【課題】突き上げ時の半導体チップへの応力を緩和し、突き上げ時に生じる半導体チップの不具合を抑制できる半導体チップのピックアップ方法及び半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体チップＣのピックアップ方法は、半導体チップを複数の突き上げピン１０２で突き上げる工程と、複数の突き上げピンの一部１０２ｄ、１０２ｅを下降する工程と、突き上げられた半導体チップをコレット１５でピックアップする工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は粘着シートに貼着された半導体チップのピックアップを剥離条件が変化した場合でも、円滑かつ確実に行えるようにしたことにある。
【解決手段】上面が粘着シート２を吸着保持する吸着面に形成され中央部に開口部が形成されたバックアップ体と、バックアップ体内に同心的に設けられた複数の押し上げ体３５〜３７を有し、所定の高さまで一体的に上昇し、最も外側の押し上げ体が所定の高さまで上昇したときに上昇が制限された後、内側に位置する押し上げ体の方が高く上昇するよう構成された押し上げ手段２６と、複数の押し上げ体を上昇方向に駆動して粘着シートのピックアップされる半導体チップが貼着された部分の下面を径方向外側の押し上げ体から内側の上げ体によって順次押し上げて半導体チップの下面周辺部から中心部に向かって上記粘着シートを剥離させるカム体と、複数の押し上げ体を押し上げたとき、径方向の最も外側に位置する押し上げ体の上昇位置を調整するリング状部材４１を具備する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること，または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)のうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムをピンで突き上げて、該ピンの周辺に該ダイシングテープが盛り上がった剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハ部品供給装置をセットした部品実装機において、部品実装機の吸着ノズルでウエハ部品を傷付けずに安定して吸着できるようにする。
【解決手段】生産開始前にウエハパレット２２を突き上げポット２７の上方のウエハパレットセット位置にセットしない状態で、突き上げポット２７をダイシングシート３６の下面に接触するシート吸着位置まで上昇させて該突き上げポット２７の上面の高さ位置を部品実装機２５の基準高さ位置を基準にして高さセンサにより計測し、計測した突き上げポット２７の上面の高さ位置に応じてウエハ部品吸着動作時の吸着ノズル３０の下降位置を修正する。高さセンサは、部品実装機の吸着ノズル３０を保持する装着ヘッドに下向きに取り付けられ、突き上げポット２７の上面の高さ位置を計測する前に、装着ヘッドをＸＹ方向に移動させて高さセンサの位置を突き上げポット２７の真上位置まで移動させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ボンディングヘッドに設けた基準ピンが基板へのボンディング時に、基板や周囲の部品に接触する等の干渉をせず、フライ認識時には、基準ピン及びダイのどちらも結像する点がずれず、画像がぼけないダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することにある。
【解決手段】本発明ダイボンダ及びダイボンディング方法において、ボンディングヘッドは、ダイを吸着して保持する吸着ノズルと、基準ピンと、吸着ノズル及び基準ピンを取り付けた実装ヘッドとを具備し、部品認識カメラは、ボンディングヘッドの吸着ノズルに保持されたダイから出射される反射光を透過し基準ピンとダイの焦点距離をほぼ等しくする光学ガラスを具備し、基準ピンとダイを撮像するものである。 （もっと読む）

【課題】陽炎の影響を受けることなく位置精度良くチップをワークに接合することができる接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】第２カメラ４０が撮像する画像から検出したチップ１及びワーク２の位置に基づいてチップ１をワーク２上のボンディング位置に搬送し、ボンディング位置でチップ１及びワーク２の間に設けられたハンダ３を融解してチップ１をワーク２に接合するにあたり、第２カメラ４０によるチップ１及びワーク２の撮像後にチップ１及びワーク２の少なくとも一方をハンダ３の融点Ｔｍ以上に昇温してハンダ３を融解することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるダイボンダを提供すること，または前記ダイボンダを用い、信頼性の高いダイボンドまたはピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングフィルム１６に貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)４ｄのうち剥離対象のダイ４を突上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突上げて剥離起点５１ａを形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること、または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダのピックアップ装置を提供することを特徴とする。
