半導体チップの剥離装置、ダイボンディング装置、半導体チップの剥離方法、半導体装置の製造方法
【課題】本発明は、半導体装置の小型化に対応できる半導体装置を提供する。
【解決手段】ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備え、突上げ部材が、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面７１ｄを有する外周突上げ部材７１と、貼着面の平面視中心部に対向配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材７２とを備え、突上げ部材移動手段が、外周突上げ部材７１のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、中心突上げ部材７２のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段とを備える半導体チップの剥離装置７とする。
【解決手段】ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備え、突上げ部材が、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面７１ｄを有する外周突上げ部材７１と、貼着面の平面視中心部に対向配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材７２とを備え、突上げ部材移動手段が、外周突上げ部材７１のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、中心突上げ部材７２のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段とを備える半導体チップの剥離装置７とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの剥離装置、ダイボンディング装置、半導体チップの剥離方法、半導体装置の製造方法に関し、特に、ダイシングシート上に貼着された半導体チップをダイシングシートから剥離する半導体チップの剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から半導体装置の製造方法として、母基板上に複数の半導体チップを同時に形成し、母基板をダイシングシート上に貼着して、ダイシングシートに支持された状態の母基板を切断し、個々の半導体チップに分割する方法がある。このような方法では、個々の半導体チップに分割した後、半導体チップをダイシングシートから剥離して半導体チップをピックアップしている。
【０００３】
ダイシングシート上に貼着された半導体チップの剥離装置および剥離方法としては、例えば、特許文献１に記載の装置および方法がある。特許文献１には、ダイシングシート上の半導体チップの粘着面積よりも小さい面によって、半導体チップをダイシングシートとともに突上げ、ダイシングシートから半導体チップを部分的に剥離する第１の剥離手段と、同第１の剥離手段にてダイシングシートから部分的に剥離した半導体チップの中央部をダイシングシートとともに突上げ、半導体チップの中央部を剥離する第２の剥離手段とを備えた半導体チップの剥離装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１２４２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年、携帯機器の小型・薄型化によって、携帯機器に組み込まれる半導体装置の小型・薄型化が要求されており、半導体チップの厚さも薄くなっている。半導体チップの厚みが薄いと、半導体チップをダイシングシートから剥離させて半導体チップをピックアップする際に、半導体チップにクラックが発生したり、ピックアップできなかったりする場合があり、問題となっていた。
【０００６】
具体的には、例えば、特許文献１に記載の装置を用いた場合、半導体チップの厚みを薄くすると、半導体チップの貼着面積よりも小さい面によって半導体チップをダイシングシートとともに突上げた際に、半導体チップを突き上げる小さい面の形状に追従して半導体チップがしなるようになる。このため、半導体チップの貼着面積よりも小さい面によって半導体チップをダイシングシートとともに突上げても、半導体チップの外周部がダイシングシートから剥離されにくくなる。
【０００７】
そして、半導体チップの貼着面積よりも小さい面によって、半導体チップをダイシングシートとともに突上げても、半導体チップの外周部がダイシングシートに貼着されていてダイシングシートから剥離されない場合、その後に、半導体チップの中央部をダイシングシートとともに突上げると、半導体チップ全体がダイシングシートとともに変形して大きく反らされる。この変形により、半導体チップにクラックが発生する場合があった。
【０００８】
また、半導体チップの貼着面積よりも小さい面によって、半導体チップをダイシングシートとともに突上げても、半導体チップの外周部がダイシングシートに貼着されていてダイシングシートから剥離されない場合、その後に、半導体チップの中央部をダイシングシートとともに突上げても、半導体チップとダイシングシートとが貼着されている部分が多く残り、半導体チップをピックアップできない場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた。
その結果、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の外周部に対向して配置される外周突上げ面を有する外周突上げ部材と、貼着面の中心部に対向して配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材とが備えられた半導体チップの剥離装置を用い、中心突上げ面を固定して外周突上げ面のみを上下移動させることにより、外周突上げ面と対向するダイシングシートを半導体チップから完全に剥離すれば、その後に、外周突上げ面を固定して前記中心突上げ面のみを突き上げることにより、半導体チップの厚みが薄くても、容易に半導体チップをダイシングシートから剥離でき、しかも半導体チップの剥離に起因する変形によって半導体チップにクラックが生じること防止できることを見出し、本発明を想到した。
【００１０】
本発明の半導体チップの剥離装置は、ダイシングシート上に貼着された半導体チップを前記ダイシングシートから剥離する装置であって、前記ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、前記突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備え、前記突上げ部材が、前記半導体チップと前記ダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面を有し、前記貼着面の平面視外周部に沿って等間隔に配置された複数の柱状の突上げブロックを有する外周突上げ部材と、前記貼着面の平面視中心部に対向配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材とを備え、前記突上げ部材移動手段が、前記外周突上げ部材のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、前記中心突上げ部材のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導体チップの剥離装置は、ダイシングシート上に貼着された半導体チップを前記ダイシングシートから剥離する装置であって、前記ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、前記突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備え、前記突上げ部材が、前記半導体チップと前記ダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面を有し、前記貼着面の平面視外周部に沿って等間隔に配置された複数の柱状の突上げブロックを有する外周突上げ部材と、前記貼着面の平面視中心部に対向配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材とを備え、前記突上げ部材移動手段が、前記外周突上げ部材のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、前記中心突上げ部材のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段とを備えるものであるので、中心突上げ面を固定して外周突上げ面のみを上下移動させることにより、外周突上げ面と対向するダイシングシートを半導体チップから完全に剥離した後に、外周突上げ面を固定して前記中心突上げ面のみを突き上げる方法により、半導体チップをダイシングシートから剥離できる。
【００１２】
したがって、本発明の半導体チップの剥離装置によれば、半導体チップの厚みが薄くても、容易に半導体チップをダイシングシートから剥離できる。よって、半導体チップを容易にピックアップできる。
また、本発明の半導体チップの剥離装置によれば、外周突上げ面と対向するダイシングシートを半導体チップから完全に剥離してから、外周突上げ面を固定して前記中心突上げ面のみを突き上げる方法により、半導体チップをダイシングシートから剥離できるので、半導体チップ全体がダイシングシートとともに大きく変形することを防止でき、半導体チップの剥離に起因する変形によって半導体チップにクラックが生じること防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の半導体チップの剥離装置の一例である突き上げユニットを備えたダイボンディング装置の全体構成を示した概略構成図である。
【図２】図２は、図１に示すダイボンディング装置に備えられた突き上げユニットを説明するための斜視図である。
【図３】図３は、図２に示す突き上げユニット７の一部を拡大して示した拡大図であり、突き上げユニットを構成する外周突上げ部材および中心突上げ部材を示した斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ｆ】図６Ｆは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図７】図７は、本発明の半導体チップの剥離方法を用いて製造した半導体装置の一例を示した断面図である。
【図８】図８は、本発明の半導体チップの剥離装置である突き上げユニットの他の例を説明するための斜視図である。
【図９】図９は、図８に示す突き上げユニットの一部を拡大して示した拡大図であり、突き上げユニットを構成する外周突上げ部材と中心突上げ部材と中間突上げ部材とを示した斜視図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図１０Ｄ】図１０Ｄは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明を適用した実施形態について詳細に説明する。尚、本発明
は以下の実施形態に限定されるものではなく、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施
形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実
際の半導体装置の寸法関係とは異なる場合がある。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の半導体チップの剥離装置の一例である突き上げユニットを備えたダイボンディング装置の全体構成を示した概略構成図である。
図１に示すダイボンディング装置１０は、基板供給部１と治具供給部２とボンディング部３とピックアップ部４とアンローダ５とを有している。
【００１６】
基板供給部１は、半導体装置の製造に用いる配線基板（図示略）を、基板搬送路６を通じて順次ボンディング部３に供給するものである。基板供給部１には、配線基板が収納されている。
また、治具供給部２は、ピックアップ部４に半導体ウエハ（図示略）を供給し、ピックアップ処理終了後のダイシングテープ（図示略）を収容するものである。治具供給部２には、図１に示すように、枠状のリング治具２１が備えられている。リング治具２１には、ダイシングテープ（図示略）貼り渡されている。ダイシングテープ（図示略）上には半導体ウエハが固定されている。
【００１７】
ピックアップ部４は、搬送機構に接続されたエキスパンダ（図示略）と、突き上げユニット７（半導体チップの剥離装置）とを有している。エキスパンダは、治具供給部２から供給された半導体ウエハを保持するものである。突き上げユニット７は、配線基板（図示略）にボンディングされる半導体チップをダイシングシートから剥離するものである。突き上げユニット７は、エキスパンダに保持された半導体ウエハの下方に配置されている。
【００１８】
ボンディング部３は、ピックアップ部４でダイシングテープから剥離された半導体チップを吸着コレット３１により吸着保持してピックアップし、基板搬送路６によりボンディング部３に供給された配線基板に、半導体チップをボンディングするものである。
アンローダ部５は、基板搬送路６によりボンディング部３から送られた、半導体チップのボンディングが完了した配線基板を、順次、収容するものである。
【００１９】
図２は、図１に示すダイボンディング装置１０に備えられた突き上げユニットを説明するための斜視図である。また、図３は、突き上げユニット７の一部を拡大して示した拡大図であり、突き上げユニット７を構成する外周突上げ部材７１および中心突上げ部材７２を示した斜視図である。
突き上げユニット７は、ダイシングシート上に貼着された半導体チップをダイシングシートから剥離する装置である。
【００２０】
突き上げユニット７は、ダイシングシート上に貼着された半導体チップを載置するステージ７４と、ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備えている。
突上げ部材は、図２に示すように、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面７１ｄを有するものであり、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２とからなるものである。また、突上げ部材移動手段は、外周突上げ部材７１のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、中心突上げ部材７２のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段と、外周突上げ部材７１および中心突上げ部材７２を同時に突き上げる同時移動手段とを備えている。
【００２１】
図２に示すように、突き上げユニット７のステージ７４の略中央位置には、半導体チップの外形と略同じ内形形状を有する平面視略正方形の開口部７４ａが設けられている。したがって、開口部７４ａの形状が、ダイシングシートと半導体チップとの貼着面に対応する形状となっている。
本実施形態においては、半導体チップおよび開口部７４ａの平面形状が、略正方形である場合を例に挙げて説明するが、半導体チップおよび開口部７４ａの平面形状は、特に限定されるものではなく、例えば、長方形、円形などであってもよい。
【００２２】
開口部７４ａの周囲には、開口部７４ａの外形形状に沿って等間隔で吸着孔７３が配置されている。より具体的には、開口部７４ａを構成する略正方形の辺の中央部外側に、それぞれ辺の延在方向を上下方向とする平面視略Ｈ形状の吸着孔７３が設けられている。吸着孔７３は、図示しない真空装置に接続されており、ステージ７４上に配置されたダイシングテープをステージ７４に吸着保持するように構成されている。
【００２３】
また、開口部７４ａ内には、外周突上げ部材７１および中心突上げ部材７２が配置されている。
外周突上げ部材７１は、開口部７４ａの内側（ダイシングシートと半導体チップとの貼着面の平面視外周部）に沿って等間隔に配置された複数の平面視略正方形の四角柱状の突上げブロック７１ａ、７１ｂを有している。本実施形態においては、突上げブロック７１ａ、７１ｂは、略正方形の開口部７４ａ内の四隅の位置に配置された隅部ブロック７１ａと、開口部７４ａの辺の中央部内側の位置に配置された中央ブロック７１ｂとからなるものとされている。
【００２４】
本実施形態においては、外周突上げ部材７１が略正方形の貼着面の四隅の位置に配置された四角柱状の隅部ブロック７１ａを備えているので、貼着面の四隅の位置に配置されたダイシングシートを半導体チップから確実に剥離させることができ、半導体チップの厚みが薄くても、容易に半導体チップをダイシングシートから剥離できるとともに、半導体チップ全体がダイシングシートとともに大きく変形することを効果的に防止でき、半導体チップの剥離に起因する変形によって半導体チップにクラックが生じることより一層防止できる。
【００２５】
