極の極性を切り替えて使用する逆電解を行うための電極において、酸素発生に対する過電圧を低減し、電解電圧を低くすることが可能な逆電解用電極を提供する。また、繰り返し行われる逆電解に対して正負いずれの極性に対しても耐久性に優れる逆電解用電極を提供する。
【解決手段】本発明の逆電解用電極は、酸化イリジウムと白金との混合物からなる触媒層が導電性基体上に形成され、かつ酸化イリジウムが非晶質である。また、本発明の逆電解用電極は、触媒層と導電性基体との間に導電性基体の腐食を抑制する中間層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、多くの電子デバイスに簡便、安価に使用できる塗布法により銅薄膜を形成できる銅薄膜形成材料およびその材料を用いて銅薄膜を形成する手法を提供すること。
【解決手段】下記式


ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子またはハロゲン原子または炭素数１〜１５の炭化水素基または炭素数１〜１０のハロゲン化炭化水素基または炭素数１〜１０のエーテル基である。Ｒ^１〜Ｒ^５は互いに同一でも異なっても良い、
で表される化合物と溶剤を含有する銅薄膜形成材料。 （もっと読む）

本発明は導電膜形成のための銀ペーストに関するものであって、炭素数０〜１２の脂肪酸銀０．１〜６０重量％；銀粉末１〜８０重量％；バインダー０．１〜１５重量％；及び有機溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。
本発明の銀ペースト組成物を用いると、従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さ、または狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの銀粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。 （もっと読む）

本発明は導電膜形成のための金属ペーストに関するものであって、ヘテロ原子Ｐ、Ｓ、ＯまたはＮを有する反応性有機溶媒に溶解された金属溶液；金属粉末；バインダー；及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。
本発明の金属ペースト組成物を用いると従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さまたは狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの金属粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。特に本発明の金属ペーストは銀ペーストを提供し、この銀ペーストは経済的に製造でき、さまざまな表面に適用できる。 （もっと読む）

次世代溶媒流体中のタンタル金属膜を例えば金属シード層として有用な基板上および/または沈着表面上に沈着させるための方法と装置が開示される。沈着は、混合前駆体溶液の液体状態、近臨界状態、または超臨界状態での液体および/または圧縮性溶媒流体中の低原子価かつ酸化状態の金属前駆体を必要とする。金属膜の沈着は、熱的活性化および/または光分解的活性化を介して達成される。本発明は、半導体、金属、ポリマー、セラミック、並びに同様の基板または複合物の製造および加工に応用される。

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【課題】経時的な増粘を防止し、保存安定性が高い金属膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】金属化合物と、樹脂成分とを含有する金属膜形成用組成物において、樹脂成分としてカルボキシル基を含有していない水溶性ポリマー、又は５０ｍｇ／ｇ以下の酸価を有する水溶性ポリマーの少なくともどちらか一種の水溶性ポリマーを用いた。 （もっと読む）

【課題】 本発明を用いることで、分散体は長時間分散状態を維持することができる。また、分散体を輸送する際にも粒子の凝集を防止することができ、分散体の分散状態を維持でするものである。
【解決手段】 本発明は、保護剤により被覆されている金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子を溶剤に分散してなるナノ粒子分散体を当該保護剤の融点以下、又は融点が１０℃以下であるときは１０℃以下で保存することを特徴とするナノ粒子分散体の保存方法である。 （もっと読む）