【課題】表面どうしが接触した状態で高温に放置された後に、表面どうしを剥離することが可能な剥離性を有し、難燃性、機械特性等の他の特性も良好である難燃性組成物、難燃性樹脂の製造方法、および絶縁電線を提供する。
【解決手段】シラン変性ポリエチレン系樹脂を含有するＡ成分と、ポリエチレン系樹脂に難燃剤と、安定剤として１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオンとを配合してなるＢ成分と、ポリエチレン系樹脂にシラン架橋触媒を配合してなるＣ成分を、混練して成形した後、水架橋を行うことにより形成される難燃性樹脂により、導体の外周を被覆して絶電電線を得た。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】多数回の重ね塗りを行っても厚膜高精細パターンが実現可能な絶縁パターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】絶縁ペーストを基板上にパターン印刷して露光する工程を２回以上繰り返した後、焼成する工程を含む絶縁パターンの形成方法であって、絶縁ペーストが絶縁性の無機粉末および感光性有機成分を含み、該絶縁ペースト中の有機溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする絶縁パターンの形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】希望の比誘電率を達成でき、かつ樹脂の特性変化や反応性の変化の少ない誘電率調整剤及びそれを用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多孔質材料の細孔内に、初めに有機物を細孔容量全体の１〜９９容積％充填し、次いで有機物固定用樹脂を前記細孔容量の残存容積の３０〜１００容積％充填した誘電率調整剤。有機物と有機物固定用樹脂とを混合した混合物を多孔質材料の細孔容量全体の５〜１００容積％充填した誘電率調整剤。誘電率調整剤１〜７００質量部を樹脂１００質量部中に分散させたことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】赤燐を含まず且つ金属水和物の添加量も極力少なく抑えられながらも優れた難燃性を備えると共に、硬度や耐寒性といった光ファイバケーブルの外被に要求される特性をも満足する難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の難燃樹脂組成物は、高密度ポリエチレンまたはポリプロピレン系ブロック共重合体４０〜８０重量部と直鎖状低密度ポリエチレン６０〜２０重量部とを少なくとも含んでなるベース樹脂１００重量部に、難燃剤として、芳香族リン酸エステル２〜１０質量部と、ビニルシラン処理、メタクリロキシシラン処理、あるいはこれらの処理の際にオレイン酸を併用して処理された水酸化マグネシウム３０〜７０重量部とが配合されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ソーラーケーブルとしてのＴＵＶ規格で要求される項目に優れた絶縁ケーブル及びその製造方法を提供する
【解決手段】内側絶縁樹脂層と、その外周に設けられた外側絶縁樹脂層とを備えた二層構造の絶縁樹脂層で導体が被覆された絶縁ケーブルであって、前記内側絶縁樹脂層と前記外側絶縁樹脂層が同一組成の絶縁樹脂で形成され、前記絶縁樹脂が、金属水酸化物（Ａ）とベース樹脂（Ｂ）とを（Ａ）／（Ｂ）＝１．４〜２．５の質量比で含有するとともに酸化防止剤（Ｃ）を前記ベース樹脂（Ｂ）に対して０．０３〜０．２の質量比で含有し、前記ベース樹脂（Ｂ）が、融点が６０℃以下の超低密度ポリエチレン（Ｄ）と融点が７０℃以上の超低密度ポリエチレン（Ｅ）とを（Ｄ）／（Ｅ）＝５０／５０〜８５／１５の質量比で含有し、前記二層構造の絶縁樹脂層が架橋されている絶縁ケーブルとする。 （もっと読む）

【課題】比較的単純な方法で、高電圧装置の1または2以上の要求に適合した高電圧絶縁材料を提供する。
【解決手段】高電圧発生器であって、硬質発泡状の高電圧絶縁組成物と、液体状の絶縁材料と、を有し、前記高電圧絶縁組成物は、高分子マトリクスおよび充填材を有し、前記充填材は、中空球により形成され、前記中空球は、別の材料で構成され、前記中空球には、気体が充填され、前記液体状の絶縁材料は、液体状基本物質および第１の物質を有し、前記第１の物質は、前記液体状基本物質に溶解することを特徴とする高電圧発生器。 （もっと読む）

【課題】 磁性体の混合濃度を比較的大きくすることなく、透磁率増加の効果を得ることができ、これによって得られた磁性体含有絶縁体を回路基板に適用することで、特性インピーダンスを向上することができ、低消費電力化の効果を得ることができる磁性体含有絶縁体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 樹脂ワニスと磁性体を溶剤に分散したスラリーを混合し、塗布、乾燥、焼成を行うことによって得られる磁性体含有絶縁体の製造方法であって、
前記スラリーの製造工程は、溶剤に界面活性剤を添加した分散溶剤を製造する工程と、該分散溶剤に磁性体微粉を混合する工程、とからなり、前記磁性体微粉を混合する工程は、前記スクリュー攪拌を行う工程と、１００ｋＨｚ未満の周波数の超音波を照射する工程と、１００ｋＨｚ以上の周波数の超音波を照射する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の耐電圧性、耐湿性及び放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、分子量が１００００未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーの表面が、酸化チタンにより処理されている無機フィラー成分とを含む。 （もっと読む）

【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、重量平均分子量が１万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 （もっと読む）