【課題】成形精度の高い太陽電池用リード線を簡単な設備で製造する。
【解決手段】溶融はんだが貯留されたはんだ貯留槽１０１に導体条２を浸漬したうえで、導体条２をその長手方向に沿って順次溶融はんだの液面Ｓｕから引き出す際に、液面より上方の導体条搬送路上に、はんだ貯留槽１０１から導体条２を引き出す方向に沿った挿通孔５１ａまたは挿通溝を有するダイス５１を固定配置したうえで、はんだ貯留槽１０１に浸漬させた導体条２を、はんだ貯留槽１０１から引き出して挿通孔５１ａまたは挿通溝に挿通させる。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐水性、耐変色性および皮膜密着性のすべてに優れる化成処理皮膜を有する溶接めっき鋼管を提供すること。
【解決手段】Ａｌを０.０５〜６０質量％含むＡｌ含有Ｚｎ系合金めっき鋼板を原板として溶接めっき鋼管を作製した後に、溶接めっき鋼管の外側の表面に膜厚０.５〜１０μｍの化成処理皮膜を形成する。この化成処理皮膜は、カルボキシル基、スルホン酸基およびこれらの塩からなる群から選ばれる親水性官能基０.０５〜５質量％とＦ原子７〜２０質量％とを含有するフッ素含有樹脂と、前記フッ素含有樹脂に対して金属換算で０.１〜５質量％の４Ａ族金属化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】めっき浴から引き上げた溶融めっき線の表面から余剰の溶融めっき金属をしごき取るに際し、しごき取りに用いるワイピング部材の劣化がなく、長時間にわたって安定してワイピングを可能にする、溶融めっき線のワイピング装置及び溶融めっき線のワイピング方法を提供する。
【解決手段】ワイピング部材７は溶融めっき線５が通過する貫通孔８を有し、貫通孔８の軸方向と垂直な断面内で貫通孔に内接する円（内接円１０）の半径がめっき線半径よりも０．０２ｍｍ以上大きく、貫通孔８の表面９は金属（ワイピング部材金属）であり、ワイピング部材金属は溶融めっき金属と濡れ性が良好な金属であることを特徴とする溶融めっき線のワイピング装置である。貫通孔８と溶融めっき線５との間の隙間に金属間化合物層１３が形成され、この金属間化合物層１３によって溶融めっき線の表面から余剰の溶融めっき金属１４をしごき取る。 （もっと読む）

【課題】無酸素銅（ＯＦＣ）を用いる場合に比して、軟質銅線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、更なるめっきラインの増速化を実現することができる溶融はんだめっき線の製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓｐｐｍの硫黄と２を超え３０ｍａｓｓｐｐｍ以下の酸素と４〜５５ｍａｓｓｐｐｍのチタンを含む希薄銅合金材料に対して最終線径に伸線加工を施して伸線材を作製する工程と、該伸線材を溶融はんだめっき槽に浸漬することで伸線材の表面に溶融はんだめっき層を形成する溶融はんだめっき工程とを備え、溶融はんだめっき工程の熱量によって伸線材を軟質銅線に変質させることを特徴とする溶融はんだめっき線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】線材に、フラックスを塗布することなく、表面にメッキ層を形成する。
【解決手段】メッキ線材１０の製造方法は、線材１１を、焼鈍炉２３に通して軟化させるのに続いて、溶融金属Ｍ中に浸漬して表面を被覆するようにメッキ層を形成する。焼鈍炉２３内に還元ガスを導入することにより線材１１の表面を還元して酸化被膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と放熱性に優れた特性を発揮し、更に必要に応じて要求される耐指紋性を兼ね備えており、熱源が局部的に接するような電子機器部品の素材として有用な電子機器用樹脂被覆鋼板を提供すること。
【解決手段】熱源に局部的に接する電子機器に用いられ、素地鋼板の少なくとも片面に樹脂皮膜を有する電子機器用樹脂被覆鋼板であって、前記素地鋼板は熱伝導率が６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上有すると共に、前記樹脂皮膜の厚さは０．３〜１１μｍであることに要旨を有する電子機器用樹脂被覆鋼板。 （もっと読む）

