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国際特許分類[H01L21/67]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置 (11,346)

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【課題】メンテナンス作業をより簡便なものとすることで、メンテナンスコスト及びランニングコストの低減に寄与する基板支持装置及び基板支持装置を備える真空処理装置を提供する。
【解決手段】基板3を搭載して真空処理装置S内を搬送される基板支持装置1は、基板3を一端部側で支持する弾性体からなる少なくとも1つの基板支持爪15と、基板支持爪15の他端部側が配置されるホルダー11と、ホルダー11に取り付けられるホルダカバー13と、を有してなり、ホルダカバー13をホルダー11に取り付けることにより、基板支持爪15をホルダカバー13とホルダー11との間に挟んで所定位置に支持することができる。 (もっと読む)


【課題】剥離速度を考慮できる剥離性評価方法および剥離性評価装置を提供すること。
【解決手段】被着体に貼付された接着シートから被着体を剥離するときの剥離性を評価するにあたり、被着体および接着シート間の剥離性の評価に用いる評価用剥離速度を算出して剥離性を評価する。例えば、接着シートが貼付された測定用部材または被着体から接着シートを複数の異なる剥離速度で剥離させたときの剥離力を測定し、測定した剥離力および測定時の剥離速度に基づいて、測定時とは別の剥離装置で接着シートから被着体を剥離させるときの評価用剥離速度を算出する。 (もっと読む)


【課題】薄型化された半導体ウエハを接着部材に貼り付けた状態で、ダイシングした後、半導体ウエハから個別の半導体チップをピックアップする場合、接着部材に半導体チップに対応して1対1にピックアップ用孔を設ける必要があるため、当該接着部材を他の半導体ウエハのピックアップには利用できなかった。
【解決手段】ピックアップ用孔を有しない接着部材に、半導体ウエハを取り付け、半導体ウエハをダイシングにより半導体チップに個片化した後、接着部材に孔を開けて、半導体ウエハと前記接着部材との間に気体を送り込んで、各半導体チップをピックアップする半導体装置の製造方法が得られる。 (もっと読む)


【課題】新たな取扱法に利用され得る撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の提供。
【解決手段】保持テープがその上方を通過するように配置されているハウシングと、ハウシングの上端に、配置された保持テープを下から支持することができる保持テープ設置台と、ハウシング内に、保持テープ設置台に支持される保持テープを突き上げて該保持テープの上面における半導体チップをそこから離れやすくさせる突き出し手段と、ハウシング内に、保持テープ設置台の下方における突き出し手段の一側から、該突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップの様子を撮影できる撮影手段と、ハウシング内に、保持テープ設置台の下方における前記一側の反対側から、前記突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップを照射できるよう照明手段とを備えていることを特徴とする撮影機能付き半導体チップ突き出し装置。 (もっと読む)


【課題】ロードポート装置を構成する蓋体着脱装置とマッピング装置の干渉を回避して、各装置の作動時間を可能な限りオーバーラップさせて、総作動時間の短縮を図る。
【解決手段】ロードポート装置Pを構成する蓋体着脱装置A及びマッピング装置Mには、蓋体吸着板5がマッピングセンサを取付けた主アームよりも設定値を超える値だけ低い位置に配置されたことを検出して、前記蓋体吸着板5と干渉することなく前記主アームの回動を可能とする干渉回避センサ装置Bを備え、前記干渉回避センサ装置Bにより前記設定値が検出された直後に、前記主アームをマッピング位置まで回動させて、マッピングを開始させる。 (もっと読む)


【課題】高速化を図ることができるダイボンダを提供する。
【解決手段】チップ4ピックアップ後において、突き上げピン31の下降を開始すると同時に(S3)、突き上げユニット22の移動と(SC1)、ウエハホルダ11の移動と(SD1)、吸着式移動ステージ51の移動と(SF1)を同期して開始する。突き上げピン31の下降が完了したら(S4)、ウエハシート3の吸着を開放し(S5)、ウエハシート開放遅延時間待機する(S6)。次チップ4のピックアップポイント13への移動を完了したら、ウエハテーブル静止遅延時間待機した後(SD2)、ピックアップポイント13上のチップ4画像を取得して(SD3)、チップ4の位置補正を行って(SC3,SD4,SF2)、ピックアップに備える。 (もっと読む)


【課題】各吸着コレットの高さ調整を短時間でかつ高い精度で行うことができる電子部品用搬送装置を提供する。
【解決手段】ターンテーブル2と、複数の吸着コレット13と、空気圧装置18と、昇降装置14と、吸着コレット13の下降量を制御する制御装置21とを備える。制御装置21は、吸着コレット13の基準高さを昇降装置14とは別の検出系を用いて検出する高さ検出部38を有する。制御装置21は、各吸着コレット13の基準高さと、昇降装置14によって検出された各吸着コレット13の高さとが一致するように吸着コレット13毎の下降量を補正する補正部39を備えている。 (もっと読む)


【課題】従来のようにカセット等の容器とアダプタユニットの切換作業をすることなく、被検査体の非自動搬送及び自動搬送に対応させることができるアダプタユニット内蔵型ローダ室を提供する。
【解決手段】本発明のローダ室10は、カセット載置部11とは別のバッファテーブル配置部13に半導体ウエハWを自動搬送するRGV40に対応して設けられ、RGV40及びプローバ室20それぞれとの間で搬送される半導体ウエハWを複数保持するアダプタユニットを備えている。 (もっと読む)


【課題】 損傷や吸着ミスが少なくかつ低費用で実現可能な搬送用冶具(吸着コレット)を提供する。
【解決手段】 半導体チップ52を吸着して搬送するための吸着コレット500であって、吸着コレット500の先端部に、半導体チップ52を吸着するための粘着性シート50を設けた。 (もっと読む)


【課題】基板の検出時間を短縮することができ、このことにより基板の処理のスループットを向上させることができる基板処理システム、基板検出装置および基板検出方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム1は、処理前の状態のウエハWの検出を行う第1の検出部40と、処理後の状態のウエハWの検出を行う第2の検出部50とを備えている。第1の検出部40は、収納容器80の各収納部分82にそれぞれ処理前の状態のウエハWが収納されているか否かを検出するとともに各収納部分82に収納された処理前の状態の各ウエハWの収納状態を検出するようになっている。第2の検出部50は、収納容器80の各収納部分82にそれぞれ処理後の状態のウエハWが収納されているか否かを一括して検出するようになっている。 (もっと読む)


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