【課題】基板支持体アセンブリ（３０）を備えた半導体基板処理装置（１）を提供する。
【解決手段】基板支持体アセンブリ（３０）は、基板または基板担持体（２４）をその上に支持するための外側支持面（３４）を画成する基板支持体（３２）と、基板支持体（３２）の内部に配設され、支持面（３４）の真下に支持面（３４）とほぼ平行に延在する放熱部（５４）を備えたヒータ（５０）とを備え、支持面（３４）がヒータ（５０）の放熱部（５４）に対して回転可能であるように、前記基板支持体（３２）は前記支持面（３４）を貫通延在する回転軸（Ｌ）周りに回転可能に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置１２は、ダイシングテープＰを介して被処理ウェハＷを保持する第１の保持部５０と、ダイシングテープＰの外側においてダイシングフレームＦの表面を保持する第２の保持部５１と、支持ウェハＳを保持する第３の保持部５２と、第３の保持部５２に保持された支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部５０に保持された被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第３の保持部５２の外周部を保持して鉛直方向に移動させる移動機構９０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】起立姿勢の平板状ワークを良好に保持する保持装置を提供する。
【解決手段】起立姿勢のワークの外縁部を接触保持する保持ユニットを備える保持装置が、鉛直面が保持ユニットと対向するように設けられた取付台と、各々が、取付台の鉛直面上に設けられており、対向する起立姿勢のワークを引きつけることによってワークを非接触状態で保持する複数の第１および第２の吸引部と、を有する非接触保持ユニットとを備え、複数の第２吸引部は、複数の第１吸引部を両側から挟み込んだ状態で設けられており、複数の第１吸引部は、第２吸引部より密集して配置されてなるようにした。 （もっと読む）

【課題】短時間で確実に誘電体層と基板との吸着を解除する。
【解決手段】被処理基板１３を吸着する誘電体層１４ａと、断熱プレート１４ｂとが積層されてなる静電チャック１４であって、断熱プレートの誘電体層側上面１４ｆと側面１４ｇとが帯電電荷逃避用導体膜１４ｃで覆われてなる。真空処理装置１０は、静電チャックが内部に設けられ気密性を有するチャンバ１２と、電気的にフローティング状態とされて導体からなるステージ１５と、を有し、ステージに静電チャックが載置されて、帯電電荷逃避用導体膜の下端がその全周でステージに接続され、
ステージの電気的容量を増大するために、ステージの面積および厚さが静電チャックより大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理プロセスの間に加工物上方の電束の均一性を改善する。
【解決手段】誘電材料１０８を有し、かつ／あるいは異なる厚さ、プロファイル、および／または形状を伴う空洞１０６を有する静電チャックアセンブリ１００は、導電支持体１０２と、静電チャックセラミック層１０４とを含む。誘電体層またはインサート１０８は、導電支持体１０２と静電チャックセラミック層１０４の間に配置される。空洞１０６は、静電チャックセラミック層１０４の座面内に配置される。埋め込まれた極パターンが、静電チャックアセンブリ中に任意に組み込まれてよい。 （もっと読む）

【課題】帯状シートが巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、データキャリアに対するデータの通信を適切に行うための正確な位置合わせが不要な帯状シートの軸芯部材を提供すること。
【解決手段】軸芯部材２５は、外周に接着シートＳを巻回可能、かつ、中空部に支持軸２２１が挿入可能な両端開放型の筒状部材２５１と、筒状部材２５１の内側に設けられた中間壁２５２とを備え、中間壁２５２には、所定のデータの記憶と送信のうち少なくとも一方が可能なデータキャリア２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板を安定的にチャッキングできる静電チャックを提供する。
【解決手段】本発明による静電チャックは、静電気力によって基板を固定し、基板が置かれる誘電板と、前記誘電板の内部中央領域に位置し、正電圧と負電圧との中でいずれか１つの電圧が印加される第１電極と、前記誘電板の内部縁領域に位置し、前記第１電極を囲むように配置され、正電圧と負電圧との中で異なる１つの電圧が印加される第２電極と、を含む。前記第２電極の面積は、前記第１電極の面積と異なる。 （もっと読む）

【課題】基板の面内の各部における風向のデータを取得することができる技術を提供すること。
【解決手段】気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程とを実施し、基板の面内の風向の分布を求める。 （もっと読む）

【課題】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオードの各ダイオードに、導電性テープを効率よく貼着できるようにした導電性テープ貼付装置を提供する。
【解決手段】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオード２３の各ダイオードに、導電性テープ２５をそれぞれ貼着するための導電性テープ貼付装置１０であり、フィルムダイオードが載置されるテーブル１２と、導電性テープを所定長さにカットしてフィルムダイオードの各ダイオードに貼着するラベラー１９と、テーブルに載置されるフィルムダイオードに対し、ラベラーを相対移動させる移動手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造物が搭載されたウェハへのテープ貼り付け時の負荷を低減し、ウェハの破損や損傷を防ぐ。
【解決手段】テープ貼付装置１は、チャンバ６に形成された気密空間５を第１及び第２の気密空間７、８に仕切り、上面にウェハ９が載置されるゴムシート１０と、ゴムシート１０の上方でテープ１１を保持するテープフレーム１２と、第１及び第２の気密空間７、８に対する気体の供給及び吸引により加圧及び減圧を切り替える給排気機構３とを備え、第１及び第２の気密空間７、８を減圧した後、第２の気密空間８の加圧によりゴムシート１０を膨張させてウェハ９をテープ１１に貼り付け、第１の気密空間７を加圧してゴムシート１０を収縮させる。給排気機構３は、第１の気密空間７の減圧時に、吸引する気体の流量を制御する第１の流量制御弁２７と、第１の気密空間７の加圧時に、供給する気体の流量を制御する第２の流量制御弁２８とを有する。 （もっと読む）