【課題】リード線が絶縁性座板の外表面からはみ出すことを防止し、半田付け不良を低減することができるチップ形電解コンデンサを提供する。
【解決手段】一対のリード線１１が導出されたコンデンサ本体２と、絶縁性座板３とを備えたチップ形電解コンデンサ１であって、絶縁性座板３には、一対のリード挿通孔２１と、一対のリード線１１が収納された一対の収納溝２２とが設けられており、一対の収納溝２２は、各リード挿通孔２１から前記絶縁性座板３の第１側面２４まで延在するように設けられており、収納溝２２の深さは、リード挿通孔２１から収納溝２２の途中にある最浅位置３２までは、リード挿通孔２１から離れるに連れて浅くなり、最浅位置３２から第１側面２４までは、リード挿通孔２１から離れるに連れて深くなる構成とすることで、リード線１１が絶縁性座板の外表面からはみ出すことを防止したチップ形電解コンデンサを提供できる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを低くしつつ、ＥＳＬを小さくし、余分な実装スペースをなくす。
【解決手段】陽極部と陰極部とを有する複数のコンデンサ素子と、２つの陽極側リードフレームと、陰極側リードフレームを備えた固体電解コンデンサであって、複数のコンデンサ素子は、陰極部同士が積層されるとともに、陽極部が交互に相反する方向に突出し、積層された陰極部は陰極側リードフレームに接続し、相反する方向に突出した陽極体は、２つの陽極側リードフレームにそれぞれ接続した固体電解コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、大容量化を目的とした体積効率を向上させて、安定した実装時のフィレット形成を有し、優れたＥＳＬ特性を持った固体電解コンデンサを提供することにある。
【解決手段】線状、箔状又は板状の弁作用金属からなる陽極体の一方の陽極部１０１と、絶縁樹脂１０２によって分離された陽極体の他方の表面に順次形成された誘電体層、固体電解質層、グラファイト層及び銀ペースト層からなる陰極部１０３とを有するコンデンサ素子が積層してなるコンデンサ積層体素子６００を搭載した電極基板８００の第一方向端面の実装電極側の陽極端子１０８及び陰極端子１１０の端面に窪み部１１２を設けたフィレット形成部４００を有し、素子接続用の陽極端子１０７及び陰極端子１０９が第一方向の端面に達している。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサから漏れだした電解液がプリント基板上に流出・付着することを防止したプリント回路板を得ること。
【解決手段】プリント基板３と、一対のリード端子を有し、一対のリード端子２ｂを介してプリント基板３に実装された電解コンデンサ２と、底面部１ａと、底面部１ａから立ち上がる側面部１ｂと、一対のリード端子をガイドしてプリント基板３と電解コンデンサ２との間に底面部１ａを挿入するための一対のスリット１ｃとを有する非導電性部材１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】漏れ電流を低減したタンタル固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の固体電解コンデンサの誘電体層３は、陽極と接する第１誘電体層３Ａと、第１誘電体層３Ａを覆い、且つ、前記電解質層４と接する第２誘電体層３Ｂと、を有し、第１誘電体層３Ａは非晶質成分により構成される陽極１の酸化物からなり、第２誘電体層３Ｂは第１誘電体層３Ａよりも高い誘電率をもつ誘電体粒子により構成されると共に、誘電体粒子は第１誘電体層３Ａと接する第１誘電体粒子と、第１誘電体層３Ａと接しない第２誘電体粒子とを含み、第１誘電体粒子の平均粒径は第２誘電体粒子の平均粒径よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型コンデンサを構成するコンデンサ素子において、陽極部と陰極部を絶縁するために、容易に均一な絶縁樹脂層を形成し、ショートの発生がなく、漏れ電流が小さく、かつ高容量の表面実装型コンデンサを提供する。
【解決手段】 陽極部１１と陰極部１２を絶縁するために絶縁樹脂層１５で覆い形成された絶縁部１３の金属芯部１４の短手方向断面の厚み端面が、金属芯部１４の外周方向に凸形状であるようにする。 （もっと読む）

【課題】体積効率が高く大きい静電容量のコンデンサを提供する。
【解決手段】固体スラグすなわちペレット陽極ボディ1は、絶縁材料のケース6の中に封入される。陽極終端および陰極終端対2、3は、表面実装取付け部分と共にケース6の一方の面に形成される。電気接続4は、ケース6を介して陰極終端2からペレット1上の陰極まで形成される。外部導電経路7は、ペレット1に結合された陽極とケース6の外側の陽極終端3の間に形成される。 （もっと読む）

【課題】機械強度及び導電性能に優れた炭素含有アルミニウム箔の製品を製造する固体アルミニウム電解コンデンサの陰極炭素含有アルミニウム箔構造及びその成形方法を提供する。
【解決手段】固体アルミニウム電解コンデンサの陰極炭素含有アルミニウム箔構造の成形方法は、真空チャンバ内にアルミニウム箔を設置する工程（Ａ）と、アルミニウム箔の粗化処理を行う工程（Ｂ）と、炭素原子の堆積を行う工程（Ｃ）と、未だ工程を施していない側の表面を上に向けてから、上述の（Ｂ）及び（Ｃ）の工程を繰り返して行い、アルミニウム箔の反対側の表面に粗面を形成し、アルミニウム箔の反対側の表面に炭素原子を均一に付着させ、連続的に堆積し、炭素膜を形成する工程（Ｄ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】小型化とＥＳＲ低減を両立できる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】互いに対向する第１の主面、第２の主面、およびそれらを連接する側面を有し、陽極引出部と陰極層形成部を有する弁作用金属基体の複数が積み重ねられ、陽極引出部および／または陰極層形成部にて互いに接合されてなる積層体と、前記弁作用金属基体の少なくとも陰極層形成部における第１の主面、第２の主面、および側面に形成された誘電体酸化皮膜と、前記弁作用金属基体の陰極層形成部における誘電体酸化皮膜を被覆するように形成された固体電解質とを備え、前記積層体を構成する少なくとも１つ以上の弁作用金属基体の、第１の主面および／または第２の主面には、少なくとも陰極層形成部を含み、少なくとも一端が前記陰極層形成部における側面に露出するように凹部が形成され、前記弁作用金属基体の陰極層形成部における凹部には、導電体が配置される。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の欠陥部による漏れ電流を十分に低減させることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法を得る。
【解決手段】本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属またはその合金から形成される陽極上に誘電体層を形成する誘電体層形成工程２２と、誘電体層上に絶縁性薄膜層を電着法により形成する電着処理工程２３と、絶縁性薄膜層が誘電体層上に形成された陽極に、電解質溶液中で電圧を印加することにより、絶縁性薄膜層を変性させる変性処理工程２４と、絶縁性薄膜層上に電解質層を形成する電解質層形成工程２５とを備えることを特徴としている。 （もっと読む）