【課題】オンアクシズカメラ以外にカメラを用いることなく半導体ウエハのアライメントマークの位置を測定することができる測定方法を提供する。
【解決手段】露光装置１０を用いて、半導体装置が形成されない外周部分の表面にアライメントマークが形成されている半導体ウエハのアライメントマークの位置を測定する測定方法であって、投光手段２４により感光性膜が反応する光を照射するとともにオンアクシズカメラ２２で半導体ウエハ４０の表面を撮影しながら移動手段によってステージを移動させることによってオンアクシズカメラの撮影範囲内の基準位置にアライメントマーク４２を移動させ、基準位置にアライメントマークが存在しているときのステージの位置を位置検出手段２６によって検出する。 （もっと読む）

【課題】エッジ検出により、見え方が多種多様なワーク・アライメントマーク（ワークマーク）のパターンの位置を、正しく検出できるようにすること。
【解決手段】アライメント顕微鏡によりワークマークのパターンの画像を受像し、この画像を制御部に送る。制御部では、取得したパターンの画像［（ａ）（ｄ）］の中心付近から複数の放射方向について、距離に対する輝度の分布を求める［（ｂ）］。そして、求めた輝度分布を微分し、距離に対する輝度の変化である微分値を求め［（ｃ）］、微分値の極大値の位置を、各放射方向について求める。求めた極大値の位置を、それぞれ一つずつ抽出して組み合わせ、極大値の位置を通る閉曲線に近似した円を複数求める。この複数の円の半径と、ワーク・アライメントマークの半径とを比較し、上記複数の円のなかから半径が最も近い円を選択し、その円の中心位置をワーク・アライメントマークの位置とする。 （もっと読む）

【課題】マスクとプレートとの間の高精度な位置合わせが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】マスクの上に配置されたマスクマークとプレートの上に配置されたプレートマークとの間の位置合わせを行う露光装置であって、マスクマーク及びプレートマークを同時に計測して画像を取得する画像計測装置と、画像計測装置により取得された画像からマスクマークとプレートマークとの間の相対的な位置誤差を算出する位置誤差演算装置と、画像計測装置による画像取得期間中に、マスクを搭載したマスクステージ又はプレートを搭載したプレートステージの駆動目標位置に対する位置偏差を計測する偏差計測装置と、偏差計測装置により得られたマスクステージ又はプレートステージの位置偏差と、位置誤差演算装置により得られた位置誤差とを用いて、マスクマークとプレートマークとの間の位置合わせを行うための補正量を算出する補正量演算装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークを複数のマークの集合体から構成した場合にも、アライメントマークの正確な基準点を算出することができる、マーク認識装置を提供する。
【解決手段】アライメントマークが形成された基板を撮像し、撮像画像を取得する。次に、テンプレートマッチングにより撮像画像から個々のマークを検出する。次に、投票空間を利用して投票により仮重心の位置を決定する。次に、仮重心の決定に寄与した検出マークＭを抽出する。次に、検出マーク群の各マークに対応するモデルのマークを抽出する。次に、検出マーク群の重心と抽出したモデルマーク群の重心とを一致させる。次に、最小二乗法によりモデルマーク群の回転角度ｔ及び拡縮係数ｋの最適値を算出する。次に、姿勢を調整した後のモデルマーク群の重心Ｇの位置座標を「真の重心」の位置座標として算出する。 （もっと読む）