【課題】振動・衝撃に強く、高強度化されたワイヤボンディング構造を提供する。
【解決手段】鋼芯線の周囲を溶融Ａｌめっき層で被覆した、外径０.０８〜０.６ｍｍ、長手方向に垂直な断面に占める鋼芯線の面積率が１５〜９８％であるＡｌめっき鋼線５によって、電子回路基板１上の導電体４表面同士を接続してなるワイヤボンディング構造。前記導電体表面は、例えばＡｌ、Ａｌ合金またはＮｉである。Ａｌめっき鋼線と導電体表面は例えば超音波接合されている。溶融Ａｌめっき層は、Ｓｉ：０〜１２質量％、残部Ａｌおよび不純物からなるものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線を得ることができ、このようなメッキ線を安定して得ることで、製品歩留まりを向上させることができ、また、製造効率を向上させることができる半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】メッキ前処理手段と、銅線１ａの表面に半田メッキを施すメッキ手段６１と、表面にメッキを施した銅線１ａ，１ｂを巻取る巻取り手段７１とを、銅線１ａ，１ｂの走行方向の上流側からこの順に一連配置し、前記メッキ前処理手段に備えた軟化焼鈍手段５１により銅線１ａを低耐力化し、低耐力化した銅線１ａ，１ｂを、該銅線１ａ，１ｂの耐力よりも低い巻取り力で巻取り手段７１により巻取る構成とし、前記巻取り手段７１による銅線１ａ，１ｂの巻取りを補助する銅線送り補助手段９１，９２，６４を、前記巻取り手段７１よりも銅線走行方向の上流側に備えた。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線を得ることができ、このようなメッキ線を安定して得ることで、製品歩留まりを向上させることができ、また、製造効率を向上させることができる半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】銅線１ａに対してメッキ前処理を行うメッキ前処理手段２と、銅線１ａの表面に半田メッキを施すメッキ手段６１と、表面にメッキを施した銅線１ａ，１ｂを巻取る巻取り手段７１とで構成した製造装置１０であって、メッキ前処理手段２を、銅線１ａを軟化焼鈍して低耐力化する軟化焼鈍手段５１で構成し、低耐力化した銅線１ａ，１ｂを、該銅線１ａ，１ｂの耐力よりも低い巻取り力で巻取り手段７１により巻取る構成とし、軟化焼鈍手段５１とメッキ手段６１と巻取り手段７１とを、銅線１ａ，１ｂの走行方向の上流側からこの順に一連配置した。 （もっと読む）

【課題】低耐力半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供をする。
【解決手段】メッキ前処理手段と、銅線１ａの表面に半田メッキを施すメッキ手段６１としての溶融半田メッキ槽６２と、表面にメッキを施した銅線１ａ，１ｂを巻取る巻取り手段７１とを、銅線１ａ，１ｂの走行方向の上流側からこの順に一連配置し、前記メッキ前処理手段に備えた軟化焼鈍手段５１により銅線１ａを低耐力化し、低耐力化した銅線１ａ，１ｂを、該銅線１ａ，１ｂの耐力よりも低い巻取り力で巻取り手段７１により巻取る構成とし、銅線１ｂの走行方向を転換する方向転換ローラを、溶融半田メッキ槽６２の上方に備えられ、溶融半田メッキ槽６２を通過後の銅線１ｂの走行方向を巻取り手段の側へ転換する槽上方向転換ローラ６５で構成し、前記槽上方向転換ローラ６５を、前記巻取り手段７１の上流に配置された巻取り手段上流側配置ローラ７３Ａの配置高さよりも高い位置に配置した。 （もっと読む）