【課題】銅箔に更に電気抵抗膜を形成することにより、電気抵抗材の基板内蔵化を可能とし、且つその接着性を向上させ、抵抗値のばらつきが小さい金属箔及びプリント回路用基板を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚで４．０〜６．０μｍに調整した金属箔表面に形成した銅−亜鉛合金膜、この銅−亜鉛合金層の上に形成した酸化亜鉛、酸化クロム、酸化ニッケルから選択した少なくとも１成分からなる安定化膜、さらにこの安定化層の上に形成したニッケルクロム合金からなる電気抵抗膜を備え、さらにこの電気抵抗膜上にテトラエトキシシランを吸着・乾燥させた金属箔であって、前記電気抵抗膜の抵抗値のばらつきを±１０％以内にする。 （もっと読む）

本発明は、電子導電性材料からなる基板と、基材表面の少なくとも一部を覆うコーティングであって、セラミックコーティング層を備えたコーティングとを備えた部品に関する。特徴的な方式において、前記コーティング層は酸化セリウムをベースとして、前記コーティング層は酸素空孔を１×１０^１７／ｃｍ^３以上の濃度で示す。本発明は、特に航空機分野での高温用途のための部品に適用できる。 （もっと読む）

本発明は、基板の構造の少なくとも一部を被覆するセラミックコーティング層を備えた熱障壁を製造する方法に関し、セラミックコーティング層は少なくとも１個の陰極（２６）と少なくとも１個の陽極（２８）との間のカソード電着工程のみによって基板上に成膜され、基板は電子導電性材料で形成されており、陰極を構成している。特徴的な方式において、電着工程によって適用されるコーティング層がランタニドの、イットリウムの、ジルコニウムのおよびハフニウムの酸化物からなる群から選択される少なくとも１つの酸化物を含むように、電解質（２４）はランタニドの、イットリウムの、ジルコニウムのおよびハフニウムの塩からなる群から選択された少なくとも１つの塩を含み、この方法はセラミックコーティング層を４００℃から２０００℃の範囲にある温度にて少なくとも１０分の期間にわたって熱処置する段階も含む。
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【課題】温間鍛造において優れた潤滑性を示すことができる温間鍛造処理方法を提供すること。
【解決手段】化成皮膜形成工程と潤滑剤皮膜形成工程とを行うことにより、被鍛造材１の表面に、リン酸亜鉛又は高融点金属とリン酸亜鉛とを含有するリン酸塩化成皮膜１１と非電解質成分を含有する潤滑剤皮膜１２、１３とから構成される温間鍛造潤滑膜１５を形成する方法である。化成皮膜形成工程においては、被鍛造材１の表面に、電解処理によりリン酸塩化成皮膜１１を形成する。潤滑膜形成工程においては、リン酸塩化成皮膜１１を形成した被鍛造材１を、潤滑剤を溶媒中に溶解又は分散してなる潤滑剤槽中に浸漬し、潤滑剤皮膜１２、１３を形成する。リン酸塩化成皮膜１１と無機潤滑膜１２及び／又は有機潤滑膜１３とからなる温間鍛造潤滑膜１５を５０ｇ／ｍ²を越える量で形成する。 （もっと読む）

特に、整形外科または歯科インプラントである、インプラントの電気ー伝導性の少なくとも一部の表面処理方法が記載され、該方法が、結合された単一−ステップの堆積プロセスで、治療剤とリン酸カルシウムコーティングとを、同時に、電気化学堆積することを可能にする。該方法が、治療剤及びカルシウム及びリンイオンを含む電解質溶液の調製を含み、好ましくは、錯化剤が併用され、得られた錯体が、正味の正電荷を有する。次に、この電解質溶液が、電気化学堆積プロセスに使用され、インプラントの電気−伝導性表面上に治療剤を組み込んだリン酸カルシウムコーティングを形成する。好ましくは、治療剤が、例えば銀イオンである金属イオンを含み、錯化剤が、アンミン錯体を含む。また、上述の方法によって処理されたインプラント、及び上述の方法に使用される電解質溶液が提供される。 （もっと読む）

