【課題】テープを貼り付ける際のウェハへの負荷を低減し、ウェハの破損や損傷を防止する。
【解決手段】内部に気密空間５を有するチャンバ６と、気密空間５を第１及び第２の気密空間７、８に仕切り、上面にウェハ９が載置されるゴムシート１０と、ゴムシート１０の上方でテープ１１を保持するテープフレーム１２と、第１及び第２の気密空間７、８の加圧及び減圧を切り替える第１及び第２の給排気管１３、１４とを備え、第１及び第２の気密空間７、８を真空状態とした後、第２の気密空間８を加圧してゴムシート１０を膨張させ、ウェハ９を押し上げてテープ１１に貼り付けるテープ貼付装置であって、第１及び第２の気密空間７、８を真空状態とした際に、第２の気密空間８に対する自然リークにより発生する第１及び第２の気密空間７、８の間の差圧により、ゴムシート１０を膨張させ、ウェハ９の中心部をテープ１１に当接させることを特徴とするテープ貼付装置１。 （もっと読む）

【課題】 薄化ウェーハを接着剤を使用せずに簡単に保持して、その保持した状態でＷａｆｅｒ ｔｏ Ｗａｆｅｒ装置で薄化ウェーハの貼り合せを行うことができ、さらに貼り合せ後は貼り合せ薄化ウェーハを溶剤を使用せずに容易に剥離することを可能とするウェーハ保持ジグを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂シート、キャリアウェーハ又はガラス基板からなるキャリア２０と、粘着フィルム３０と、を備え、キャリア２０の１方の表面の少なくとも外縁部領域に、粘着フィルム３０の１方の表面を接着剤４０で接着固定し、粘着フィルム３０のもう１方の表面の面内に、粘着フィルム３０の面内に収まる寸法の面を有するウェーハ６０の１方の面を貼り付けて保持するウェーハ保持ジグ１０。 （もっと読む）

【課題】係合部が基板保持部材に係合できない。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板を保持する基板保持部材と、前記基板及び前記基板保持部材を前記複数の加圧室に搬送する搬送部と、前記複数の加圧室にそれぞれ設けられ、前記基板保持部材の係合部に係合される係合部材であって、前記基板保持部材が異なる複数の向きのいずれの向きで前記加圧室に搬入された場合も前記係合部に係合する係合部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来のステージ装置では、ワークに対する処理精度を維持することが困難である。
【解決手段】ワークＷを支持するワークテーブル２５と、ワークテーブル２５の移動を案内する第１ガイド部８１と、第１ガイド部８１につなぎ合わされており、ワークテーブル２５の移動経路を延長する第２ガイド部８２と、つなぎ合わされた第１ガイド部８１と第２ガイド部８２との間の精度を監視する監視装置８７と、を有する、ことを特徴とするステージ装置。 （もっと読む）

【課題】パワー系半導体のメタル電極製造工程に於いて、薄膜化されたウエハの熱処理等の反りによる搬送ミスやウエハクラックを防止する製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の裏面研削後に、ウエハを予熱した状態でスパッタリング成膜によりメタル膜を成膜するに際して、ウエハを円環状のサセプタに収容して処理するものであって、その円環の放射状垂直断面は、半導体ウエハの表面の周辺部を重力に対して保持する水平に近い第１の上側表面４１と、第１の上側表面に続いて、その外側にあって、半導体ウエハの側面を横ずれに対して保持する垂直に近い第２の上側表面４２を有するものである。 （もっと読む）

【課題】新しい暫定接合方法およびこれらの方法により形成された物品を提供する。
【解決手段】本方法はデバイスウェーハーをキャリヤーウェーハーまたは基板に、その外側周囲のみで接合しこれにより後続の処理工程およびハンドリング中のデバイスウェーハーおよびそのデバイス場所の保護を支援する。この方法で形成されるエッジボンドは化学的および熱的に耐久性があるが、同時にまた軟化、溶解、または機械的に壊すことも可能で、これにより製造処理工程の適当な場面で非常に小さな力で、および室温またはその近辺でウェーハーを簡単に分離できる。 （もっと読む）

【課題】いずれかの装置が基板ホルダに保持力を提供できない。
【解決手段】基板ホルダは、基板が載置される載置面を有する載置部と、前記基板を前記載置面に保持する保持部と、前記載置面の垂直軸の周りの複数の回転位置に配置され、前記保持部への保持力の供給を外部から受ける複数の受給部とを備える。基板貼り合わせ装置は、上記基板ホルダと、前記複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板ホルダに保持された前記複数の基板を前記複数の加圧室に搬送する搬送部とを備え、前記複数の加圧室のそれぞれは、前記複数の受給部のいずれかに接続される接続部を有する。 （もっと読む）

【課題】内部に基板支持体が配置されているプロセスチャンバを備える基板プロセス装置。
【解決手段】基板支持体は、加熱ペデスタルの形であり、それ自身とペデスタルの間の隙間を限定する除去可能なパージリングによって周囲を囲まれている。外側でペデスタルのエッジは、パージガスマニホールドで、パージリングとペデスタルの間の空洞の形である。マニホールドの低端は、加熱から膨張しパージリングの低端と接触するというプロセス温度で形成されるメカニカルシールの方法で密閉される。マニホールド上端は、パージリングとペデスタルによって限定される環帯内に対して開いている。マニホールドは、処理中に、パージガスが基板のエッジに対して放出されるように配置され、ガスはパージリングと基板支持体の間に限定される環帯を通して上むきに移動する。 （もっと読む）

【課題】基板が薄く大型化しても静電気により基板が割れるのを抑えることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】基板を載置する石材製のステージと、前記ステージに載置された基板に対し相対的に移動しつつ塗布液を吐出することにより前記基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、を有しており、前記ステージの基板が載置される載置面には、載置された基板を前記載置面に吸着させる吸着溝が形成されており、この吸着溝にはアース接続された導電材が埋設されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】高精度なウエハステージの移動制御を行う。
【解決手段】ウエハステージの位置を計測するために用いられるスケール３９Ｙ₂に対して検出装置ＰＤＹ₁の照射系６９Ａからの検出ビームを照射し、スケール３９Ｙ₂を介した検出ビームを受光系６９Ｂで検出することにより、スケールの表面状態（異物の存在状態）を検出する。これにより、スケールに対して非接触で表面状態の検出を行うことができる。さらに、この表面状態を考慮することで、ウエハステージの移動制御を高精度に行うことができる。 （もっと読む）