なお、本実施形態においては、隅部ブロック７１ａと中央ブロック７１ｂとは、同じ形状とされているが、隅部ブロック７１ａと中央ブロック７１ｂとは、異なる形状であってもよい。例えば、隅部ブロック７１ａは、開口部７４ａの内側に沿って配置された平面視Ｌ字状のものであってもよい。また、中央ブロック７１ｂは、開口部７４ａの内側に沿って配置された平面視略長方形のものであってもよい。
また、突上げブロック７１ａ、７１ｂの数は、特に限定されるものではなく、例えば、隅部ブロック７１ａのみであってもよい。また、突上げブロック７１ａ、７１ｂは、半導体チップをダイシングシートから剥離する際における半導体チップへの負荷の偏りを抑制できるため、等間隔で配置されていることが好ましいが、等間隔でなくてもよい。
【００２６】
また、外周突上げ部材７１は、隅部ブロック７１ａと中央ブロック７１ｂとを連結する連結部７１ｃを有している。連結部７１ｃは、平面視で隅部ブロック７１ａと中央ブロック７１ｂとの間に配置され、上面の位置が隅部ブロック７１ａおよび中央ブロック７１ｂよりも低い位置（ダイシングシートとの対向面から離れた位置）とされたものである。したがって、本実施形態においては、隣接する突上げブロック７１ａ、７１ｂ間の領域は、空間７６となっている。空間７６は、吸着孔７３と同様に、図示しない真空装置に接続されている。
【００２７】
このように本実施形態においては、外周突上げ部材７１が、開口部７４ａの内側に沿って等間隔に配置された柱状の突上げブロック７１ａ、７１ｂを有するものであり、隣接する突上げブロック７１ａ、７１ｂ間の領域に、真空装置に接続された空間７６が設けられているので、空間７６内を略真空にして空間７６にダイシングテープを吸着保持させることにより、ステージ７４に配置されたダイシングテープをより一層安定してステージ７４に吸着保持させることができる。
【００２８】
また、開口部７４ａの内側と開口部７４ａ内に配置された外周突上げ部材７１との間には、外周突上げ部材７１の上下移動に支障を来たすことのないように所定の寸法で隙間７ａが形成されている。本実施形態においては、図２に示すように、開口部７４ａの内側と外周突上げ部材７１との間の隙間７ａは、空間７６と一体化されており、吸着孔７３と同様に、ステージ７４に配置されたダイシングテープをステージ７４に吸着保持するものとして機能する。
【００２９】
また、外周突上げ部材７１は、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の平面視外周部にダイシングシートと対向して配置される外周突上げ面７１ｄを有するものである。本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄは、図２および図３に示すように、隅部ブロック７１ａの上面と、中央ブロック７１ｂの上面とからなるものとされている。したがって、外周突上げ面７１ｄは、開口部７４ａの内側（ダイシングシートと半導体チップとの貼着面の平面視外周部）に沿って等間隔に配置された複数の略正方形からなるものとされている。
【００３０】
なお、本実施形態においては、突上げブロック７１ａ、７１ｂが四角柱状のものであり、外周突上げ面７１ｄが複数の略正方形からなる場合を例に挙げて説明するが、突上げブロック７１ａ、７１ｂおよび外周突上げ面７１ｄの形状は、上記の形状に限定されるものではない。例えば、突上げブロックは円柱状や多角柱状であってもよいし、外周突上げ面は複数の円形や多角形からなる形状であってもよい。また、突上げブロックの断面形状と、外周突上げ面の平面形状を決定する突上げブロックの上面形状とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、突上げブロックは、全て同じ形状であってもよいが、異なる形状のものが含まれていてもよいし、全て異なる形状であってもよい。
【００３１】
また、各外周突上げ面７１ｄの縁部には、突上げブロック７１ａ、７１ｂの上面の辺を所定の寸法および形状で面取りしてなる面取り部７１ｅが形成されている。面取り部７１ｅは、例えば、斜面状であってもよいし、曲面状であってもよい。
本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄの縁部に面取り部７１ｅが形成されているので、半導体チップをダイシングシートから剥離する際に、ダイシングシートに孔が形成されて、ダイシングテープがステージ７４に安定して吸着保持されなくなることを防止できる。
【００３２】
より詳細には、本実施形態においては、外周突上げ部材７１が、柱状の突上げブロック７１ａ、７１ｂからなるものであり、隣接する突上げブロック７１ａ、７１ｂ間の空間７６を略真空にすることで、ダイシングテープをステージ７４に吸着保持できるものである。このため、外周突上げ部材７１を突き上げると、ダイシングシートが外周突上げ面７１ｄに押し付けられて、ダイシングテープに外周突上げ面７１ｄの縁部が食い込むことになる。
【００３３】
外周突上げ面７１ｄの縁部（特に、隅部ブロック７１ａの上面の開口部７４ａと対向する頂点部分）が尖っていると、外周突上げ部材７１を突き上げることにより、ダイシングテープの外周突上げ面７１ｄの縁部に接している部分に局所的に大きな負荷がかかり、孔が形成されてしまう恐れがある。
これに対し、本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄの縁部に面取り部７１ｅが形成されているので、外周突上げ部材７１を突き上げることによって生じるダイシングテープにおける局所的な負荷を低減することができ、ダイシングシートに孔が形成されることを防止することができる。
【００３４】
また、中心突上げ部材７２は、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の平面視中心部にダイシングシートと対向配置される中心突上げ面７２ｄを有するものである。中心突上げ部材７２は、図２および図３に示すように、外周突上げ部材７１の内側に沿って配置された平面視略正方形の四角柱状のものである。また、中心突上げ部材７２の上面である中心突上げ面７２ｄは、略正方形であり、隅部ブロック７１ａの上面と、中央ブロック７１ｂの上面とからなる外周突上げ面７１ｄに囲まれている。
【００３５】
なお、本実施形態においては、中心突上げ部材７２が四角柱状のものであり、中心突上げ面７２ｄが略正方形である場合を例に挙げて説明するが、中心突上げ部材７２および中心突上げ面７２ｄの形状は、上記の形状に限定されるものではない。例えば、中心突上げ部材は円柱状や多角柱状であってもよいし、中心突上げ面は円形や多角形であってもよい。また、中心突上げ部材の断面形状と中心突上げ面の平面形状とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、中心突上げ部材７２および中心突上げ面７２ｄは、図２および図３に示すように、１つの部材からなるものとすることができるが、一体化された状態で突上げることのできる複数の部材からなるものであってもよい。
【００３６】
外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２との間には、外周突上げ部材７１および中心突上げ部材７２の上下移動に支障を来たすことのないように、所定の寸法の隙間７ｂが形成されている。この隙間７ｂも空間７６と一体化されており、吸着孔７３と同様に、ステージ７４に配置されたダイシングテープをステージ７４に吸着保持するものとして機能する。
【００３７】
「製造方法」
次に、半導体チップの剥離方法の一例として、図１に示すダイボンディング装置１０を用いて、図７に示す半導体装置を製造する方法において、突き上げユニット７によりダイシングシート上に貼着された半導体チップをダイシングシートから剥離する方法を例に挙げて説明する。
【００３８】
図７は、本発明の半導体チップの剥離方法を用いて製造した半導体装置の一例を示した断面図である。図７に示す半導体装置１Ａは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置であり、平面視略正方形の配線基板１２と、配線基板１２の一面１２ａに搭載された半導体チップ１５と、配線基板１２の他面１２ｂに設けられた半田ボール１９（外部端子）と、配線基板１２の一面１２ａを覆う封止体１１とを有している。
【００３９】
配線基板１２は、例えば、ガラスエポキシ基板の両面に所定の配線が形成されているものである。配線基板１２の両面に形成された配線は、部分的にソルダーレジストなどの絶縁膜によって覆われている。配線基板１２の一面１２ａに設けられた配線のうち、ソルダーレジストから露出された部位には、複数の接続パッド１４が形成されている。また、配線基板１２の他面１２ｂに設けられた配線のうち、ソルダーレジストから露出された部位には、複数のランド１８が形成されている。
【００４０】
図７に示すように、接続パッド１４とこれに対応するランド１８とは、配線基板１２の内部配線１２ｃによりそれぞれ電気的に接続されている。ランド１８は、配線基板１２上に所定の間隔で格子状に複数配置されている。
また、配線基板１２の一面１２ａの略中央部位の上方には、半導体チップ１５が絶縁性の接着剤或いはＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈｅｄ Ｆｉｌｍ）等の固定部材１３を介して貼着固定されている。
【００４１】
半導体チップ１５は、平面視略正方形の板状であり、一面には所望の回路、例えば論理回路や記憶回路が形成されている。また、半導体チップ１５の一面の周辺近傍位置には、複数の電極パッド１６が形成されている。半導体チップ１５の電極パッド１６は、それぞれ対応する配線基板１２の接続パッド１４と、導電性のワイヤ１７により電気的に接続されている。
【００４２】
配線基板１２の一面１２ａには、半導体チップ１５及びワイヤ１７を覆うように、全面に封止体１１が形成されている。封止体１１には、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
また、配線基板１２の他面１２ｂに設けられた複数のランド１８上には、それぞれ外部端子となる半田ボール１９が搭載されている。
【００４３】
次に、図７に示す半導体装置の製造方法について説明する。図４Ａ〜図４Ｃ、図５Ａ〜図５Ｄ、図６Ａ〜図５Ｆは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。なお、図４Ａ〜図４Ｃ、図５Ａ〜図５Ｄ、図６Ａ〜図５Ｆにおいて、図７に示す半導体装置や、図１に示すダイボンディング装置、図２および図３に示す突き上げユニットと同一の構成部分には同一の符号を付す。
【００４４】
図７に示す半導体装置１Ａを製造するには、まず、図４Ａに示すように、図１に示す治具供給部２のリング治具２１に貼り渡したダイシングテープ２２上に、半導体ウエハ１５ａを貼着固定する。ダイシングテープ２２としては、例えば、紫外線（ＵＶ）照射によって、ダイシングテープ２２に含まれる粘着材の成分に化学反応が起こり、粘着力が低下する特性を有するＵＶテープが用いられている。
【００４５】
図４Ａに示すように、半導体ウエハ１５ａのダイシングテープ２２側の面（図４Ａにおいては下面）には、固定部材１３が形成されている。したがって、半導体ウエハ１５ａは、固定部材１３を介してダイシングテープ２２に貼着固定されている。
また、図４Ａに示すように、半導体ウエハ１５ａには、複数の半導体チップ領域１５ｂが形成されている。半導体チップ領域１５ｂは、それぞれダイシングライン１５ｃで区画されている。半導体チップ領域１５ｂのダイシングテープ２２と反対側の面（図４Ａにおいては上面）には、それぞれ所定の回路（図示略）と電極パッド１６とが形成されている。
【００４６】
次に、図４Ｂに示すように、半導体ウエハ１５ａを固定部材１３と共にダイシングライン１５ｃで切断する。これにより、半導体ウエハ１５ａは、半導体チップ１５毎に分離される。半導体ウエハ１５ａと固定部材１３とをダイシングライン１５ｃで切断する方法としては、例えば、図示しないダイシング装置のダイシングテーブルに半導体ウエハ１５ａを載置し、高速で回転させたダイシングブレードを用いて、半導体チップ領域１５ｂ間に配置されたダイシングライン１５ｃを研削することにより、半導体ウエハ１５ａを固定部材１３と共に切断する方法などを用いることができる。
【００４７】
次に、図４Ｃに示すように、図示しない紫外線（ＵＶ）照射機構により、半導体チップ１５の貼着られているダイシングテープ２２に、ＵＶ光を照射する。このようにダイシングテープ２２にＵＶを照射することにより、ダイシングテープ２２の粘着力を低下させて、ダイシングテープ２２上に貼着固定された半導体チップ１５を剥離し易くしておくことが好ましい。
【００４８】
次に、ダイシングシート２２上に貼着された半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離してピックアップするピックアップ工程について説明する。
ピックアップ工程においては、まず、半導体チップ１５の貼着られているダイシングテープ２２を、図１に示す治具供給部２のリング治具２１からピックアップ部４のエキスパンダ（図示略）に供給する。そして、エキスパンダに接続された搬送機構により、ダイシングシート２２から剥離させる半導体チップ１５が、ピックアップ部４の突き上げユニット７のステージ７４上における所定の位置に配置されるようにダイシングテープ２２を移動させる。
【００４９】
このことにより、図５Ａに示すように、半導体チップ１５とダイシングシート２２との貼着面の平面視外周部に、ダイシングシート２２と対向して突き上げユニット７の外周突上げ面７１ｄが配置され、貼着面の平面視中心部に、ダイシングシート２２と対向して突き上げユニット７の中心突上げ面７２ｄが配置され、突き上げユニット７のステージ７４に配置された半導体チップ１５の略中心に対向してボンディング部３の吸着コレット３１の中心が配置されるようにする。
【００５０】
なお、本実施形態において用いられる吸着コレット３１は、平面視円形のものであり、中心に吸着孔３１ａを有している。吸着孔３１ａには、図示しない真空装置が接続されている。そして、吸着孔３１ａに半導体チップ１５を吸着保持させることにより、突き上げユニット７を用いてダイシングテープ２２から一部または全部が剥離された半導体チップ１５をピックアップできるようになっている。
【００５１】
次に、本実施形態においては、図５Ａに示すように、ステージ７４に載置された半導体チップ１５の貼着されたダイシングシート２２を、図示しない真空装置を用いて、突き上げユニット７のステージ７４に配置された吸着孔７３と、空間７６（図２および図３参照）と、開口部７４ａの内側と外周突上げ部材７１との間の隙間７ａと、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２との間の隙間７ｂとから吸引して、ステージ７４上に密着させる。
【００５２】
本実施形態においては、吸着孔７３と、空間７６と、隙間７ａ、７ｂとから吸引してダイシングテープ２２を吸着保持しながら、後述する全体突上げ工程と外周部剥離工程と中心部剥離工程とを行う。したがって、全体突上げ工程と外周部剥離工程と中心部剥離工程において、ダイシングテープ２２の位置がずれることを防止できる。また、全体突上げ工程と外周部剥離工程と中心部剥離工程において、吸着孔７３と、空間７６と、隙間７ａ、７ｂとからの吸引力を用いて、ダイシングシート２２を変形させて半導体チップ１５からの剥離を促進させることができ、半導体チップ１５をダイシングテープ２２から容易に剥離できる。
【００５３】
次に、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２とを同時移動手段（図示略）により同時に突き上げて、図５Ｂに示すように、半導体チップ１５とダイシングシート２２との貼着面（本実施形態においては固定部材１３とダイシングシート２２との接している面）の平面視外周部にダイシングシート２２と対向して配置された外周突上げ面７１ｄと、貼着面の平面視中心部にダイシングシート２２と対向して配置された中心突上げ面７２ｄとを同時に突き上げる（全体突上げ工程）。
【００５４】
全体突上げ工程を行うことにより、図５Ｂに示すように、ダイシングテープ２２上に貼着された半導体チップ１５の全体がダイシングテープ２２とともに突上げられ、ステージ７４上に密着されたダイシングテープ２２と、半導体チップ１５の貼着されているダイシングテープ２２との間に段差が形成される。このとき、貼着面の平面視外周部に配置されているダイシングシート２２は、突上げられた外周突上げ面７１ｄの形状に追従しようとして引き伸ばされる。したがって、貼着面の外周部に配置されているダイシングシート２２には、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用する。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００５５】
