【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５から出射されたアライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間に移動され、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。カメラ６は、基板アライメントマーク１ａをマスクアライメントマーク２ａと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第２の制御装置９は、検出されたアライメントマークにより、基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】チップファースト型のＦＯ−ＷＬＰにおいて、再配線層を適切に形成できる技術を提供する。
【解決手段】描画装置１は、複数の半導体チップ９１が間隔をあけて配列された疑似ウェハ９を載置するステージ１１と、ステージ１１に載置された疑似ウェハ９を撮像する撮像ヘッド１４と、再配線層の回路パターンを記述した描画データ８を記憶する記憶装置１６４と、撮像ヘッド１４が取得した画像データに基づいて疑似ウェハに配置された各半導体チップ９１の理想位置からの位置ずれ量を特定し、描画データ８に記述された回路パターンを、当該回路パターンが接続対象とする端子パッドが配置されている半導体チップ９１の位置ずれ量に基づいて補正する補正処理部２４と、ステージ１１に載置された疑似ウェハ９に対して光を照射して、疑似ウェハ９に補正後の回路パターンを描画する光学ヘッド１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】非対称性といった構造欠陥の結果生じるオーバーレイエラーを判定する方法及びその関連装置を提供する。
【解決手段】当該方法は、第１及び第２構造を含む第１ターゲットの散乱特性を測定し、測定された散乱特性を用いて第１構造のモデルを構築し、モデルは第１構造に対応する第１モデル構造を含み、第１モデル構造を中間モデル構造とともにオーバーレイすることによりモデルを修正し、修正されたモデルにおける第１モデル構造と中間モデル構造との間の第１欠陥誘起オーバーレイエラーを計算し、中間モデル構造を第２構造に対応する第２モデル構造と置換することによりモデルをさらに修正し、第１及び第２モデル構造の間の第２欠陥誘起オーバーレイエラーを計算し、第１及び第２モデル構造はさらに修正されたモデルにおいて互いにオーバーレイされ、計算された第２欠陥誘起オーバーレイエラーを用いて第２ターゲットにおけるオーバーレイエラーを判定する。 （もっと読む）

【課題】光学的に位置を評価する機器及び方法を提供すること。
【解決手段】リソグラフィ機器は、表面上に位置合わせマークを有する基板を支持する基板テーブルを備える。この機器はさらに、走査動作モード又はステップ動作モードを実現するために、この基板に対して相対的に移動可能なフレームを備える。基板の目標部分にそれぞれのパターン化されたビームを投影するために、このフレーム全体にわたって投影システムのアレイを配設する。このフレームに取り付けられた複数の位置合わせマーク検出器は、それぞれの直線駆動機構を使用してこのフレームに関して移動可能である。各位置合わせマーク検出器に関連する位置センサは、フレームに対する相対的な検出器の位置を求める。制御システムは、基板上の位置合わせマーク・パターンの上でこれらの検出器の初期位置決めを行うことと、リソグラフィ工程中にフレームと基板を動的に位置合わせする役割を担う。 （もっと読む）

【課題】物体上のマークの位置を検出する検出系を、高精度に位置決めする。
【解決手段】ＦＩＡ定盤１０２の下面側に設けられた検出系ＡＬ２₄と定盤との間に磁気的吸引力及び気体の静圧を発生させることが可能な力発生装置１２２ａ〜１２２ｃ、１２４ａ、１０２により、検出系と定盤との間に所定のクリアランスが形成され、該クリアランスが形成された状態（浮上状態）で、駆動装置１０２，１２６により、検出系が少なくとも水平面内の一軸方向に駆動される。このため、検出系が定盤に対して非接触な状態であることから、検出系の高精度な移動（位置決め）が可能となる。また、力発生装置の発生する斥力よりも引力の方を大きく設定することにより、検出系を、高精度に位置決めされた状態で固定する（着地させる）こともできる。 （もっと読む）

【課題】第１、第２アライメントマークを正確に認識することが可能な基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】Ｘ方向およびＹ方向に微分および射影加算を行うことにより第１アライメントマークを検出して第１アライメントマークの位置情報を取得する第１アライメントマーク位置情報取得工程（Ｓ１３）と、第１アライメントマークが占める領域を除く領域に対して、Ｘ方向およびＹ方向に微分および射影加算を行うことにより第２アライメントマークを検出して第２アライメントマークの位置情報を取得する第２アライメントマーク位置情報取得工程（Ｓ１６）と、第１アライメントマークの位置情報と第２アライメントマークの位置情報とに基づいて、基板とマスクとを相対的に移動させる位置決め工程Ｓ１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 検出エリア内にアライメントマークの一部のみしか配置されていない場合においても、その位置を正確に認識することが可能なアライメントマークの位置検出方法を提供する。
【解決手段】 アライメントマークの形状を形状情報として記憶する記憶工程と、検出エリアを直線部分の方向と直交する方向に微分するとともに直線部分の方向に射影加算することによりアライメントマークの直線部分の両端の位置を検出する両端検出工程と、アライメントマークの直線部分の両端の間の領域を端縁検出領域として設定し、この端縁検出領域を微分および射影加算することによりアライメントマークの先端の位置を検出する先端検出工程と、アライメントマークの先端の位置とアライメントマークの形状情報とに基づいてアライメントマークの位置を認定する位置認定工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】版胴上における位置決め部材への刷版の当接を精度よく検出する。
【解決手段】刷版検出装置１０は、回転軸を中心とする版胴３の外側面３０上において、回転軸に平行な方向に互いに離間して設けられる一対の位置決め部材３３、刷版９の一辺のエッジ９１が一対の位置決め部材３３の双方に当接する際に、エッジ９１により押されることにより、一対の位置決め部材３３に当接する一対の導通部材５３、および、一対の導通部材５３が一対の位置決め部材３３に当接することにより電気的に閉じられる回路に設けられる検出部を備える。これにより、版胴３上における双方の位置決め部材３３への刷版９の当接を精度よく検出することができる。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５は、例えばカメラ６が検出する光の光軸と同軸的にアライメント光を出射する。アライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。露光用のマイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間にも存在し、これにより、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。そして、カメラ６により検出されたマスクアライメントマーク２ａの反射光及び基板アライメントマーク１ａにより、制御装置９は基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】回折次数の重なりを防止しつつ基板の特性を精度良く求める技術を提供する。
【解決手段】角度分解分光法に対しては、４つのクアドラントを有する照明プロファイルを有する放射ビームが使用される。第１および第３クアドラントが照明される一方、第２および第４クアドラントは照明されない。したがって、結果として生じる瞳面は４つのクアドラントに分けられ、ゼロ次回折パターンのみが第１および第３クアドラントに現れて一次回折パターンのみが第２および第３クアドラントに現れる。 （もっと読む）