【解決手段】ダイ４を表面に搭載したダイシングフィルムが固定されたピックアップ装置と、前記ダイシングフィルム上より剥離された前記ダイ４を吸着して基板に実装するコレット４２を備えたダイボンダのピックアップ装置において、前記ダイ４の周辺部の前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記剥離起点とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイ４を前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段とを有する突き上げユニット５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートからダイを剥離してピックアップする工程とダイを回路基板に実装する工程とを１台の部品実装機で実行するものにおいて、生産性を高める。
【解決手段】部品実装機のベース台１１上に、回路基板１２をＸ方向に搬送するコンベア１３と、ウエハパレットを取替え可能にセットするためのウエハパレットセット台１５と、ウエハパレットのダイシングシートから剥離したダイを複数個載置可能なダイ移載ステージ３２と、２台のＸ−Ｙロボット２２，２３を設ける。２台のＸ−Ｙロボット２２，２３にそれぞれ作業ヘッド２８，２９を取り付け、一方の作業ヘッド２８でウエハパレットのダイシングシート上のダイをピックアップしてダイ移載ステージ３２に載置する動作を繰り返すと共に、他方の作業ヘッド２９でダイ移載ステージ３２上のダイをピックアップして回路基板１２に実装する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイシングテープから半導体チップを剥離させる際、半導体チップが破損することを防止可能な半導体チップの剥離装置、及び半導体チップの剥離装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上下方向に移動可能な構成とされ、ダイシングテープを介して、半導体チップのうち、少なくとも貫通電極の形成領域に対応する第１の部分を突き上げる第１の突き上げ面４３ａを有した第１の突き上げ部材４３と、上下方向に移動可能な構成とされ、ダイシングテープを介して、半導体チップのうち、貫通電極が形成されていない第２の部分を突き上げる第２の突き上げ面４４ａを有した第２の突き上げ部材４４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数のポット保持部の中から使用する突き上げポットを選択する機能を持たせながら、突き上げ動作速度の高速化や省スペース化に対応できるようにする。
【解決手段】取替用の突き上げポット２７を保管する突き上げポット保管ステーション４１を設け、突き上げ機構１８のポット保持部４２を、突き上げポット２７を自動取替可能に保持するように構成している。突き上げ機構１８の動作を制御する制御装置は、突き上げポット２７の自動取替時に突き上げ機構１８のポット保持部４２から突き上げポット２７を取り外して突き上げポット保管ステーション４１に載せ替え、該突き上げポット保管ステーション４１に保管された複数の突き上げポット２７の中から次に使用する突き上げポット２７を選択して該ポット保持部４２に保持させる。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、より薄い半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】ステージ２０と、吸引開口４１と、吸引開口４１を開閉する蓋２３と、吸引開口４１の周縁に配置され、密着面２２から突出する各突起３１，３２と基本孔３３ａ〜３３ｄと、を備え、半導体ダイ１５をピックアップする際に、半導体ダイ１５の外形の少なくとも一部が各突起３１，３２からステージ外周方向に向かってはみ出した状態で基本孔３３ａ〜３３ｄによってはみ出した部分の保持シート１２を吸引すると共に、蓋２３の先端２３ａを上方向に進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口４１を順次開き、開いた吸引開口４１に保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】治工具の取換えが可能なダイボンダにおいて、治工具の管理の自動化をおこない、オペレータの作業を軽減して、治工具の装着の誤りを防止する。
【解決手段】プリフォームヘッドと、ボンディングヘッドと、突上げユニットの治工具にＲＦＩＤタグを取付け、加工対象のダイの寸法などの治工具に関する情報を記憶する。治工具を取付けたときに、オペレータは、治工具に関する製造条件を入力する。一方、ＲＦＩＤリーダ・ライタにより、ＲＦＩＤタグから読取った治工具に関する情報と、治工具に関する製造条件が一致しないときには、モニタに治工具の取付け誤りのメッセージを表示する。また、生産終了時に、治工具の稼動履歴を、ＲＦＩＤリーダ・ライタにより、ＲＦＩＤタグに書き込み、次の生産開始時にそれを読み取って、規定の回数を越えているときにメッセージをモニタに表示する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体装置の小型化に対応できる半導体装置を提供する。
