【課題】液浸液を供給する位置にて液浸液の温度を測定する温度センサを提供する。
【解決手段】この温度センサの読み取り値を使用して、ヒーター及び／又はクーラーを使用した液浸液への入熱の大きさを制御する。コントローラを使用して、上流に設けられた温度センサに対するこの温度センサの較正誤差を計算する。コントローラは、無限質量流量における２つの温度センサ間の温度差を推定するために、１つ又は複数の質量流量における２つの温度センサの温度差の読み取り値を使用する。この無限質量流量における温度差は、上流の温度センサに対して液浸液が供給される位置における液浸液の温度を測定する温度センサの温度較正誤差であると推定される。 （もっと読む）

【課題】 温度計校正炉に用いられるヒートパイプを簡便に着脱できる治具を提供する。
【解決手段】 着脱に際し円筒状のヒートパイプを載置する載置面を一端に有する支持部と、前記支持部が挿入される貫通口を有する留め具と、前記支持部を前記留め具との間で挟持し、かつ内側から前記ヒートパイプに前記支持部を押圧することで固定する固定部とを備えるヒートパイプ着脱治具であって、前記ヒートパイプが用いられる装置内に配置される設置台の溝部に、前記載置面が嵌合することを特徴とするヒートパイプ着脱治具とした。 （もっと読む）

【課題】インバータ回路のそれぞれのスイッチング素子に対応して備えられたすべての温度センサの異常を確実に診断することを課題とする。
【解決手段】電力変換により得られた交流電力をモータ４に供給するインバータ回路１を構成する複数のスイッチング素子ＭＵ１〜ＭＷ２にそれぞれ対応して設けられ、対応するスイッチング素子の温度を検出する温度センサＳＵ１〜ＳＷ２のうち、診断対象となる温度センサに対応したスイッチング素子を駆動制御し、その際に温度センサで検出されて選択回路２で選択された温度と、診断対象の温度センサに対応して駆動されたスイッチング素子の電流に基づいて算出されて推定されたスイッチング素子の温度とに基づいて、温度センサの正常／異常を診断して構成される。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装した電力型半導体素子の表面温度を正確に知ることができる加熱検知用サーミスタの補正値を求めることが可能な加熱検知用サーミスタの補正値検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置２によって回路基板１のエージング検査を行った直後、外気温用高精度サーミスタ３１の検出値に基づく外気温Ｔ₀、表面温度用高精度サーミスタ３２の検出値に基づく表面温度Ｔ₁を検査装置２が計測し、エージング検査に伴う電力型半導体素子１１の温度上昇値ΔＴ₁（＝Ｔ₁−Ｔ₀）を求めると共に、制御回路１３が計測した加熱検知用サーミスタ１２の温度上昇値ΔＴ₂を回路基板１から取得し、加熱検知用サーミスタ１２の検出値を正確な電力型半導体素子１１の表面温度に補正できる補正値（ΔＴ₁−ΔＴ₂）を求め、この補正値を回路基板１４の不揮発性メモリ１４に記憶させる。 （もっと読む）

【課題】校正されやすく、低製造コスト、省エネルギーという長所を持つ温度センサーモジュールを提供する。
【解決手段】環境の温度をセンサーするための第一温度センサー、及び鼓膜の温度をセンサーするための第二温度センサーが設けられており、前記第一温度センサーは熱ダイオードで、第二温度センサーは、サーモパイル型の熱センサー又は相補型金属酸化物半導体の製造工程技術により作られた赤外線温度センサーであり、両者は共に半導体材料で作られているため、物理的特性が一致しており、違った温度の環境に同時に出入りしても、両者の温度の昇降速度が同じである。 （もっと読む）

