【課題】半導体チップのピックアップにおいて良品チップの位置決め認識のエラーを抑制する。
【解決手段】複数の半導体チップ１７０に個片化されたウェハ１０をＸＹテーブルに載置する工程と、格子状に並んだ複数の半導体チップ１７０それぞれの座標を登録する工程と、複数の半導体チップ１７０の座標に基づいてＸＹテーブルの位置を制御することにより、ピックアップ部を格子状の並びの中心に最も近い良品チップであるスタートチップ１００に対向させる工程と、ピックアップ部により、スタートチップ１００から順に良品チップをピックアップして移動させる工程と、を備え、良品チップをピックアップする工程において、スタートチップ１００から渦を描くように内側から順に良品チップをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】粘着シートに付着した半導体チップを回収する作業効率を高める。
【解決手段】この装置は、半導体チップが付着した粘着シート４を収容する収容部と、人または保持部によって保持される粘着シート４の第１端部を収容部から外部に取り出すための開口部が形成された本体１と、本体１に設けられ粘着シート４に付着した半導体チップを回収する回収部２と、粘着シート４が収容された収容部の空気を回収部２へ吸入する吸入部３を備える。本体１は、開口部の対向する長手辺を構成する第１部材と第２部材を有する。第１部材及び第２部材は、粘着シートが開口部に対して斜めに挿入された状態で粘着シートの第１面側及び第２面側をそれぞれ保持する。粘着シート４は、第１部材と第２部材の隙間を開閉し、吸入部によって空気が吸入される収容部の圧力を増減させて振動する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをウェーハシートから迅速確実に剥離し得るピックアップ装置を提供する。
【解決手段】ウェーハシートＳに貼り付けられた半導体チップＰを個々にウェーハシートから剥離するピックアップ装置であって、ピックアップステージ１に形成されウェーハシートＳと共に半導体チップＰ個片を受け入れる平面寸法を有した凹陥部１３と、ウェーハシートＳと共に半導体チップＰ個片を該凹陥部に挿入するための挿入手段と、凹陥部１３内の半導体チップＰを吸着してピックアップするコレット３とを備えたことを特徴とするピックアップ装置。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程で粘着剤が引き伸ばされることによるダイアタッチフィルムと粘着剤との密着を、粘着剤のダイシング性を向上させることで改善し、ピックアップ性を向上することのできる粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤層３を形成する粘着剤が（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と紫外線重合性成分（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）と硬化剤（Ｄ）を含有したものであり、（Ａ）が２−エチルへキシルアクリレート９０〜９９％と水酸基含有（メタ）アクリレート１０〜１％を含んで重量平均分子量が２０〜７０万であり、（Ｂ）がアクリロイル基を１０個以上有する多官能ウレタン（メタ）アクリレートと多官能（メタ）アクリレートであり、（Ｃ）が水酸基を有し、（Ｄ）が３個以上のイソシアネート基を有するものであり、（Ｄ）のイソシアネート基ｍｏｌ量／（（Ａ）＋（Ｃ）の水酸基ｍｏｌ量）＝０．６〜１．２である粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】ダイシングされたチップをシートからピックアップする工程をよりスムーズに行なうことが可能な半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明における半導体基板の製造方法は、個々のチップに切断された半導体基板が貼り付けられたシート２と、シート２が載せられた載置台１１との間の領域８を、降圧機構７を用いて減圧する工程と、減圧を中断する工程と、上記減圧を中断する工程の後、降圧機構７を用いて領域８を再度減圧する工程と、チップ４をシート２からピックアップする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】投光機能及び受光機能の光軸調整を容易とし、ウェハの有無を含む収納状態を検知できる半導体ウェハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェハ収納ケースに対してウェハ７の出し入れ、搬送を行うにあたり、ウェハ７の収納状態を検知するための検知部４を具備し、検知部４はウェハ７との周端部の任意の２点を少なくとも挟み込むように離間配置させた投受光部４４及びリフレクタ４３を備え、投受光部４４が投光した検知光をウェハ７又はリフレクタ４３で反射させた後、その反射光を当該投受光部４４で受光するようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを良好にウエハ加工用テープから剥離し、ピックアップ成功率を高める。
【解決手段】半導体ウエハ１３にウエハ加工用テープ１０を貼り付けた後、半導体ウエハ１３を複半導体チップ１１にダイシングする工程と、ウエハ加工用テープ１０に貼り付けられた半導体チップ１１をウエハ加工用テープ１０からピックアップする工程とを備え、ダイシング溝Ｍの剥離の対象となる半導体チップ１１を囲む領域についてその全体また一部分をウエハ加工用テープ１０の背面側から押圧した後に半導体チップ１１をウエハ加工用テープ１０からピックアップする。 （もっと読む）

【課題】基板搬送ロボットを用いた基板の搬送においてトラブルが発生した場合に、その搬送トラブルの発生原因を特定するための情報を提供することができる基板搬送ロボットの状態監視装置を提供する。
【解決手段】カセット１０内に収納された複数の基板１１を搬送するロボット３０の状態を監視するための情報を提供する状態監視装置であって、カセット１０内に収納された基板１１の位置及び姿勢に関する位置・姿勢情報を取得するための情報取得手段３、４、１５と、位置・姿勢情報を記憶するための記憶手段７と、位置・姿勢情報を表示するための表示手段８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】平面形状が複数種類のウエハに対してチップ間隔を拡げることができるエキスパンド装置を提供すること。
【解決手段】リングフレームＲＦの内周側に接着シートＳを介して一体化された複数のチップＣを含む半導体ウエハＷを処理対象物Ｗ１とするエキスパンド装置１０であって、同装置は、処理対象物Ｗ１を支持する支持手段１２と、接着シートＳの下面側に当接可能な当接部３５Ａを備えた当接手段１３と、支持手段１２を昇降させる駆動手段１４とを含む。当接手段１３は、複数設けられて選択的に利用可能とされ、各当接手段１３の当接部３５Ａの平面形状は異なるように形成される。支持手段１２を当接部材１３の上端より下方に下降させることで接着シートＳに放射方向への引張力を付与してチップＣ間隔が拡げられる。 （もっと読む）

【課題】種々の半導体チップをダイシングテープから容易に剥がして確実にピックアップすることのできる半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１が接着されたダイシングテープ２を搭載面Ｔの上に載せ、吸着溝Ｍ２でダイシングテープ２を下面側から吸着保持する保持台１０と、保持台１０の内部に設けられ、ダイシングテープ２を下面側から貫通して半導体チップ１を突き上げる突き上げピン２０と、ダイシングテープ２の上面側から半導体チップ１を吸着保持する吸着コレット３０とを有してなり、搭載面Ｔにおいて、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの最短幅Ｗが、半導体チップ１の辺の長さＬｃより小さく設定されてなり、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの半導体チップ１の直下で占める面積Ｓｍａが、半導体チップ１の面積Ｓｃの３０％以上に設定されてなるピックアップ装置１００とする。 （もっと読む）