【解決手段】ダイシングシートと対向配置される突上げ面を有する突上げ部材と、突上げ部材を上下移動させる突上げ部材移動手段とを備え、突上げ部材が、半導体チップとダイシングシートとの貼着面の平面視外周部に対向配置される外周突上げ面７１ｄを有する外周突上げ部材７１と、貼着面の平面視中心部に対向配置される中心突上げ面を有する中心突上げ部材７２とを備え、突上げ部材移動手段が、外周突上げ部材７１のみを独立して上下移動させる外周突上げ部材移動手段と、中心突上げ部材７２のみを独立して突き上げる中心突上げ面移動手段とを備える半導体チップの剥離装置７とする。 （もっと読む）

【課題】装置がＸ方向に大きくなってしまうことを抑制することが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機１００は、基台１と、ベアチップを保持可能に構成されているとともに、基台１に対してＹ方向に移動可能なウエハ保持テーブル５と、ウエハ保持テーブル５に保持されたベアチップを下方から突き上げる機構を有し、基台１に対して少なくともＸ方向に移動可能な突上げ装置７と、突上げ装置７により突き上げられたベアチップを吸着する機構を有し、基台１に対して少なくともＸ方向に移動可能である取出装置６と、取出装置６からベアチップを受け取るとともに、ベアチップをプリント基板Ｐに実装するヘッドユニットとを備えている。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供する，またはピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)４のうち剥離対象のダイを突き上げてダイシングフィルムから剥離する際に、ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、所定部以外の部分のダイシングフィルムを突き上げてダイをダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルムや半導体チップの種類にかかわらず半導体チップをフィルムから円滑、かつ確実に剥離することができるダイボンダ装置を提供する。
【解決手段】吸着部材１０でフィルム５の裏面を吸着し、吸着部材１０の内部に設けた突き上げピン１３でフィルム５を突き上げることにより、フィルム５に貼着されている半導体チップ２をフィルム５から剥離させるにあたり、冷却手段１２によってフィルム５を冷却し、フィルム５の粘着面５ａの粘度を低下させた状態とし、半導体チップ２を容易に剥離可能とする。 （もっと読む）

【課題】新たな取扱法に利用され得る撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の提供。
【解決手段】保持テープがその上方を通過するように配置されているハウシングと、ハウシングの上端に、配置された保持テープを下から支持することができる保持テープ設置台と、ハウシング内に、保持テープ設置台に支持される保持テープを突き上げて該保持テープの上面における半導体チップをそこから離れやすくさせる突き出し手段と、ハウシング内に、保持テープ設置台の下方における突き出し手段の一側から、該突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップの様子を撮影できる撮影手段と、ハウシング内に、保持テープ設置台の下方における前記一側の反対側から、前記突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップを照射できるよう照明手段とを備えていることを特徴とする撮影機能付き半導体チップ突き出し装置。 （もっと読む）

【課題】既存の装置以外には、専用センサ等のハードウエアを追加することなく、ニードル先端の状態を管理可能な半導体チップ供給装置のニードル管理装置を提供する。
【解決手段】この半導体チップ供給装置１０の制御装置は、ニードル３の変形状態を管理するニードル状態管理処理を実行し、半導体チップＣを認識するカメラ１で撮像されたニードル３の先端形状のエッジ情報と、予め設定された閾値情報とに基づいて、ニードル３の交換の要否を判別する。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング用ペーストを安定した塗布量で供給することのできるダイボンディング技術を提供する。
【解決手段】ダイボンディング用のペーストを供給するディスペンサは、シールディスク５１を備えている。シールディスク５１の上面には、吸入孔５２に接続される吸入溝５４と吐出孔５３に接続される吐出溝５５とが形成され、吸入溝５４は、シールディスク５１の上面において、吐出溝５５の周囲全体を囲むように形成されている。このシールディスク５１をディスペンサに取り付けることにより、バルブディスクとシールディスク５１との摺動面にペーストが漏れ出す不具合を抑制することができるので、実装ベースに供給されるペーストの塗布量の変動を抑制することができる。 （もっと読む）