次に、中心突上げ部材７２を固定して外周突上げ部材７１のみを外周突上げ部材移動手段（図示略）により上下移動させることにより、図５Ｃに示すように、中心突上げ面７２ｄを固定して外周突上げ面７１ｄを上下移動させる（外周部剥離工程）。本実施形態においては、中心突上げ面７２ｄを全体突上げ工程において突上げたままとしたので、貼着面の平面視中心部は、外周部剥離工程においても全体突上げ工程において突上げられた状態のままとなる。これに対し、貼着面の平面視外周部は、外周突上げ面７１ｄの上下移動により、突上げられたり戻されたりする。
【００５６】
なお、本実施形態においては、外周部剥離工程において、中心突上げ面７２ｄを全体突上げ工程において突上げたままとしたが、外周部剥離工程では、中心突上げ面７２ｄを固定して外周突上げ面７１ｄを上下移動させればよく、例えば、全体突上げ工程において突上げた中心突上げ面７２ｄをステージ７４の上面と同じ位置に戻し、中心突上げ面７２ｄをステージ７４の上面と同じ位置に固定して、外周突上げ面７１ｄを上下移動させてもよい。
【００５７】
本実施形態においては、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄがダイシングシート２２から離れる方向（図５Ｃにおける下方向）に移動するとき、ダイシングシート２２には、半導体チップ１５から引き離す方向に吸着孔７３と空間７６と隙間７ａ、７ｂからの吸引力が作用する。この吸引力によって、ダイシングテープ２２は、ダイシングシート２２から離れる方向に移動する外周突上げ面７１ｄに追従しようとする。このことにより、ダイシングシート２２の全体突上げ工程において引き伸ばされた部分は収縮し、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとの間およびその近傍に対向して配置された部分は引き伸ばされる。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００５８】
また、外周部剥離工程において、一旦ダイシングシート２２から離れる方向に移動した外周突上げ面７１ｄが、半導体チップ１５に近づく方向（図５Ｃにおける上方向）に移動するとき、貼着面の外周部に配置されているダイシングシート２２には、全体突上げ工程と同様に、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用し、外周突上げ面７１ｄがダイシングシート２２から離れる方向に移動した際に引き伸ばされた部分は収縮する。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００５９】
このように、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄを上下方向に移動させると、ダイシングシート２２に、ダイシングシート２２を半導体チップ１５から引き離す方向に作用する吸引力と、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力とが作用して、ダイシングシート２２が引き伸ばされたり収縮したりして変形する。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進され、外周突上げ部材７１の外周突上げ面７１ｄと対向して配置されたダイシングテープ２２が、容易かつ確実に半導体チップ１５から剥離される。
【００６０】
なお、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄを上下移動させる回数は１回以上であればよく、ダイシングテープ２２の剥離されやすさなどに応じて適宜決定することができ、特に限定されるものではない。なお、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄを上下移動させる回数は、全体突上げ工程において突上げた外周突上げ面７１ｄをダイシングシート２２から離れる方向に移動させた時点で、上下移動１回と数えるものとする。
【００６１】
次に、外周突上げ部材７１を固定して中心突上げ部材７２のみを中心突上げ部材移動手段（図示略）により上下移動させることにより、図５Ｄに示すように、外周突上げ面７１ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げる（中心部剥離工程）。本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄをステージ７４の上面の高さから突き上げた状態で固定して、中心突上げ面７２ｄのみを外周突上げ面７１ｄの高さから突き上げる。
【００６２】
したがって、本実施形態においては、ステージ７４上に密着されたダイシングテープ２２と、外周突上げ面７１ｄに密着されたダイシングテープ２２との間に段差が形成され、外周突上げ面７１ｄに密着されたダイシングテープ２２と、中心突上げ面７２ｄに密着されたダイシングテープ２２との間にも段差が形成される。
【００６３】
このとき、貼着面の中心部に配置されているダイシングシート２２は、突上げられた中心突上げ面７２ｄの形状に追従しようとして引き伸ばされる。したがって、貼着面の中心部に配置されているダイシングシート２２には、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用する。この引張り力によって、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。その結果、中心突上げ面７２ｄと接しているダイシングシート２２の外周部から中心部に向かって、ダイシングシート２２が半導体チップ１５から剥離され、半導体チップ１５とダイシングテープ２２の貼着面積が十分に小さくなる。
【００６４】
なお、本実施形態においては、ダイシングシート２２を効果的に引き伸ばすために、中心部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄを全体突上げ工程において突上げた高さに固定したが、中心部剥離工程では、外周突上げ面７１ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げればよく、例えば、外周部剥離工程において突上げた外周突上げ面７１ｄをステージ７４の上面と同じ位置に固定して、中心突上げ面７２ｄのみを突き上げてもよい。
【００６５】
次に、図５Ｄに示すように、図示しない真空装置を用いて、吸着コレット３１の吸着孔３１ａから吸引することで、吸着コレット３１に半導体チップ１５を吸着させて、ダイシングテープ２２から半導体チップ１５をピックアップする。半導体チップ１５をピックアップすることにより、半導体チップ１５はダイシングテープ２２から完全に剥離される。
【００６６】
次に、配線基板１２に半導体チップ１５をボンディングするボンディング工程を行う。ボンディング工程を行うには、まず、図７に示す半導体装置１Ａの半導体装置に用いられる配線基板１２となる図６Ａに示す配線母基板１２ｄを用意する。配線母基板１２ｄは、図１に示すダイボンディング装置１０の基板供給部１から基板搬送路６を通じてボンディング部３に供給され、ボンディング部３に保持されている。配線母基板１２ｄは、ＭＡＰ（Ｍｏｌｄ Ａｒｒａｙ Ｐｒｏｃｅｓｓ）方式で処理されるものである。
【００６７】
配線母基板１２ｄの周囲には、図６Ａに示すように、枠部２３が設けられている。枠部２３には、所定の間隔で図示しない位置決め孔が設けられている。この位置決め孔を用いることによって、ダイボンディング装置１０の搬送機構による搬送・位置決めが可能とされている。枠部２３の内側には、複数の製品形成部１２ｆがマトリクス状に配置されている。製品形成部１２ｆは、切断分離した後で、配線基板１２となる部位である。隣接する製品形成部１２ｆの間には、ダイシングライン１２ｇが形成されている。
なお、各製品形成部１２ｆは、図７に示す配線基板２となるものであるため、配線基板２と同じ部材については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００６８】
次に、図１に示すダイボンディング装置１０を用いて、ピックアップ部４でダイシングテープ２２から剥離された半導体チップ１５を、ボンディング部３の吸着コレット３１により吸着保持し、図６Ｂに示すように、製品形成部１２ｆの一面１２ａの略中央位置に、それぞれ搭載する。製品形成部１２ｆに搭載された半導体チップ１５は、図６Ｂに示すように、半導体チップ１５の製品形成部１２ｆ側に配置された固定部材１３によって貼着固定される。
【００６９】
次いで、図６Ｃに示すように、半導体チップ１５の周囲近傍に形成された電極パッド１６（図７参照）と、それに対応する製品形成部１２ｆの接続パッド１４とを導電性のワイヤ７により結線する。
次に、図６Ｄに示すように、配線母基板１２ｄの半導体チップ１５側の面（一面１２ａ）に、複数の製品形成部１２ｆを一括的に覆う封止体１１を形成する。
【００７０】
次に、例えば複数の吸着孔の形成されたボールマウントツールを用いて、複数の半田ボール１９を吸着保持する。次いで、吸着保持された半田ボール１９にフラックスを転写形成し、配線母基板１２ｄの他面１２ｂに格子状に配置された複数のランド１８上に、複数の半田ボール１９を一括搭載する。その後、配線母基板１２ｄをリフローすることで外部端子となる半田ボール１９が形成される。
【００７１】
次に、半田ボール９の搭載された配線母基板１２ｄを切断し、図６Ｆに示すように、製品形成部１２ｆ毎に分離して配線基板１２とする。
具体的には、配線母基板１２ｄの封止体１１側の面にダイシングテープ３４に貼着し、ダイシングテープ３４によって配線母基板１２ｄを支持する。その後、図示略のダイシング装置のダイシングブレードを用いて、ダイシングライン１２ｇに沿って縦横に切断し、製品形成部１２ｆ毎に切断分離する。
そして、切断分離後、ダイシングテープ３４からピックアップすることで、図７に示す半導体装置１Ａが得られる。
【００７２】
本実施形態の突き上げユニット７は、中心突上げ面７２ｄを固定して外周突上げ面７１ｄのみを上下移動させることにより、外周突上げ面７１ｄと対向するダイシングシート２２を半導体チップ１５から完全に剥離した後に、外周突上げ面７１ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げる方法により、半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離できる。したがって、本実施形態の突き上げユニット７によれば、半導体チップ１５の厚みが薄くても、容易に半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離でき、半導体チップ１５を容易にピックアップできる。
【００７３】
また、本実施形態の突き上げユニット７によれば、外周突上げ面７１ｄと対向するダイシングシート２２を半導体チップ１５から完全に剥離してから、外周突上げ面７１ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げる方法により、半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離できるので、半導体チップ１５全体がダイシングシート２２とともに大きく変形することを防止でき、半導体チップ１５の剥離に起因する変形によって半導体チップ１５にクラックが生じること防止できる。
【００７４】
また、本実施形態の突き上げユニット７は、突上げ部材移動手段が、外周突上げ部材７１および中心突上げ部材７２を同時に突き上げる同時移動手段を備えているので、外周部剥離工程の前に、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとを同時に突き上げる全体突上げ工程を行うことができ、より一層容易に半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離できる。
【００７５】
（第２の実施形態）
図８は、本発明の半導体チップの剥離装置である突き上げユニットの他の例を説明するための斜視図である。また、図９は、図８に示す突き上げユニットの一部を拡大して示した拡大図であり、突き上げユニットを構成する外周突上げ部材と中心突上げ部材と中間突上げ部材とを示した斜視図である。
【００７６】
第１実施形態においては、突上げ部材が、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２とからなる突き上げユニット７を例に挙げて説明したが、突上げ部材は、図８に示す本実施形態の突き上げユニット７０のように、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２に加えて中間突上げ部材７７を備えるものであってもよい。
【００７７】
中間突上げ部材７７は、図８および図９に示すように、平面視で外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとの間に配置される中間突上げ面７７ｄを有するものである。中間突上げ面７７ｄは、図８および図９に示すように、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとの間から外周突上げ面７１ｄの突上げブロック７１ａ、７１ｂ間に延在して配置された井桁形状のものとなっている。したがって、中間突上げ面７７ｄの中央には、開口が形成されており、開口内には、図８および図９に示すように、中心突上げ面７２ｄが配置されている。
【００７８】
なお、本実施形態においては、中間突上げ面７７ｄが井桁形状のものを例に挙げて説明したが、中間突上げ面は、井桁形状に限定されるものではなく、例えば、Ｏ字型やロ字型であってもよい。
【００７９】
また、井桁形状の中間突上げ面７７ｄの端部（開口部７４ａと対向する部分）には、中間突上げ部材７７の上面の辺を所定の寸法および形状で面取りしてなる面取り部７７ｅが形成されている。面取り部７７ｅは、例えば、斜面状であってもよいし、曲面状であってもよい。
本実施形態においては、井桁形状の中間突上げ面７７ｄの端部に面取り部７７ｅが形成されているので、半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離する際にダイシングシート２２に孔が形成されて、ダイシングテープ２２がステージ７４に安定して吸着保持されなくなることを効果的に防止できる。
【００８０】
また、本実施形態においては、突上げ部材移動手段が、外周突上げ部材７１または中心突上げ部材７２とともに中間突上げ部材７７を上下移動させる中間突上げ面移動手段（図示略）を備えている。また、本実施形態においては、同時移動手段（図示略）が、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２と中間突上げ部材７７とを同時に突き上げるものとされている。
【００８１】
次に、本実施形態の突き上げユニット７０を用いてダイシングシート上に貼着された半導体チップをダイシングシートから剥離する方法について、図１０Ａ〜図１０Ｄを用いて説明する。なお、図１０Ａ〜図１０Ｄにおいて、図７に示す半導体装置や、図１に示すダイボンディング装置、図２および図３に示す突き上げユニットと同一の部材には同一の符号を付して説明を省略する。
【００８２】
本実施形態においては、半導体チップの剥離方法の一例として、図７に示す半導体装置を製造する方法において、突き上げユニット７０によりダイシングシート上に貼着された半導体チップをダイシングシートから剥離する方法を例に挙げて説明する。なお、本実施形態の半導体装置を製造する方法は、図８および図９に示す突き上げユニット７０を備えるダイボンディング装置１０を用いて、半導体チップ１５をダイシングテープ２２から剥離する工程以外の工程は、第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ工程についての説明を省略する。
【００８３】
まず、第１実施形態と同様にして、エキスパンダに接続された搬送機構により、ダイシングシート２２から剥離させる半導体チップ１５が、ピックアップ部４の突き上げユニット７のステージ７４上における所定の位置に配置されるようにダイシングテープ２２を移動させる。
【００８４】
次に、本実施形態においては、図示しない真空装置を用いて、突き上げユニット７のステージ７４に配置された吸着孔７３と、空間７６（図８および図９参照）と、開口部７４ａの内側と外周突上げ部材７１との間の隙間７ａと、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２との間の隙間７ｂ（すなわち、外周突上げ部材７１と中間突上げ部材７７との間の隙間、および中間突上げ部材７７と中心突上げ部材７２との間の隙間）とから吸引して、図１０Ａに示すように、ステージ７４上にダイシングテープ２２を密着させる。
【００８５】
次に、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２と中間突上げ部材７７とを同時移動手段（図示略）により同時に突き上げて、図１０Ｂに示すように、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄと中間突上げ面７７ｄとを同時に突き上げる（全体突上げ工程）。
