【課題】カセット内の複数の基板の収納状態を迅速且つ確実に検出すること。
【解決手段】本発明の基板検出装置1は、複数の基板11の傍らに配置されるコリメート反射板4と、コリメート反射板4に向けて面状に光を放射する照明手段2,5であって、その光路内に複数の基板11の端部が位置するように配置される、照明手段2,5と、照明手段から面状に放射された光によってコリメート反射板4上に形成された、複数の基板11の端部を含む照明透過像を撮像する撮像手段3と、撮像手段3により取得された照明透過像の画像を処理して、複数の基板11の収納状態を検出する画像処理手段6と、を備える。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップであっても割れを防いで粘着シートから剥離する。
【解決手段】ピックアップ装置１は、ダイシングシート１３が戴置されるステージ１００と、ダイシングシート１３の裏面と接触し、平面視において、半導体チップ１２に対して水平方向に移動する一のスライダーと、ステージ１００に形成され、スライダーを収容するスライダー収容部と、ステージ１００に連結し、スライダー収容部を吸引する吸引機構５００と、を有する。ステージ１００には、半導体チップ１２がスライダー収容部と対向する位置でダイシングシート１３が戴置される。スライダーは、ダイシングシート１３と接触する側に複数のスリットを備えている。スリットは、スライダー収容部１０２に連通している。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップであっても欠けや割れを防いで粘着シートから剥離する。
【解決手段】ピックアップ装置１は、ダイシングシート１３が戴置されるステージ１００と、ダイシングシート１３の裏面と接触し、平面視において、半導体チップ１２に対して水平方向に移動するスライダーと、ステージ１００に形成され、各スライダーを収容するスライダー収容部と、ステージ１００に連結し、スライダー収容部を吸引する吸引機構５００と、を有する。ステージ１００には、半導体チップ１２がスライダー収容部と対向する位置でダイシングシート１３が戴置される。スライダーは、一の半導体チップ１２に対向して互いに離間して並行に配置される。 （もっと読む）

【課題】特殊な構造の反射板を必要とせずに、半導体基板の有無を確実に検出する。
【解決手段】照射光（６）が反射板（５）で反射されたときの反射光（６ａ）から得られる反射点（Ｒａ）の位置と、照射光（６）が半導体基板（Ｓ）で反射されたときの反射光（６ｃ）から得られる反射点（Ｒｃ）の位置の違いを検出して、半導体基板（Ｓ）の有無を判定する。
【効果】特殊な構造の反射板を必要とせずに、半導体基板の有無を確実に検出できる。特殊な反射板を必要としないから、コスト高にならず、容易に実施できる。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップであっても欠けや割れを防いで粘着シートから剥離する。
【解決手段】ピックアップ装置１は、ダイシングシート１３が戴置されるステージ１００と、ダイシングシート１３と接触し、平面視において、半導体チップ１２に対して平行に回転する回転式のローラ（回転部材）と、ステージ１００に形成され、ローラを収容する収容部と、ステージ１００に連結し、収容部を吸引する吸引機構５００と、を有する。ステージ１００には、半導体チップ１２が収容部１０２と対向する位置でダイシングシート１３が戴置される。ローラは、ダイシングシート１３と接触する側に複数のスリットを備えている。スリットは、収容部１０２に連通している。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの破損を抑制しつつ、個片化した半導体チップを操作性よく容易に回収できる半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体チップの製造方法では、両面粘着シートの一方の面を半導体ウエハの表面側に貼り合わせ、他方の面を支持体に貼り合わせる工程（Ｉ）、半導体ウエハの裏面に加工及び／又は処理を施す工程（II）、半導体ウエハを前記両面粘着シートに貼着した状態でダイシングしてチップ形状に個片化する工程（III）、及びチップ形状に個片化した半導体チップを回収する工程（IV）を、この順序で含む。 （もっと読む）

【課題】この発明は粘着シートから半導体チップを確実かつ容易にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】粘着シートのピックアップされる半導体チップの周辺部分に対応する部分を吸着保持するバックアップ体１と、バックアップ体内に設けられた複数の押し上げ体３４〜３６を有し、少なくとも最も外周に位置する押し上げ体の上面には半導体チップの側辺部を部分的に支持する第１の凸部４９ａを有する凹部４９ｂ及び角部を支持する第２の凸部５０が形成された押し上げ手段３３と、複数の押し上げ体を上昇方向に駆動して粘着シートのピックアップされる半導体チップが貼着された部分の下面を押圧して粘着シートとともに半導体チップをバックアップ体の上面から押し上げて粘着シートの半導体チップからの剥離を凹部の第１の凸部から外れた部分から進行させる回転モータと、粘着シートの剥離が進行した半導体チップをピックアップする吸着ノズル体を具備する。 （もっと読む）

【課題】ポッド内に置かれた複数の薄型基板の間の垂直ピッチを測定するための薄型基板ピッチ測定装置を提供する。
【解決手段】ポッド内の薄型基板に光束を発し、この薄型基板から反射される光束を受ける光電素子と、光電素子を薄型基板の垂直方向に沿って移動させ、ポッド内の複数の薄型基板の間の垂直ピッチを測定する走査装置と、ポッドを載せ、複数の角度に回転させて、これらの薄型基板の間の垂直ピッチを測定する回転台座とを主に含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハシートのダイシングラインを明確に認識でき、小型の電子部品でもウエハシートからの確実なピックアップを可能とするウエハシートの突上げ装置の突上げステージを提供する。
【解決手段】突上げステージ１は、全体が円柱形で、底面が開口した円柱形のキャップ部２と、筐体部分をなし内部に照光部４を備えた本体部３との２つの部材を組み合わせてなる。キャップ部２は、底面が開口した円筒形状で、半透明の樹脂からなり、平面側の面の中心に突上げ装置１０の突上げピン１１が貫通する突上げ穴２１を備える。本体部３は、円筒形状で、その底部を図示しない突上げ装置１０の駆動機構に支持されており、その内側には、照光部４として、フレキシブル基板を円環状にしてなる帯リング４１が設けられ、この帯リング４１には、複数のＬＥＤ４２が円周上に実装されている。 （もっと読む）

【課題】高精度で半導体チップまたは配線部材を実装する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の半導体チップを実装部材に実装するマウント台と、前記半導体チップをピックアップするコレットと、実装前の第２の半導体チップを撮像する第１撮像部と、実装部材の第２の半導体チップが実装されるべき位置と、実装部材に実装された後の第１の半導体チップと、を同一視野で撮像する第２撮像部と、第１撮像部による撮像画像から第２の半導体チップの第１位置データを検出し、第２撮像部による撮像画像から、前記位置の第２位置データと、実装された後の第１の半導体チップの第３位置データと、を検出する画像処理装置と、前記第１、第２、第３位置データを用いてマウント台及びコレットを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置が提供される。 （もっと読む）