【課題】フォトリソグラフィーを使用して３Ｄ（三次元）パターン構造体を有するアルミニウム集電体およびこの集電体を含む超大容量コンデンサを製造する方法が、開示される。
【解決手段】この方法は、フォトリソグラフィーを使用してアルミニウム集電体の表面上に所定のパターンを設計するステップと、アルミニウム集電体の表面積を広げるためにパターンを選択的にエッチングすることによってアルミニウム集電体の表面上に３Ｄパターン構造体を形成するステップを含み、およびこの超大容量コンデンサが３Ｄパターン構造体を有するアルミニウム集電体を含む。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の欠陥部による漏れ電流を十分に低減させることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法を得る。
【解決手段】本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属またはその合金から形成される陽極上に誘電体層を形成する誘電体層形成工程２２と、誘電体層上に絶縁性薄膜層を電着法により形成する電着処理工程２３と、絶縁性薄膜層が誘電体層上に形成された陽極に、電解質溶液中で電圧を印加することにより、絶縁性薄膜層を変性させる変性処理工程２４と、絶縁性薄膜層上に電解質層を形成する電解質層形成工程２５とを備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】固体電解コンデンサ用の陰極箔において、静電容量の増大、ＥＳＲ及び漏れ電流の低下、さらには耐熱性の向上と製造コストの低下を達成することを目的とする。
【解決手段】粗面化されていないアルミニウム箔上に、実質的にＴｉ又はＡｌからなる金属層を形成し、金属層上にＴｉ又はＡｌとカーボンとが混在してなる混在層を形成し、混在層上に、実質的にカーボンからなるカーボン層を形成してなる陰極箔を提供する。混在層の成分構成は、実質的にＴｉ又はＡｌのみを含む成分構成から実質的にカーボンのみを含む成分構成へと、金属層からカーボン層へと向かうにつれて変化するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】タンタル粉末の要求特性、特に比表面積や純度を増加させる手段を提供する。
【解決手段】タンタル粉末および他のバルブ金属粉末の生成法が記載されている。その方法は、流体媒体中で、任意には粉砕媒体により、高エネルギー粉砕機を用いて原料粉末を高衝撃粉砕することを含む。本発明方法は、キャパシターアノードに形成されるとき、バルブ金属粉末のDC漏れを低減し、および/またはキャパシタンス能力を増加させることができる。さらに、本発明の方法は高表面積バルブ金属粉末を生成するのに必要な粉砕時間を減少させ、バルブ金属における混入物含量を減少させる。その方法は、高純度のタンタルもしくは二オブフレークのような金属フレークを生成するのに好適である。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗（ＥＳＲ）がより小さい固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ（２０）において、陰極層形成部（１ｂ）を有する弁作用金属基体（１）と、少なくとも陰極層形成部（１ｂ）において弁作用金属基体（１）の表面を被覆する誘電体皮膜（３）とを含む誘電体被覆弁作用金属シート（４）が複数積層され、少なくとも１つの誘電体被覆弁作用金属シート（４）に含まれる弁作用金属基体（１）が陽極リード部（１ａ）を更に有し、隣接する弁作用金属基体（１）が互いに接合されて成る積層体（５）と、弁作用金属基体（１）の陰極層形成部（１ｂ）において、誘電体被覆弁作用金属シート（４）間の隙間を充填し、かつ積層体（５）の外表面を被覆する固体電解質層（７）の連続層と、誘電体被覆弁作用金属シート（４）間の隙間を充填する固体電解質層（７）内に配置された導電性基体（９）とを設ける。 （もっと読む）

【課題】連続処理中にシート状ワークが切断した場合でも、その復旧を容易に行うことができるとともに、シート状ワークの折り返し回数を最小限に抑えることができるシート状ワーク連続処理装置を提供すること。
【解決手段】アルミニウム箔連続処理装置１００においては、複数の長尺のアルミニウム箔Ｆを、幅方向を上下方向（Ｚ方向）に向けて互いに並列させた状態で長手方向に連続的に繰り出す。また、繰り出した複数のアルミニウム箔Ｆを、幅方向を上下方向（Ｚ方向）に向けて互いに並列した状態のまま、エッチング液貯留部３５に貯留されたエッチング液Ｌ3中を連続的に通過させる。アルミニウム箔Ｆは、エッチング液貯留部３５に対して入側スリット３５１ｓから入って出側スリット３５２ｓから出る。 （もっと読む）

【課題】耐振動性が優れ、コストを削減でき、かつ半田付け品質を向上できるチップ形のコンデンサを提供する。
【解決手段】陽極及び陰極のリード線１１、１２が導出されるコンデンサ本体１０と、コンデンサ本体１０に装着されるとともにリード線１１、１２の端子部１１ａ、１２ａを一面の基板実装面２０ａに配して回路基板上に載置される実装部２０とを備え、端子部１１ａ、１２ａが回路基板に半田付けされるチップ形コンデンサ１において、実装部２０が有機金属錯体化合物を含む樹脂により形成され、基板実装面２０ａ上にレーザ照射して金属を露出させた領域にメッキを施して形成される補助端子部２１を設けた。 （もっと読む）

【課題】チップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】複数のコンデンサ素子１を陽極電極部２が交互に相反する方向に配設されるように積層した素子積層体１ａと、この素子積層体１ａの両端に位置する陽極電極部２の下面に接合された一対の端子部６ａと、この一対の端子部６ａどうしを連結する板状のインダクタ部６ｂとを有する陽極端子６と、陰極電極部３の下面に接合され、インダクタ部６ｂと交差する方向に対向する一対の端子部１２ａを有する陰極端子７（１２）と、一対の端子部６ａ、１２ａの下面の一部が露呈する状態で素子積層体１ａを被覆した絶縁性の外装樹脂８からなり、π型フィルタを形成する構成により、各端子間に流れる電流により発生する磁束を互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減し、更にπ型フィルタを形成して更なる低ＥＳＬ化が図れる。 （もっと読む）

【課題】 固体電解コンデンサの静電容量の低下なく、陽極体の側面部の酸化物誘電体の製造工数を削減し、漏れ電流による不良率を低くする。
【解決手段】 表面が多孔質状に拡面化された弁作用金属箔を陽極体１とする固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子に第二の固体電解質層６の側面部から延伸して、第二の固体電解質層６における平面部の外縁部の少なくとも一部を覆うように、第二の固体電解質層６とグラファイト層７との間に絶縁樹脂層１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】良好な機械的堅牢性及び電気性能を有する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】アノード本体と、アノード本体の上に重なる誘電体と、誘電体の上に重なる固体電解質とを含む固体電解コンデンサを提供する。コンデンサはまた、固体電解質の上に重なってポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）第四級オニウム塩から形成されたナノ粒子を含む導電性ポリマーコーティングを含む。 （もっと読む）