【課題】 検査対象を切断等せずに規準化処理を用いた非破壊的手法によって組織変化部の硬さの分布等の特徴量を測定することの可能な新規な超音波による組織変化部の特徴量測定方法及びこれに用いる特徴量測定装置を提供すること。
【解決手段】 検査対象１００に探触子７から超音波を送信すると共に後方散乱波を受信することにより検査対象１００における組織変化部の特徴量を測定する。あらかじめ基準部において後方散乱波を含む基準波を受信する。組織変化部において受信した信号を基準波で除して規準化処理を行うことにより後方散乱強度比を求める。所定の硬さに対応する所定の後方散乱強度比の深さを測定することにより組織変化部における所定硬さの部位の深さを求める。 （もっと読む）

【課題】探触子を変更することなく、同一の探触子位置において、使用周波数の異なる超音波ビームを用いた欠陥検査を効率的かつ高精度に実施できるようにする。
【解決手段】使用周波数の異なる複数の振動子群を有し、かつ、振動子群は対称的に配列されたアレイ型超音波探触子２と、アレイ型超音波探触子２を被測定物１に移動調節する探触子移動調節部３と、被測定物１の予め定められた条件をもとに、使用周波数および振動子群ごとの探傷条件を設定する探傷条件設定部８と、アレイ型超音波探触子２により走査を行う走査部１４と、超音波ビームを走査させることにより得られた被測定物１の検査対象部位からの超音波エコーを処理する処理部１５と、処理部１５により得られた処理結果を出力する出力装置１８とを備えたことを特徴とする超音波探傷装置、および前記超音波探傷装置を用いた超音波探傷方法である。 （もっと読む）

【課題】 ガスタービンの翼の冷却孔（翼の内部に形成されている）の内面のき裂を十分な感度で検出できるようにする。
【解決手段】 ガスタービンの動翼１０の表面に二振動子型の超音波探触子１２を対面させて、垂直探傷法を用いて、冷却孔の内面を目標にして超音波探触子から超音波を送信して、その反射エコーを受信する。この探傷法を実行しながら超音波探触子１２を動翼の表面に沿って走査して、超音波探触子１２の走査に伴うＢスコープ表示を取得する。このＢスコープ表示に基づいて冷却孔の内面のき裂の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】試料の音響パラメータを短時間で測定することができる音響パラメータ測定装置用の試料支持体を提供すること。
【解決手段】本発明のパルス励起型超音波顕微鏡２は、生体組織８を密着させて支持するための樹脂プレート９と、超音波トランスデューサ１３と、Ｘ−Ｙステージ１４とを備える。超音波トランスデューサ１３は、超音波伝達媒体Ｗ１及び樹脂プレート９を介して下面９２側から生体組織８に超音波を照射するとともに、生体組織８からの反射波を受信して電気信号に変換する。Ｘ−Ｙステージ１４は、超音波の照射点を二次元的に走査させる。樹脂プレート９の上面９１において、生体組織８の試料支持領域内に、複数のリファレンス部材１９がマトリクス状に配置されている。 （もっと読む）

【課題】高架構造物等の鋼床版に使用されるデッキ下面に超音波探触子を当てて、このデッキ下面とトラフリブとの溶接箇所からデッキ内へと進展する亀裂を探傷する超音波探傷において、亀裂により発生するエコーを精度良く検出し、かつ検査作業を容易化する。
【解決手段】デッキ１００の下面に配置した集束型超音波探触子２０からデッキ１００の内部へと斜めに入射される集束された超音波ビーム２１が、所定深さ以上の亀裂１２２を直射するように、所定深さと超音波ビームの入射角とに応じて溶接部から集束型超音波探触子２０までの離間距離を定め、この離間距離を保ちつつ集束型超音波探触子２０をリブ１０１の延在方向に沿ってスライドさせながら超音波ビーム２１をデッキ１００へ入射させて、所定の閾値より大きいエコー信号が検出される範囲を深い亀裂が存在する範囲として検出する。 （もっと読む）

