排気後処理システムにおいて用いられる３個の温度センサ４１５および４２５そして４３５のうちの１のセンサの合理性について判定するといったセンサ診断方法６００であり、この診断方法は、第１のセンサ４１５と第２のセンサ４２５間の温度差を判定するステップ６１０と、第２のセンサ４２５と第３のセンサ４３５との間の温度差を判定するステップ６１０と、そしてこれらの温度差が許容される閾値の範囲内に収まっているかどうかを判定するステップ６１５と、二つの温度差を比較してエラーがある場合には、どのセンサがエラーであるかを判定するステップ６２０を具える。 （もっと読む）

【課題】温度管理媒体が起動しないまま使用されることを防止することができる温度管理媒体の起動確認方法を提供する。
【解決手段】本発明の温度管理媒体の起動確認方法は、常温にて液状で、かつ、所定温度まで冷却すると凝固する乳化液１１，２１を備え、凝固した乳化液１１，２１は昇温により融解し、相分離する第一温度管理媒体１０および第二温度管理媒体２０を用いた温度管理媒体の起動確認方法であって、第一温度管理媒体１０と第二温度管理媒体２０を対象物１の一面１ａに並べて配し、対象物１と共に第一温度管理媒体１０および第二温度管理媒体２０を所定温度まで冷却した後、第一温度管理媒体１０を加温することにより、第二温度管理媒体２０の起動を確認することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度管理媒体が起動しないまま使用されることを防止することができる温度管理媒体の起動確認方法を提供する。
【解決手段】本発明の温度管理媒体の起動確認方法は、常温にて液状で、かつ、所定温度まで冷却すると凝固する乳化液１１，２１を備え、凝固した乳化液１１，２１は昇温により融解し、相分離する第一温度管理媒体１０および第二温度管理媒体２０を用いた温度管理媒体の起動確認方法であって、第一温度管理媒体１０および第二温度管理媒体２０を対象物１の一面１ａに重ねて配し、対象物１と共に第一温度管理媒体１０および第二温度管理媒体２０を所定温度まで冷却した後、最表面に配された第一温度管理媒体１０を加温することにより、対象物１に接している第二温度管理媒体２０の起動を確認することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】操業状態と同様の取付状態において的確に熱電対の正常・異常を診断できる連続鋳造設備における鋳型熱電対の診断方法及び装置を得る。
【解決手段】連続鋳造設備の鋳型に取り付けられる温度センサーの設置状態の正常・異常を診断する鋳型熱電対の診断方法であって、温度センサーとして接地式シース熱電対５を、機械的に鋳型側に押し付けた状態で、かつ、接地式シース熱電対５の先端以外を電気的に絶縁した状態で取り付け、接地式シース熱電対５のプラス端子および／またはマイナス端子と前記鋳型本体間の電気抵抗を測定し、その測定値が予め定めた基準範囲を外れたときに当該熱電対を異常と判定する。 （もっと読む）

【課題】正確な温度換算を行うことで、正確な温度分布測定を行うこと。
【解決手段】測定用光ファイバ６を入出力コネクタ５の外部に配置した温度調整が可変な恒温槽７を通し、該測定用光ファイバ６の一部の温度を恒温槽７により一定に保ち、該恒温槽７の内部の温度を検出手段としての温度計８により検出し、演算装置３により測定用光ファイバ６から戻ってくるラマン散乱光の光強度比と帰還時間とから温度分布の相対温度を求め、さらに温度計８からの検出結果を測定用光ファイバ６の任意の位置の基準温度として温度分布を換算して温度分布データを求め、データ処理装置９により温度分布データに基づいたデータ処理を行うと、モニタ１０によりデータ処理された温度分布が表示されるようにした。 （もっと読む）

【課題】測定用光ファイバの任意の位置からのラマン散乱光の光強度に変動があった場合に、測定用光ファイバの任意の位置での温度の変動であるか、あるいは光源の出力の変動であるかのいずれかを容易に判断すること。
【解決手段】測定用光ファイバ８の任意の位置からのラマン散乱光の光強度に変動があった場合に、一定の温度に保たれるように断熱材６で覆われているリファレンス・ファイバ５を参照位置として温度分布を測定し、温度分布測定装置１側の温度変動の影響を排除するようにした。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子の温度を精度良く検出できる温度検出回路を提供する。
【解決手段】このＩＰＭのＰＷＭ信号発生回路１０は、温度センサ４の端子間電圧ＶＳを増幅する増幅回路２２と、三角波信号φ２６と増幅回路２２の出力電圧Ｖ２とに基づいてＰＷＭ信号φＰを生成する比較回路２７と、スイッチング素子３が基準温度にされる調整モード時に、ＰＷＭ信号φＰのパルス幅が基準パルス幅になるように増幅回路２２の増幅率を設定する補正回路２９とを含む。したがって、温度センサ４、増幅回路２２などの特性のばらつきを補正することができ、スイッチング素子３の温度を精度良く検出できる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の温度を高精度かつ高い再現性で測定する。
【解決手段】本発明に係る半導体基板温度測定装置を含む半導体デバイス製造装置であるＭＢＥ装置２０は、半導体基板の温度を測定する半導体基板温度測定装置において、基板２において散乱された散乱光のスペクトルに基づき、基板２の温度を算出する基板温度演算装置１１を備え、基板温度演算装置１１は、散乱光のスペクトル基づき算出した基板２の温度を、基板２のドーパント濃度に基づいて補正する。 （もっと読む）

【課題】設備の簡素化と作業負担の軽減とを実現しつつ高精度の較正データ取得が可能なセンサ内蔵装置用較正装置を提供すること。
【解決手段】たとえば常温Ｔxで取得した製品１０の出力値Ｓxにより製品１０の一点実測データＳ３を求める。また、製品１０の各部回路１、２の特性を実測しておく。温度較正装置２０は、これらの特性a、bから製品１０の合成感度（ｃ）を演算し、この合成感度（ｃ）と上記一点実測データＳ３とにより、製品１０の入出力特性をなす２点推定データ（Ｓ１５、Ｓ１７５）を演算し、それを製品１０の較正用データ記憶メモリに書き込む。製品１０は、検出した出力信号（Ｓ）をこの較正用データを用いて較正する。 （もっと読む）

【課題】パソコンを用いずにコンテナ内から温度センサーの較正を行うことができるセンサー較正装置を提供することを目的とする。
【解決手段】冷凍装置収納部１０のうちコンテナ本体１の内部側に設けられた基盤面３２に第１表示部４０，第１操作部５０を設ける。芯温センサー１１を芯温センサー接続部１２に接続し、芯温センサー１１を温度０度のアイスバスに浸ける。芯温センサー１１の検出した温度が０度（基準温度）を中心として所定の範囲であれば、コントローラ２０は第１表示部４０にその旨表示する。ユーザは第１表示部４０により芯温センサー１１が検出した温度が所定の範囲であることを確認して、第１操作部５０を操作して較正を実行する。コントローラ２０は芯温センサー１１が検出した温度が０度となるように較正する。 （もっと読む）