【課題】本発明は、二硫化モリブデン微粉末をバラバラな粒子に解して均一に分散しためっき液を得ることができる二硫化モリブデン複合めっき液の調製方法、および二硫化モリブデン微粒子が均一に分布しためっき皮膜を得ることができる二硫化モリブデン複合めっき方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、二硫化モリブデンの微粉末を低級アルコールと混合し攪拌して上記二硫化モリブデンの微粉末を解す解粒処理工程と、上記二硫化モリブデンの微粉末および上記低級アルコールの混合液をめっき液に加える混合工程と、上記二硫化モリブデンおよび上記低級アルコールを含有するめっき液から上記低級アルコールを揮散させて除去するアルコール除去工程とを有することを特徴とする二硫化モリブデン複合めっき液の調製方法を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

銅相互接続層を、例えばＴＦＴ−ＬＣＤフラットパネル相互接続システムにおいて使用されるガラス基板などの基板上に堆積させる方法。本発明に従う方法は、ａ）任意に、基板を清浄化する工程と、ｂ）任意に、この基板をミクロエッチングする工程と、ｃ）触媒化層を基板上に堆積させて、触媒化基板を得る工程と、ｄ）触媒化基板を、調整溶液を用いて調整して、調整触媒化基板を得る工程と、ｅ）前記基板又はまたはその少なくとも一部をＮｉ及びＰの前駆体を含んだウェッツバス混合物と接触させることによって、前記触媒化基板に無電解ＮｉＰ層を鍍金して、ＮｉＰ鍍金調整触媒化基板を得る工程と、ｆ）銅用触媒層をＮｉＰ鍍金層上に堆積させる工程と、ｇ）Ｃｕ層を前記銅用触媒層上に堆積させる工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する際、すずの針状結晶の析出、及び成長を抑制する。
【解決手段】絶縁基材上に銅層から成る配線パターンが形成され、配線パターン上に配線パターンを部分的に覆う絶縁体から成る保護層が形成された配線基板を、めっき液に浸漬して、配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する配線基板のめっき形成方法であって、配線基板をめっき液に浸漬する浸漬処理の途中で、配線基板をめっき液から引き上げて浸漬処理を中断する中断処理を１回以上行う。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板などに適した。耐屈曲性および密着性に優れるフィルム金属積層体を提供する。
【解決手段】可とう性を有する高分子フィルム上に下地金属層を形成し、その上に上部金属導電層を形成したフィルム金属積層体において、前記下地金属層がリンを１０質量％以上含有するニッケル合金からなるフィルム金属積層体。前記Ｎｉ−Ｐ合金は前記フィルムとの密着性に優れ、かつ密着性向上のための熱処理時に硬度が増加しないため、良好な密着性と耐屈曲性を有する。 （もっと読む）

【課題】高い耐食性・熱放射性を持つと共に耐プラズマ性も高く、しかも安価に実現し得るターボ分子ポンプ用表面処理層を提供する。
【解決手段】ターボ分子ポンプの内部部品に形成された表面処理層であって、アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる基材２１の表面に、無電解Ｎｉめっき層２２と無電解黒色Ｎｉめっき層２３の２層重ねの皮膜２４を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 高い耐久性を有し、錆などが発生することがなく、またトナーなどの汚染物質が多少付着しても、その帯電電位の制御性がほとんど損なわれることがなく、長期間にわたって感光体の帯電電位を適切な範囲に安定的に制御でき、かつ安価な帯電装置を提供する。
【解決手段】 針状電極２と、保持部材３と、２枚の清掃部材４ａ，４ｂと、支持部材５と、移動用部材６と、シールドケース７と、グリッド電極８とを含む帯電装置１において、針状電極２の表面に形成されるポリテトラフルオロエチレン含有ニッケル層に含まれるポリテトラフルオロエチレンの２次凝集体の短径長さを該ニッケル層の層厚の２倍以下にする。 （もっと読む）

【課題】光沢性を有しかつ微細な繊維状の色彩模様を有する光輝性の構造体を提供すること。
【解決手段】（１）基体（Ａ）、
（２）その基体（Ａ）の表面上に形成された、光学干渉性繊維の切断片を含有した複合メッキ層（Ｂ）および
（３）その複合メッキ層（Ｂ）の表面上に形成されたコート層（Ｃ）
よりなる光輝性複合構造体。 （もっと読む）

【課題】防食コーティングを構成するめっき層を均一に形成でき且つピンホールの発生を抑制しめっき層の剥離を防止して、防食コーティングの耐久性を向上し回転機械の防食性と信頼性及び効率を向上させる防食コーティングを施した回転機械を提供する。
【解決手段】防食コーティングを施した回転機械を、気体が流通し同気体が直接接する部位に防食コーティングを施した回転機械において、前記防食コーティングは、前記部位の基材表面に無電解めっきで形成された第１のＮｉ−Ｐめっき層と、同第１のＮｉ−Ｐめっき層を形成した上部に無電解めっきで形成された第２のＮｉ−Ｐめっき層とを有し、前記第１のＮｉ−Ｐめっき層表面のピンホール開口部をフッ素樹脂またはポリイミドで埋めてなるように構成した。 （もっと読む）

本発明の実施形態には、リン含量が約１．５重量％未満の導電性ニッケル／金（Ｎｉ／Ａｕ）複合金属層が高分子樹脂粒子の表面上に形成されてなる導電性粒子が含まれる。その形成方法もまた含まれる。リン含量が約１．５重量％未満のＮｉ／Ａｕ複合金属層を有する導電性粒子は、相対的に高い導電性を有しつつ、高分子樹脂粒子へのＮｉ／Ａｕ金属層の接着性が相対的に優れる。本発明の他の実施形態によれば、本発明の実施形態による導電性粒子を含む異方性接着剤組成物が提供される。 （もっと読む）