【課題】従来の煩雑かつ高コストの防錆化成処理工程、例えば、リン酸亜鉛処理工程などを省略し、なおかつ、その代替として、従来の防錆化成処理工程と同等もしくはそれ以上の優れた防錆性を提供することができ、しかも、その防錆性が実際の腐食環境に適したものである、経済性および環境保全性に優れた複層塗膜形成方法の提供
【解決手段】（ａ）亜鉛より沈殿ｐＨの低い希土類金属（Ａ）の硝酸塩と、亜鉛（Ｂ）の塩と、亜鉛より沈殿ｐＨの高い希土類金属（Ｃ）の硝酸塩とを含むことを特徴とする水溶液に未処理の金属基材を浸漬し、陰極電解により、該金属基材上に、希土類金属（Ａ）、亜鉛（Ｂ）および希土類金属（Ｃ）を含む電解膜を形成する工程、および
（ｂ）工程（ａ）で電解膜が形成された金属基材を電着塗料に浸漬し、電着塗装を行う
ことにより電着塗膜を形成する工程
を包含する複層塗膜形成方法であって、
工程（ｂ）の後における電解膜の質量が３０〜２００ｍｇ／ｍ^２であり、該電解膜は、希土類金属（Ａ）、亜鉛（Ｂ）および希土類金属（Ｃ）の合計１００質量部に対して、希土類金属（Ａ）を２０〜６５質量部、亜鉛（Ｂ）を２０〜６０質量部、希土類金属（Ｃ）を１５〜５０質量部含む、
複層塗膜形成方法。 （もっと読む）

透過性の導電性酸化物材料などの高品質で高接着性の金属および酸素材料の層が溶液堆積処理で基板上に電着される。基板は、金属および酸素材料の基板への接着を促進する多座活性化剤と接触されることによって、金属および酸素材料をその上に電着する前に活性化される。活性化処理剤の使用により、真空蒸着処理によって基板上に金属および酸素材料の「シード」層をあらかじめ堆積する必要がなくなる。処理パラメータは、高効率の光起電装置の背面反射体構造での使用に好適な材料の高品質層の堆積をもたらすように制御される。特定の実例では、活性化方法は連続的なロールツーロール処理で実現され得る。さらに、本処理によって作製された半導体装置および半導体装置の構成要素、ならびに当該処理を実行するための装置が開示される。
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【課題】本発明は、熱処理することなく、もしくは低温熱処理のみで、従来ではなしえなかった酸化物及び／又は水酸化物被膜を導電性材料上に迅速に成膜することを目的とする。
【解決手段】Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｎｄから選ばれる金属と該金属に対してモル比で４倍以上のフッ素を含有するフルオロ金属錯化合物含み、さらにフッ素とは錯体を形成しない及び／又は形成しないように修飾した金属イオンを含有するｐＨ２〜７の処理水溶液中で、導電性材料を電解することで、該導電性材料表面に前記金属イオンから成る金属酸化物及び／又は金属水酸化物の被膜を形成することを特徴とする金属酸化物及び／又は金属水酸化物被覆導電性材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、短時間で製造可能であり、かつ、耐食性だけでなく、従来の無機単独皮膜では得られなかった密着性やサイクル耐食試験での耐食性、従来の樹脂系複層処理では得られなかった耐熱性などの諸特性の性能バランスに優れた化成表面金属板を提供することを目的とする。
【解決手段】金属板上に、Ｚｒ、ＴｉおよびＨｆからなる群から選ばれる少なくとも１つの金属元素（Ｘ）の単位面積当りの元素付着合計量が２〜５０ｍｇ／ｍ^２であり、自己析出および／または電解析出により形成される表面処理層と、Ｚｒ、ＴｉおよびＳｉからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素（Ｙ）を含有する化合物を少なくとも１種含む無機系表面処理剤を、前記表面処理層上に塗布して形成される無機皮膜層とをこの順で備える化成表面金属板であって、
前記無機皮膜層中の元素（Ｙ）の単位面積当りの元素付着合計量が５〜１０００ｍｇ／ｍ^２である、化成表面金属板。 （もっと読む）

【課題】薄膜での耐食性と耐指紋性を両立するだけでなく、従来の複層処理では得られなかった導電性と密着性とを有する亜鉛系めっき鋼板の提供。
【解決手段】亜鉛系めっき鋼板１２上に、Ｚｒ、ＴｉおよびＨｆからなる群から選ばれる少なくとも１つの金属元素（Ｘ）の単位面積当りの元素付着合計量が２〜５０ｍｇ／ｍ^２であり、自己析出および／または電解析出した表面処理層１４と、有機ケイ素化合物（Ｙ）を含有する水系金属表面処理剤を前記表面処理層上に塗布して形成されるケイ素含有層１６とをこの順で備える表面処理亜鉛系めっき鋼板１０。 （もっと読む）