【課題】 高容量化と小型化とを両立させることが可能な構成を備えた固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 固体電解コンデンサ１０１は、コンデンサ素子２と、コンデンサ素子２を覆う樹脂パッケージ１と、長手方向における一方の端部がコンデンサ素子２に接続された陽極ワイヤ３と、陽極ワイヤ３に導通する陽極部材４と、を備えている。樹脂パッケージ１は、ｘ方向に長く延びる辺を有する第１の側面１１と、ｙ方向に長く延びる辺を有する第２の側面１２と、を有しており、第１の側面１１および第２の側面１２はいずれもｚ方向に長く延びる辺を有している。コンデンサ素子２は、第１の側面１１と平行な第１の面２１と、第２の側面１２と平行な第２の面２２と、Ｌｘ方向視において第１の面２１と第２の面２２とに挟まれた第３の面２３とを有している。陽極ワイヤ３は第３の面２３から突出している。 （もっと読む）

【課題】 漏洩電流の発生を抑えつつ、ＥＳＲの低下を図ることができる固体電解コンデンサ、および、固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 固体電解コンデンサ１０１は、多孔質焼結体２４と、ｘ方向に長く延びるように形成されており、ｘ方向における一方の端部を露出させるように多孔質焼結体２４に接続された陽極ワイヤ２と、多孔質焼結体２４および陽極ワイヤ３を覆う樹脂パッケージ１と、樹脂パッケージ１から露出する端子部３１、および、端子部３１と接続されたリード側連結部３２を有するリード３と、を備えている。陽極ワイヤ２は、基部２１と、基部２１よりもｘ方向における一方側に配置された連結部２２と、を有している。連結部２２の断面積は基部２１の断面積よりも小さく、連結部２２とリード側連結部３２とが溶接されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、部材や製造工数を増加させず、特に高周波領域での低ＥＳＬ化を図り、より低インピーダンス化へ対応した固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】 素子側陰極端子１０９を、電極基板１０７におけるコンデンサ素子を搭載する面の素子側陽極端子１０８を除いた領域に設けることにより、陽極部１０１と外装樹脂１１３並びに素子側陰極端子１０９により伝送線路構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】極限状態で安定したコンデンサアセンブリを提供する。
【解決手段】アセンブリは、ハウジングの内部キャビティ内に位置するコンデンサ素子を含む。ハウジングは、コンデンサ素子が接続された基部を含む。ハウジングは、外壁を含む蓋部も含み、この外壁からは側壁が延びる。側壁の端部は、縦方向に対してある角度をなして延びるとともに、側壁の外周を越えて存在する周縁部を有するリップにより定められる。このリップは、基部に対して密封される。場合によっては、リップの周縁部が、基部の端部とも同一平面上にある。このようなリップを使用することで、構成要素間の接続がより安定するとともにコンデンサ素子の密封性及び機械的安全性が改善し、これによりコンデンサ素子が極限状態でより良好に機能できるようになる。 （もっと読む）

【課題】体積効率が高く大きい静電容量のコンデンサを提供する。
【解決手段】固体スラグすなわちペレット陽極ボディ1は、絶縁材料のケース6の中に封入される。陽極終端および陰極終端対2、3は、表面実装取付け部分と共にケース6の一方の面に形成される。電気接続4は、ケース6を介して陰極終端2からペレット1上の陰極まで形成される。外部導電経路7は、ペレット1に結合された陽極とケース6の外側の陽極終端3の間に形成される。 （もっと読む）

【課題】改善された固体電解コンデンサアセンブリを提供する。
【解決手段】アノードリードが、アノードから延びてアノード端子に電気的に接続される。同様に、カソード端子が、カソードに電気的に接続される。カソード端子は、コンデンサ要素の下面とほぼ直角に向けられた直立部分と、コンデンサの下面とほぼ平行に向けられた第１及び第２の平面部分とを含む。第１及び第２の平面部分は、第１の平面部分が第２の平面部分の垂直上方に位置決めされるように折り畳み領域によって相互接続される。従って、成形材料を用いたコンデンサ要素の封入の後に、第２の平面部分は、電気構成要素への次の接続のために露出されたままに残る。しかし、第１の平面部分は、そのより高い垂直位置のために成形材料によって完全に封入することができる。更に、カソード端子の直立部分も成形材料によって実質的に封入される。 （もっと読む）

【課題】改善した固体電解コンデンサアセンブリを提供する。
【解決手段】アノードと、誘電体と、固体電解質を含むカソードとを含む固体電解コンデンサ要素を含むコンデンサを提供する。アノードリードが、アノードから延びてアノード端子に電気的に接続される。同様に、カソード端子が、カソードに電気的に接続される。カソード端子は、コンデンサ要素の下面とほぼ平行に向けられた平面部分を含む。カソード端子をコンデンサ要素に接続する導電性接着剤が内部に配置される内部スロットが、この平面部分によって形成される。カソード端子の平面部分のスロット内部に接着剤を配置することにより、端子のエッジに向けて接着剤が流れ出る傾向を制限することができることを本発明者は見出した。とりわけ、これは、封入時のコンデンサの機械的安定性を改善し、電気性能も高める。 （もっと読む）

【課題】固体電解コンデンサをプリント基板に接続する際に半田層からフラックスガスが発生しても、半田付け不良を回避して、プリント基板に対して良好に接続することのできる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサは、実装面１０ｂに設けられ、陰極電極板１１と陽極電極板１２との隙間に介在する絶縁性樹脂部の領域、及び陽極電極板１２に形成される半田層３２の領域を断ち切って、陰極電極板１１から実装面１０ｂとプリント基板１００との間を通って外部へ導通する外通空間部４０を備え、陰極電極板１１とプリント基板１００との間の半田層３１からリフロー半田時に発生するフラックスガス３３を外通空間部４０を通して外部へ逃がす。 （もっと読む）

【課題】 陽極リードと陽極体の接合強度を向上し、等価直列抵抗が低い固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 弁作用金属からなる多孔質の陽極体２と、陽極体２の内部に一端が埋設され、他端が陽極体２から導出された陽極リード３を有する固体電解コンデンサであって、陽極体２は、弁作用金属粉末からなる一次粒子４と一次粒子４を凝集した二次粒子５で形成され、陽極リード３の陽極体２に埋設する埋設部には、二次粒子５の累積体積分率５０％に対応する平均粒径Ｄ_５０より大きい開口径を有する複数の凹み部６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗（ＥＳＲ）がより小さい固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ（２０）において、陰極層形成部（１ｂ）を有する弁作用金属基体（１）と、少なくとも陰極層形成部（１ｂ）において弁作用金属基体（１）の表面を被覆する誘電体皮膜（３）とを含む誘電体被覆弁作用金属シート（４）が複数積層され、少なくとも１つの誘電体被覆弁作用金属シート（４）に含まれる弁作用金属基体（１）が陽極リード部（１ａ）を更に有し、隣接する弁作用金属基体（１）が互いに接合されて成る積層体（５）と、弁作用金属基体（１）の陰極層形成部（１ｂ）において、誘電体被覆弁作用金属シート（４）間の隙間を充填し、かつ積層体（５）の外表面を被覆する固体電解質層（７）の連続層と、誘電体被覆弁作用金属シート（４）間の隙間を充填する固体電解質層（７）内に配置された導電性基体（９）とを設ける。 （もっと読む）