【課題】非開放型のバレルを使用し、長いボルト類も問題なくめっきすることができ、かつまた、小さいワークから大きいワークのめっきにおいて電気抵抗を減少させ、ＣＯ_２排出量を削減することができるものとする。
【解決手段】非開放型のバレルを使用し、上記バレル内部にワークを収容してめっき液に浸漬し、バレル内部に配置した陰極とめっき液中に配置した陽極に通電し、バレルを中心軸周りに回転させながら電気めっきを行うバレルめっきにおいて、バレル内部のワークＷに接触する位置に配置した陰極１１と、バレル内部のワークと接触しない位置に配置した陽極１２とを具備し、上記バレルは、ほぼ円筒型ないしはほぼ多角筒型の形態を有し、その直径と長さの比が１：０．７〜１：１の範囲にあるように構成する。 （もっと読む）

【課題】節状や樹枝状のめっき金属結晶が金属帯の表面に生じ難く、しかも、めっき層と金属帯を高い密着性のもとで電気めっき処理することのできる電気めっき装置を提供すること。
【解決手段】電解槽２と、電解槽２内で金属帯Ｓを通板させる送り機構３と、電解槽２内で金属帯Ｓの通板方向（Ｘ３方向）もしくはこれと逆の方向（Ｘ４方向）にめっき液を流す流通機構５と、金属帯Ｓを挟む位置に配設された一対の電極１Ａ，１Ｂと、から構成された電気めっき装置１０であって、一対の電極１Ａ，１Ｂはともに、対応する位置でかつ通板方向に凸部１ｂと凹部１ａを交互に備え、双方の電極の凸部１ｂ、１ｂ間で電極間距離が短くなり、双方の凹部１ａ，１ａ間で電極間距離が長くなっており、金属帯Ｓが入ってくる入側の端部において、通板方向長さの最も長い凹部１ａ’、１ａ’が配されている。 （もっと読む）

【課題】長尺な基材を処理する場合でも電解液の滞留を防止し、さらに電解液の使用量も抑制できる電解処理装置、およびこの電解処理装置に好適に用いられる処理槽の提供。
【解決手段】電解液Ｌを収容し、円柱状の基材Ａが浸漬する、長尺で底部１１ａの内面１１ａ’が円弧状に湾曲した処理槽本体１１、処理槽本体１１に電解液Ｌを供給する電解液供給部１２、処理槽本体１１から電解液Ｌを排出するオーバーフロー部１３を備え、電解液供給部１２は処理槽本体１１の長手方向に沿うように、処理槽本体１１の一方の側面１１ｂ上方に設けられ、オーバーフロー部１３は処理槽本体１１の長手方向に沿うように、処理槽本体１１の他方の側面１１ｃ上部に設けられた処理槽１０、および該処理槽１０と、処理槽本体１１に浸漬された電極板とを具備した電解処理装置。 （もっと読む）

【課題】めっき層中の不可避的不純物の量を抑制し、さらに、クロム付着量を制御することにより、表面に疵がなく、塗料やフィルムとの密着性に優れ、かつ、高速で溶接可能な溶接性を備えるめっき被膜を、鋼板表面に形成することができるめっき方法を提供する。
【解決手段】電極面３に布袋８を装着した布袋装着めっき電極１を用い、浴温３５〜６０℃、浴中の硫酸根（ＳＯ₄^2-）９０ｐｐｍ以下のフッ酸系クロムめっき浴中で、電流密度１．０〜９．０Ａ／ｄｍ²で鋼板表面にめっき被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い電流密度下でも半導体ウエハにめっき焼けやめっき形状の凹凸を呈することなく、めっき面内均一性が得られ生産性を向上できるカップ型めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき槽の下部からめっき液を噴出する液流入部と、めっき槽内に設置されるアノード２と、めっき槽の上部で半導体ウエハ４と電気的に接続されるカソード３とを備えた、半導体ウエハ４の表面にバンプ電極を形成するカップ型めっき装置であって、前記アノード２を十分な電極面積を有するプロペラ形状とし、回転可能にめっき槽底部のシャフト７に連結したカップ型めっき装置。 （もっと読む）

【課題】アノードへ確実に通電することができ、アノードの交換を容易に行うことができ、アノード交換における作業時間の効率化を図ることができるアノードホルダを提供する。
【解決手段】アノードホルダ１０は、アノード５を収容するアノードホルダベース１１と、アノードホルダベース１１の前面側に取り付けられアノード５の一部を覆うアノードマスク１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】めっきの均一性、作業性および安全性に優れ、かつ、構造が簡易である金属部材のめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液を含浸させる含浸部材１と、含浸部材１を外囲する筺体２と、を有する金属部材のめっき装置１０であって、含浸部材１が、めっき処理を施すべき被めっき金属部材を内包する。電気めっき装置として用いる場合には、含浸部材１と筺体２との間に陽極電極４が配置され、かつ、金属部材を支持する支持体５を介して通電することが好ましく、陽極電極４が円筒形であり、かつ、金属部材と陽極電極４との距離が一定であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】連続搬送される帯状被処理物の必要部分のみにめっき液を噴出して連続部分めっきしながら、余剰のめっき液が付着したマスク回転体を効率的に洗浄することができる連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法の提供。
【解決手段】長尺の被処理物１１を搬送しつつ、めっき必要部分にのみめっき処理を施すための連続部分めっき装置であって、アノード電極となる側板に形成された多数の電極ノズル孔から放射状にめっき液を噴出する電極構造体と、該電極構造体の外側に、それ自体がカソード電極となる被処理物１１を搬送しながら回転し、被処理物１１のめっき不要部分にめっき液を接触させないようにするマスク回転体３を同心円状に配置し、余剰のめっき液が付着したマスク回転体３に向かって微量の純水を噴霧する洗浄ノズル１、マスク回転体３の表面から過剰な液体を落とす拭き取り部材２を付設したことを特徴とする連続部分めっき装置。 （もっと読む）

【課題】本発明はメッキ速度を速めるとともに、メッキ厚のバラツキを小さくすることができるメッキ装置及び方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】下部よりポンプ１１によりメッキ液を噴流させるためのメッキ液導入口１５を有するカップ槽１２と、このカップ槽１２の中に水平に設けられ中央部に円形の穴１４を有するアノード電極１３と、カップ槽１２の上部に設けられた被メッキ物１６のメッキ処理面を下向きにして保持するカソード電極１７とを備え、穴１４の上面側径をａ、穴１４の下面側径をｂ、メッキ液導入口１５の最小径をｃとしたとき、ｂ＜ｃ≦ａを満たすように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】表面に導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供する。
【解決手段】基材粒子９が接触しつつ周回可能な円形状の底面と底面に向い縮径した円錐台形状をなす周壁面とを備え基材粒子を含む粒子群とメッキ液とを収納可能なメッキ室１ｍを有するメッキ槽１ｊと、メッキ室の底面より上方に開口する供給口を有しメッキ室の周壁面に沿い旋回するように供給口からメッキ液を供給するメッキ液供給管１ｅと、メッキ室に開口する排出口を有しメッキ室の軸芯と同軸に配置されたメッキ液排出管１ｃと、メッキ室の周壁面の基端部に配置され基材粒子が接触する接触面を有する略円環状の陰極２ｘと、メッキ室に収納されたメッキ液に浸漬されてメッキ室の軸芯上に配置された陽極１ｏと、陰極および陽極に接続された電源１ｈとを有するメッキ装置。 （もっと読む）