全体突上げ工程においては、第１実施形態と同様に、貼着面の平面視外周部に配置されているダイシングシート２２が、突上げられた外周突上げ面７１ｄの形状に追従しようとして引き伸ばされ、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００８６】
次に、中心突上げ部材７２および中間突上げ部材７７を固定して外周突上げ部材７１のみを外周突上げ部材移動手段（図示略）により上下移動させることにより、図１０Ｃに示すように、中心突上げ面７２ｄと中間突上げ面７７ｄとを固定して外周突上げ面７１ｄを上下移動させる（外周部剥離工程）。本実施形態においては、中心突上げ面７２ｄおよび中間突上げ面７７ｄを全体突上げ工程において突上げたままとしたので、貼着面の平面視中心部は、外周部剥離工程においても全体突上げ工程において突上げられた状態のままとなる。これに対し、貼着面の平面視外周部は、外周突上げ面７１ｄの上下移動により、突上げられたり戻されたりする。
【００８７】
なお、本実施形態においては、外周部剥離工程において、中心突上げ面７２ｄおよび中間突上げ面７７ｄを全体突上げ工程において突上げたままとしたが、外周部剥離工程では、中心突上げ面７２ｄを固定して外周突上げ面７１ｄを上下移動させればよく、例えば、全体突上げ工程において突上げた中心突上げ面７２ｄおよび中間突上げ面７７ｄをステージ７４の上面と同じ位置に戻し、中心突上げ面７２ｄをステージ７４の上面と同じ位置に固定して、外周突上げ面７１ｄを上下移動させてもよいし、全体突上げ工程において突上げた中間突上げ面７７ｄをステージ７４の上面と同じ位置に戻し、中心突上げ面７２ｄを全体突上げ工程において突上げたままの位置に固定して、外周突上げ面７１ｄを上下移動させてもよい。
【００８８】
本実施形態においては、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄがダイシングシート２２から離れる方向（図１０Ｃにおける下方向）に移動するとき、第１実施形態と同様に、ダイシングテープ２２は、ダイシングシート２２から離れる方向に移動する外周突上げ面７１ｄに追従しようとする。このことにより、ダイシングシート２２の全体突上げ工程において引き伸ばされた部分は収縮し、外周突上げ面７１ｄと中間突上げ面７７ｄとの間およびその近傍に対向して配置された部分は引き伸ばされる。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００８９】
なお、本実施形態においては、中間突上げ面７７ｄが、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとの間から外周突上げ面７１ｄの突上げブロック７１ａ、７１ｂ間に延在して配置された井桁形状のものであるので、中間突上げ面７７ｄの外周部に接するダイシングシート２２の距離が長く、例えば、中間突上げ面７７ｄがロ字型である場合と比較して、中間突上げ面７７ｄの外形に沿って形成される段差の距離が長くなる。したがって、本実施形態においては、外周部剥離工程において、中間突上げ面７７ｄの外形に追従しようとして引き伸ばされるダイシングシート２２の面積が広いものとなり、ダイシングシート２２の広い範囲に、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用するので、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離がより一層促進される。
【００９０】
しかも、本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとの間に中間突上げ面７７ｄが配置されているので、ダイシングテープ２２は、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄがダイシングシート２２から離れる方向（図１０Ｃにおける下方向）に移動するとき、上記の吸引力によって中間突上げ面７７ｄに押し付けられる。したがって、本実施形態の外周部剥離工程においては、半導体チップ１５とダイシングシート２２との貼着面の外周部に配置されたダイシングテープ２２のうち、中間突上げ面７７ｄに対向している領域は、上記の吸引力によって吸引されないし、上記の吸引力が付与されても中間突上げ面７７ｄと対向する半導体チップ１５が中間突上げ面７７ｄによって支えられているため、上記の吸引力による半導体チップ１５の過度の変形が防止される。したがって、外周部剥離工程において、半導体チップ１５にクラックなどの損傷が発生することを効果的に防止できる。
【００９１】
また、外周部剥離工程において、一旦ダイシングシート２２から離れる方向に移動した外周突上げ面７１ｄが、半導体チップ１５に近づく方向（図１０Ｃにおける上方向）に移動するとき、貼着面の外周部に配置されているダイシングシート２２には、全体突上げ工程と同様に、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用し、外周突上げ面７１ｄがダイシングシート２２から離れる方向に移動した際に引き伸ばされた部分は収縮する。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００９２】
このように、本実施形態においても、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄを上下方向に移動させると、ダイシングシート２２に、ダイシングシート２２を半導体チップ１５から引き離す方向に作用する吸引力と、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力とが作用して、ダイシングシート２２が引き伸ばされたり収縮したりして変形する。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進され、外周突上げ部材７１の外周突上げ面７１ｄと対向して配置されたダイシングテープ２２が、容易かつ確実に半導体チップ１５から剥離される。
【００９３】
次に、外周突上げ部材７１および中間突上げ部材７７を固定して中心突上げ部材７２のみを中心突上げ部材移動手段（図示略）により上下移動させることにより、図１０Ｄに示すように、外周突上げ面７１ｄおよび中間突上げ面７７ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げる（中心部剥離工程）。本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄおよび中間突上げ面７７ｄをステージ７４の上面の高さから突き上げた状態で固定して、中心突上げ面７２ｄのみを外周突上げ面７１ｄの高さから突き上げる。
【００９４】
したがって、本実施形態においては、ステージ７４上に密着されたダイシングテープ２２と、外周突上げ面７１ｄおよび中間突上げ面７７ｄに密着されたダイシングテープ２２との間に段差が形成され、外周突上げ面７１ｄおよび中間突上げ面７７ｄに密着されたダイシングテープ２２と、中心突上げ面７２ｄに密着されたダイシングテープ２２との間にも段差が形成される。
【００９５】
このとき、貼着面の中心部に配置されているダイシングシート２２は、突上げられた中心突上げ面７２ｄの形状に追従しようとして引き伸ばされる。したがって、貼着面の中心部に配置されているダイシングシート２２には、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用する。この引張り力によって、半導体チップ１５の剥離が促進され、中間突上げ面７７ｄと接しているダイシングシート２２の外周部、および中心突上げ部材７２と接しているダイシングシート２２の外周部から中心部に向かって、ダイシングシート２２が半導体チップ１５から剥離され、半導体チップ１５とダイシングテープ２２の貼着面積が十分に小さくなる。
【００９６】
次に、図１０Ｄに示すように、第１実施形態と同様にして、ダイシングテープ２２から半導体チップ１５をピックアップする。半導体チップ１５をピックアップすることにより、半導体チップ１５はダイシングテープ２２から完全に剥離される。
【００９７】
本実施形態の突き上げユニット７０においても、中心突上げ面７２ｄを固定して外周突上げ面７１ｄのみを上下移動させることにより、外周突上げ面７１ｄと対向するダイシングシート２２を半導体チップ１５から完全に剥離した後に、外周突上げ面７１ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げる方法により、半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離できる。したがって、半導体チップ１５の厚みが薄くても、容易に半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離でき、半導体チップ１５を容易にピックアップできる。
また、本実施形態の突き上げユニット７０においても、半導体チップ１５全体がダイシングシート２２とともに大きく変形することを防止でき、半導体チップ１５の剥離に起因する変形によって半導体チップ１５にクラックが生じること防止できる。
【００９８】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態においては、ＢＧＡ型の半導体装置の製造方法を例に挙げて説明したが、本発明は薄い厚さのチップをダイシングテープからピックアップし、リードフレームに搭載する半導体装置の製造方法に適用しても良い。
また、上述した実施形態においては、ピックアップした半導体チップを、配線基板に搭載する場合について説明したが、ＭＣＰ（Multi Chip Package）型の半導体装置のように、配線基板に搭載された半導体チップ上に、ピックアップした半導体チップを積層する場合に適用しても良い。
【００９９】
また、開口部７４ａ内の面積における、外周突上げ面７１ｄ、中心突上げ面７２ｄ、中間突上げ面７７ｄ、空間７６、開口部７４ａの内側と外周突上げ部材７１との間の隙間７ａ、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２との間の隙間７ｂのそれぞれの面積の占める割合は、ダイシングテープ２２の厚みや剥離しやすさなどに応じて適宜決定することができ、特に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１００】
１…基板供給部、１Ａ…半導体装置、２…治具供給部、３…ボンディング部、４…ピックアップ部、５…アンローダ、６…基板搬送路、７、７０…突き上げユニット（半導体チップの剥離装置）、７ａ、７ｂ…隙間、１０…ダイボンディング装置、１１…封止体、１２…配線基板、１２ａ…一面、１２ｂ…他面、１２ｃ…内部配線、１２ｄ…配線母基板、１２ｆ…製品形成部、１２ｇ、１５ｃ…ダイシングライン、１３…固定部材、１４…接続パッド、１５…半導体チップ、１５ａ…半導体ウエハ、１５ｂ…半導体チップ領域、１６…電極パッド、１７…ワイヤ、１８…ランド、１９…半田ボール（外部端子）、２１…リング治具、２２、３４…ダイシングテープ、２３…枠部、３１…吸着コレット、３１ａ…吸着孔、７１…外周突上げ部材、７１ａ…隅部ブロック（突上げブロック）、７１ｂ…中央ブロック（突上げブロック）、７１ｃ…連結部、７１ｄ…外周突上げ面、７２…中心突上げ部材、７２ｄ…中心突上げ面、７３…吸着孔、７４…ステージ、７４ａ…開口部、７６…空間、７１ｅ、７７ｅ…面取り部、７７…中間突上げ部材、７７ｄ…中間突上げ面。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの剥離装置、ダイボンディング装置、半導体チップの剥離方法、半導体装置の製造方法に関し、特に、ダイシングシート上に貼着された半導体チップをダイシングシートから剥離する半導体チップの剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から半導体装置の製造方法として、母基板上に複数の半導体チップを同時に形成し、母基板をダイシングシート上に貼着して、ダイシングシートに支持された状態の母基板を切断し、個々の半導体チップに分割する方法がある。このような方法では、個々の半導体チップに分割した後、半導体チップをダイシングシートから剥離して半導体チップをピックアップしている。
【０００３】
ダイシングシート上に貼着された半導体チップの剥離装置および剥離方法としては、例えば、特許文献１に記載の装置および方法がある。特許文献１には、ダイシングシート上の半導体チップの粘着面積よりも小さい面によって、半導体チップをダイシングシートとともに突上げ、ダイシングシートから半導体チップを部分的に剥離する第１の剥離手段と、同第１の剥離手段にてダイシングシートから部分的に剥離した半導体チップの中央部をダイシングシートとともに突上げ、半導体チップの中央部を剥離する第２の剥離手段とを備えた半導体チップの剥離装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１２４２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年、携帯機器の小型・薄型化によって、携帯機器に組み込まれる半導体装置の小型・薄型化が要求されており、半導体チップの厚さも薄くなっている。半導体チップの厚みが薄いと、半導体チップをダイシングシートから剥離させて半導体チップをピックアップする際に、半導体チップにクラックが発生したり、ピックアップできなかったりする場合があり、問題となっていた。
【０００６】
具体的には、例えば、特許文献１に記載の装置を用いた場合、半導体チップの厚みを薄くすると、半導体チップの貼着面積よりも小さい面によって半導体チップをダイシングシートとともに突上げた際に、半導体チップを突き上げる小さい面の形状に追従して半導体チップがしなるようになる。このため、半導体チップの貼着面積よりも小さい面によって半導体チップをダイシングシートとともに突上げても、半導体チップの外周部がダイシングシートから剥離されにくくなる。
【０００７】
そして、半導体チップの貼着面積よりも小さい面によって、半導体チップをダイシングシートとともに突上げても、半導体チップの外周部がダイシングシートに貼着されていてダイシングシートから剥離されない場合、その後に、半導体チップの中央部をダイシングシートとともに突上げると、半導体チップ全体がダイシングシートとともに変形して大きく反らされる。この変形により、半導体チップにクラックが発生する場合があった。
【０００８】
また、半導体チップの貼着面積よりも小さい面によって、半導体チップをダイシングシートとともに突上げても、半導体チップの外周部がダイシングシートに貼着されていてダイシングシートから剥離されない場合、その後に、半導体チップの中央部をダイシングシートとともに突上げても、半導体チップとダイシングシートとが貼着されている部分が多く残り、半導体チップをピックアップできない場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた。
その結果、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の外周部に対向して配置される外周突上げ面を有する外周突上げ部材と、貼着面の中心部に対向して配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材とが備えられた半導体チップの剥離装置を用い、中心突上げ面を固定して外周突上げ面のみを上下移動させることにより、外周突上げ面と対向するダイシングシートを半導体チップから完全に剥離すれば、その後に、外周突上げ面を固定して前記中心突上げ面のみを突き上げることにより、半導体チップの厚みが薄くても、容易に半導体チップをダイシングシートから剥離でき、しかも半導体チップの剥離に起因する変形によって半導体チップにクラックが生じること防止できることを見出し、本発明を想到した。
【００１０】
