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国際特許分類[H01B1/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択 (6,823)

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【課題】基材粒子の表面上に低融点金属層が形成された導電性粒子を効率よくかつ簡便に得ることができる導電性粒子の製造方法、並びに該導電性粒子の製造方法により得られた導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する導電性粒子を得る。本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子52と、低融点金属層を形成するための低融点金属粒子53と、樹脂粒子54とを接触させ、せん断圧縮によって低融点金属粒子53を溶融させることにより、基材粒子の表面上に低融点金属層を形成する。本発明に係る導電性粒子は、上述の製造方法により得られ、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続が容易であり、接続構造体の導通信頼性を高くし、更に接続構造体にボイドを生じ難くすることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、導電性粒子1と、バインダー樹脂と、粒子状の増粘剤とを含む。導電性粒子1は、樹脂粒子2と、該樹脂粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。導電層3の少なくとも外側の表面層が、はんだ層5である。上記粒子状の増粘剤のガラス転移温度をTg(℃)としたときに、上記粒子状の増粘剤は、Tg℃以上で異方性導電ペーストを増粘させる増粘剤である。 (もっと読む)


【課題】印刷性に優れ、アスペクト比の高い電極を形成することができる太陽電池集電電極形成用導電性組成物およびそれを用いた太陽電池セルの提供。
【解決手段】平均粒子径が0.5〜5.0μmの球状銀粉(A)と、
平均厚さが0.05〜0.2μmで、かつ、見掛密度が0.4〜1.1g/cm3のフレーク状銀粉(B)と、を含有する太陽電池集電電極形成用導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明の太陽電池の電極形成用組成物を用いて形成された電極は、長年使用しても高導電率及び高反射率を維持することができ、経年安定性に優れた電極が得られる。
【解決手段】太陽電池の電極形成用組成物は75重量%以上の銀ナノ粒子を含みかつ炭素骨格が炭素数1〜3の有機分子主鎖の保護剤で化学修飾された金属ナノ粒子を分散媒に分散して構成される。この金属ナノ粒子は一次粒径10〜50nmの範囲内の金属ナノ粒子を数平均で70%以上含有する。分散媒は1重量%以上の水と2重量%以上のアルコール類とを含有し、金属ナノ粒子の含有量は金属ナノ粒子及び分散媒からなる組成物100重量%に対して2.5〜95.0重量%であり、保護剤は水酸基及び/又はカルボニル基を含む。 (もっと読む)


【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に冷熱サイクルなどの熱衝撃に対する接続構造体の耐熱衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子1は、樹脂粒子2と、該樹脂粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。導電層3の少なくとも外側の表面層が、はんだ層5である。導電性粒子1中の樹脂粒子2の30〜60℃においての線膨張係数と異方性導電材料中の導電性粒子1を除く全成分を含む材料の30〜60℃においての線膨張係数との差の絶対値は15ppm/℃以下である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】(1)フェノキシ樹脂、(2)ナフタレン系エポキシ樹脂及び(3)潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】本発明は、樹脂本来の物性を維持しながら、高い導電性を有する樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】(a)樹脂成分、および(b)前記樹脂成分中に分散され、炭素原子のみから構成されるグラファイト網面が、閉じた頭頂部と、下部が開いた胴部とを有する釣鐘状構造単位を形成し、前記釣鐘状構造単位が、中心軸を共有して2〜30個積み重なって集合体を形成し、前記集合体が、Head−to−Tail様式で間隔をもって連結して繊維を形成している微細な炭素繊維を含有する導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 (もっと読む)


【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、ニッケル層上に形成された平均膜厚300Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、X線光電子分光分析による導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比(Ni/Au)が0.4以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】炭素の含有量が低減されたものでありながら、微粒でかつ粒度分布の揃った銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の銅粒子は、炭素の含有量が0.01重量%未満である低炭素のものであることを特徴とする。この銅粒子はリンを100〜1000ppm含有する。またこの銅粒子は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積体積90容量%における体積累積粒径D90と、累積体積50容量%における体積累積粒径D50との比D90/D50が1.3〜2.5であり、かつ画像解析によって測定された一次粒子の平均粒径Dが0.1〜4μmである。 (もっと読む)


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