【課題】保護テープ剥離後、効果的にデバイスを除電することが可能な矩形基板の分割装置を提供する。
【解決手段】裏面に保護テープが貼着され、表面に複数のデバイスが格子状に形成された矩形基板を保持する保持テーブルと、保持された矩形基板を個々のデバイスへと分割する切削手段と、個々のデバイスへ分割された矩形基板から保護テープを剥離するテープ剥離機構５１と、個々のデバイスをデバイスケース１０４ａ，１０４ｂへ収容するピックアップ手段８０とを備えた矩形基板の分割装置であって、複数のデバイスを載置可能な除電テーブル８４と、テープ剥離機構によって保護テープが剥離されたデバイスを、除電テーブルに搬送する搬送手段７６と、除電テーブルに載置されたデバイスを除電する除電手段とを具備し、除電テーブルは、デバイスの裏面の一部を吸着保持する複数の吸着部と、吸引源からの吸引力を吸着部へ伝達する複数の吸引路とを有する。 （もっと読む）

【課題】動作時間の短縮を図ることができる剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】粘着シート上に貼付けられて配置された電子部品２１を剥離する剥離装置である。固定ブロック２と、固定ブロック２の内周に配設される少なくとも１つの内側上下動部材３と、固定ブロック２の外周に配設される少なくとも１つの外側上下動部材４とを備え、粘着シート２０の下面側から突き上げる突き上げ機構１と、内側上下動部材３と外側上下動部材４とをほぼ同時に上下動させることにより、内側上下動部材３の上端面を上位とし、固定ブロック２の上端面を中位とし、外側上下動部材４の上端面を下位とする昇降駆動装置５とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の組立工程におけるチップのピックアップ工程において、急速なチップの薄膜化によるチップ周辺部のチップの割れ、欠けの発生、ピックアップの不良を低減する。
【解決手段】突き上げ部材１１０を構成する３体の突き上げブロック１１０a、１１０b、１１０cが一体となって上昇した状態で、イオン化エアノズル４２からイオン化エアブロー４１がチップ１の周辺下方にできた剥離部４０に向かって供給されると、エアナイフ作用により剥離がエアブローの方向に伝播する。その結果、チップの裏面とダイシングテープ４の上面の間にガスの流路が形成され、エアブローのガス圧によりコレット１０５がチップおよびラバーチップ１２５と共に持ち上げられ、最終的にチップの裏面全域に剥離が拡大し、完全剥離となる。 （もっと読む）

半導体チップ（１）のフォイル（３）からの剥離及び取外しは、本発明に基づき、３つの段階で行われる。第１段階において、半導体チップ（１）のフォイル（３）からの部分的な剥離は、機械的手段によって行われるが、チップグリッパ（１１）は関与しない。第２段階では、半導体チップ（１）が完全にフォイル（３）から剥がされ、その際、半導体チップ（１）はチップグリッパ（１１）によって保持される。第３段階では、チップグリッパ（１１）が持ち上げられ、送り出される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを損傷せずに金属箔から剥離可能なダイエジェクタを提供する。
【解決手段】ダイエジェクタ１は、真空状態にすることが可能で、孔６を有するカバープレート３を備えるチャンバ２と、前記チャンバの内部に配置され、前記孔内に突出し、前記カバープレートの表面９に対して垂直もしくは斜角に伸長する方向に同時におよび個別に変位可能な複数のプレート８と、前記プレートを変位するための駆動手段とを備える。前記駆動手段は、モータ１４および前記モータにより所定の経路に沿って２個の位置間を前後に移動可能なピン１３を備える駆動機構１２を備える。前記プレートの各々は経路状の開口部を備える。前記ピンは、前記プレートの各々における前記経路状の開口部内を誘導される。前記経路状の開口部は、前記ピンが前記経路に沿って移動すると前記プレートが所定の手順で前述の方向に変位するよう、プレートごとに異なる。 （もっと読む）