本発明の半導体チップの剥離装置は、ダイシングシート上に貼着された半導体チップを前記ダイシングシートから剥離する装置であって、前記ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、前記突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備え、前記突上げ部材が、前記半導体チップと前記ダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面を有し、前記貼着面の平面視外周部に沿って等間隔に配置された複数の柱状の突上げブロックを有する外周突上げ部材と、前記貼着面の平面視中心部に対向配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材とを備え、前記突上げ部材移動手段が、前記外周突上げ部材のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、前記中心突上げ部材のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導体チップの剥離装置は、ダイシングシート上に貼着された半導体チップを前記ダイシングシートから剥離する装置であって、前記ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、前記突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備え、前記突上げ部材が、前記半導体チップと前記ダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面を有し、前記貼着面の平面視外周部に沿って等間隔に配置された複数の柱状の突上げブロックを有する外周突上げ部材と、前記貼着面の平面視中心部に対向配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材とを備え、前記突上げ部材移動手段が、前記外周突上げ部材のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、前記中心突上げ部材のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段とを備えるものであるので、中心突上げ面を固定して外周突上げ面のみを上下移動させることにより、外周突上げ面と対向するダイシングシートを半導体チップから完全に剥離した後に、外周突上げ面を固定して前記中心突上げ面のみを突き上げる方法により、半導体チップをダイシングシートから剥離できる。
【００１２】
したがって、本発明の半導体チップの剥離装置によれば、半導体チップの厚みが薄くても、容易に半導体チップをダイシングシートから剥離できる。よって、半導体チップを容易にピックアップできる。
また、本発明の半導体チップの剥離装置によれば、外周突上げ面と対向するダイシングシートを半導体チップから完全に剥離してから、外周突上げ面を固定して前記中心突上げ面のみを突き上げる方法により、半導体チップをダイシングシートから剥離できるので、半導体チップ全体がダイシングシートとともに大きく変形することを防止でき、半導体チップの剥離に起因する変形によって半導体チップにクラックが生じること防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の半導体チップの剥離装置の一例である突き上げユニットを備えたダイボンディング装置の全体構成を示した概略構成図である。
【図２】図２は、図１に示すダイボンディング装置に備えられた突き上げユニットを説明するための斜視図である。
【図３】図３は、図２に示す突き上げユニット７の一部を拡大して示した拡大図であり、突き上げユニットを構成する外周突上げ部材および中心突上げ部材を示した斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図６Ｆ】図６Ｆは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図７】図７は、本発明の半導体チップの剥離方法を用いて製造した半導体装置の一例を示した断面図である。
【図８】図８は、本発明の半導体チップの剥離装置である突き上げユニットの他の例を説明するための斜視図である。
【図９】図９は、図８に示す突き上げユニットの一部を拡大して示した拡大図であり、突き上げユニットを構成する外周突上げ部材と中心突上げ部材と中間突上げ部材とを示した斜視図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【図１０Ｄ】図１０Ｄは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明を適用した実施形態について詳細に説明する。尚、本発明
は以下の実施形態に限定されるものではなく、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施
形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実
際の半導体装置の寸法関係とは異なる場合がある。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の半導体チップの剥離装置の一例である突き上げユニットを備えたダイボンディング装置の全体構成を示した概略構成図である。
図１に示すダイボンディング装置１０は、基板供給部１と治具供給部２とボンディング部３とピックアップ部４とアンローダ５とを有している。
【００１６】
基板供給部１は、半導体装置の製造に用いる配線基板（図示略）を、基板搬送路６を通じて順次ボンディング部３に供給するものである。基板供給部１には、配線基板が収納されている。
また、治具供給部２は、ピックアップ部４に半導体ウエハ（図示略）を供給し、ピックアップ処理終了後のダイシングテープ（図示略）を収容するものである。治具供給部２には、図１に示すように、枠状のリング治具２１が備えられている。リング治具２１には、ダイシングテープ（図示略）貼り渡されている。ダイシングテープ（図示略）上には半導体ウエハが固定されている。
【００１７】
ピックアップ部４は、搬送機構に接続されたエキスパンダ（図示略）と、突き上げユニット７（半導体チップの剥離装置）とを有している。エキスパンダは、治具供給部２から供給された半導体ウエハを保持するものである。突き上げユニット７は、配線基板（図示略）にボンディングされる半導体チップをダイシングシートから剥離するものである。突き上げユニット７は、エキスパンダに保持された半導体ウエハの下方に配置されている。
【００１８】
ボンディング部３は、ピックアップ部４でダイシングテープから剥離された半導体チップを吸着コレット３１により吸着保持してピックアップし、基板搬送路６によりボンディング部３に供給された配線基板に、半導体チップをボンディングするものである。
アンローダ部５は、基板搬送路６によりボンディング部３から送られた、半導体チップのボンディングが完了した配線基板を、順次、収容するものである。
【００１９】
図２は、図１に示すダイボンディング装置１０に備えられた突き上げユニットを説明するための斜視図である。また、図３は、突き上げユニット７の一部を拡大して示した拡大図であり、突き上げユニット７を構成する外周突上げ部材７１および中心突上げ部材７２を示した斜視図である。
突き上げユニット７は、ダイシングシート上に貼着された半導体チップをダイシングシートから剥離する装置である。
【００２０】
突き上げユニット７は、ダイシングシート上に貼着された半導体チップを載置するステージ７４と、ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備えている。
突上げ部材は、図２に示すように、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面７１ｄを有するものであり、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２とからなるものである。また、突上げ部材移動手段は、外周突上げ部材７１のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、中心突上げ部材７２のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段と、外周突上げ部材７１および中心突上げ部材７２を同時に突き上げる同時移動手段とを備えている。
【００２１】
図２に示すように、突き上げユニット７のステージ７４の略中央位置には、半導体チップの外形と略同じ内形形状を有する平面視略正方形の開口部７４ａが設けられている。したがって、開口部７４ａの形状が、ダイシングシートと半導体チップとの貼着面に対応する形状となっている。
本実施形態においては、半導体チップおよび開口部７４ａの平面形状が、略正方形である場合を例に挙げて説明するが、半導体チップおよび開口部７４ａの平面形状は、特に限定されるものではなく、例えば、長方形、円形などであってもよい。
【００２２】
開口部７４ａの周囲には、開口部７４ａの外形形状に沿って等間隔で吸着孔７３が配置されている。より具体的には、開口部７４ａを構成する略正方形の辺の中央部外側に、それぞれ辺の延在方向を上下方向とする平面視略Ｈ形状の吸着孔７３が設けられている。吸着孔７３は、図示しない真空装置に接続されており、ステージ７４上に配置されたダイシングテープをステージ７４に吸着保持するように構成されている。
【００２３】
また、開口部７４ａ内には、外周突上げ部材７１および中心突上げ部材７２が配置されている。
外周突上げ部材７１は、開口部７４ａの内側（ダイシングシートと半導体チップとの貼着面の平面視外周部）に沿って等間隔に配置された複数の平面視略正方形の四角柱状の突上げブロック７１ａ、７１ｂを有している。本実施形態においては、突上げブロック７１ａ、７１ｂは、略正方形の開口部７４ａ内の四隅の位置に配置された隅部ブロック７１ａと、開口部７４ａの辺の中央部内側の位置に配置された中央ブロック７１ｂとからなるものとされている。
【００２４】
本実施形態においては、外周突上げ部材７１が略正方形の貼着面の四隅の位置に配置された四角柱状の隅部ブロック７１ａを備えているので、貼着面の四隅の位置に配置されたダイシングシートを半導体チップから確実に剥離させることができ、半導体チップの厚みが薄くても、容易に半導体チップをダイシングシートから剥離できるとともに、半導体チップ全体がダイシングシートとともに大きく変形することを効果的に防止でき、半導体チップの剥離に起因する変形によって半導体チップにクラックが生じることより一層防止できる。
【００２５】
なお、本実施形態においては、隅部ブロック７１ａと中央ブロック７１ｂとは、同じ形状とされているが、隅部ブロック７１ａと中央ブロック７１ｂとは、異なる形状であってもよい。例えば、隅部ブロック７１ａは、開口部７４ａの内側に沿って配置された平面視Ｌ字状のものであってもよい。また、中央ブロック７１ｂは、開口部７４ａの内側に沿って配置された平面視略長方形のものであってもよい。
また、突上げブロック７１ａ、７１ｂの数は、特に限定されるものではなく、例えば、隅部ブロック７１ａのみであってもよい。また、突上げブロック７１ａ、７１ｂは、半導体チップをダイシングシートから剥離する際における半導体チップへの負荷の偏りを抑制できるため、等間隔で配置されていることが好ましいが、等間隔でなくてもよい。
【００２６】
また、外周突上げ部材７１は、隅部ブロック７１ａと中央ブロック７１ｂとを連結する連結部７１ｃを有している。連結部７１ｃは、平面視で隅部ブロック７１ａと中央ブロック７１ｂとの間に配置され、上面の位置が隅部ブロック７１ａおよび中央ブロック７１ｂよりも低い位置（ダイシングシートとの対向面から離れた位置）とされたものである。したがって、本実施形態においては、隣接する突上げブロック７１ａ、７１ｂ間の領域は、空間７６となっている。空間７６は、吸着孔７３と同様に、図示しない真空装置に接続されている。
【００２７】
このように本実施形態においては、外周突上げ部材７１が、開口部７４ａの内側に沿って等間隔に配置された柱状の突上げブロック７１ａ、７１ｂを有するものであり、隣接する突上げブロック７１ａ、７１ｂ間の領域に、真空装置に接続された空間７６が設けられているので、空間７６内を略真空にして空間７６にダイシングテープを吸着保持させることにより、ステージ７４に配置されたダイシングテープをより一層安定してステージ７４に吸着保持させることができる。
【００２８】
また、開口部７４ａの内側と開口部７４ａ内に配置された外周突上げ部材７１との間には、外周突上げ部材７１の上下移動に支障を来たすことのないように所定の寸法で隙間７ａが形成されている。本実施形態においては、図２に示すように、開口部７４ａの内側と外周突上げ部材７１との間の隙間７ａは、空間７６と一体化されており、吸着孔７３と同様に、ステージ７４に配置されたダイシングテープをステージ７４に吸着保持するものとして機能する。
【００２９】
また、外周突上げ部材７１は、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の平面視外周部にダイシングシートと対向して配置される外周突上げ面７１ｄを有するものである。本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄは、図２および図３に示すように、隅部ブロック７１ａの上面と、中央ブロック７１ｂの上面とからなるものとされている。したがって、外周突上げ面７１ｄは、開口部７４ａの内側（ダイシングシートと半導体チップとの貼着面の平面視外周部）に沿って等間隔に配置された複数の略正方形からなるものとされている。
【００３０】
なお、本実施形態においては、突上げブロック７１ａ、７１ｂが四角柱状のものであり、外周突上げ面７１ｄが複数の略正方形からなる場合を例に挙げて説明するが、突上げブロック７１ａ、７１ｂおよび外周突上げ面７１ｄの形状は、上記の形状に限定されるものではない。例えば、突上げブロックは円柱状や多角柱状であってもよいし、外周突上げ面は複数の円形や多角形からなる形状であってもよい。また、突上げブロックの断面形状と、外周突上げ面の平面形状を決定する突上げブロックの上面形状とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、突上げブロックは、全て同じ形状であってもよいが、異なる形状のものが含まれていてもよいし、全て異なる形状であってもよい。
【００３１】
また、各外周突上げ面７１ｄの縁部には、突上げブロック７１ａ、７１ｂの上面の辺を所定の寸法および形状で面取りしてなる面取り部７１ｅが形成されている。面取り部７１ｅは、例えば、斜面状であってもよいし、曲面状であってもよい。
本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄの縁部に面取り部７１ｅが形成されているので、半導体チップをダイシングシートから剥離する際に、ダイシングシートに孔が形成されて、ダイシングテープがステージ７４に安定して吸着保持されなくなることを防止できる。
【００３２】
より詳細には、本実施形態においては、外周突上げ部材７１が、柱状の突上げブロック７１ａ、７１ｂからなるものであり、隣接する突上げブロック７１ａ、７１ｂ間の空間７６を略真空にすることで、ダイシングテープをステージ７４に吸着保持できるものである。このため、外周突上げ部材７１を突き上げると、ダイシングシートが外周突上げ面７１ｄに押し付けられて、ダイシングテープに外周突上げ面７１ｄの縁部が食い込むことになる。
【００３３】
外周突上げ面７１ｄの縁部（特に、隅部ブロック７１ａの上面の開口部７４ａと対向する頂点部分）が尖っていると、外周突上げ部材７１を突き上げることにより、ダイシングテープの外周突上げ面７１ｄの縁部に接している部分に局所的に大きな負荷がかかり、孔が形成されてしまう恐れがある。
これに対し、本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄの縁部に面取り部７１ｅが形成されているので、外周突上げ部材７１を突き上げることによって生じるダイシングテープにおける局所的な負荷を低減することができ、ダイシングシートに孔が形成されることを防止することができる。
【００３４】
また、中心突上げ部材７２は、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の平面視中心部にダイシングシートと対向配置される中心突上げ面７２ｄを有するものである。中心突上げ部材７２は、図２および図３に示すように、外周突上げ部材７１の内側に沿って配置された平面視略正方形の四角柱状のものである。また、中心突上げ部材７２の上面である中心突上げ面７２ｄは、略正方形であり、隅部ブロック７１ａの上面と、中央ブロック７１ｂの上面とからなる外周突上げ面７１ｄに囲まれている。
【００３５】
なお、本実施形態においては、中心突上げ部材７２が四角柱状のものであり、中心突上げ面７２ｄが略正方形である場合を例に挙げて説明するが、中心突上げ部材７２および中心突上げ面７２ｄの形状は、上記の形状に限定されるものではない。例えば、中心突上げ部材は円柱状や多角柱状であってもよいし、中心突上げ面は円形や多角形であってもよい。また、中心突上げ部材の断面形状と中心突上げ面の平面形状とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、中心突上げ部材７２および中心突上げ面７２ｄは、図２および図３に示すように、１つの部材からなるものとすることができるが、一体化された状態で突上げることのできる複数の部材からなるものであってもよい。
【００３６】
外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２との間には、外周突上げ部材７１および中心突上げ部材７２の上下移動に支障を来たすことのないように、所定の寸法の隙間７ｂが形成されている。この隙間７ｂも空間７６と一体化されており、吸着孔７３と同様に、ステージ７４に配置されたダイシングテープをステージ７４に吸着保持するものとして機能する。
【００３７】
「製造方法」
次に、半導体チップの剥離方法の一例として、図１に示すダイボンディング装置１０を用いて、図７に示す半導体装置を製造する方法において、突き上げユニット７によりダイシングシート上に貼着された半導体チップをダイシングシートから剥離する方法を例に挙げて説明する。