【課題】 減圧下で対象物を加熱する工程において，対象物の実際の温度を全ての工程にわたって管理し，実際の温度を基に対象物の最適な加熱を行うことができる減圧式加熱装置とその加熱方法及びそれらを用いて半田接合を行う電子製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 大気圧の還元ガスの雰囲気中で，接触式温度測定部の測定値により非接触式温度測定部における放射率の設定の調整と対象物の温度制御とをしつつ，予熱温度まで対象物を加熱する（時刻ｔ０〜時刻ｔ１）。減圧する（時刻ｔ１〜時刻ｔ２）。減圧下で，予熱温度までの加熱過程にて放射率の設定が調整された非接触式温度測定部の測定値により対象物の温度制御をしつつ，加熱処理温度まで対象物をさらに加熱する（時刻ｔ２〜時刻ｔ５）。対象物の加熱処理温度を維持しつつ，雰囲気の圧力を大気圧まで戻す（時刻ｔ５〜時刻ｔ６）。大気圧下で，対象物の温度を下げる（時刻ｔ６〜時刻ｔ７）。 （もっと読む）

【課題】熱源を制御するために炉体の内部温度を測定する制御用熱電対の劣化を簡単に、かつ、精度良く判断することが可能な炉を提供する。
【解決手段】被加熱物が装入される炉体１１と、炉体１１の内部を加熱する熱源１２と、炉体１１の内部温度を測定する制御用熱電対２１が設けられるとともに、試験用熱電対２３が着脱可能に装着される熱電対ユニット２０と、制御用熱電対２１により測定された測定値に応じて熱源１２の出力を制御して炉体１１の内部温度を調整する温度制御部２５と、制御用熱電対２１により測定された測定値と試験用熱電対２３により測定された基準測定値とを比較して制御用熱電対２１の誤差が所定値以下であるか否かを判断する情報処理端末２９と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リモート温度センサ等の温度制御装置を追加設置することなく半導体集積回路上に形成された温度検出回路の検査が可能な半導体装置およびその検査方法を提供する。
【解決手段】半導体ユニット１００は、温度変化に応じて変化する第１電流を出力する第１電流源１１１と、基準信号ＶREFにより出力電流が制御可能かつ温度に対して略一定の第２電流を出力する第２電流源１１２と、第１電流と第２電流の差を第３電流として入力し電圧に変換して温度信号ＶTMPとして出力する電流電圧変換回路１１３から構成される温度検出回路１１０と、温度検出回路１１０と同一チップ上に形成され、設定信号ＶSETにより発熱量が変化する信号処理回路１２０を具備する。判定手段は、設定信号ＶSETおよび基準信号ＶREFを印加した際の温度検出回路１１０から出力される温度信号ＶTMPを検査基準値ＶTESTと比較し、半導体ユニット１００の適否を判定する。
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【課題】所定温度下での温度センサの出力を基準とする温度特性の較正を、高精度に、しかも短時間にて行わせることができる温度センサの較正方法を提供する。
【解決手段】基板２上の温度センサ１の周囲を導風管３の先端開口により被包し、この導風管３を介して熱風を吹き付ける際に、熱風の温度を基準温度計31により検出し、この検出結果に基づいて発熱素子33又は吸熱素子34を動作させ、熱風の温度を調節して温度センサ１に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】感温素子の温度特性を容易に校正可能にする。
【解決手段】基準抵抗１５（感温素子）には、定電流源１６と定電流源１７が接続される。定電流源１６は、温度検出モードと校正モードの両方で使用され、定電流Ｉを供給する。定電流源１７は、校正モードのみで使用され、定電流Ｉｃを供給する。校正モードでは、環境温度を予め定めた温度に保ち、定電流源１７の電流供給をオフにして基準抵抗１５に電流Ｉのみを供給した状態で測定ノードＳの電圧Ｖｓを測定するとともに、定電流源１７の電流供給をオンにして基準抵抗１５に電流Ｉ＋Ｉｃを供給した状態で測定ノードＳの電圧Ｖｓを測定し、基準抵抗１５の温度特性を特定する。 （もっと読む）