【課題】 ウェハステージの移動距離を短くして作業時間を短縮する。
【解決手段】 マスクステージ１４は、マスクステージ基準マーク１５を備えると共にマスク３０を支持する。ウェハステージ１６は、マスクステージ１４に対して露光光の光軸方向に間隔をあけて配置され、ウェハ４０を支持する。ナノインプリント装置２４は、ウェハ４０上にアラインメントマーク４４を形成可能である。オンアクシスカメラ２０は、マスクステージ基準マーク１５とアラインメントマーク４４とを投影光学系１２を介して同時に撮像する。位置調整装置２６は、マスクステージ１４に対するウェハステージ１６の位置を調整可能であって、かつ、マスクステージ基準マーク１５とアラインメントマーク４４をオンアクシスカメラ２０によって撮像することにより得られる画像データに基づいて、ウェハステージ１６の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】露光装置のフットプリントの狭小化を図る。
【解決手段】投影光学系ＰＬ等を備える露光ステーション２００とアライメント装置９９等を備える計測ステーション３００とが、それぞれの基準軸ＬＶ，ＬＨが直交するように、配置されている。さらに、露光ステーション２００と計測ステーション３００とのそれぞれから離間する基準軸ＬＶ，ＬＨの交点上に、粗動ステージＷＣＳ１，ＷＣＳ２間で微動ステージＷＦＳ１，ＷＦＳ２をリレーするためのセンターテーブル１３０が設置されている。 （もっと読む）

【課題】アライメント誤差又はフォーカス誤差を低減し、目標とするパターン形状、線幅を達成する露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、基板ステージと、露光室内の空間の雰囲気を空気雰囲気に維持する雰囲気維持部と、前記空間のうち前記投影光学系の最終面と前記基板ステージに保持された基板との間の局所空間に、空気と不活性ガスとの混合ガス及び空気のいずれかを供給するガス供給部と、アライメントマークの位置と前記基板ステージに形成された基準マークの位置とを検出する第１検出器と、制御部と、を備える。前記制御部は、前記第１検出器により前記基準マークの位置を検出する場合には、前記混合ガスを供給せず、混合ガス雰囲気で、前記アライメントマークの位置を検出し、かつ、前記基準マークの位置の検出結果及び前記アライメントマークの位置の検出結果に基づいて前記基板ステージを駆動しながら前記レジストを露光する。 （もっと読む）

【課題】基板が変形した場合において、描画データで想定している基板の形状と実際の基板の形状とのずれを低減して、より実際の基板の形状に合った描画を可能にする。
【解決手段】描画データ補正方法は、描画領域を規定する位置座標と、描画領域に設けられた基準点の位置を示す基準位置座標と、を有する描画データを準備すること（ステップＳ１２）と、被描画体の位置座標の変位態様を求めること（ステップＳ１４）と、被描画体の位置座標の変位態様に基づいて基準位置座標を補正すること（ステップＳ１５）と、補正後の基準位置座標に基づいて、描画領域の形状を維持したまま描画領域の位置座標を補正すること（ステップＳ１６）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡易に、半導体ウェハのエッジ位置の検出範囲を拡げることが可能なエッジ位置検出器およびアライメント装置を提供する。
【解決手段】エッジ位置検出部５０は、半導体ウェハ１２のエッジを挟んで対向するように配置された投光部５４および受光部５２を備える。投光部５４は、ＬＥＤ基板５４０、導光板５４４、および拡散板５４６を備える。ＬＥＤ基板５４０は、半導体ウェハ１２に対して光を照射するように構成され、かつ、アレイ状に配列された複数のＬＥＤチップ５４２を備える。導光板５４４は、ＬＥＤ基板５４０と対向する入射面および半導体ウェハ１２と対向する出射面を有する。拡散板５４６は、導光板５４４の出射面に設けられる。受光部５２は、ＬＥＤチップ５４２の配列方向に沿って延びるように設けられたＣＣＤ５２２およびＣＣＤ５２４を備える。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置の処理能力を大きく損なうことなく、重ね合わせ精度を向上させる方法及び装置を提供する。
【解決手段】露光条件を最適化するために基板の露光時に基板上の位置合わせ標識を検査する。基板１０が露光及び位置合わせユニット１５の真下で走査を受けるとき、基板のそれぞれの部分が最初に検出器ユニット１６の下方を通過し、次いで露光ユニット１７の下方を通過する。したがって、基板１０のそれぞれの部分に関して検査器ユニット１６によって測定された、直線位置、配向、及び膨張に関する情報が露光ユニット１７に伝達可能であり、基板が露光ユニット１７の真下を通過しながら基板が露光されるとき、基板の当該部分に関する露光条件を最適化することができる。 （もっと読む）