【課題】円板巻線の内径側セクションの巻線絶縁被覆端部の電界を低下させ、絶縁耐力を向上させる。
【解決手段】静止誘導電気機器は、１本または複数本の絶縁被覆された巻線導体を円筒形状の外径側から内径側に巻回すると共に折り返して内径側からが外径側に巻回して交互に複数段のセクション１０，２０，３０，４０を形成し、複数段のセクションの各々１０〜４０を最も内径側の内渡りと最も外径側の外渡りで上下にそれぞれ接続して形成した連続円板巻線において、複数段のセクションの少なくとも前記内渡りの内径側に前記巻線導体と接するように静電シールド２５，４５を配置すると共に、静電シールド２５，４５の断面における端部曲率を巻線導体の端部曲率よりも大きな曲率とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、変圧器の下部鉄心締付金具の発生損失を許容範囲内に抑制しつつシールド材の使用量を少なくしてコスト低減を図ることのできる三相変圧器を提供することにある。
【解決手段】下部鉄心締付金具５は、断面中空矩形状で長手方向の長さが下部継鉄長より大きく形成され、巻線下端と対向する上水平面５ａに冷却媒体通路口が穿設されており、下部継鉄３との非当接垂直面５ｂに穿設した作業用穴１４を絶縁蓋１５で塞がれて構成されている。下部鉄心締付金具５の下部継鉄３との当接垂直面５ｄは下部鉄心締付金具５の長手方向両端部から両端部脚１Ｕ、１Ｗの下部継鉄３の位置まで非磁性体シールド８ｃを配置され、上水平面５ａは冷却媒体通路口１３を除いた全面に非磁性体シールド８ｃを配置され、非当接垂直面５ｂは上端から絶縁蓋１５の位置まで長手方向全域に非磁性体シールド８ｂを配置されている。 （もっと読む）

【課題】高度に結合された結合インダクタを提供する。
【解決手段】高度に結合された結合インダクタは、第１の強磁性体プレート、第２の強磁性体プレート、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートの間に設けられたフィルム状接着剤、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートの間に設けられた第１の導体、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートの間に設けられた第２の導体を有する。結合度向上および漏れ磁束低減用の導電性電磁シールドを、第１の導体に近接して配置してもよい。高度に結合された結合インダクタの製造方法は、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートを用意する工程、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートの間に導体を配置する工程、および、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートを、フィルム状接着剤を用いて接続する工程を有する。 （もっと読む）

パターン化された接地平面を有するインダクタが、説明される。一設計においては、インダクタは、第１の層上に形成された導体と、その導体の下の第２の層上に形成されたパターン化された接地平面と、を含む。パターン化された接地平面は、オープンな中心エリアと、導体の形状に整合した形状と、を有する。パターン化された接地平面は、複数のシールド、例えば、八角形の形状の導体の８つの辺についての８つのシールド、を含んでいる。各シールドは、導体に垂直に形成された複数のスロットを有する。パターン化された接地平面を別個のシールドへと分割することと、各シールド上にスロットを形成することとは、パターン化された接地平面上の渦電流の流れを防止するのに役立ち、これは、インダクタのＱを改善することができる。複数の相互接続は、複数のシールドを回路接地へと結合し、この回路接地は、導体の中心に位置することができる。
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【課題】 モールド表面での電荷の帯電や放電を防止するための導電性塗料の塗膜を良好に形成でき、モールド樹脂材料の劣化および絶縁不良を確実に防止でき、絶縁性の確保を高い信頼性で安定的に行えるモールド変圧器のモールド表面処理方法を提供すること
【解決手段】 樹脂材料による成形体（モールド）内に複数のコイルを埋め込み状態に一体化させ、当該モールドはコイルを収容した本体からブッシングを突き出す形態に一体に形成し、本体側の表面には導電性塗料を塗布して当該塗膜を接地線へ電気的に接続する。導電性塗料の塗布処理では、まずモールドの表面にサンドブラスト加工を行い（ｐ１）、表面粗さを２０Ｓから１００Ｓ程度に粗くする（ｐ２）。次に、導電性塗料は吹き付け塗装により塗布を行い（ｐ３）、塗膜を厚さ２５μｍから５０μｍ程度に形成する（ｐ４）。下地面の密着性を向上でき、吹き付け塗装なので塗膜の厚さを均一にできる。 （もっと読む）