【００３８】
図７は、本発明の半導体チップの剥離方法を用いて製造した半導体装置の一例を示した断面図である。図７に示す半導体装置１Ａは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置であり、平面視略正方形の配線基板１２と、配線基板１２の一面１２ａに搭載された半導体チップ１５と、配線基板１２の他面１２ｂに設けられた半田ボール１９（外部端子）と、配線基板１２の一面１２ａを覆う封止体１１とを有している。
【００３９】
配線基板１２は、例えば、ガラスエポキシ基板の両面に所定の配線が形成されているものである。配線基板１２の両面に形成された配線は、部分的にソルダーレジストなどの絶縁膜によって覆われている。配線基板１２の一面１２ａに設けられた配線のうち、ソルダーレジストから露出された部位には、複数の接続パッド１４が形成されている。また、配線基板１２の他面１２ｂに設けられた配線のうち、ソルダーレジストから露出された部位には、複数のランド１８が形成されている。
【００４０】
図７に示すように、接続パッド１４とこれに対応するランド１８とは、配線基板１２の内部配線１２ｃによりそれぞれ電気的に接続されている。ランド１８は、配線基板１２上に所定の間隔で格子状に複数配置されている。
また、配線基板１２の一面１２ａの略中央部位の上方には、半導体チップ１５が絶縁性の接着剤或いはＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈｅｄ Ｆｉｌｍ）等の固定部材１３を介して貼着固定されている。
【００４１】
半導体チップ１５は、平面視略正方形の板状であり、一面には所望の回路、例えば論理回路や記憶回路が形成されている。また、半導体チップ１５の一面の周辺近傍位置には、複数の電極パッド１６が形成されている。半導体チップ１５の電極パッド１６は、それぞれ対応する配線基板１２の接続パッド１４と、導電性のワイヤ１７により電気的に接続されている。
【００４２】
配線基板１２の一面１２ａには、半導体チップ１５及びワイヤ１７を覆うように、全面に封止体１１が形成されている。封止体１１には、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
また、配線基板１２の他面１２ｂに設けられた複数のランド１８上には、それぞれ外部端子となる半田ボール１９が搭載されている。
【００４３】
次に、図７に示す半導体装置の製造方法について説明する。図４Ａ〜図４Ｃ、図５Ａ〜図５Ｄ、図６Ａ〜図５Ｆは、図７に示す半導体装置を製造する製造方法の一例を説明するため断面図である。なお、図４Ａ〜図４Ｃ、図５Ａ〜図５Ｄ、図６Ａ〜図５Ｆにおいて、図７に示す半導体装置や、図１に示すダイボンディング装置、図２および図３に示す突き上げユニットと同一の構成部分には同一の符号を付す。
【００４４】
図７に示す半導体装置１Ａを製造するには、まず、図４Ａに示すように、図１に示す治具供給部２のリング治具２１に貼り渡したダイシングテープ２２上に、半導体ウエハ１５ａを貼着固定する。ダイシングテープ２２としては、例えば、紫外線（ＵＶ）照射によって、ダイシングテープ２２に含まれる粘着材の成分に化学反応が起こり、粘着力が低下する特性を有するＵＶテープが用いられている。
【００４５】
図４Ａに示すように、半導体ウエハ１５ａのダイシングテープ２２側の面（図４Ａにおいては下面）には、固定部材１３が形成されている。したがって、半導体ウエハ１５ａは、固定部材１３を介してダイシングテープ２２に貼着固定されている。
また、図４Ａに示すように、半導体ウエハ１５ａには、複数の半導体チップ領域１５ｂが形成されている。半導体チップ領域１５ｂは、それぞれダイシングライン１５ｃで区画されている。半導体チップ領域１５ｂのダイシングテープ２２と反対側の面（図４Ａにおいては上面）には、それぞれ所定の回路（図示略）と電極パッド１６とが形成されている。
【００４６】
次に、図４Ｂに示すように、半導体ウエハ１５ａを固定部材１３と共にダイシングライン１５ｃで切断する。これにより、半導体ウエハ１５ａは、半導体チップ１５毎に分離される。半導体ウエハ１５ａと固定部材１３とをダイシングライン１５ｃで切断する方法としては、例えば、図示しないダイシング装置のダイシングテーブルに半導体ウエハ１５ａを載置し、高速で回転させたダイシングブレードを用いて、半導体チップ領域１５ｂ間に配置されたダイシングライン１５ｃを研削することにより、半導体ウエハ１５ａを固定部材１３と共に切断する方法などを用いることができる。
【００４７】
次に、図４Ｃに示すように、図示しない紫外線（ＵＶ）照射機構により、半導体チップ１５の貼着られているダイシングテープ２２に、ＵＶ光を照射する。このようにダイシングテープ２２にＵＶを照射することにより、ダイシングテープ２２の粘着力を低下させて、ダイシングテープ２２上に貼着固定された半導体チップ１５を剥離し易くしておくことが好ましい。
【００４８】
次に、ダイシングシート２２上に貼着された半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離してピックアップするピックアップ工程について説明する。
ピックアップ工程においては、まず、半導体チップ１５の貼着られているダイシングテープ２２を、図１に示す治具供給部２のリング治具２１からピックアップ部４のエキスパンダ（図示略）に供給する。そして、エキスパンダに接続された搬送機構により、ダイシングシート２２から剥離させる半導体チップ１５が、ピックアップ部４の突き上げユニット７のステージ７４上における所定の位置に配置されるようにダイシングテープ２２を移動させる。
【００４９】
このことにより、図５Ａに示すように、半導体チップ１５とダイシングシート２２との貼着面の平面視外周部に、ダイシングシート２２と対向して突き上げユニット７の外周突上げ面７１ｄが配置され、貼着面の平面視中心部に、ダイシングシート２２と対向して突き上げユニット７の中心突上げ面７２ｄが配置され、突き上げユニット７のステージ７４に配置された半導体チップ１５の略中心に対向してボンディング部３の吸着コレット３１の中心が配置されるようにする。
【００５０】
なお、本実施形態において用いられる吸着コレット３１は、平面視円形のものであり、中心に吸着孔３１ａを有している。吸着孔３１ａには、図示しない真空装置が接続されている。そして、吸着孔３１ａに半導体チップ１５を吸着保持させることにより、突き上げユニット７を用いてダイシングテープ２２から一部または全部が剥離された半導体チップ１５をピックアップできるようになっている。
【００５１】
次に、本実施形態においては、図５Ａに示すように、ステージ７４に載置された半導体チップ１５の貼着されたダイシングシート２２を、図示しない真空装置を用いて、突き上げユニット７のステージ７４に配置された吸着孔７３と、空間７６（図２および図３参照）と、開口部７４ａの内側と外周突上げ部材７１との間の隙間７ａと、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２との間の隙間７ｂとから吸引して、ステージ７４上に密着させる。
【００５２】
本実施形態においては、吸着孔７３と、空間７６と、隙間７ａ、７ｂとから吸引してダイシングテープ２２を吸着保持しながら、後述する全体突上げ工程と外周部剥離工程と中心部剥離工程とを行う。したがって、全体突上げ工程と外周部剥離工程と中心部剥離工程において、ダイシングテープ２２の位置がずれることを防止できる。また、全体突上げ工程と外周部剥離工程と中心部剥離工程において、吸着孔７３と、空間７６と、隙間７ａ、７ｂとからの吸引力を用いて、ダイシングシート２２を変形させて半導体チップ１５からの剥離を促進させることができ、半導体チップ１５をダイシングテープ２２から容易に剥離できる。
【００５３】
次に、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２とを同時移動手段（図示略）により同時に突き上げて、図５Ｂに示すように、半導体チップ１５とダイシングシート２２との貼着面（本実施形態においては固定部材１３とダイシングシート２２との接している面）の平面視外周部にダイシングシート２２と対向して配置された外周突上げ面７１ｄと、貼着面の平面視中心部にダイシングシート２２と対向して配置された中心突上げ面７２ｄとを同時に突き上げる（全体突上げ工程）。
【００５４】
全体突上げ工程を行うことにより、図５Ｂに示すように、ダイシングテープ２２上に貼着された半導体チップ１５の全体がダイシングテープ２２とともに突上げられ、ステージ７４上に密着されたダイシングテープ２２と、半導体チップ１５の貼着されているダイシングテープ２２との間に段差が形成される。このとき、貼着面の平面視外周部に配置されているダイシングシート２２は、突上げられた外周突上げ面７１ｄの形状に追従しようとして引き伸ばされる。したがって、貼着面の外周部に配置されているダイシングシート２２には、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用する。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００５５】
次に、中心突上げ部材７２を固定して外周突上げ部材７１のみを外周突上げ部材移動手段（図示略）により上下移動させることにより、図５Ｃに示すように、中心突上げ面７２ｄを固定して外周突上げ面７１ｄを上下移動させる（外周部剥離工程）。本実施形態においては、中心突上げ面７２ｄを全体突上げ工程において突上げたままとしたので、貼着面の平面視中心部は、外周部剥離工程においても全体突上げ工程において突上げられた状態のままとなる。これに対し、貼着面の平面視外周部は、外周突上げ面７１ｄの上下移動により、突上げられたり戻されたりする。
【００５６】
なお、本実施形態においては、外周部剥離工程において、中心突上げ面７２ｄを全体突上げ工程において突上げたままとしたが、外周部剥離工程では、中心突上げ面７２ｄを固定して外周突上げ面７１ｄを上下移動させればよく、例えば、全体突上げ工程において突上げた中心突上げ面７２ｄをステージ７４の上面と同じ位置に戻し、中心突上げ面７２ｄをステージ７４の上面と同じ位置に固定して、外周突上げ面７１ｄを上下移動させてもよい。
【００５７】
本実施形態においては、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄがダイシングシート２２から離れる方向（図５Ｃにおける下方向）に移動するとき、ダイシングシート２２には、半導体チップ１５から引き離す方向に吸着孔７３と空間７６と隙間７ａ、７ｂからの吸引力が作用する。この吸引力によって、ダイシングテープ２２は、ダイシングシート２２から離れる方向に移動する外周突上げ面７１ｄに追従しようとする。このことにより、ダイシングシート２２の全体突上げ工程において引き伸ばされた部分は収縮し、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとの間およびその近傍に対向して配置された部分は引き伸ばされる。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００５８】
また、外周部剥離工程において、一旦ダイシングシート２２から離れる方向に移動した外周突上げ面７１ｄが、半導体チップ１５に近づく方向（図５Ｃにおける上方向）に移動するとき、貼着面の外周部に配置されているダイシングシート２２には、全体突上げ工程と同様に、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用し、外周突上げ面７１ｄがダイシングシート２２から離れる方向に移動した際に引き伸ばされた部分は収縮する。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００５９】
このように、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄを上下方向に移動させると、ダイシングシート２２に、ダイシングシート２２を半導体チップ１５から引き離す方向に作用する吸引力と、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力とが作用して、ダイシングシート２２が引き伸ばされたり収縮したりして変形する。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進され、外周突上げ部材７１の外周突上げ面７１ｄと対向して配置されたダイシングテープ２２が、容易かつ確実に半導体チップ１５から剥離される。
【００６０】
なお、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄを上下移動させる回数は１回以上であればよく、ダイシングテープ２２の剥離されやすさなどに応じて適宜決定することができ、特に限定されるものではない。なお、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄを上下移動させる回数は、全体突上げ工程において突上げた外周突上げ面７１ｄをダイシングシート２２から離れる方向に移動させた時点で、上下移動１回と数えるものとする。
【００６１】
次に、外周突上げ部材７１を固定して中心突上げ部材７２のみを中心突上げ部材移動手段（図示略）により上下移動させることにより、図５Ｄに示すように、外周突上げ面７１ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げる（中心部剥離工程）。本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄをステージ７４の上面の高さから突き上げた状態で固定して、中心突上げ面７２ｄのみを外周突上げ面７１ｄの高さから突き上げる。
【００６２】
したがって、本実施形態においては、ステージ７４上に密着されたダイシングテープ２２と、外周突上げ面７１ｄに密着されたダイシングテープ２２との間に段差が形成され、外周突上げ面７１ｄに密着されたダイシングテープ２２と、中心突上げ面７２ｄに密着されたダイシングテープ２２との間にも段差が形成される。
【００６３】
このとき、貼着面の中心部に配置されているダイシングシート２２は、突上げられた中心突上げ面７２ｄの形状に追従しようとして引き伸ばされる。したがって、貼着面の中心部に配置されているダイシングシート２２には、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用する。この引張り力によって、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。その結果、中心突上げ面７２ｄと接しているダイシングシート２２の外周部から中心部に向かって、ダイシングシート２２が半導体チップ１５から剥離され、半導体チップ１５とダイシングテープ２２の貼着面積が十分に小さくなる。
【００６４】
なお、本実施形態においては、ダイシングシート２２を効果的に引き伸ばすために、中心部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄを全体突上げ工程において突上げた高さに固定したが、中心部剥離工程では、外周突上げ面７１ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げればよく、例えば、外周部剥離工程において突上げた外周突上げ面７１ｄをステージ７４の上面と同じ位置に固定して、中心突上げ面７２ｄのみを突き上げてもよい。
【００６５】
次に、図５Ｄに示すように、図示しない真空装置を用いて、吸着コレット３１の吸着孔３１ａから吸引することで、吸着コレット３１に半導体チップ１５を吸着させて、ダイシングテープ２２から半導体チップ１５をピックアップする。半導体チップ１５をピックアップすることにより、半導体チップ１５はダイシングテープ２２から完全に剥離される。
【００６６】
次に、配線基板１２に半導体チップ１５をボンディングするボンディング工程を行う。ボンディング工程を行うには、まず、図７に示す半導体装置１Ａの半導体装置に用いられる配線基板１２となる図６Ａに示す配線母基板１２ｄを用意する。配線母基板１２ｄは、図１に示すダイボンディング装置１０の基板供給部１から基板搬送路６を通じてボンディング部３に供給され、ボンディング部３に保持されている。配線母基板１２ｄは、ＭＡＰ（Ｍｏｌｄ Ａｒｒａｙ Ｐｒｏｃｅｓｓ）方式で処理されるものである。
【００６７】
配線母基板１２ｄの周囲には、図６Ａに示すように、枠部２３が設けられている。枠部２３には、所定の間隔で図示しない位置決め孔が設けられている。この位置決め孔を用いることによって、ダイボンディング装置１０の搬送機構による搬送・位置決めが可能とされている。枠部２３の内側には、複数の製品形成部１２ｆがマトリクス状に配置されている。製品形成部１２ｆは、切断分離した後で、配線基板１２となる部位である。隣接する製品形成部１２ｆの間には、ダイシングライン１２ｇが形成されている。
