【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性の向上させることができる半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と支持フィルム４とが積層されてなり、支持フィルム４の平均厚さが１００μｍ以下であり、かつ、支持フィルム４の剛性が４０Ｎ以上１，０００Ｎ以下である。この半導体用フィルム１０は、接着層３の支持フィルムとは反対側の面に半導体ウエハー７を貼着し、この状態で半導体ウエハー７および接着層３を切断して個片化し、得られた個片８３を支持フィルム４を介して少なくとも１本の突き上げピンにより突き上げつつ支持フィルム４からピックアップする際に用いるものである。 （もっと読む）

【課題】 容易に構成情報を設定する。
【解決手段】 本発明は、搬送チャンバに識別情報を容易に設定可能な識別情報設定装置、および識別情報設定方法を提供する。本発明の一実施形態では、記憶装置５０４は、搬送ロボットを有する搬送チャンバを配置可能な各位置に対し予め設定したフィールド識別情報を格納する。実際に搬送チャンバを配置させる位置及び当該搬送チャンバの情報を指定情報として、受け付ける。実際に配置させる搬送チャンバと識別情報との対応を格納する。
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【課題】極薄の半導体ウエハを用いる場合であっても、半導体ウエハの破損を十分に防止しながら、半導体装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の回路面にバックグラインドテープ４を積層する工程と、裏面を研磨する研磨工程と、研磨された裏面上にＢステージ化された接着剤層５を形成する工程と、接着剤層５上にダイシングテープ６を積層する工程と、バックグラインドテープ４を回路面から剥離する工程と、半導体ウエハを複数の半導体チップに切り分ける工程と、半導体チップをその裏面上に設けられた前記接着剤層５を介して支持部材又は他の半導体チップに接着する接着工程と、をこの順に備える、半導体装置の製造方法。回路面にバックグラインドテープを積層してから、半導体ウエハが半導体チップに切り分けられるまでの間、半導体ウエハが接する環境又は物体の温度が５〜３５℃である。 （もっと読む）

【課題】装置を小型にできるとともに、実装品質を向上でき、実装時間を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０および部品実装方法は、電子部品１が保持される部品供給部と、部品供給部に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品１におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して電子部品１を挟持しながら電子部品１におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品１に対するピックアップヘッド１２の吸着が解除されることにより、電子部品１を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド１３と、を備え、ピックアップヘッド１２が加熱され、かつ、ピックアップ工程および受渡工程のうちのいずれか一方において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】チップにダメージを与えることなく、チップを安定して剥離でき、しかも、剥離作業における動作も単純で高精度の制御も必要がなく、装置として安価に提供できるチップ剥離装置及びチップ剥離方法を提供する。
【解決手段】シート１２と反対側でチップ１１を吸着するコレット１３と、コレット１３にて吸着されているチップ１１をシート１２を介して受ける針状体１４と、チップ１１を針状体１４にて受けている状態のままシート１２を反チップ側へ吸引する吸引手段１５とを備える。剥離すべきチップ１１をシート１２を介して針状体１４にて受けている状態で、チップ１１をコレット１３にて反シート側から吸着する。次に、吸引手段１５を介してシート１２をチップ１１と反対側へ吸引して、シート１２をチップ１１から剥離する。 （もっと読む）

【課題】 搬送用アームのピックにマッピングセンサを有しつつも、再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能な処理システムを提供すること。
【解決手段】 小空間３１と、小空間３１に備えられた、被処理体を収容するカセットＦが取り付けられるロードポート３２と、小空間３１内に配置された搬送装置３４と、を有した処理システムであって、搬送装置３４が、多関節アーム３７と、多関節アーム３７の先端に取り付けられたピック３８と、このピック３８に設けられたマッピングセンサ６１と、を備え、小空間３１が、カセットＦ内のマッピングを行うとき、マッピングセンサ６１が設けられたピック３８上に被処理体Ｗがある場合、この被処理体Ｗを一時的に退避させる一時退避部６２を、備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、より薄い半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】ステージ２０と、吸引開口４１と、吸引開口４１を開閉する蓋２３と、吸引開口４１の周縁に配置され、密着面２２から突出する各突起３１，３２と基本孔３３ａ〜３３ｄと、を備え、半導体ダイ１５をピックアップする際に、半導体ダイ１５の外形の少なくとも一部が各突起３１，３２からステージ外周方向に向かってはみ出した状態で基本孔３３ａ〜３３ｄによってはみ出した部分の保持シート１２を吸引すると共に、蓋２３の先端２３ａを上方向に進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口４１を順次開き、開いた吸引開口４１に保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】簡単な構構成で、コレットの着地と、その先端に吸着保持されたダイの傾斜をも含めてより確実に検出可能とするダイボンディング装置とボンディング方法を提供する。
【解決手段】先端に半導体チップを吸着及び保持するコレットを含むボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを保持して水平方向に移動する水平移動機構と、前記コレットを上下方向に移動する垂直移動機構と、前記ボンディングヘッドと前記コレットとの間の一部に、複数個の感圧素子を備えた着地及び傾斜検出部を設けたダイボンディング装置。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動的に適正な突き上げ高さに調整できるようにする。
【解決手段】吸着ノズルでダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分をその真下から突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分をダイシングシートから部分的に剥離させながら、吸着ノズルで該ダイを吸着してダイシングシートからピックアップするダイピックアップ動作を行うダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動調整する際に、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定されるまで、ダイピックアップ動作毎に突き上げピンの突き上げ高さを所定量ずつ高くしてダイピックアップ動作を繰り返し実行し、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定された時点の突き上げピンの突き上げ高さを適正な突き上げ高さと判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体装置の小型化に対応できる半導体装置を提供する。
【解決手段】ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備え、突上げ部材が、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面７１ｄを有する外周突上げ部材７１と、貼着面の平面視中心部に対向配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材７２とを備え、突上げ部材移動手段が、外周突上げ部材７１のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、中心突上げ部材７２のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段とを備える半導体チップの剥離装置７とする。 （もっと読む）