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国際特許分類[H01B7/02]の内容

国際特許分類[H01B7/02]に分類される特許

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【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル(以下「カルボン酸類」と総称する)、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる1種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率(OH/COOH)が1.9以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比(イミド/エステル)は、0.32以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】電線の絶縁被膜として使用する際に、絶縁皮膜の屈曲性を大幅に向上させて剥離強度を大きくし、導体表面から剥離しにくくすると共に、耐熱性、絶縁性を向上させる。
【解決手段】電線導体20をシールドするためのシールド材であって、無機ポリシラザン10と、有機ポリシラザン12と、これらと相溶する樹脂を含む溶剤14とを混合した。無機ポリシラザン10はパーヒドロポリシラザンとし、有機ポリシラザン12はメチルヒドロポリシラザンとすることができる。耐熱絶縁電線はこの電線用のシールド材で電線導体20をシールドすることにより得られる。 (もっと読む)


【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線、及びこれに用いる樹脂材料を提供する。
【解決手段】導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層は、ポリアミドイミド又はポリエステルイミド(A)と、イソシアネート変性ポリフェニレンエーテル(B)とをA:B=50:50〜95:5の割合(質量比)で混合した樹脂を塗布、焼き付けして形成された第1の樹脂を有する絶縁電線。前記イソシアネート変性ポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテルとジイソシアネート化合物とを反応して得られる。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性、低摩擦性に優れた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】導体1と、前記導体1を被覆する外層としての絶縁体2とを備え、前記絶縁体2の表面にハロゲンを有する機能性低分子からなる硬化被膜3を設ける。前記機能性低分子は、ポリエステル系、アクリレート系、アミド系、シンナミリデン系、ウレタン系もしくは、ポリエーテル系のうちいずれか1種又は2種以上のモノマもしくはオリゴマである。硬化被膜の厚さが10μm〜200μmの範囲内であり、電線の外層表面の動的摩擦係数が0.5以下である。 (もっと読む)


【課題】 絶縁電線の絶縁層表面に優れた潤滑性を付与し、かつ絶縁層の可とう性を大幅に向上させることにより、絶縁電線のコイル加工工程において、絶縁電線をスロット部に過密に挿入しても絶縁電線の絶縁層の損傷を低減させることができ、また過度の曲げや伸びに対し十分に追従する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が2,000以上の脂肪族系ポリエステル樹脂(A)と、皮膜形成樹脂(B)とを、含有する電気絶縁塗料、およびこの電気絶縁塗料を導体上に直接または他の絶縁層を介し、塗布、焼付してなる絶縁電線である。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系難燃剤およびアンチモン系難燃助剤を用いずに、難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性等に優れ、かつ自然環境にも優しいフラットケーブル用被覆材を提供する。
【解決手段】フィルム状基材、アンカーコート層およびヒートシール層が、この順で積層されてなるフラットケーブル用被覆材であって、前記ヒートシール層が、難燃剤を主成分とするフィラー成分70〜30質量%と、ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分30〜70質量%と、を少なくとも含んでなる樹脂組成物による被膜からなり、前記難燃剤として、ホスフィン酸金属塩からなる非ハロゲン系難燃剤が、前記樹脂組成物全体に対して5〜40質量%含まれてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】(A)一分子中に、ポリオール由来のハードセグメント及びポリオール由来のソフトセグメントを有するウレタン(メタ)アクリレート、
(B)環状構造及び1個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
及び
(C)放射線重合開始剤
を含有する電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ドライマイカテープと含浸ワニスからなる絶縁材料の耐熱性を向上し、電気絶縁線輪および固定子コイルの高温における電気絶縁性を向上して、回転電機を小型化すること。
【解決手段】補強基材と、該補強基材上に形成され、エポキシ樹脂および硬化促進剤を含むバインダ樹脂層A、該バインダ樹脂層Aに接して形成されたマイカペーパー層、及び前記マイカペーパー層に接して形成され、エポキシ樹脂を含み、導体に巻回したドライマイカテープに含浸するエポキシ樹脂を含む含浸ワニスと反応して、含浸ワニスのみの硬化物よりも高いガラス転移点を有する硬化物を与えるバインダ樹脂層Bを有することを特徴とするドライマイカテープ。 (もっと読む)


【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】(A)一分子中に、ポリオール由来のハードセグメント及びポリオール由来のソフトセグメントを有するウレタン(メタ)アクリレート、
(B)環状構造及び1個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
及び
(C)放射線重合開始剤
を含有する電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】コイル導線間のレイヤーショート問題を、低コストかつ高性能な電線に於いて低減する。
【解決手段】丸断面導線または略角状断面の導線において、巻き線として2層以上巻き廻したときに層間となる方向の断面となる絶縁層を、ピンホール等の欠陥があったとしても線間のレイヤーショートが生じないように多層又は所定の厚みを持たせ、他方の絶縁層の厚みを絶縁層よりも薄くして、その電線を巻き線化する。 (もっと読む)


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