【課題】発電運転中におけるファン等の空冷器による冷却量を行う発電システムにおいて、インバーター周辺に設置された温度センサの検知温度が高温化してから、冷却器による冷却量を増加させても、インバーターの過昇温を抑制することが困難であった。
【解決手段】発電機１と、発電機１の直流電力を交流電力に変換する直交変換器２と、少なくとも直交変換器２を空冷する空冷器３と、制御器７とを備え、制御器７は、発電機１の発電量に応じて空冷器３による冷却量を制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱する電子機器を備えた装置の温度を適切に制御することができる温度制御装置を提供すること。
【解決手段】発熱する電子機器を備えた基地局装置１０の温度を制御するＣＰＵ１６と、電子機器が発する熱を電磁波に変換する変換部１２と、変換部１１によって変換された電磁波を透過する透過部１１とを備え、透過部１１は、電磁波の透過度を調節可能であり、ＣＰＵ１６は、基地局装置１０の温度または電子機器の温度に応じて透過部１１の透過度を調整するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】温度上昇の原因を特定することができる監視装置、監視プログラムおよび監視方法を提供すること。
【解決手段】複数の情報処理装置を搭載する１ないし複数のラックに設けられた複数の温度センサが計測する温度に基づいてラックに対する空調の状況を監視する監視装置１０は、複数の温度センサにそれぞれに対応付けて、所定の位置と温度センサの距離に応じた重みを記憶する記憶部１３０と、複数の温度センサと対応付けて記憶部１３０に記憶されている重みを用いて、複数の温度センサによって計測された温度の加重平均を算出する平均温度算出部１４１と、平均温度算出部１４１によって算出された加重平均と閾値とを比較することによって、情報処理装置の排気の回り込みによる温度上昇が発生しているか否かを判定する判定部１４３を備える。 （もっと読む）

【課題】コンピュータが有する冷却用のファンの制御において、ファン以外の冷却装置を設けなくとも、コンピュータの低負荷時にファンが過剰な回転することを防止する。
【解決手段】計算機の設置されている環境の温度である「環境温度」を受け付ける、前記計算機内が備える第１のデバイスの温度である「第１のデバイス温度」を受け付ける、前記計算機内が備える第２のデバイスの温度である「第２のデバイス温度」を受け付ける、前記受け付けた前記環境温度、前記第１のデバイス温度及び前記第２のデバイス温度と、前記各温度とファン回転数の関係が記入されたファン回転数記述テーブルとを比較することにより、ファンの回転数を決定し、当該決定したファンの回転数で回転をするように、前記ファンに指示する。 （もっと読む）

電子部品に熱的に接触するヒートシンクを介して流体循環により電子部品の温度を制御するための装置が提供される。装置は、第１の温度の第１の流体を含む第１の流体源（５０５）と、第２の温度の第２の流体を含む第２の流体源（５１０）と、第１の流体源及び第２の流体源に操作可能に接続されたサーマルチャック（５００）とを備えており、サーマルチャックは、ヒートシンク（５５５）を通って循環されるべき第１の流体及び第２の流体を受けるように構成される。ヒートシンクに接触する電子デバイスの温度を制御する方法も提供される。方法は、目標温度を決定すること（Ｓ６０２）と、流体源からの流体流を開始すること（Ｓ６０４、Ｓ７０２）と、電子部品及びヒートシンクの温度データを決定すること（Ｓ６０６、Ｓ７０４）と、主として電子部品を目標温度に維持するために流体の流量を調節すること（Ｓ７１０、Ｓ７１２）とを含む。
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【課題】熱処理装置の温度制御応答性を向上させ、温度安定時間を早くする。
【解決手段】基板を処理する処理室内を加熱する加熱手段と、加熱手段を制御する加熱制御部と、処理室内の温度を検出する第一および第二の温度検出手段とを備え、第一の温度検出手段は第二の温度検出手段よりも基板に近い位置に配置され、第二の温度検出手段は第一の温度検出手段よりも加熱手段に近い位置に配置される熱処理装置であって、熱処理装置に具備される加熱手段に入力する操作量を比例・積分・微分（ＰＩＤ）演算による帰還制御の一部を予め適当な値に設定し、当該加熱手段から出力される制御量を制御し、制御応答性の高い温度制御方式を得る。 （もっと読む）

【解決手段】温度制御機能付フィールド機器（１０）は、ハウジング（１２）、温度センサ（１６）、コントローラ（１４）、及び端子ブロック（１５）を備える。前記ハウジング（１２）は、前記フィールド機器の内部部品を封入する。前記温度センサ（１６）及び前記コントローラ（１４）は前記ハウジング（１２）内に設けられる。前記温度センサ（１６）は、前記フィールド機器の内部温度を検出し、前記コントローラ（１４）は、前記フィールド機器に供給される熱を調節することにより前記内部温度を制御する。前記端子ブロック（１５）は、前記コントローラ（１４）に接続され、前記内部温度に応じて前記ヒータの熱出力を調節する。
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【課題】膜堆積、生産ウエハ枚数の変化等による炉内温度安定性悪化を抑える。
【解決手段】基板を処理する処理室内を加熱する加熱手段１と、加熱手段を制御する加熱制御部７１と、処理室内の温度を検出する第一および第二の温度検出手段とを備え、第一の温度検出手段３は第二の温度検出手段２よりも基板に近い位置に配置され、第二の温度検出手段２は第一の温度検出手段３よりも加熱手段に近い位置に配置される熱処理装置であって、加熱制御部は、第二の温度検出手段２による検出温度の最大温度時点から第一の温度検出手段３による検出温度の最大温度時点との時間差を求め、この時間差が予め定めた時間差以上であった場合には、この時間差が予め定めた時間差以下となるように、加熱手段を制御することを特徴とした熱処理装置。 （もっと読む）

【課題】反応プロセスにおいて、反応状態の変化など不測な外乱が生じた場合でも良好な温度制御性を確保できる温度制御方法、温度制御装置および温度制御用プログラムを提供する。
【解決手段】反応塔のように反応容器内に温度分布を持ち、反応容器内を流体が入口方向から出口方向に向かって流れる反応プロセスの多点温度制御において、操作量と制御量の関係を表した予測モデルに、流動による温度検出部位間の熱伝達を考慮したモデルを設けて予測制御することで、反応状態の変化など不測な外乱が生じた場合でも良好な温度制御性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ヒータ駆動用のスイッチング素子の温度上昇を抑制して長期的に高い信頼性を保持することのできる恒温槽用温度制御装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
恒温槽を加熱する加熱素子と、前記加熱素子の温度によって抵抗値が変化する感温素子を有するブリッジ回路と、前記ブリッジ回路の不平衡電圧を検出する検出回路と、前記検出回路によって検出される不平衡電圧に応じたＰＷＭ信号を発生するＰＷＭ信号発生回路と、電流出力端子が前記加熱素子に接続されるとともに、電流入力端子が電源回路に接続され、前記ＰＷＭ信号発生回路によって発生されるＰＷＭ信号に基づいて駆動されるスイッチング素子とを含む。 （もっと読む）