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国際特許分類[H01L21/027]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの (23,597)

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無機物層からなるもの

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【課題】重合体に含まれる残存単量体を効率良く低減できる、リソグラフィー用重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】重合溶媒の存在下に、重合開始剤を使用して、単量体をラジカル重合させて、25℃における粘度が120mPa・sより高い重合反応溶液を得る工程と、得られた重合反応溶液を希釈溶媒で希釈して、25℃における粘度が120mPa・s以下の希釈後溶液を得る工程と、前記希釈後溶液を重合体に対する貧溶媒中に滴下して、該希釈後溶液中の重合体を沈殿させる工程を含むリソグラフィー用重合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来のレジスト組成物では、得られるパターンのマスクエラーファクター(ME
F)が必ずしも十分に満足できない場合があった。
【解決手段】式(I)で表される化合物。


[式(I)中、T1は、単結合又は芳香族炭化水素基を表す。L1は、飽和炭化水素基を
表し、該飽和炭化水素基を構成しているメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基で置き
換わっていてもよい。mは0又は1を表す。L2及びL3は、単結合又は飽和炭化水素基
を表し、該飽和炭化水素基を構成しているメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基で置
き換わっていてもよい。環W1及び環W2は、炭化水素環を表す。R1及びR2は、水素
原子、ヒドロキシ基又はアルキル基を表す。R3及びR4は、ヒドロキシ基又はアルキル
基を表す。R5は、水素原子又はメチル基を表す。tは、0〜2の整数を表す。uは、0
〜2の整数を表す。] (もっと読む)


【課題】半導体の微細加工に利用できるレジスト組成物を提供すること。
【解決手段】式(I)で表される化合物。[式(I)中、Tは、単結合又は芳香族炭化水素基を表し、Lは、2価の炭素数1〜17の飽和炭化水素基を表し、mは0又は1を表し、L及びLは、単結合又は2価の炭素数1〜6の飽和炭化水素基を表し、環W及び環Wは、炭素数3〜36の炭化水素環を表し、R及びRは、水素原子等を表し、R及びRは、ヒドロキシ基等を表し、Rは、水素原子又はメチル基を表し、tは、0〜2の整数を表し、uは、0〜2の整数を表す。]
(もっと読む)


【課題】優れたフォーカスマージン(DOF)でレジストパターンを製造することができるレジスト組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】式(I)で表される化合物、この化合物に由来する構造単位を有する樹脂及びこの樹脂を含むレジスト組成物。


[式中、R1は、水素原子又はメチル基;A1は、式(a−g1)で表される基;環Wは、置換基を有していてもよいスルトン環;sは0〜2の整数;A10は脂肪族炭化水素基;A11は、単結合又は脂肪族炭化水素基;X10は、酸素原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基、オキシカルボニル基又はオキシカルボニルオキシ基を表す。] (もっと読む)


【課題】優れたマスクエラーファクター(MEF)を有するレジストパターンを製造することができるレジスト組成物を提供する。
【解決手段】式(I)で表される化合物、この化合物に由来する構造単位を有する樹脂及びこの樹脂を含むレジスト組成物。


[式中、R1は水素原子又はメチル基;nは1〜3の整数;A1は式(a−g1)で表される基;sは0〜2の整数;A10は脂肪族炭化水素基;A11は、単結合又は脂肪族炭化水素基、但し、s=0の時、A11は単結合ではない;X10は、酸素原子を含む基を表す。] (もっと読む)


【課題】優れたマスクエラーファクターを有するレジストパターンを製造することができるレジスト組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】式(I)で表される化合物、この化合物に由来する構造単位を有する樹脂及びこの樹脂を含むレジスト組成物。


[式中、R1は、水素原子又はメチル基;rは1又は2;A1は、式(a−g1)で表される基;sは0〜2の整数;A10は脂肪族炭化水素基;A11は、単結合又は脂肪族炭化水素基;X10は、酸素原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基、オキシカルボニル基又はオキシカルボニルオキシ基、但し、A11が単結合の時、s=1かつX10は酸素原子である;Rは、酸に不安定な基を表す。] (もっと読む)


【課題】優れたパターン倒れ耐性(PCM)を有するレジストパターンを製造することができるレジスト組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】式(I)で表される化合物、この化合物に由来する構造単位を有する樹脂及びこの樹脂を含むレジスト組成物。


[式(I)中、R1は、水素原子又はメチル基を表す。環Wは置換基を有していてもよい炭素数3〜34のラクトン環を表す。] (もっと読む)


【課題】優れたフォーカスマージン(DOF)でレジストパターンを製造することができるレジスト組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】式(I)で表される化合物、この化合物に由来する構造単位を有する樹脂及びこの樹脂を含むレジスト組成物。


[式中、R1は、水素原子又はメチル基;A1は、式(a−g1)で表される基;sは0〜2の整数;A10は脂肪族炭化水素基;A11は、単結合又は脂肪族炭化水素基、但し、s=0の時、A11は単結合ではない;X10は、酸素原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基、オキシカルボニル基又はオキシカルボニルオキシ基;環WRは、置換基を有していてもよいラクトン環基を表す。] (もっと読む)


【課題】位置決め対象物を一台の駆動装置により互いに直交する二方向、例えば、水平方向と垂直方向とのそれぞれに移動させて位置決めすることができる位置決め装置を提供すること。
【解決手段】基台11に設けられたレール12の上にそれぞれ摺動可能に立設された第1のスライド部材21と第2のスライド部材22、但し、第1のスライド部材には、レールとの係合により第1のスライド部材を一時的に固定することのできる第1の仮固定機構31が設けられており、また第2のスライド部材には、斜面22cが設けられている;第1のスライド部材の側面21bと第2のスライド部材の斜面22cとにより摺動可能に係合支持された楔状の位置決め対象物支持部材23、但し、対象物支持部材23には、上記係合支持を一時的に固定することのできる第2の仮固定機構32が設けられている;そして、第2のスライド部材のレール上での摺動を駆動する駆動部材41を含む位置決め装置。 (もっと読む)


【課題】高感度、高解像性(例えば、高い解像力、優れたパターン形状、小さいラインエッジラフネス(LER))、及び、良好なドライエッチング耐性を同時に満足したパターンを形成できる化学増幅型レジスト組成物、並びに、それを用いたレジスト膜、レジスト塗布マスクブランクス、レジストパターン形成方法、及び、フォトマスクを提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で表される環状化合物、及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する化学増幅型レジスト組成物。但し、前記環状化合物(A)と前記活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物(B)とが同一の化合物であってもよい。


一般式(1)中、Lは、単結合又は2価の連結基を表す。Rは置換基又は水素原子を表す。R’は、多環脂肪族基を表す。mは、1〜4の整数をnは、3〜8の整数を表す。 (もっと読む)


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