【課題】半導体チップを損傷させずに効率よくピックアップできるピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】バックアップ体１内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着テープ３を介して半導体チップ４をバックアップ体の上面から押し上げる押し上げ手段３３と、押し上げ手段によって押し上げられた半導体チップをピックアップするピックアップ手段を具備し、押し上げ手段は、上端面の全周が外方から内方に向かって低く傾斜した傾斜面３４ｂに形成された外側押し上げ体３４と、外側押し上げ体の内部に設けられ上端面によって半導体チップの周辺部よりも内側の部分を吸引して周辺部を上方に向かって傾斜させる内側押し上げ体３５，３６と、外側押し上げ体と内側押し上げ体を一体的に上昇方向に駆動して粘着シートを引き伸ばしてから、内側押し上げ体だけを上昇方向に駆動して半導体チップの周辺部から粘着シートを剥離させるカム体５３からなる。 （もっと読む）

【課題】時間短縮が可能な半導体チップピックアップ方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート１５上の複数個の半導体チップ１７の画像（１）を取込み、画像（１）の良品チップ１７ａ位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａを選び、ｎ番目良品チップ１７ａをピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ番目良品チップ１７ａを中心に画像（２）を取込み、画像（２）からｎ番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａの位置を必要なら補正し、ｎ番目良品チップ１７ａがマウントヘッド３１のピックアップ部３３にピックアップされ、画像（２）の良品チップ１７ａの位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａを選び、画像（２）からｎ＋１番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａがピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ＋１番目良品チップ１７ａが別のピックアップ部３３にピックアップされる。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】コレット１８でピックアップする半導体ダイ１５を吸着した状態で、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせた後、蓋２３の表面が密着面と略平行になるよう後端２３ｃ側を密着面から進出させ、蓋２３の表面で保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シート１２を順次吸引させて保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】ピックアップの対象となるチップと、ピックアップの対象とならないチップとが整列したウエハから良品の対象チップをピックアップするピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ピックアップ対象である対象チップ２と、ピックアップ対象でない非対象チップ３とを備えたウエハ１から、良品の対象チップ２をピックアップする方法である。対象チップ２のアドレス及び対象チップ２が良品であるか否かが記録されたマップ１０を記憶し、ウエハ１に設けられた目印５を記憶し、所定位置離れた位置の対象チップ２を基準チップ６として、マップ上の基準チップ６のアドレス及び目印５と基準チップ６との位置関係を記憶し、目印５を認識可能位置に合わせ、目印５と基準チップ６との位置関係に基づいてマップ上の基準チップ６のアドレスとウエハ上の基準チップ６とが一致するように対応させて、良品のチップ２のみをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】粘着シートから剥離する際に、チップの一部分に過大な負荷が集中するのを防止することができ、電子部品の割れを防止することができる剥離装置を提供する。
【解決手段】粘着シート上に貼付けられて配置された薄肉平板状の電子部品２１を剥離する剥離装置である。電子部品２１よりも、外形が小さい突上面部１０を有する第１突上手段３と、複数のピン部材９を有する第２突上手段４と、突上面部１０を上下動させる第１駆動機構５と、ピン部材９を上下動させる第２駆動機構６と、突上面部１０とピン部材９又は突上面部１０のみが、電子部品２１を粘着シート２０を介して下方から突き上げて電子部品２１の周縁部を剥離させる初期剥離を行った後、ピン部材９の先端を突上面部１０よりも上位に位置させて電子部品２１の剥離を促進させるように、第１駆動機構５と第２駆動機構６とを制御する制御手段５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】予め突き上げピンに関するデータを持つことなく、突き上げピン先端部の中心位置を、自動的に計測することが可能な突き上げピンの位置決め方法およびそれを用いた電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】エキスパンド台上のダイシングされたベアチップ等の部品Ｐを突き上げる突き上げピン４５を、撮像装置２５により上方より撮像し、撮像データに基づいて直交する２方向座標に対する輝度の累積値を表す累積ヒストグラムＨＸ、ＨＹを作成し、これら累積ヒストグラムの分布状態に基づいて各累積ヒストグラムの平均値をそれぞれ求め、これら平均値より突き上げピン先端部の中心位置を把握して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】基板収納容器内の基板収納状態を正確、かつ瞬時に判別することが可能な基板の収納状態検出方法、基板収納容器、および基板の収納状態検出システムを提供する。
【解決手段】基板を載置するための左右一対の支持リブを内部に複数段備える基板収納容器に収納された基板の収納状態検出方法において、それぞれの前記支持リブには載置した基板の荷重を検知する荷重センサが前記基板収納容器の前後方向に複数備えられ、前記荷重センサが検出したセンサ値に基づき、前記基板の収納状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体チップの飛散及び割れを防止できるピックアップ装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るピックアップ装置は、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体チップから所望の半導体チップをピックアップするピックアップ装置であって、前記粘着性シートと接触する接触面に溝部が形成された本体部と、前記溝部の内側に設けられた突起部と、前記溝部内を真空引きして前記粘着性シートを吸引する吸引機構と、前記所望の半導体チップをピックアップする手段と、を備えることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープからの極薄半導体チップの剥離時において、該チップのは損を低減しピックアップ速度の高速化を図る。
【解決手段】突上げユニットを同心状に配置される三種類のブロックから構成し、最外周のブロックの上端面にはチップの隅を支持するピンが立ち上がる様式とする。突上げ時にはこれらブロック全てを同期させて突き上げて剥離きっかけを生成し、その後外周ブロック上の空間を排気して背後の空間からの吸引によって剥離の進展を図り、且つ最終的なコレットによる剥離時には中央ブロックと支持ピンのみが半導体チップを支持する様式とする。 （もっと読む）

【課題】コレットの先端部が変形しても、コレットを交換することなく、ダイボンディング工程を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】半導体チップのピックアップと基材のチップ搭載部への半導体チップの接着とを繰り返した後、コレット５をダイボンディング装置１に備わるコレット加工治具へ移動させ、コレット５の先端部の吸着面を研磨ステージ上に装着したラッピングペーパで研磨して平坦に加工し、さらにコレット５の吸着面に付着した研磨粉を異物除去ステージ上に装着されたシリコンチューブ、またはシリコンシートおよびシリコンチューブで除去する。 （もっと読む）