【課題】 占有面積が小さいけれども、インダクタ間の磁気的な結合を抑制してクロストークを抑制する効果に優れたインダクタ用シールドを提供する。
【解決手段】 ３つの配線層の各々に半導体基板の上方から見てインダクタＬの周りを略一周回するように形成された周回配線Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を有している。周回配線Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３同士は、巻回方向が不変の一連のコイルを形成するようにビアによって直列に接続されている。このコイルの両端は、ビアＡによって互いに接続されている。 （もっと読む）

【目的】電源ＩＣとインダクタを接続する配線（ボンディングワイヤなど）で発生する漏れ磁束を低減できるマイクロ電源モジュ−ルを提供する。
【解決手段】インダクタ１と、インダクタ１上に固着した電源ＩＣチップ５で構成されるマイクロ電源モジュール１００において、磁性粒子を含む樹脂ケース８をこれらの上に被せることで、電源ＩＣチップ５の出力端子であるＳＷｏｕｔ端子とインダクタのＭ端子を結ぶ配線（ボンディングワイヤ７と端子配線４）から樹脂ケース外に放射される漏れ磁束を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】漏洩磁束を抑制して電磁障害を低減し、電流損失を低減して高効率とし、発熱を抑制して小型化を促進するインダクタンス素子を得る。
【解決手段】トランス（インダクタンス素子）５０は、エアギャップＧを介して対向するコア１１と、コア１１に巻装され電流を通電されてコア１１にエアギャップＧを含む経路の磁路を形成する巻線１５と、非磁性金属材料で作製されエアギャップＧとの間に所定の間隔を空けてエアギャップＧを覆うショートリング２０とを有している。エアギャップＧから外部に漏れ出す磁束がショートリング２０まで達せず、磁束が渦電流に変化することがなく損失が発生しない。これにより、漏洩磁束の抑制と電磁障害の低減、電流損失の低減と高効率化、発熱の抑制と小型化の促進を図ることができる。 （もっと読む）

信号絶縁変圧器（２０５）は、信号絶縁変圧器（２０５）の第１のコイル（２０２）が中電圧コンパートメント（２１０）内に位置し、信号絶縁変圧器（２０５）の第２のコイル（２０４）が中電圧コンパートメント（２１０）の外部（２３０）に位置するように構成することができる。変圧器は、接地壁（２１２）によって形成された開口（２１４）をまたいで、中電圧コンパートメント（２１０）における故障が低圧コンパートメント（２３０）に伝播するのを防止する。
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【課題】小型かつ簡易な構造によって所望の磁気シールドを得ることができるとともに、一層の高電圧化に対しても確実に１次側および２次側間に要求される絶縁距離を確保することができるトランスを提供する。
【解決手段】１次コイルが巻回された扁平角筒状の第１のボビン１と、２次コイルが巻回された扁平角筒状の第２のボビン２とが軸線方向に隣接して配設されるとともに、第１および第２のボビンに跨って配設された磁性材からなるコア１２、１３によって閉磁路が形成されてなり、第１および第２のボビンの上面および下面に、平板状に形成されて第１および第２のボビンを軸線方向に覆う磁気シールド用の磁性材コア１４が配設されるとともに、磁性材コアの外周であって、軸線方向の長さ寸法が動作電圧に適応する安全規格の絶縁距離よりも長くなる範囲が、絶縁部材１５で覆われていることを特徴とする。 （もっと読む）