説明

国際特許分類[G01K1/14]の内容

物理学 (1,541,580) | 測定;試験 (294,940) | 温度の測定;熱量の測定;他に分類されない感温素子 (4,287) | 特に温度計の特殊なタイプに適用されない温度計の細部 (1,202) | 支持物;固定装置;特別な場所への温度計の装着 (699)

国際特許分類[G01K1/14]に分類される特許

71 - 80 / 699


【課題】熱電対の固定方法及び固定装置を提供する。
【解決手段】熱電対の正極素線及び負極素線のそれぞれについて、素線の一部を弓矢の弦の様に張力を掛けて一直線に保持し、その直線部分を導電性の試料の異なる部分あるいは非導電性試料に設けられた異なる導電性部分に接触させて間接的に熱電対を構成する熱電対の固定方法及び熱電対の正極素線の一部を弓矢の弦の様に張力を掛けて一直線に保持し、その直線部分を導電性の試料の部分あるいは非導電性試料に設けられた導電性部分に接触させる熱電対正極素線保持治具と、熱電対の負極素線の一部を弓矢の弦の様に張力を掛けて一直線に保持し、その直線部分を導電性の試料の部分あるいは非導電性試料に設けられた導電性部分に接触させる熱電対負極素線保持治具と、正極素線保持治具及び負極素線保持治具を試料に押しつける手段とを含む熱電対の固定装置。 (もっと読む)


【課題】 正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができる温度センサ装置を提供する。
【解決手段】 この温度センサ装置は、被温度検出体の表面に面接触して被温度検出体よりの熱を受熱する接触面11aを裏面に備えた受熱部品11の表面に、サーミスタ素子5の収納部11bを備え、受熱部品11を嵌合保持するように形成された開口部12aおよびサーミスタ素子5よりの第1のリード線5a、5bに第2のリード線5c、5dが接続された接続導電部5e、5fを収納するための収納部12bを備えた樹脂ホルダー12を備え、受熱部品11の収納部11bにサーミスタ素子5を収納し、サーミスタ素子5を収納した受熱部品11を樹脂部材12の開口部12aに収納し、第1のリード線5a、5bに第2のリード線5c、5dが接続された接続導電部5e、5fを樹脂ホルダー12の収納部12bに収納した構成となっている。 (もっと読む)


【課題】大型化を招くことなく冷却ファン用モータの駆動回路の発熱素子を好適に冷却し得る構成を有する温度センサおよび冷却システムを提供する。
【解決手段】冷却システム10は、冷却ファン16からの冷却風により冷却されるラジエータ14を含めた冷却系管路内を循環するエンジン冷却水Wによりエンジン11を冷却する。冷却ファン16を回転駆動するモータ16aの駆動回路24(発熱素子)は、冷却系管路の一部である冷却流路15a内に突出する水温センサ20のハウジング30内にサーミスタ23と離間するようにして収容される。 (もっと読む)


【課題】 きわめて高温における温度を検知する場合であっても、確実にかつ安定的に温度を検知することができ、熱電対に用いる素線の長寿命化を図り、素線の交換等の操作を容易にする温度検出素子を提供する。
【解決手段】 熱電対として作用する第1の素線12及び第2の素線13と、被測定体に面的に接触する接触面を備える接触体15と、第1の素線12及び第2の素線13の一端を接触体15との間で挟圧して、第1の素線12と第2の素線13とを各別に脱離可能に支持する支持体14とを備え、前記接触体15及び前記支持体14の少なくとも一方は導電性を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】温度センサ装置の取り付けに際し、そのリード線が引っ張られた場合でも、リード線の破断やサーミスタの破断を防止することができ、接続の信頼性を向上させることができる温度センサの取付配線用具を提供する。
【解決手段】被温度検出体への取り付け部を先端部に備えた取付配線用具であって、
前記取り付け部を先端部に備えた取付配線用具本体に、温度センサの取り付け部を備え、この温度センサ取り付け部を間にして前記取り付け部の反対側に、前記温度センサからのリード線を折り返して固定する折り返し手段を備えた構成となっている。 (もっと読む)


【課題】光ファイバを高精度に配置でき、展開および折り畳みが容易に行える温度測定システムを提供する。
【解決手段】開口を有する固定形状の2個以上の支持部材13と、2個以上の支持部材を回動可能に連結する連結部材15aと、2個以上の支持部材に配設された光ファイバ12と、光ファイバからの後方散乱光を受信して光ファイバの温度分布を測定する温度測定部17と、を備える温度測定システム。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板などの対象物の表面に示温インクをスポット的に塗布して示温体を形成し、耐熱試験や加熱試験に供することがあるが、これら試験後に、示温体を撤去する際、対象物の表面にスルーホールや凹凸部がある場合には、示温体の撤去が容易ではなく、対象物の表面を傷付けてしまう場合もあった。
【解決手段】 温度試験等をすべき対象物の表面に、食品用ラップフィルムを付着させ、該ラップフィルム上の所望箇所に示温インクを塗布乾燥させて示温体を形成せしめ、温度実験等を行った後、該ラップフィルムを対象物表面から剥がすことにより、その上に付着している示温体を対象物から撤去する様にした。 (もっと読む)


【課題】低流量域でも吸気温度を高速且つ正確に検出できる吸気温度センサを提供すること。
【解決手段】吸気管3に設けられた開口部に挿入することにより温度検出素子6が吸気管内に配置される吸気温度センサにおいて、温度検出素子は、吸気管を流れる吸気流に直接曝される放熱板4に機械的に接合されており、前記温度検出素子から得られる出力に基づいて吸気温度を出力することにより構成される。これにより温度検出素子の吸気流への熱抵抗を低減できるので、低流量域でも吸気温度を高速且つ正確に検出できる吸気温度センサを提供できる。 (もっと読む)


【課題】温度が変化する雰囲気中で被処理体を処理する際の物理量を適切に計測する。
【解決手段】物理量計測装置90はガラス基板Gの表面に設けられている。物理量計測装置90は、計測回路91と、ガラス基板Gの温度変化に応じて抵抗値が変化する温度センサ92と、計測回路91と温度センサ92とを接続する第1の配線93と、予め定められた抵抗値を有し、且つガラス基板Gの温度変化に対する抵抗値の変化量が温度センサ92の抵抗値の変化量に比べて小さいダミーセンサ94と、計測回路91とダミーセンサ94とを接続する第2の配線95とを有している。ガラス基板Gの温度変化に対する、第1の配線93の抵抗値の変化量と第2の配線95の抵抗値の変化量との比率は一定である。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板を熱処理するとき、温度ムラをなくすために予め熱電対を埋め込んだ実基板を用いて表面の温度分布が測定される。問題は、接着部が剥離して、熱電対が基板から外れることである。
【解決方法】 測温部材平坦面に配置した熱電対接合部に、無機接着剤の液滴を滴下して、該液滴の中に該熱電対接合部を埋入して該測温部材平坦面に接合するに際して、該該測温部材平坦面に該熱電対接合部を取囲む鋳枠を設けて該鋳枠の中に該液滴を滴下して、該滴下した液滴の広がりを該鋳枠で堰き止め、該液滴を該鋳枠内面に接触させて該鋳枠の中で固化させることを特徴とする。 (もっと読む)


71 - 80 / 699