【課題】複数枚の基板とともに処理部を移動することにより、流体の使用量を低減することができる槽キャリアを提供する。
【解決手段】筐体３内の支持部材１１に複数枚の基板Ｗを支持させた槽キャリア１を所望の処理部に移動させる。そして、筐体３に処理液を供給されることにより、複数枚の基板Ｗに対する処理を行うので、処理液の供給量を低減できる。したがって、処理に要する処理液の使用量を低減することができる。また、基板Ｗの受け渡しの機会を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】部材の位置合わせに係る工程数を減少させ、位置合わせに要する時間を短縮し、半導体製造装置の生産性を向上させる。
【解決手段】基板保持部材１は、半導体基板１１を保持する保持面を備えたベース２と少なくとも１つの開口部を有していて保持面と対向するようにベース２上に支持されたマスク９とを備えている。さらに、基板保持部材１は、保持面とマスク９との間に、半導体基板１１が挿通される基板挿通部１４を備えている。 （もっと読む）

【課題】成膜時の温度制御が可能となり、ウェーハ上に成膜された膜厚のバラツキを極めて少なくし、生産性を高めた半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。
【解決手段】サセプタ１１は、ウェーハｗの径より小さく、表面に凸部１２ｂ（温度制御板となる）を有するインナーサセプタ１２と、中心部に開口部を有し、インナーサセプタを開口部が遮蔽されるように載置するための第１の段部と、この第１の段部の上段に設けられ、ウェーハを載置するための第２の段部を有するアウターサセプタ１３を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を搬送可能なトレイを備えるプラズマ処理装置において、トレイの効果的な冷却と消耗抑制を実現する。
【解決手段】トレイ３の基板収容孔２７Ａ〜２７Ｉの孔壁には基板５の下面ｃの外周縁部分を支持する基板支持部１１が設けられている。ステージ２１の基板載置部２７Ａ〜２７Ｉは、基板収容孔４Ａ〜４Ｉに挿入され、基板載置面２８に基板支持部１１から基板５が受け渡される。基板支持部１１の下側部は、突出量がトレイ３の上面３ａ側に向けて漸次増加するテーパ状面１１ｂである。基板載置部１１の側面はテーパ状面１１ｂと適合する傾斜面２９であり、ステージ２１の基部２１ａとトレイ３との間に間隔Ｓ１が形成されるように、テーパ状面１１ｂに当接して支持する。 （もっと読む）

【課題】基板の清浄度を向上させること。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗを保持するスピンチャック３と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗの外周より外側に配置されているカップ６とを含む。カップ６は、気体吐出口から基板Ｗ上に向けて気体を吐出することにより、基板Ｗの上面に沿って流れる気流を形成する。この気流によって基板Ｗの上面がパーティクルやミストから保護される。 （もっと読む）

【課題】複数のチャック領域を備え、その外側領域に設けられた凹面部にウェハを搬送するためのトレイが配置される静電チャックにおいて、信頼性を向上させること。
【解決手段】ウェハ２が載置される複数のチャック領域Ｒと、チャック領域Ｒの外側領域に設けられた凹面部Ｃとを備えたチャック機能部１０と、チャック領域Ｒに対応するチャック機能部１０の内部と、凹面部Ｃに対応するチャック機能部１０の内部とにそれぞれ配置された電極４０，４０ａとを含む。 （もっと読む）

【課題】 剛体からなる支持基板に貼着された被加工物を高精度に加工可能なチャックテーブル、及び該チャックテーブルを備えた加工装置を提供することである。
【解決手段】 剛体からなる支持基板と、該支持基板より小さい面積を有し該支持基板上に固定された板状物とからなる板状物ユニットを保持するチャックテーブルであって、該板状物ユニットの該支持基板側を保持する保持面と、該支持基板の外周縁より内側且つ板状物の外周縁より外側の該保持面上に形成された吸引溝と、一端が該吸引溝に連通し他端が吸引源に連通する吸引路と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電チャック装置の載置面に単に載置するだけで、製品となる半導体ウエハそのものを使用することなく、静電チャック装置の載置面の面内温度分布や昇温特性や降温時における冷却特性を容易に最適化することが可能な温度測定用板状体及びそれを備えた温度測定装置を提供する。
【解決手段】本発明の温度測定用ウエハ（温度測定用板状体）１は、ウエハ２の表面２ａ全面に絶縁性接着剤３が貼着され、この絶縁性接着剤３上にヒーターエレメント４が設けられ、この絶縁性接着剤３の表面３ａ上のヒーターエレメント４を除く領域にウエハ２の表面２ａの温度を測定するための温度測定領域５が設けられ、これらヒーターエレメント４及び温度測定領域５は絶縁膜６により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】リング状シールド部材の構成部品と基板載置台との間の隙間の発生を防止するとともに、構成部品の破損を防止することができるリング状シールド部材を提供する。
【解決手段】シールドリング１５は４つのリング構成部品４１〜４４からなり、各リング構成部品４１〜４４の長手方向に関する固定端には全方位移動規制部４５が設けられ、一方向移動許容部４６が全方位移動規制部４５から離間して設けられ、例えば、一のリング構成部品４１の固定端４１ａの端面が、隣接する他のリング構成部品４３の自由端４３ｂの側面に当接し、一のリング構成部品４１の自由端４１ｂの側面が、隣接する別のリング構成部品４４の固定端４４ａの端面に当接するように、各リング構成部品４１〜４４が組み合わせられている。 （もっと読む）

【課題】均熱部材を載置台内に一体的に埋め込むようにして被処理体の面内温度の均一性を高めると共に、被処理体に対する加熱効率を高めることが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】処理容器４内にて被処理体Ｗに対して所定の熱処理を施すために前記被処理体を加熱する加熱手段３８が埋め込まれると共に、前記被処理体を載置する載置台３２と、前記載置台を前記処理容器の底部より起立させて支持する支柱３０とを有する載置台構造において、前記載置台内に、前記埋め込まれている前記加熱手段の上方に位置させて平面方向に広がった均熱部材４０を埋め込むように構成する。 （もっと読む）