なお、各製品形成部１２ｆは、図７に示す配線基板２となるものであるため、配線基板２と同じ部材については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００６８】
次に、図１に示すダイボンディング装置１０を用いて、ピックアップ部４でダイシングテープ２２から剥離された半導体チップ１５を、ボンディング部３の吸着コレット３１により吸着保持し、図６Ｂに示すように、製品形成部１２ｆの一面１２ａの略中央位置に、それぞれ搭載する。製品形成部１２ｆに搭載された半導体チップ１５は、図６Ｂに示すように、半導体チップ１５の製品形成部１２ｆ側に配置された固定部材１３によって貼着固定される。
【００６９】
次いで、図６Ｃに示すように、半導体チップ１５の周囲近傍に形成された電極パッド１６（図７参照）と、それに対応する製品形成部１２ｆの接続パッド１４とを導電性のワイヤ７により結線する。
次に、図６Ｄに示すように、配線母基板１２ｄの半導体チップ１５側の面（一面１２ａ）に、複数の製品形成部１２ｆを一括的に覆う封止体１１を形成する。
【００７０】
次に、例えば複数の吸着孔の形成されたボールマウントツールを用いて、複数の半田ボール１９を吸着保持する。次いで、吸着保持された半田ボール１９にフラックスを転写形成し、配線母基板１２ｄの他面１２ｂに格子状に配置された複数のランド１８上に、複数の半田ボール１９を一括搭載する。その後、配線母基板１２ｄをリフローすることで外部端子となる半田ボール１９が形成される。
【００７１】
次に、半田ボール９の搭載された配線母基板１２ｄを切断し、図６Ｆに示すように、製品形成部１２ｆ毎に分離して配線基板１２とする。
具体的には、配線母基板１２ｄの封止体１１側の面にダイシングテープ３４に貼着し、ダイシングテープ３４によって配線母基板１２ｄを支持する。その後、図示略のダイシング装置のダイシングブレードを用いて、ダイシングライン１２ｇに沿って縦横に切断し、製品形成部１２ｆ毎に切断分離する。
そして、切断分離後、ダイシングテープ３４からピックアップすることで、図７に示す半導体装置１Ａが得られる。
【００７２】
本実施形態の突き上げユニット７は、中心突上げ面７２ｄを固定して外周突上げ面７１ｄのみを上下移動させることにより、外周突上げ面７１ｄと対向するダイシングシート２２を半導体チップ１５から完全に剥離した後に、外周突上げ面７１ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げる方法により、半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離できる。したがって、本実施形態の突き上げユニット７によれば、半導体チップ１５の厚みが薄くても、容易に半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離でき、半導体チップ１５を容易にピックアップできる。
【００７３】
また、本実施形態の突き上げユニット７によれば、外周突上げ面７１ｄと対向するダイシングシート２２を半導体チップ１５から完全に剥離してから、外周突上げ面７１ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げる方法により、半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離できるので、半導体チップ１５全体がダイシングシート２２とともに大きく変形することを防止でき、半導体チップ１５の剥離に起因する変形によって半導体チップ１５にクラックが生じること防止できる。
【００７４】
また、本実施形態の突き上げユニット７は、突上げ部材移動手段が、外周突上げ部材７１および中心突上げ部材７２を同時に突き上げる同時移動手段を備えているので、外周部剥離工程の前に、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとを同時に突き上げる全体突上げ工程を行うことができ、より一層容易に半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離できる。
【００７５】
（第２の実施形態）
図８は、本発明の半導体チップの剥離装置である突き上げユニットの他の例を説明するための斜視図である。また、図９は、図８に示す突き上げユニットの一部を拡大して示した拡大図であり、突き上げユニットを構成する外周突上げ部材と中心突上げ部材と中間突上げ部材とを示した斜視図である。
【００７６】
第１実施形態においては、突上げ部材が、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２とからなる突き上げユニット７を例に挙げて説明したが、突上げ部材は、図８に示す本実施形態の突き上げユニット７０のように、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２に加えて中間突上げ部材７７を備えるものであってもよい。
【００７７】
中間突上げ部材７７は、図８および図９に示すように、平面視で外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとの間に配置される中間突上げ面７７ｄを有するものである。中間突上げ面７７ｄは、図８および図９に示すように、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとの間から外周突上げ面７１ｄの突上げブロック７１ａ、７１ｂ間に延在して配置された井桁形状のものとなっている。したがって、中間突上げ面７７ｄの中央には、開口が形成されており、開口内には、図８および図９に示すように、中心突上げ面７２ｄが配置されている。
【００７８】
なお、本実施形態においては、中間突上げ面７７ｄが井桁形状のものを例に挙げて説明したが、中間突上げ面は、井桁形状に限定されるものではなく、例えば、Ｏ字型やロ字型であってもよい。
【００７９】
また、井桁形状の中間突上げ面７７ｄの端部（開口部７４ａと対向する部分）には、中間突上げ部材７７の上面の辺を所定の寸法および形状で面取りしてなる面取り部７７ｅが形成されている。面取り部７７ｅは、例えば、斜面状であってもよいし、曲面状であってもよい。
本実施形態においては、井桁形状の中間突上げ面７７ｄの端部に面取り部７７ｅが形成されているので、半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離する際にダイシングシート２２に孔が形成されて、ダイシングテープ２２がステージ７４に安定して吸着保持されなくなることを効果的に防止できる。
【００８０】
また、本実施形態においては、突上げ部材移動手段が、外周突上げ部材７１または中心突上げ部材７２とともに中間突上げ部材７７を上下移動させる中間突上げ面移動手段（図示略）を備えている。また、本実施形態においては、同時移動手段（図示略）が、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２と中間突上げ部材７７とを同時に突き上げるものとされている。
【００８１】
次に、本実施形態の突き上げユニット７０を用いてダイシングシート上に貼着された半導体チップをダイシングシートから剥離する方法について、図１０Ａ〜図１０Ｄを用いて説明する。なお、図１０Ａ〜図１０Ｄにおいて、図７に示す半導体装置や、図１に示すダイボンディング装置、図２および図３に示す突き上げユニットと同一の部材には同一の符号を付して説明を省略する。
【００８２】
本実施形態においては、半導体チップの剥離方法の一例として、図７に示す半導体装置を製造する方法において、突き上げユニット７０によりダイシングシート上に貼着された半導体チップをダイシングシートから剥離する方法を例に挙げて説明する。なお、本実施形態の半導体装置を製造する方法は、図８および図９に示す突き上げユニット７０を備えるダイボンディング装置１０を用いて、半導体チップ１５をダイシングテープ２２から剥離する工程以外の工程は、第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ工程についての説明を省略する。
【００８３】
まず、第１実施形態と同様にして、エキスパンダに接続された搬送機構により、ダイシングシート２２から剥離させる半導体チップ１５が、ピックアップ部４の突き上げユニット７のステージ７４上における所定の位置に配置されるようにダイシングテープ２２を移動させる。
【００８４】
次に、本実施形態においては、図示しない真空装置を用いて、突き上げユニット７のステージ７４に配置された吸着孔７３と、空間７６（図８および図９参照）と、開口部７４ａの内側と外周突上げ部材７１との間の隙間７ａと、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２との間の隙間７ｂ（すなわち、外周突上げ部材７１と中間突上げ部材７７との間の隙間、および中間突上げ部材７７と中心突上げ部材７２との間の隙間）とから吸引して、図１０Ａに示すように、ステージ７４上にダイシングテープ２２を密着させる。
【００８５】
次に、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２と中間突上げ部材７７とを同時移動手段（図示略）により同時に突き上げて、図１０Ｂに示すように、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄと中間突上げ面７７ｄとを同時に突き上げる（全体突上げ工程）。
全体突上げ工程においては、第１実施形態と同様に、貼着面の平面視外周部に配置されているダイシングシート２２が、突上げられた外周突上げ面７１ｄの形状に追従しようとして引き伸ばされ、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００８６】
次に、中心突上げ部材７２および中間突上げ部材７７を固定して外周突上げ部材７１のみを外周突上げ部材移動手段（図示略）により上下移動させることにより、図１０Ｃに示すように、中心突上げ面７２ｄと中間突上げ面７７ｄとを固定して外周突上げ面７１ｄを上下移動させる（外周部剥離工程）。本実施形態においては、中心突上げ面７２ｄおよび中間突上げ面７７ｄを全体突上げ工程において突上げたままとしたので、貼着面の平面視中心部は、外周部剥離工程においても全体突上げ工程において突上げられた状態のままとなる。これに対し、貼着面の平面視外周部は、外周突上げ面７１ｄの上下移動により、突上げられたり戻されたりする。
【００８７】
なお、本実施形態においては、外周部剥離工程において、中心突上げ面７２ｄおよび中間突上げ面７７ｄを全体突上げ工程において突上げたままとしたが、外周部剥離工程では、中心突上げ面７２ｄを固定して外周突上げ面７１ｄを上下移動させればよく、例えば、全体突上げ工程において突上げた中心突上げ面７２ｄおよび中間突上げ面７７ｄをステージ７４の上面と同じ位置に戻し、中心突上げ面７２ｄをステージ７４の上面と同じ位置に固定して、外周突上げ面７１ｄを上下移動させてもよいし、全体突上げ工程において突上げた中間突上げ面７７ｄをステージ７４の上面と同じ位置に戻し、中心突上げ面７２ｄを全体突上げ工程において突上げたままの位置に固定して、外周突上げ面７１ｄを上下移動させてもよい。
【００８８】
本実施形態においては、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄがダイシングシート２２から離れる方向（図１０Ｃにおける下方向）に移動するとき、第１実施形態と同様に、ダイシングテープ２２は、ダイシングシート２２から離れる方向に移動する外周突上げ面７１ｄに追従しようとする。このことにより、ダイシングシート２２の全体突上げ工程において引き伸ばされた部分は収縮し、外周突上げ面７１ｄと中間突上げ面７７ｄとの間およびその近傍に対向して配置された部分は引き伸ばされる。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００８９】
なお、本実施形態においては、中間突上げ面７７ｄが、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとの間から外周突上げ面７１ｄの突上げブロック７１ａ、７１ｂ間に延在して配置された井桁形状のものであるので、中間突上げ面７７ｄの外周部に接するダイシングシート２２の距離が長く、例えば、中間突上げ面７７ｄがロ字型である場合と比較して、中間突上げ面７７ｄの外形に沿って形成される段差の距離が長くなる。したがって、本実施形態においては、外周部剥離工程において、中間突上げ面７７ｄの外形に追従しようとして引き伸ばされるダイシングシート２２の面積が広いものとなり、ダイシングシート２２の広い範囲に、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用するので、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離がより一層促進される。
【００９０】
しかも、本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄと中心突上げ面７２ｄとの間に中間突上げ面７７ｄが配置されているので、ダイシングテープ２２は、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄがダイシングシート２２から離れる方向（図１０Ｃにおける下方向）に移動するとき、上記の吸引力によって中間突上げ面７７ｄに押し付けられる。したがって、本実施形態の外周部剥離工程においては、半導体チップ１５とダイシングシート２２との貼着面の外周部に配置されたダイシングテープ２２のうち、中間突上げ面７７ｄに対向している領域は、上記の吸引力によって吸引されないし、上記の吸引力が付与されても中間突上げ面７７ｄと対向する半導体チップ１５が中間突上げ面７７ｄによって支えられているため、上記の吸引力による半導体チップ１５の過度の変形が防止される。したがって、外周部剥離工程において、半導体チップ１５にクラックなどの損傷が発生することを効果的に防止できる。
【００９１】
また、外周部剥離工程において、一旦ダイシングシート２２から離れる方向に移動した外周突上げ面７１ｄが、半導体チップ１５に近づく方向（図１０Ｃにおける上方向）に移動するとき、貼着面の外周部に配置されているダイシングシート２２には、全体突上げ工程と同様に、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用し、外周突上げ面７１ｄがダイシングシート２２から離れる方向に移動した際に引き伸ばされた部分は収縮する。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進される。
【００９２】
このように、本実施形態においても、外周部剥離工程において、外周突上げ面７１ｄを上下方向に移動させると、ダイシングシート２２に、ダイシングシート２２を半導体チップ１５から引き離す方向に作用する吸引力と、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力とが作用して、ダイシングシート２２が引き伸ばされたり収縮したりして変形する。その結果、ダイシングシート２２からの半導体チップ１５の剥離が促進され、外周突上げ部材７１の外周突上げ面７１ｄと対向して配置されたダイシングテープ２２が、容易かつ確実に半導体チップ１５から剥離される。
【００９３】
次に、外周突上げ部材７１および中間突上げ部材７７を固定して中心突上げ部材７２のみを中心突上げ部材移動手段（図示略）により上下移動させることにより、図１０Ｄに示すように、外周突上げ面７１ｄおよび中間突上げ面７７ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げる（中心部剥離工程）。本実施形態においては、外周突上げ面７１ｄおよび中間突上げ面７７ｄをステージ７４の上面の高さから突き上げた状態で固定して、中心突上げ面７２ｄのみを外周突上げ面７１ｄの高さから突き上げる。
【００９４】
したがって、本実施形態においては、ステージ７４上に密着されたダイシングテープ２２と、外周突上げ面７１ｄおよび中間突上げ面７７ｄに密着されたダイシングテープ２２との間に段差が形成され、外周突上げ面７１ｄおよび中間突上げ面７７ｄに密着されたダイシングテープ２２と、中心突上げ面７２ｄに密着されたダイシングテープ２２との間にも段差が形成される。
【００９５】
このとき、貼着面の中心部に配置されているダイシングシート２２は、突上げられた中心突上げ面７２ｄの形状に追従しようとして引き伸ばされる。したがって、貼着面の中心部に配置されているダイシングシート２２には、貼着されている半導体チップ１５との配置をずらそうとする引張り力が作用する。この引張り力によって、半導体チップ１５の剥離が促進され、中間突上げ面７７ｄと接しているダイシングシート２２の外周部、および中心突上げ部材７２と接しているダイシングシート２２の外周部から中心部に向かって、ダイシングシート２２が半導体チップ１５から剥離され、半導体チップ１５とダイシングテープ２２の貼着面積が十分に小さくなる。
【００９６】