【課題】試料支持体と試料との密着性を高め、その試料の音響パラメータを正確に測定することができる音響パラメータ測定装置を提供すること。
【解決手段】本発明のパルス励起型超音波顕微鏡２は、生体組織８を密着させて支持するための樹脂プレート９と、超音波トランスデューサ１３と、Ｘ−Ｙステージ１４とを備える。超音波トランスデューサ１３は、超音波伝達媒体Ｗ１及び樹脂プレート９を介して下面９２側から生体組織８に超音波を照射するとともに、生体組織８からの反射波を受信して電気信号に変換する。Ｘ−Ｙステージ１４は、超音波の照射点を二次元的に走査させる。樹脂プレート９において生体組織８を支持する上面９１には、親水性が高いＳｉＯ_２ゲル膜１８が形成されている。 （もっと読む）

音波パルスを生成するべくポンプ光パルスの一部が吸収される少なくとも１つの金属薄膜または半導体薄膜と、少なくとも１つの誘電体薄膜とを含む光音響トランスデューサ構造。前記少なくとも１つの金属薄膜または半導体薄膜ならびに前記少なくとも１つの誘電体薄膜の厚さおよび光学的性質は、トランスデューサ構造の光反射率及び／又は他の光学特性における測定可能な変化を戻り音波パルスがもたらすように選択される。トランスデューサ構造は、共鳴キャビティと、試料の表面に音波が放射される際に、生成された音波が顕著に集束しないように形成される出力面とを含む。 （もっと読む）

【課題】欠陥が存在しないことをより短時間に確認でき、欠陥が存在する場合には欠陥が存在する層構造物を精度良く見つけられる超音波検査方法を提供することにある。
【解決手段】超音波センサ２Ｂを送信用とし、超音波センサ２Ａを受信用とする透過法による超音波検査が実施される。複数の圧電振動素子３Ｂから送信された超音波は、多層型半導体１１内の焦点１２に集束され、多層型半導体１１を透過して複数の圧電振動素子３Ａで受信される。信号処理装置２９は、これらの圧電振動素子３Ａからの各受信信号を基に透過画像情報を作成する。透過画像情報に欠陥領域が存在する場合には、まず、超音波センサ２Ａを用いた反射法による超音波検査が、多層型半導体１１内の上方から半分の層構造物に対して行われる。超音波センサ２Ｂを用いた、下方半分の層構造物に対する反射法による超音波検査が、その後に行われる。 （もっと読む）

【課題】被検査物の音響パラメータを正確に求めることができる音響パラメータ測定装置を提供すること。
【解決手段】超音波顕微鏡２の超音波プローブ６は、樹脂フィルム９ａを介して生体組織８に超音波を照射するとともに、生体組織８からの反射波を受信して電気信号に変換する超音波トランスデューサ１３と、超音波の照射点を二次元的に走査させるＸ−Ｙステージ１４と、超音波の焦点位置を調整するＺ軸ステージ１５とを備える。パソコン３のＣＰＵは、複数の照射点にて取得した反射波の位相差を、所定の基準点にて取得した反射波の位相を基準として検出し、反射波の位相が複数の照射点にて同位相となるようにＺ軸ステージ１５を移動させることで、樹脂フィルム９ａの第１面９ｃと超音波トランスデューサ１３との距離を調整する。 （もっと読む）

【課題】超音波探傷の探傷条件を容易に決定すること。
【解決手段】２次元状に配置された複数の振動子１１を備えるプローブ１２と、複数の振動子１１のうち、少なくとも一つの振動子を送信用振動子として選択するとともに、送信用振動子の各々と一対となる少なくとも一つの受信用振動子を選択し、送信用振動子および受信用振動子として選択する振動子を順次切り替える振動子走査部２１と、テストピース内の特定の位置に形成された人工欠陥に向けて送信用振動子から超音波を送信させるとともに、人工欠陥にて反射された反射波を受信用振動子により受信させる送受信制御部２２と、受信用振動子によって受信された反射波の電気信号をそのときの送信用振動子および受信用振動子の組み合わせの情報を含む探傷条件と対応付けて蓄積するデータ収録部２３とを備える超音波探傷装置を提供する。 （もっと読む）