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国際特許分類[G05D23/00]の内容

物理学 (1,541,580) | 制御;調整 (21,505) | 非電気的変量の制御または調整系 (4,282) | 温度の制御 (352)

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【課題】単位生成熱量あたりのエネルギーコストが大きい機器と単位生成熱量あたりのエネルギーコストが小さい機器が混在する熱源システムにおいて、合計のエネルギーコストを低減させ、さらなる省エネを図る。
【解決手段】設定送水温度TSspの緩和に際して、単位生成熱量あたりのエネルギーコストが小さい機器よりも単位生成熱量あたりのエネルギーコストが大きい機器を優先させて、その機器の冷温水の出口温度の設定値を緩和する。例えば、冷凍機1−1を低COP機(単位生成熱量あたりのエネルギーコスト大)、冷凍機1−2を高COP機(単位生成熱量あたりのエネルギーコスト小)とした場合、冷凍機1−2(高COP機)の冷水の出口温度の設定値TS2spよりも、冷凍機1−1(低COP機)の冷水の出口温度の設定値TS1spを優先させて、緩和する。 (もっと読む)


【課題】使用するエネルギーの種別が異なる機器が混在する熱源システムにおいて、省エネを図りつつ、エネルギーを使用する場合に適用される各種の規制を回避する。
【解決手段】例えば、所定の判断基準を「現在の時刻がピーク時間帯に入っているか否か」とし、現在の時刻がピーク時間帯に入っていない場合には(ステップS104のNO)、ガス式の冷凍機(低COP機)を緩和優先機、電気式の冷凍機(高COP機)を緩和後回し機とし(ステップS105)、現在の時刻がピーク時間帯に入っている場合には(ステップS104のYES)、電気式の冷凍機(高COP機)を緩和優先機、ガス式の冷凍機(低COP機)を緩和後回し機とする。 (もっと読む)


【課題】 装置全体をコンパクトにでき、かつ製造コストを低減できる温度制御装置、流体循環装置を提供すること。また、その温度制御装置を用いて、省エネルギーな温度制御ができる温度制御方法を提供すること。
【解決手段】 温度制御装置1は、流体冷却部を有した閉鎖型の第1循環回路2と、流体加熱部としてのハロゲンランプヒータ31を有するとともに、ハロゲンランプヒータ31で加熱された温度流体を被温度制御対象物としての真空チャンバCに供給する閉鎖型の第2循環回路3と、第1循環回路2側からの温度流体を第2循環回路3側に送る送り流路4と、第2循環回路3側からの温度流体を第1循環回路2側流出させて戻すし流出流路5とを備え、送り流路4には、第1循環回路2側からの温度流体の送り流量を調整制御する流量制御バルブ40が設けられ、流出流路5には、温度流体の圧力を所定圧以下に補償する圧力制御バルブ50が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 制御の追従性と定常特性の向上を図ることができる被処理物の熱処理装置を提供する。
【解決手段】 被処理物を熱処理する熱処理炉4と、熱処理炉を制御するための複数の設定値と複数の制御部選択信号を出力するシーケンサ10と、熱処理炉の複数の制御量を制御するために構成されている複数の制御系ループとを備え、各制御系ループに、前記シーケンサからの設定値と前記熱処理炉からの制御量とに基づいて操作量を出力する複数の制御部と、複数の制御部から出力される操作量のうち1つをシーケンサ10からの制御部選択信号に従って選択して熱処理炉4に出力する切替器3−1,3−2,3−3とをそれぞれ備えた被処理物の熱処理装置において、シーケンサ10は、複数の制御系ループの制御構成の切替をそれぞれ独立して行うための手段を有する。 (もっと読む)


【課題】恒温恒湿室10内を冷却する水クーラー17に冷水を供給する冷却装置において、水クーラー17に供給する冷水の温度を安定化して恒温恒湿室10内の温度湿度を安定化させる。
【解決手段】冷凍機30によって蓄熱される氷蓄熱槽23と、水クーラー17との間に、水クーラー17に冷水を供給するクッションタンク34を設け、該クッションタンク34の水温が設定温度になるように、第2三方弁38によって、クッションタンク34と氷蓄熱槽23とに還流する還流水の分流比を制御している。 (もっと読む)


【課題】従来よりも配線作業が容易で、省スペース、低コストで制御対象の電力に関するパラメータ値を算出可能な温度調節装置を実現すること。
【解決手段】 抵抗線からなるヒータに印加される電圧および電流から算出する電力値と予め定められた温度設定値に基づき、前記ヒータに供給する電力を調節して前記ヒータを所定の温度に制御し、制御対象の温度を目標値に調節する温度調節装置において、前記ヒータに印加される電圧および前記ヒータに流れる電流に基づき前記制御対象の温度調節に利用する電力に関するパラメータ値を導出する電力演算手段を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】連続的に鋼板の表面処理後の加熱処理を行うプロセスにおいて、鋼板の繋ぎ目に起因する鋼板表面の反射率の変化に関わらず、適切な加熱パワーによる加熱処理を行うことが可能な温度制御方法および温度制御装置の提供。
【解決手段】加熱処理された鋼板1の温度を放射温度計5により測定し、加熱処理における加熱パワーを鋼板1の温度に基づいて温度制御コントローラ10によりフィードバック制御するに際し、鋼板1の繋ぎ目前後の所定区間においては、パワー平均回路11により加熱パワーを鋼板1の繋ぎ目直前の所定期間の平均加熱パワーで固定する。 (もっと読む)



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【課題】非干渉化器を作動させた状態で、実運転させて昇温させた場合に、制御対象の温度が低い領域では干渉を見越して操作量を少なくするようにフィードバックが作用するので、投入熱量が抑制されてしまう。その結果、実運転開始から目標温度までの昇温に時間がかかるため、昇温までの時間の短縮化を図る。
【解決手段】複数の制御手段と制御対象との間に、各制御量において、一方の制御量が他方の制御量に与える影響をなくすか低減するように処理する非干渉化手段を備え、非干渉化手段として、補償要素3bと減算器3dとの間の減算器側ラインおよび補償要素3bと加算器3cとの間の加算器側ラインに、補償要素3bからのフィードバック量を可変するフィードバック量可変手段3h3,3h4を備えた。 (もっと読む)


【課題】本発明は、CPUファンのデューティサイクル制御システム及びその制御方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のCPUファンのデューティサイクル制御システムは、CPUファンの初期デューティサイクル、調整ステップ、温度パラメーターを設定するパラメーター設定モジュールと、CPUファンのデューティサイクルを第一デューティサイクル又は第二デューティサイクルに調整するデューティサイクル調整モジュールと、環境温度、CPUの第一、第二動作温度を獲得する温度獲得モジュールと、CPUの第一、第二最適化温度と、両者の温度差を計算する温度計算モジュールと、CPUファンの最適化デューティサイクル範囲を獲得し、且つCPUファンのデューティサイクルを最適化デューティサイクル範囲内に制御するデューティサイクル制御モジュールと、を備える。本発明は、CPUファンのデューティサイクル制御方法も提供する。 (もっと読む)


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