【課題】スライド時の応力における割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことが可能なチップ剥離方法、チップ剥離装置、半導体装置製造方法を提供する。
【解決手段】上面にチップ１１を貼り付けた粘着シート１２の直下にステージ１６を配設すると共にステージ１６に粘着シート１２との境界面に負圧を導入する負圧通路３０を設ける。ステージ１６に、固定ステージ部１６ｂと、昇降自在かつスライド自在な可動ステージ部１６ａとを設ける。チップ１１の周縁部の一部を可動ステージ部１６ａからはみ出させてはみ出し部３１の下方に空隙１９を設ける。はみ出し状態において可動ステージ部１６ａの上面３４は固定ステージ１６ｂの上面３７から隆起するとともに、反はみ出し側の粘着シート１２の下方をシール手段４０を介してシールする。隆起状態ではみ出し部３１の下方の空隙１９に負圧通路３０を介して負圧を作用させつつ空隙１９が大きくなるように可動ステージ部１６ａを水平方向にスライドさせる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの外周側に位置するチップも安定して粘着シートから剥離することがでできるチップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法を提供する。
【解決手段】上面にチップ１１を貼り付けた粘着シート１２の直下にステージ１６を配設すると共にステージ１６に粘着シート１２との境界面に負圧を導入する負圧通路３０を設ける。ステージ１６に固定ステージ部１６ａと可動ステージ部１６ｂとを設ける。可動ステージ部１６ａを駆動するための駆動機構５０をステージ１６の鉛直方向下方領域内に限定して配設する。可動ステージ部１６ａでチップ１１を支持した状態でチップ１１の周縁部の一部を可動ステージ部１６ａからはみ出させる。はみ出し状態においてチップ１１のはみ出し部３１の下方に空隙１９を設けられる。空隙１９に負圧通路を介して負圧を作用させてから可動ステージ部１６ａを駆動する。 （もっと読む）

【課題】接着シートＳに貼付された被着体Ｗを複数の小片ＷＴに切断し、接着シートＳを引き伸ばしてこれら小片ＷＴ間に間隙を形成するエキスパンド装置であって、手間のかかる機械部品のセット作業を不要とした、小型で簡単構造のものを提供する。
【解決手段】接着シートＳが間に挟まれるように被着体Ｗを載置するステージ１を備える。ステージ１の表面には、被着体Ｗの外縁からはみ出た接着シートＳ領域が載置される位置に凹溝１１が形成され、吸引手段２によって凹溝１１内に接着シートＳを吸引して凹溝１１よりも内方に位置する接着シートＳを引き伸ばす。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板受載板を用いて基板を搬送する場合でも基板検出センサが正確にウェーハの有無を検出することができ、又空間的な制約を受けにくい基板処理装置を提供する。
【解決手段】上下２枚の基板受載板８１，８２を用いて基板１２を搬送する基板搬送モジュール部４を具備する基板処理装置に於いて、上受載板と対向可能な位置に上反射型光基板検出器８５を設けると共に、下受載板と対向可能な位置に下反射型光基板検出器８８を設け、前記上反射型光基板検出器が光を射出し、前記下受載板に反射された光を前記上反射型光基板検出器が受光するかどうかで基板の有無を検出し、前記下反射型光基板検出器が光を射出し、前記上受載板に反射された光を前記下反射型光基板検出器が受光するかどうかで基板の有無を検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップに要する時間を短くすることができる半導体チップのピックアップ方法を提供する。
【解決手段】半導体チップＣＰが貼付けられた貼付領域と、貼付領域を囲む囲繞領域とを有するダイシングシートＤＳが準備される。囲繞領域を固定しつつ貼付領域を介して半導体チップＣＰが突き上げられる。半導体チップＣＰが突き上げられる際、半導体チップＣＰの外周部の変位に関する測定に基づいて、半導体チップＣＰの外周部とダイシングシートＤＳとの間の剥離が検知される。剥離が検知された後に、ダイシングシートＤＳから半導体チップＣＰが分離される。 （もっと読む）