【課題】
導光体付エジェクタピンを比較的単純な構造で実現し、且つ耐熱性を向上させる。
【解決手段】円筒状の中空軸部と、前記中空軸部に内接して固着される管状スペーサと、前記管状スペーサの内面に第１の耐熱性接着材層で固着される円柱状の導光体を有し、前記管状スペーサの内面とそれに対面する前記導光体の表面には前記導光体の先端から所定長の非接着部を設けたことを特徴とする導光体付ピンを用いる。
これにより軸部を任意の位置で切断可能とした比較的単純な構造の導光体付ピンにおいて耐熱性を向上し、また端面に接着材層の窪みが露出することを防止する。 （もっと読む）

【課題】赤外線を簡素な構成で二次元走査可能な測定装置を提供する。
【解決手段】赤外線を反射する反射面８１を備え軸ＣＬ３を中心にして揺動自在な反射部材８と、軸ＣＬ５を中心にして揺動自在であると共に反射部材８で反射された赤外線を検出可能なセンサー７と、モータの回転出力軸が一定の方向に回転することによってセンサー７が一方の側の揺動端から他方の側の揺動端まで揺動する間に反射部材８を複数回揺動させる揺動機構１０とを有する測定装置である。 （もっと読む）

チューニング可能なナローバンド動作及びブロードバンド動作の両方を可能にするキャビティ熱検出器アセンブリ（１０）が提示される。これは、高い光効率、小さな熱時定数、及び光路設計におけるフレキシビリティを可能にする。熱検出器／フィルタ層は、Gires-Tournoisタイプの光学キャビティの１つもしくはそれ以上の上方ミラー（１２）の一部であり、検出されるバンドの所望の幅と位置に調整できる吸収及び反射を与える。チューニングは、望む場合、マイクロ機械加工で達成できる。ブロードバンド動作は、センサを下方ミラーに近く移動させることで実現されてもよい。このモードでは、センサ又はその支持体が小さな面積にわたって接触していても接触していなくてもよい。
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【課題】
導光体付エジェクタピンを比較的単純な構造で実現し、且つ耐衝撃性を向上させる。
【解決手段】円筒状の中空軸部と、前記中空軸部に内接して第１の耐熱性接着材層で固着される管状スペーサと、前記管状スペーサに内接して第２の耐熱性接着材層で固着される円柱状の導光体を有し、前記導光体はその表面の一部に緩衝層が形成され、前記第２の耐熱接着材層の前記中空軸部内の端部は前記緩衝層上に形成される構成する導光体付きエジェクタピンにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 被測定物体の温度計測を高速に行うことが可能な温度計測装置を提供する。
【解決手段】 半導体光電陰極Ｃ１は、印加電圧に応じて波長に対する量子効率の特性が異なる。したがって、検出器駆動回路Ｅを制御して印加電圧を制御すると、波長特性が異なる出力（電子量：検出信号）を得ることができる。これら複数の出力は、被測定物体Ａの温度と相関を有するので、解析装置Ｄは、被測定物体Ａの温度を演算することができる。この装置では、機械的な回転フィルタではなく、半導体光電陰極Ｃ１への印加電圧制御により波長特性を変化させているため、高速の温度計測が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板処理チャンバ中の基板の温度を測定するためのプローブで、自己較正ができるようにする。
【解決手段】プローブは、一方の端部が処理チャンバ中に挿入されている光導体を含み、光導体の他の端部は、二またの光ファイバに結合されており、光源が光ファイバの１つの支線に光学的に結合され、高温計が他の支線に光学的に結合されていて、プローブを自己較正するために、安定した反射率の物体、たとえば金メッキされたウェハがチャンバ中に挿入され、光源が起動され、そのウェハから反射した光の強度を高温計によって測定している。 （もっと読む）

【課題】完全燃焼・不完全燃焼判定を光検出センサと演算器によって行い、測定ガスを完全燃焼させるためにコントローラとアクチュエータを用いて燃焼一次・二次空気の調整を自動的に行う燃焼式熱量計を提供する。
【解決手段】燃焼式熱量計は、燃焼筒内部に備えたバーナーに、空気と測定ガスを供給して燃焼させることにより発生する燃焼排ガスの温度上昇を熱電対冷接点及び熱電対温接点を用いて測定し、該測定した値と空気及び測定ガス流量との演算によりウオッベ指数を算出する燃焼式熱量計であって、前記熱電対温接点に沿わせて光ファイバを前記燃焼筒の中に挿入し、燃焼状態の光学情報はこの光ファイバを通じて光検出センサに送られ、該光検出センサによって測定された燃焼状態は演算器によって解析され、その結果はコントローラに送られ、測定ガスが完全燃焼されるように一次・二次空気が調整されることである。 （もっと読む）

【課題】赤外線レンズの位置決め精度が高く、低コスト化が可能な赤外線検出装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線レンズ３は、レンズ部３ａと当該レンズ部３ａの周部から外方に延設されパッケージ２における窓部２ａの周部に固着されるフランジ部３ｂとを有する半導体レンズにより構成されている。赤外線レンズ３は、レンズ部３ａおよびフランジ部３ｂの各形状に応じて半導体ウェハとの接触パターンを設計した陽極を半導体ウェハの一表面側に半導体ウェハとの接触がオーミック接触となるように形成した後に、半導体ウェハの構成元素の酸化物をエッチング除去する溶液からなる電解液中で半導体ウェハの他表面側を陽極酸化することで除去部位となる多孔質部を形成してから、当該多孔質部を除去することにより製造された半導体レンズを半導体ウェハから分割することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】温度分布測定又は歪分布測定の効率を向上させること。
【解決手段】光ファイバ分布型センサ１では、光源１４から出力されたプローブ光及びポンプ光が、測定対象物Ｍに設置された光ファイバ１１に対向入射し、光ファイバ１１において発生したブリルアン散乱光により利得を得たプローブ光のＢＧＳが、スペクトル測定部１８によって測定される。そして、測定対象物Ｍの一部分で温度変化又は歪変化が発生し、その位置が検知された場合に、区間制御部１３によってＢＧＳを発生させる区間の長さがより小さく設定される。よって、温度変化又は歪変化が発生した位置付近においてより細かい間隔でＢＧＳを発生させることができる。従って、温度変化又は歪変化が発生した位置を高精度に特定することができる。温度変化又は歪変化が検知されなければ、比較的低い精度で測定するので、測定時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 ロールツーロール方式の加熱成膜装置において、移動している樹脂フィルム表面における複数の測定位置の温度を単一の放射温度計により測定する方法、及びその温度測定系を具備した加熱成膜装置を提供する。
【解決手段】 成膜室４内の樹脂フィルム１の温度測定表面側に、位置あるいは反射面角度の変更が可能な少なくとも１つの反射鏡１１を設置する。反射鏡１１の位置あるいは反射面角度を、駆動軸１３などで成膜室４の外から変えることにより、樹脂フィルム１の表面の異なる測定位置の赤外線を反射鏡１１で反射させ、単一の放射温度計１０に導いて温度を測定する。 （もっと読む）