【課題】半導体メモリ素子チップの内部で温度補正過程を行う半導体メモリ素子の温度情報出力装置及び方法を提供する。
【解決手段】温度の変化に応答して、第１電圧の電位レベルを変動させて出力する温度感知部と、前記第１電圧を第２電圧の電位レベルと比較した値に応答し、設定されたデジタルコード値を増加又は減少させて調整コードとして出力する比較部と、温度制御コード及び前記調整コードに応答して、前記第２電圧が最大に変動し得る電位レベルと最小に変動し得る電位レベルを決定し、それに応じて前記第２電圧の電位レベルを調整して出力する電位レベル調整部とを備える。 （もっと読む）

【課題】外気温度センサを診断する方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明は、時間をかけて測定された温度のプロファイルから温度勾配が判断され、この判断された温度勾配が予め定義された又は予め定義可能な限界勾配と比較され、この比較に応じて故障が検出される、自動車の外気温度センサの故障回復及び／又は故障検出方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 所定温度をばらつき少なく検出し、検出された所定温度に応じて動作状態を最適化する温度検出機能を備えた半導体装置の試験方法を提供することを目的とすること
【解決手段】 温度特性試験時に、試験温度の検出を行なう試験温度検出工程と、試験温度に対する検出結果の誤差量を測定する誤差測定工程と、測定された誤差量に基づき、所定温度を検出する温度検出部の補正を行なう補正工程とを含む。温度特性試験時の試験温度に対する検出結果の誤差量を測定し、この誤差量に基づいて所定温度を検出する温度検出部の補正を行なう。温度検出部で検出すべき所定温度での温度検出試験を行なうことなく、相対的に温度検出部を補正することができ、試験時間の短縮化を図って、試験コストを圧縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線断層撮影機を用いずに、かつ安価にサーミスタ接着状態を確認する方法及び、その機能を有する電子体温計を提供する。
【解決手段】 本発明による電子体温計は、被測定部位の温度を検出して経時変化に基づいて体温を算出・表示する電子体温計であって、サーミスタを有し、温度上昇を検知して検温動作を開始する検温開始手段と、前記検温動作に対応して温度上昇特性を取得する温度上昇特性取得手段と、前記温度上昇特性取得手段によって取得された温度上昇特性における所定時間間隔の温度勾配を演算する温度勾配演算手段と、前記温度勾配演算手段によって得られた前記所定時間間隔の温度勾配が所定閾値よりも急峻か否かを判定する勾配判定手段と、前記勾配判定手段の結果に基づいて、前記サーミスタの接着状態を判定する接着状態判定手段と、前記接着状態判定手段の判定結果を告知する判定結果告知手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＧＢＴチップの温度を非接触で測定できる温度計測装置を提供する。
【解決手段】温度計測装置２０１では、熱板２２上に載せたパワー半導体モジュール１０がヒータ２１からの加熱により温度制御されながら、所定温度まで加熱され、パワー半導体モジュール１０に組み込まれた温度検出用のダイオードの温度特性を測定している。熱板２２の中央部には、上下面を貫通する測定窓２２ｈが形成されている。この測定窓２２ｈを介して金属ベース板１１から放射される赤外線強度を、放射温度計２４によって測定している。 （もっと読む）

【目的】 高温域の温度測定を行う温度計の校正用定点ルツボに係り、被校正温度計を挿入するウェル部の破損を防止する温度計校正用定点ルツボを提供する。
【構成】 温度計校正用定点ルツボ１は、高純度の黒鉛で作製されたルツボ本体２と、金属と炭素の共晶組織からなる定点物質３と、ルツボ本体２と同素材で、被校正温度計を保持するためにルツボ本体４に挿入されるウェル部４とがそれぞれ別体構成してなる。ルツボ本体２にウェル部４を収容したときに接触する接触面がウェル部挿入方向に向かって徐々にテーパ状に狭まるように形成されていることにより、温度校正時にルツボ本体２やウェル部４に張り付く定点物質の収縮によって生じる引張応力や圧縮応力を分散緩和して、ウェル部４の破損を防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置に備わる計測器の異常を容易に検出することのできる技術を提供する。
【解決手段】例えばドライエッチング装置などに装着されるペニング真空計１を、２つの同型原理の独立した第１真空度検出部５ａおよび第２真空度検出部５ｂにより構成し、第１真空度検出部５ａの出力値７ａと第２真空度検出部５ｂの出力値７ｂとの差の値９を出力値比較部８から出力し、差の値９が予め設定された値よりも大きくなった場合は、ペニング真空計１を異常と判断して、ドライエッチング装置のコントロール部へペニング真空計１の異常を知らせる。 （もっと読む）

食品識別が行われる第１および第２のプレートを有しているクッキング装置。位置決め機構が第２のプレートを第１のプレートの方に動かす。検出器が第１のプレート上に配置されている食品と第２のプレートが接触したことを検出しかつ信号を供給する。コントローラはこの信号を使用して、第２のプレートの移動距離を測定する。食品の厚さは移動距離の関数である。これは当該食品に対する調理過程を選択するために使用される。それからコントローラは選択された調理過程を実行し、食品が調理されるようにする。検出器はマイクロスイッチ、近接センサ、タッチセンサ、歪みセンサ、熱センサ、光学式センサ、ソナーセンサまたは負荷変化の位置決めセンサを含んでいることができる。
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【課題】製品出荷前の温度センサのトリミングテストを正確に行う。
【解決手段】本発明の例に関わる半導体集積回路は、第１電源電圧ＨＶ及びこれとは独立した第２電源電圧ＬＶを使用するシステムに適用され、第１電源電圧ＨＶが供給される第１領域１２と、第１領域１２内に配置される温度センサ１８と、第１領域内１２に配置され、温度センサ１８の温度制御内容を決定するトリミング信号を温度センサ１８に供給する第１入力パスＡ１とを備える。 （もっと読む）

【課題】誘導加熱装置の負荷試験等において、実操業に対応した高速度で移動する鋼板の温度を簡便に精度良く測定することができる鋼板の温度測定方法を提供する。
【解決手段】搬送ロール４によって搬送されながら誘導加熱装置２で誘導加熱される鋼板１に熱電対３の接点が取り付けられているとともに、鋼板１の上流側の搬送ロール４上に、鋼板１の移動に同期して移動する木材板製の台座６が載置されており、その台座６上に載せられている温度記録装置５に熱電対３の補償導線３ａが接続されている。 （もっと読む）