【課題】簡便な方法で、十分な処理効果を得ることができるフォトリソグラフィー工程排水の処理方法を提供する。
【解決手段】フォトリソグラフィー工程排水に、アニオン性官能基を有するモノマーを少なくとも１０モル％以上重合して得られる又は高分子反応によって得られるアニオン性ポリマー、及び、カチオン性官能基を有するモノマーを少なくとも１０モル％以上重合して得られる又は高分子反応によって得られるカチオン性ポリマーを添加して撹拌した後、固液分離処理を行う。 （もっと読む）

【課題】形成したパターンをベークした後であっても矩形又は矩形に近いプロファイルが形成可能なエッチングレジスト用感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（成分Ａ）カルボキシ基又はフェノール性水酸基が酸分解性基で保護された残基を有するモノマー単位（ａ１）と、エポキシ基及び／又はオキセタニル基を有するモノマー単位（ａ２）とを有する重合体、（成分Ｂ）光酸発生剤、並びに、（成分Ｃ）溶剤、を含むことを特徴とするエッチングレジスト用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面に多数の突起を有する突起版胴を容易かつ簡易に製造する。
【解決手段】突起版胴の製造方法は、表面に銅層２を有するブランク版胴３５Ａを準備する工程と、ブランク版胴３５Ａの表面の銅層２全域に感光材３を塗布する工程と、感光材３を露光しかつ現像して突起３５ａに対応する部分にレジスト４を形成する工程とを備えている。ブランク版胴３５Ａの表面の銅層２に対して第１のエッチングを施して銅層２に突起３５ａを形成し、その後突起３５ａ上からレジスト４を除去する。突起３５ａに対して再度第２のエッチングを施して、突起３５ａの先端部３５ｂの垂直断面形状を湾曲させる。その後銅層全域にクロムメッキを施してクロムメッキ層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】他のレジストパターンへの影響、及び、塗布欠陥を低減できるレジスト組成物、及び該レジスト組成物を用いるレジストパターン形成方法の提供。
【解決手段】酸の作用により現像液に対する溶解性が変化する基材成分（Ａ）、及び露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）を、有機溶剤（Ｓ）に溶解してなるレジスト組成物であって、前記有機溶剤（Ｓ）が、プロピレングリコールエーテル（但し、プロピレングリコールアルキルエーテルの場合、アルキル基の炭素数は３以上）、及び、炭素数３以上の水酸基を有するアルカンから選ばれる１種以上の溶剤（Ｓ１）と、プロピレングリコールアルキルエーテルカルボキシレート（Ｓ２）と、酢酸アルキルエステル及びジアルキルエーテルから選ばれる1種以上の溶剤（Ｓ３）とを含有することを特徴とするレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、十分な感度を有するポジ型感放射線性樹脂組成物、並びにこのポジ型感放射線性樹脂組成物を用い、優れた耐メルトフロー性、耐熱性及び耐溶媒性を有し、電圧保持率に優れる層間絶縁膜及びその形成方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ１］ケイ素原子に炭素原子で結合する有機基のうち、エポキシ基を有する有機基の含有割合が、０モル％以上５０モル％未満であるポリオルガノシロキサン、及び［Ａ２］上記含有割合が、５０モル％以上１００モル％以下であるポリオルガノシロキサンを含有するポジ型感放射線性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体基板のダブルパターニング技術に適用される反転材料として特に適した組成物の提供をする。
【解決手段】表面上に形成された感光性樹脂からなるパターン形状の間隙に埋め込む組成物であって、少なくともアルキルトリアルコキシシランを含むアルコキシシランを原料とする平均分子量が３０００〜５００００である加水分解縮合物と、溶媒として総炭素数７〜９のエーテル化合物及び／又は総炭素数６〜９のアルキルアルコール化合物とを含有する間隙埋め込み用組成物。 （もっと読む）

【課題】版かぶりの問題を解消するようにした凹部付き部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有し、粘性材料に前記表面が当接されることで前記凹部に粘性材料が溜められ、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てて相対的に移動させることにより、前記表面の余剰な前記粘性材料が掻き取られるようにした凹部付き部材であり、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有するベース部材と、前記画線部及び非画線部を被覆するように形成されてなるＤＬＣ被膜とを含み、前記ＤＬＣ被膜に対して研磨を行うことにより、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡が形成されてなるようにした。 （もっと読む）

【課題】側壁マスクプロセスにより同時に異なる幅を持つパターンを形成する。
【解決手段】実施形態に係わる半導体装置の製造方法は、被加工材１２上に第１及び第２の芯材を形成する工程と、第１及び第２の芯材の上面及び側面を覆う第１及び第２の層１６ａ，１６ｂを有する被覆材を形成する工程と、第１の芯材を覆う第２の層１６ｂを除去する工程と、被覆材をエッチングすることにより、第１の芯材の側面に第１の層１６ａを有する第１の側壁マスクを形成し、第２の芯材の側面に第１及び第２の層１６ａ，１６ｂを有する第２の側壁マスクを形成する工程と、第１及び第２の芯材を除去する工程と、第１及び第２の側壁マスクをマスクとして被加工材１２をエッチングすることにより、異なる幅を持つ第１及び第２のパターンを同時に形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）酸不安定基で保護された酸性官能基を有するアルカリ不溶性又は難溶性の高分子化合物であって、該酸不安定基が脱離したときにアルカリ可溶性となる高分子化合物、
（Ｂ）酸発生剤、
（Ｃ）パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物からなる非イオン性含フッ素界面活性剤及びパーフルオロポリエーテル基を含有し且つポリオキシアルキレン型ポリエーテル結合を有する非イオン性含フッ素オルガノシロキサン系化合物の中から選ばれる少なくとも１種の非イオン性含フッ素化合物
を含有する波長１５０ｎｍ以上の紫外線を露光光源とする化学増幅ポジ型レジスト材料。
【効果】本発明によれば、スカムを形成しないレジスト材料であって、塗布均一性に優れ、基板周辺部で膜厚が極端に厚くなる現象であるＥｄｇｅ Ｃｒｏｗｎを抑えることのできる化学増幅型レジスト材料を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性繊維によって形成された導電層を有する導電パターン付基板の高温高湿条件での信頼性を向上させることができるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】基板と、当該基板上に樹脂硬化層を介して設けられ所定の導電パターンを有し導電性繊維を含有する導電層と、を備える導電パターン付基板の前記導電層が設けられている側にオーバーコート層を形成するためのオーバーコート用光硬化性樹脂組成物であって、イオン吸着剤を含む、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）