【課題】回収カップとは別個に気液分離装置を設ける必要をなくして、基板液処理装置の小型化を図ること。
【解決手段】本発明では、基板を保持するとともに保持した基板を回転させるための基板回転機構と、基板に複数種類の処理液を選択的に供給する処理液供給機構と、基板に供給した後の処理液を回収するための回収カップと、処理液を回収するために回収カップに形成した複数の液回収部と、液回収部から回収した処理液を排出するために回収カップの底部に形成した排液口と、回収カップの排液口よりも上方側に形成した排気口と、排気口の上方を所定の間隔をあけて覆うために回収カップに形成した固定カバーと、基板に供給した後の処理液を液回収部へ案内するために固定カバーの上方に設けた昇降カップと、処理液の種類に応じて昇降カップを昇降させるためのカップ昇降機構とを有することにした。 （もっと読む）

【課題】基板を載置台にフラットに載置することが可能であり、かつ、静電チャックによる吸着を解除して基板を載置台から持ち上げる際、基板に異常放電を発生し難くすることができる基板受け渡し方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｇを基板載置面４ｃの上方にて、第１の昇降ピン８ａと、第１の昇降ピン８ａよりも低い位置の第２の昇降ピン８ｂとにより支持した基板Ｇを下降させ、基板Ｇを、基板Ｇの中央部から基板載置面４ｃに載置させる基板載置工程と、基板載置面４ｃに載置された基板Ｇを静電チャック４１により吸着して、基板Ｇにプラズマ処理を行う工程と、プラズマ処理終了後、静電チャック４１による吸着を解除し、第１の昇降ピン８ａと第２の昇降ピン８ｂとを同じ高さとして基板Ｇを支持し、基板Ｇを基板載置面４ｃから離脱させる基板離脱工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】全体工程時間を短縮できる基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による基板処理装置は、基板を支持する基板支持ユニットと、前記基板に第１処理液を吐出するインクジェットノズルと、前記基板に第１処理液と異なる第２処理液を吐出するコーティングノズルと、前記基板支持ユニットに対して前記インクジェットノズルと前記コーティングノズルとの位置が変更されるように前記インクジェットノズルと前記コーティングノズルとを第１方向に直線移動させるジェントリーユニットと、を含む。 （もっと読む）

【課題】詳細には超臨界工程を遂行する基板処理装置及びこれを利用する基板処理方法が提供される。
【解決手段】本発明による基板処理装置の一実施形態は、一側面に開口が形成され、工程が遂行される空間を提供するハウジングと、前記開口を開閉するドアと、前記ドアに設置され、基板が安着される支持部材と、を含む。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制することのできるサポートプレート、液滴吐出ヘッド、液体カートリッジおよびインクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】接着部材を介してウエハの面に密着し、ウエハをサポートするサポートプレート１０であって、ウエハの面に密着させる範囲内に、凹部および貫通孔のうち少なくとも一方の略長方形状の複数のパターンを備え、パターンは、ウエハの中心に密着する当該サポートプレート１０の中心点とパターンの対角線の交点とを通る直線と、当該パターンの長手方向の直線とがなす角のうち小さい角の角度が４５度以上となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】接地面積の極小化を測ったフレームクランプ装置を提供することである。
【解決手段】環状フレームを支持するフレーム支持部３８と、該環状フレームを該フレーム支持部３８と協働して挟持するフレーム押さえ部４６と、該フレーム押さえ部４６を挟持位置と解放位置に位置付けるロータリーアクチュエータとを具備し、該ロータリーアクチュエータは、上端を切り取られた平面を有する円筒形状のエアシリンダ４０と、該エアシリンダ４０を貫通するように装着された回転軸４２と、該チャンバー内に収容され該回転軸４２に固定されたベーンと、一端が該回転軸４２に固定され他端が該フレーム押さえ部４６に固定されたアーム４４とを含んだクレームクランプ装置で構成される。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタの多面取り露光等ワークが大型化した状態においも、カラーフィルタの露光パターンにおける色むら等を防止して、高精度、高スループットの露光を達成するための露光装置を提供する。
【解決手段】仕切り壁８１１と突起８１２との間隔Ｌは、突起８１２同士の間隔Ｌに等しくなるので、保持したワークＷの下面ＷