互いに隣接する複数のシールド型電子回路を有し、前記複数のシールド型電子回路の一方で伝送される信号が、前記複数の電子回路の他方で伝送される信号に実質的に干渉しないシールド型可撓性ケーブルであって、第１の面で複数のエッチングされた銅トレースを支持し、かつ第２の面で銅層を支持するポリイミド支持部材と；実質的に前記複数の銅トレースの各々の全長に沿って、前記複数の銅トレースの各々の一部を囲み、例えば銀インクまたは銀膜を含む銀ベース材料と；前記複数の銅トレースの各々を、（ｉ）前記複数の銅トレースのうちの他方、及び（ｉｉ）前記銀ベース材料から電気的に絶縁するように、前記複数の銅トレースの各々と実質的に近接する電気絶縁材料と；前記銀ベース材料の露出する全表面を実質的に覆う第１の誘電体層と；前記銅層の露出する全表面を実質的に覆う第２の誘電体層とを備え、前記ポリイミド支持部材は、少なくとも１つの軸に沿って可撓性を有し；前記複数のエッチングされた銅トレース及び前記銅層は、前記ポリイミド支持部材と実質的に同程度に可撓性を有し；前記銀ベース材料は、（ｉ）前記ポリイミド支持部材内の不連続部を介した前記銅層、及び（ｉｉ）接地端末と電気的な接続状態にあり；前記電気絶縁材料は、前記銀ベース材料と前記複数の銅トレースの各々との間に物理的に位置する。 （もっと読む）

本発明は、高密度ポリエチレン組成物、それを製造する方法、それから作製された製品、およびそのような製品を作製する方法である。本発明の高密度ポリエチレン組成物には、第１の成分、および第２の成分が含まれる。第１の成分は、０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³の範囲の密度、および０．５〜１０ｇ／１０分の範囲のメルトインデックス（Ｉ_21.6）を有する高分子量エチレンα−オレフィン共重合体である。第２の成分は、０．９６５〜０．９８０ｇ／ｃｍ³の範囲の密度、および５０〜１５００ｇ／１０分の範囲のメルトインデックス（Ｉ２）を有する低分子量エチレン系ポリマーである。高密度ポリエチレン組成物は、少なくとも１のメルトインデックス（Ｉ２）、０．９５０〜０．９６０ｇ／ｃｍ³の範囲の密度（Ｉ２）、および１以上のｇ’を有する。高密度ポリエチレン組成物を製造する方法は、次の段階を含む：（１）エチレン、およびα−オレフィンコモノマーを第１の反応装置に導入する段階；（２）第１の反応装置中で１またはそれ以上のα−オレフィンコモノマーの存在下でエチレンを（共）重合させ、それにより第１の成分を製造する段階（ここで、第１の成分は、０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³の範囲の密度、および０．５〜１０ｇ／１０分の範囲のメルトインデックス（Ｉ_21.6）を有する高分子量エチレンα−オレフィン共重合体である）；（３）第１の成分およびさらなるエチレンを第２の反応装置に導入する段階；(４）第２の反応装置中のさらなるエチレンを重合させ、それにより第２の成分を製造する段階（ここで、第２の成分は、０．９６５〜０．９８０ｇ／ｃｍ³の範囲の密度、および５０〜１５００ｇ／１０分の範囲のメルトインデックス（Ｉ₂）を有する低分子量エチレン系ポリマーである）；ならびに（５）それにより高密度ポリエチレン組成物を製造する段階（ここで、高密度ポリエチレン組成物は、少なくとも１のメルトインデックス（Ｉ₂）、０．９５０〜０．９６０ｇ／ｃｍ³の範囲の密度、および１以上のｇ’を有する）。本発明に従う製品は、上記の本発明の高密度ポリエチレン組成物を含み、そのような製品は、圧縮成形、射出成形、またはインジェクションブロー成形によって作製してよい。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、空気乾燥性に優れ、熱劣化時の絶縁破壊電圧の保持率や、電線との固着力が良好で、かつワニス処理時の作業性が良好な、環境対応電気絶縁用に適した樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いた電気機器絶縁物の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）低分子量ポリエステルイミド、（Ｂ）分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とα、β−不飽和一塩基酸を、反応させて不飽和エポキシエステル樹脂とし、得られた不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対して２〜１０モル％に相当する不飽和酸無水物を反応させて得られる低分子変性不飽和エポキシエステル樹脂、（Ｃ）分子内に不飽和基を有する高沸点反応性モノマ及び（Ｄ）表面改質剤を必須材料としてなる樹脂混合物及びこの樹脂組成物を用いた電気機器絶縁物の製造法。 （もっと読む）

【課題】部分放電の発生を効果的に防止できるとともに、発熱による劣化を防止でき、かつ、機械的特性に優れた絶縁電線およびこれを用いた電気コイルを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁電線１は、導体２と、導体２上に形成される絶縁層３と、絶縁層３上に形成される半導電層４とを有している。この半導電層４は、樹脂とカーボンブラックとの混合物で構成されている。また、半導電層４の表面抵抗は、１０^８Ω以上１０^１２Ω未満に設定されている。その結果、部分放電の発生を効果的に防止できる。また、絶縁電線１の表面が発熱により劣化するのを効果的に抑制できる。さらに、絶縁電線１の機械的特性（可とう性）を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁電線の絶縁皮膜、又は複層からなる絶縁皮膜の層の形成に用いられ、優れた密着性、絶縁性、高い耐熱性、高い加工性と機械的強度を有する絶縁皮膜を形成することができるとともに、その保存安定性にも優れた樹脂ワニス、この樹脂ワニスを用いて形成された絶縁皮膜を有する絶縁電線、及びこの絶縁電線を捲線した電気コイルを提供する。
【解決手段】反応性基を有する熱可塑性樹脂を混合したポリアミドイミド原料モノマーに、ポリアミドイミド合成反応を施して製造されたことを特徴とする樹脂ワニス、絶縁皮膜により導体を被覆してなる絶縁電線であって、前記絶縁皮膜が、前記樹脂ワニスを、硬化して得られる絶縁層を含むことを特徴とする絶縁電線、及び、前記絶縁電線を捲線した電気コイル。 （もっと読む）

【課題】撚り合わせ導体に対して、押出被覆法などにより導体素線間に水密性組成物を充填でき、この充填と同時に半導電層あるいは内部半導電層を形成できるような半導電水密組成物を得ることにある。また、この半導電水密組成物が導体素線間に充填され、かつ導体上に被覆された絶縁電線を得ることにある。
【解決手段】撚り合わせ導体１の上に半導電水密組成物を押出被覆し、導体１素線間の空隙に充填して水密層２を形成すると同時に導体１外周面にも被覆し半導電層３を形成する。半導電水密組成物に、架橋性ポリエチレンを含むベースポリマー１００重量部と、吸水性ポリマー１〜２０重量部と、カーボンブラックとしてのアセチレンブラックまたはファーネスブラック４０〜８０重量部もしくはカーボンブラックとしてのケッチェンブラック５〜５０重量部を必須成分として含む樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】潤滑性に優れる絶縁電線、その製造方法、絶縁電線を用いたコイルを提供する
【解決手段】本発明絶縁電線は、導体1と、導体1の上に形成される絶縁被覆とを有する絶縁電線である。この電線同士の動摩擦係数を0.03以下とする。絶縁電線の最外層に潤滑層4を形成し、その潤滑層4を、常温で固体のワックスと常温で液体の油脂との混合物から構成することが好ましい。ワックスにはパラフィンワックスまたはマイクロクリスタリンワックスが、油脂にはエステル油が好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた耐加水分解性を有し、フィルム表面へのメタル化や印刷特性に優れ、耐加水分解剤の揮発による臭気の問題も生じない積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】耐加水分解剤を含有しポリエステルから成るベース層Ｂと、耐加水分解剤を含有しない少なくとも１つの外層Ａとから成る積層ポリエステルフィルムであって、ベース層Ｂに含有される耐加水分解剤が、エポキシ化脂肪酸アルキルエステル、エポキシ化脂肪酸グリセリンエステル又はそれらの混合物である。 （もっと読む）

【課題】電線に塗布、焼き付けすることにより、優れた破断伸びや引張抗張力、すなわち優れた靱性を有する絶縁皮膜を形成することができる耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニス、及びこの耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニスを用いて形成され、靱性に優れた絶縁皮膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】ビフェニル骨格を有する芳香族ジイソシアネート化合物を５〜６０モル％含有するジイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物及び芳香族テトラカルボン酸二無水物を含有し、芳香族テトラカルボン酸二無水物の含有量が５〜４０モル％である酸成分を１５０℃以下で重合反応することにより得られ、重量平均分子量が、２０，０００〜２００，０００であるポリアミドイミドを含有することを特徴とする耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニス、及びこの耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニスを用いて形成された絶縁皮膜を有する絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】白点状の凝集物やボイドの発生による外観異常が抑制され、良好な電気絶縁特性を有する加熱硬化性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム成形体を提供する。
【解決手段】純度が９９．７％以上の４−メチルベンゾイルクロライドを原料として製造されたビス（４−メチルベンゾイル）パーオキサイドとジオルガノポリシロキサンとの混合物からなり、全酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする硬化剤を含んでなる加熱硬化性シリコーンゴム組成物、および前記加熱硬化性シリコーンゴム組成物を加熱硬化してなることを特徴とするシリコーンゴム成形体。 （もっと読む）