【課題】 反りが大きい基板に対して塗布液を塗布する場合においても、精度よく塗布液を塗布することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板は、基板搬送機構１４によりステージ１２上に搬送されて、その保持面３０に吸着保持される。そして、ステージ１２の保持面３０上に吸着保持された基板の表面に、スリットノズル４１における塗布液吐出用スリットを近接させた状態で、このスリットノズル４１を基板に対して移動させることにより、基板の表面に塗布液を塗布する。スリットノズルに４１より基板に塗布液を塗布している間、複数の吸着盤７１により基板の裏面の複数の位置を吸着保持した状態でステージ１２の保持面３０に押し付ける。 （もっと読む）

【課題】複数の大きさの基板を処理可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、任意の大きさの基板Ｗを水平に支持するセンターチャック１３と、上向きの環状面５７をそれぞれ有する複数のリング５とを含む。複数のリング５は、環状面５７の内周縁の長さがそれぞれ異なる複数のサイズ調整リングを含み、内周縁がセンターチャック１３に支持されている基板Ｗの周縁部に近接した状態で、環状面５７が基板Ｗを水平に取り囲むように、複数のリング５のいずれか一つが、センターチャック１３に支持されている基板Ｗの周囲に配置される。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を棚状に保持する基板保持具において、移載マージンを確保しながら、基板の配列間隔を狭くすること。
【解決手段】基板保持具（ウエハボート３）において、互いに分割可能に合体された第１のボート部１及び第２のボート部２を設ける。第１のボート部１のウエハＷ１の保持部１６ａ〜１６ｃと、第２のボート部２のウエハＷ２の保持部２６ａ〜２６ｃとは、ボート部１上のウエハＷ１とボート部２上のウエハＷ２とが交互に配列されるように、夫々の高さ位置が設定される。第１及び第２のボート部１、２に夫々ウエハＷ１、Ｗ２を移載してから、これらボート部１、２を合体させてウエハボート３を構成するため、ウエハボート３には、第１及び第２のボート部１，２へのウエハＷの移載時の配列間隔よりも狭い配列間隔でウエハＷを搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶ露光装置内でのウェハー割れを防ぐ薬液塗布装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の薬液塗布装置１０１は、基板の主表面上に薬液を塗布する薬液塗布ユニット１０２と、前記基板の裏面全体への異物の付着状態を検査する検査ユニット１０４と、前記検査ユニット１０４による検査結果に基づいて前記基板を良品として外部に搬出するか否かを判定する制御ユニット１１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の露光領域を連続する複数の区画に分けて露光する際、各区画の境界でパターンの段差が発生するのを効果的に防止する。
【解決手段】マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上方に露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを設け、露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを基板１の露光領域の各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近で移動させて、各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近へ照射される露光光の光量を調節する。基板１の露光領域の各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの露光時に、露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂにより光量を調節した露光光を、各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近へ重ねて照射する。 （もっと読む）

【課題】不純物による汚染を抑制できるサポート基板、該サポート基板の製造方法及び該サポート基板を用いた半導体基板の加工方法を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るサポート基板は、半導体基板を薄型化する際に、半導体基板に張り合わせることにより半導体基板を補強するサポート基板であって、単結晶シリコン基板からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハをステージ上に配置する際、確実に位置決め精度を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明における位置決めガイドＰＡＧがリング形状をしているため、半導体ウェハの外縁部全体にわたって位置決めガイドＰＡＧで保持することができる。このことから、たとえ、半導体ウェハの外縁部の一部に割れやカケが存在していても、本発明における位置決めガイドＰＡＧによれば、半導体ウェハを確実に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で静電チャックの吸着面に対するウェハの載置状態を判定する。
【解決手段】試料に対して一次荷電粒子線を照射する機能を備えた荷電粒子線装置において、試料を吸着させる静電チャックに、斜孔或いは切り欠きを設ける。また、当該斜孔或いは切り欠きを斜光した光軸が通過するように一対の投光器および受光器を配置する。さらに、受光器の出力信号を用いて静電チャックに対する試料の載置状態を判定する制御部を設ける。制御部は、試料が昇降部により下降し、光軸を試料が遮光した時の受光器の出力信号を用いて、試料の載置状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】接着層を介して互いに接合された第１及び第２の剛性部材を互いに剥離する際に、より簡易な手法で迅速かつ安全に剥離できるようにする。
【解決手段】部材剥離方法は、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ弾性的に撓ませるステップと、弾性的に撓んだ第１の剛性部材１４の少なくとも一部分と第２の剛性部材１６との間で、接着層１２の外縁領域１２ａを第１の剛性部材１４又は第２の剛性部材１６から部分的に剥離するステップとを含む。部材剥離装置１０では、第１の剛性部材１４の表面１４ａに当接される壁１８を有する治具２４を用いて、第２の剛性部材１６を収容する室２０を形成し、真空装置２６により、室２０を、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに加わる気圧Ｐ１よりも減圧する。この差圧により、第１の剛性部材１４の略全体が、室２０に押し込まれるように一様に撓曲する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置において物品サポートに対して物品を静電的にクランプするように構成された静電クランプを提供する。
【解決手段】静電クランプはスタックを含む。スタックは、電極の第１の面６が第１の誘電体または半誘電体層１９に接触し、電極の第２の面８が第２の誘電体または半誘電体層２１に接触しているように配置された電極７、９を含む。誘電体または半誘電体層１９、２１は、少なくとも第１の部分７上に与えられた電荷を維持するために与えられている。電極は、クランプ１の外面上に配置されているわけではなく、電圧供給源とアースへの電気的接続も、静電クランプ１のスタック構造内に与えられていている。 （もっと読む）