【課題】チップをピックアップする際に加えられる応力負荷を低減でき、チップの破壊を防止できるピックアップ方法及びピックアップ装置を提供する。
【解決手段】粘着シートに貼り付けられているチップに第１の吸着部を近づけて接触させるとともに、粘着シートに接触する接触面に凹部が形成されている第２の吸着部を粘着シートに近づけ、第１の吸着部と対向するように粘着シートに第２の吸着部を接触させる第１のステップＳ１１〜Ｓ１３と、粘着シートに接触している第２の吸着部により粘着シートを吸引するとともに、粘着シートとチップとの間に注入部により流体を注入することによって、チップの凹部に対向する部分から粘着シートを剥離する第２のステップＳ１４〜Ｓ１７と、第１の吸着部によりチップを吸着している状態で、粘着シートから第１の吸着部を遠ざけることによって、チップをピックアップする第３のステップＳ１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰ内にウェーハを出し入れする際に、設置時における水平バランスの不的確さに起因するＦＯＵＰ又はウェーハとの不意な干渉を防止することが可能なロードポートを提供する。
【解決手段】マッピング装置Ｍを、高さ方向に移動可能な昇降部６と、昇降部６に接続され且つ先端部にセンサ部８を設けた進退部７とを用いて構成し、進退部７をＦＯＵＰｘ内にセンサ部８を進入させてウェーハＷを検知可能とするマッピング位置（Ｐ２）と先端部をＦＯＵＰｘ外に退避させた状態とする退避位置（Ｐ１）との間で移動可能とするとともに、進退部７をマッピング位置（Ｐ２）よりも先端部をＦＯＵＰｘ内に進入させてウェーハＷを載置可能とする載置位置（Ｐ３）に移動可能とし、この進退部７及び昇降部６を用いてウェーハＷをＦＯＵＰｘ内とウェーハ搬送室Ｂ内との間で移送する移送装置Ｈを構成したロードポート１とした。 （もっと読む）

【課題】 より確実なピックアップが可能な半導体装置の製造装置、半導体装置のピックアップ方法、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 一方の面に複数のチップ２が貼着され、複数のチップ２を囲むようにウェハリング４が形成されているウェハシート３を他方の面側から複数のチップ２を囲むように支持するウェハ支持部材５と、ウェハリング４を保持しながらウェハ支持部材５との間で相対的に昇降可能に設けられたシート張設機構６と、シート張設機構６により張設されたウェハシート３上のチップ２をピックアップするピックアップ機構７とを含んで備える半導体装置の製造装置１であって、シート張設機構６は、ウェハリング４を保持する保持部材１２と、保持部材１２を支持する保持部材支持具１３とを有し、シート張設機構６とウェハ支持部材５との相対的な昇降動作は、トルク制御可能な駆動材構を制御することにより行われていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの支持構造を効率的に検討し、検討に要する時間を短縮できる半導体ウェーハの支持構造検討装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハよりも大きいベース板１０に、半導体ウェーハの周縁部に干渉するサポート具２０を設けた支持構造検討装置であり、ベース板１０に、半導体ウェーハの周縁前部に対して進退動可能なスライダ１２を配置する。また、サポート具２０を、半導体ウェーハの周縁後部を挟持する第一のサポート具２１と、半導体ウェーハの周縁両側部を支持する第二のサポート具３０と、半導体ウェーハの周縁前部を挟持する第三のサポート具３２とから構成し、ベース板１０とスライダ１２のいずれか一方には、スライダ１２の進退動量を検出する変位検出器４０を設置し、スライダ１２に、第一、第三のサポート具２１・３２に挟持された半導体ウェーハ用の荷重検出器４１を設置する。 （もっと読む）

【課題】光透過性の高い基板を使用する場合であっても、基板の配設状態を検知可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する反応室と、前記基板が載置された基板ホルダを保持すると共に基板処理中前記反応室内に配置される基板保持具１２と、前記基板が前記基板ホルダに載置された状態で該基板ホルダの搬送を行う基板移載機１１とを具備し、基板移載機１１は前記基板ホルダを保持するアーム１３と、光を投光する第１の投光部と該第１の投光部から投光された光を受光する第１の受光部を有する第１のファイバセンサとを有し、該第１のファイバセンサはアーム１３が正常に前記基板ホルダを保持している場合に、前記第１の投光部と前記第１の受光部との間に前記基板ホルダが位置する様に配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高い。
【解決手段】これらの課題を解決するための本願発明は、ダイシング・テープ（粘着テープ）等からチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、吸引コレットの真空吸着系の流量をモニタすることで、チップが粘着テープから完全に剥離する以前のチップの湾曲状態を監視するものである。 （もっと読む）

【課題】外寸が同じ基板保持具に観察試料として異なるサイズの基板が搭載される場合であっても、搭載される基板の違いにかかわらず、基板の未搭載や異常搭載を正確にセンサに検出させる。
【解決手段】ホールダ５０上の、ウェーハ２Ｓが正常に置かれる規定領域部分Ｐ以外の規定外領域部分Ｑに、異常搭載されたウェーハ２Ｓが乗り上げる傾き検出用ピン５１を立設配置し、異常搭載されたウェーハ２Ｓの姿勢状態を、ホールダ５０へのウェーハ２の異常搭載を検出するウェーハ傾きセンサ４７が検出可能な姿勢状態にする。 （もっと読む）

【課題】装置がＸ方向に大きくなってしまうことを抑制することが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機１００は、基台１と、ベアチップを保持可能に構成されているとともに、基台１に対してＹ方向に移動可能なウエハ保持テーブル５と、ウエハ保持テーブル５に保持されたベアチップを下方から突き上げる機構を有し、基台１に対して少なくともＸ方向に移動可能な突上げ装置７と、突上げ装置７により突き上げられたベアチップを吸着する機構を有し、基台１に対して少なくともＸ方向に移動可能である取出装置６と、取出装置６からベアチップを受け取るとともに、ベアチップをプリント基板Ｐに実装するヘッドユニットとを備えている。 （もっと読む）

【課題】ポッドオープナでのウエハの位置ずれを検出可能とする。
【解決手段】ポッドのドアを開閉するポッドオープナ２０のウエハ出し入れ口５０にロータリーアクチュエータ６０を設置し、ロータリーアクチュエータ６０のアーム６１にブラケット６２によってマッピング装置とウエハ位置ずれ検出装置とを設置する。ウエハ位置ずれ検出装置は複数個の限定反射形センサにより構成し、各限定反射形センサは投光部と受光部とを略同じ方向を向いてウエハに非接触に配置し、投光部からの検出光がウエハの外周面で反射し、反射光が受光部によって受光されたか否かで、ウエハの位置ずれの有無を判断するように構成する。ウエハの位置ずれを検出することで、ウエハ移載装置のツィーザがウエハに衝突する事故を未然に防止できる。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）