次に、図１０Ｄに示すように、第１実施形態と同様にして、ダイシングテープ２２から半導体チップ１５をピックアップする。半導体チップ１５をピックアップすることにより、半導体チップ１５はダイシングテープ２２から完全に剥離される。
【００９７】
本実施形態の突き上げユニット７０においても、中心突上げ面７２ｄを固定して外周突上げ面７１ｄのみを上下移動させることにより、外周突上げ面７１ｄと対向するダイシングシート２２を半導体チップ１５から完全に剥離した後に、外周突上げ面７１ｄを固定して中心突上げ面７２ｄのみを突き上げる方法により、半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離できる。したがって、半導体チップ１５の厚みが薄くても、容易に半導体チップ１５をダイシングシート２２から剥離でき、半導体チップ１５を容易にピックアップできる。
また、本実施形態の突き上げユニット７０においても、半導体チップ１５全体がダイシングシート２２とともに大きく変形することを防止でき、半導体チップ１５の剥離に起因する変形によって半導体チップ１５にクラックが生じること防止できる。
【００９８】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態においては、ＢＧＡ型の半導体装置の製造方法を例に挙げて説明したが、本発明は薄い厚さのチップをダイシングテープからピックアップし、リードフレームに搭載する半導体装置の製造方法に適用しても良い。
また、上述した実施形態においては、ピックアップした半導体チップを、配線基板に搭載する場合について説明したが、ＭＣＰ（Multi Chip Package）型の半導体装置のように、配線基板に搭載された半導体チップ上に、ピックアップした半導体チップを積層する場合に適用しても良い。
【００９９】
また、開口部７４ａ内の面積における、外周突上げ面７１ｄ、中心突上げ面７２ｄ、中間突上げ面７７ｄ、空間７６、開口部７４ａの内側と外周突上げ部材７１との間の隙間７ａ、外周突上げ部材７１と中心突上げ部材７２との間の隙間７ｂのそれぞれの面積の占める割合は、ダイシングテープ２２の厚みや剥離しやすさなどに応じて適宜決定することができ、特に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１００】
１…基板供給部、１Ａ…半導体装置、２…治具供給部、３…ボンディング部、４…ピックアップ部、５…アンローダ、６…基板搬送路、７、７０…突き上げユニット（半導体チップの剥離装置）、７ａ、７ｂ…隙間、１０…ダイボンディング装置、１１…封止体、１２…配線基板、１２ａ…一面、１２ｂ…他面、１２ｃ…内部配線、１２ｄ…配線母基板、１２ｆ…製品形成部、１２ｇ、１５ｃ…ダイシングライン、１３…固定部材、１４…接続パッド、１５…半導体チップ、１５ａ…半導体ウエハ、１５ｂ…半導体チップ領域、１６…電極パッド、１７…ワイヤ、１８…ランド、１９…半田ボール（外部端子）、２１…リング治具、２２、３４…ダイシングテープ、２３…枠部、３１…吸着コレット、３１ａ…吸着孔、７１…外周突上げ部材、７１ａ…隅部ブロック（突上げブロック）、７１ｂ…中央ブロック（突上げブロック）、７１ｃ…連結部、７１ｄ…外周突上げ面、７２…中心突上げ部材、７２ｄ…中心突上げ面、７３…吸着孔、７４…ステージ、７４ａ…開口部、７６…空間、７１ｅ、７７ｅ…面取り部、７７…中間突上げ部材、７７ｄ…中間突上げ面。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングシート上に貼着された半導体チップを前記ダイシングシートから剥離する装置であって、
前記ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、前記突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備え、
前記突上げ部材が、前記半導体チップと前記ダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面を有し、前記貼着面の平面視外周部に沿って等間隔に配置された複数の柱状の突上げブロックを有する外周突上げ部材と、
前記貼着面の平面視中心部に対向配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材とを備え、
前記突上げ部材移動手段が、前記外周突上げ部材のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、前記中心突上げ部材のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段とを備えることを特徴とする半導体チップの剥離装置。
【請求項２】
隣接する前記突上げブロック間の領域に、真空装置に接続された空間が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項３】
前記突上げ部材が、平面視で前記外周突上げ面と前記中心突上げ面との間に配置される中間突上げ面を有する中間突上げ部材を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項４】
前記突上げ部材移動手段が、前記外周突上げ部材または前記中心突上げ部材とともに前記中間突上げ部材を上下移動させる中間突上げ面移動手段を備え、
前記同時移動手段が、前記外周突上げ部材と前記中心突上げ部材と前記中間突上げ部材とを同時に突き上げるものであることを特徴とする請求項３に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項５】
前記外周突上げ部材が、複数の柱状の突上げブロックを有するものであり、
前記中間突上げ面が、前記外周突上げ面と前記中心突上げ面との間から前記突上げブロック間に延在して配置された井桁形状のものであることを特徴とする請求項４に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項６】
前記ダイシングシート上に貼着された半導体チップを載置するステージと、
前記ステージに設けられた開口部とを有し、
前記開口部内に、前記突上げ部材が配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項７】
前記開口部の周囲に、前記開口部の外形形状に沿って等間隔で、真空装置に接続された吸着孔が配置されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項８】
配線基板にボンディングされる半導体チップをダイシングシートから剥離するピックアップ部と、
前記ピックアップ部で剥離された前記半導体チップをピックアップし、前記半導体チップを前記配線基板にボンディングするボンディング部とを備え、
前記ピックアップ部が、請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の半導体チップの剥離装置を備えていることを特徴とするダイボンディング装置。
【請求項９】
ダイシングシート上に貼着された半導体チップを前記ダイシングシートから剥離する方法であって、
前記半導体チップと前記ダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に前記ダイシングシートと対向して配置された外周突上げ面を、前記貼着面の平面視中心部に前記ダイシングシートと対向して配置された中心突上げ面を固定して上下移動させる外周部剥離工程と、
前記外周突上げ面を固定して前記中心突上げ面のみを突き上げる中心部剥離工程とを備えることを特徴とする半導体チップの剥離方法。
【請求項１０】
前記外周部剥離工程の前に、前記外周突上げ面と前記中心突上げ面とを同時に突き上げる全体突上げ工程を備えることを特徴とする請求項９に記載の半導体チップの剥離方法。
【請求項１１】
前記全体突上げ工程が、前記外周突上げ面と、前記中心突上げ面と、平面視で前記外周突上げ面と前記中心突上げ面との間に配置された中間突上げ面とを同時に突き上げる工程であり、
前記外周部剥離工程が、前記中心突上げ面および前記中間突上げ面を固定して前記外周突上げ面のみを上下移動させる工程であり、
前記中心部剥離工程が、前記外周突上げ面および前記中間突上げ面を固定して前記中心突上げ面のみを突き上げる工程であることを特徴とする請求項１０に記載の半導体チップの剥離方法。
【請求項１２】
前記外周突上げ面が、前記貼着面の平面視外周部に沿って等間隔に配置された複数の柱状の突上げブロックの上面からなるものであり、
隣接する前記突上げブロック間の領域に設けられた空間から吸引して、前記ダイシングテープを吸着保持しながら、前記全体突上げ工程と前記外周部剥離工程と前記中心部剥離工程とを行うことを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の半導体チップの剥離方法。
【請求項１３】
前記半導体チップの貼着された前記ダイシングシートをステージに載置する工程と、
前記ステージに設けられた前記開口部の周囲に、前記開口部の外形形状に沿って等間隔で配置された吸着孔から吸引して、前記ダイシングテープを吸着保持しながら、前記全体突上げ工程と前記外周部剥離工程と前記中心部剥離工程とを行うことを特徴とする請求項１０〜請求項１２のいずれか一項に記載の半導体チップの剥離方法。
【請求項１４】
ダイシングシート上に貼着された半導体チップを前記ダイシングシートから剥離してピックアップするピックアップ工程と、
配線基板に前記半導体チップをボンディングするボンディング工程とを備え、
前記ピックアップ工程において、請求項１０〜請求項１３のいずれか一項に記載の半導体チップの剥離方法を用いて、前記半導体チップを前記ダイシングシートから剥離することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１】
ダイシングシート上に貼着された半導体チップを前記ダイシングシートから剥離する装置であって、
前記ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、前記突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備え、
前記突上げ部材が、前記半導体チップと前記ダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面を有し、前記貼着面の平面視外周部に沿って等間隔に配置された複数の柱状の突上げブロックを有する外周突上げ部材と、
前記貼着面の平面視中心部に対向配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材とを備え、
前記突上げ部材移動手段が、前記外周突上げ部材のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、前記中心突上げ部材のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段とを備えることを特徴とする半導体チップの剥離装置。
【請求項２】
隣接する前記突上げブロック間の領域に、真空装置に接続された空間が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項３】
前記突上げ部材が、平面視で前記外周突上げ面と前記中心突上げ面との間に配置される中間突上げ面を有する中間突上げ部材を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項４】
前記突上げ部材移動手段が、前記外周突上げ部材または前記中心突上げ部材とともに前記中間突上げ部材を上下移動させる中間突上げ面移動手段を備え、
前記同時移動手段が、前記外周突上げ部材と前記中心突上げ部材と前記中間突上げ部材とを同時に突き上げるものであることを特徴とする請求項３に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項５】
前記外周突上げ部材が、複数の柱状の突上げブロックを有するものであり、
前記中間突上げ面が、前記外周突上げ面と前記中心突上げ面との間から前記突上げブロック間に延在して配置された井桁形状のものであることを特徴とする請求項４に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項６】
前記ダイシングシート上に貼着された半導体チップを載置するステージと、
前記ステージに設けられた開口部とを有し、
前記開口部内に、前記突上げ部材が配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項７】
前記開口部の周囲に、前記開口部の外形形状に沿って等間隔で、真空装置に接続された吸着孔が配置されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体チップの剥離装置。
【請求項８】
配線基板にボンディングされる半導体チップをダイシングシートから剥離するピックアップ部と、
前記ピックアップ部で剥離された前記半導体チップをピックアップし、前記半導体チップを前記配線基板にボンディングするボンディング部とを備え、
前記ピックアップ部が、請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の半導体チップの剥離装置を備えていることを特徴とするダイボンディング装置。
【請求項９】
ダイシングシート上に貼着された半導体チップを前記ダイシングシートから剥離する方法であって、
前記半導体チップと前記ダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に前記ダイシングシートと対向して配置された外周突上げ面を、前記貼着面の平面視中心部に前記ダイシングシートと対向して配置された中心突上げ面を固定して上下移動させる外周部剥離工程と、
前記外周突上げ面を固定して前記中心突上げ面のみを突き上げる中心部剥離工程とを備えることを特徴とする半導体チップの剥離方法。
【請求項１０】
前記外周部剥離工程の前に、前記外周突上げ面と前記中心突上げ面とを同時に突き上げる全体突上げ工程を備えることを特徴とする請求項９に記載の半導体チップの剥離方法。
【請求項１１】
前記全体突上げ工程が、前記外周突上げ面と、前記中心突上げ面と、平面視で前記外周突上げ面と前記中心突上げ面との間に配置された中間突上げ面とを同時に突き上げる工程であり、
前記外周部剥離工程が、前記中心突上げ面および前記中間突上げ面を固定して前記外周突上げ面のみを上下移動させる工程であり、
前記中心部剥離工程が、前記外周突上げ面および前記中間突上げ面を固定して前記中心突上げ面のみを突き上げる工程であることを特徴とする請求項１０に記載の半導体チップの剥離方法。
【請求項１２】
前記外周突上げ面が、前記貼着面の平面視外周部に沿って等間隔に配置された複数の柱状の突上げブロックの上面からなるものであり、
隣接する前記突上げブロック間の領域に設けられた空間から吸引して、前記ダイシングテープを吸着保持しながら、前記全体突上げ工程と前記外周部剥離工程と前記中心部剥離工程とを行うことを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の半導体チップの剥離方法。
【請求項１３】
前記半導体チップの貼着された前記ダイシングシートをステージに載置する工程と、
前記ステージに設けられた前記開口部の周囲に、前記開口部の外形形状に沿って等間隔で配置された吸着孔から吸引して、前記ダイシングテープを吸着保持しながら、前記全体突上げ工程と前記外周部剥離工程と前記中心部剥離工程とを行うことを特徴とする請求項１０〜請求項１２のいずれか一項に記載の半導体チップの剥離方法。
【請求項１４】
ダイシングシート上に貼着された半導体チップを前記ダイシングシートから剥離してピックアップするピックアップ工程と、
配線基板に前記半導体チップをボンディングするボンディング工程とを備え、
前記ピックアップ工程において、請求項１０〜請求項１３のいずれか一項に記載の半導体チップの剥離方法を用いて、前記半導体チップを前記ダイシングシートから剥離することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図６Ｆ】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図６Ｆ】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【公開番号】特開２０１２−５９８２９（Ｐ２０１２−５９８２９Ａ）
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２００００６（Ｐ２０１０−２００００６）
【出願日】平成２２年９月７日（２０１０．９．７）
【出願人】（５００１７４２４７）エルピーダメモリ株式会社 (2,599)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月７日（２０１０．９．７）
【出願人】（５００１７４２４７）エルピーダメモリ株式会社 (2,599)
【Ｆターム（参考）】
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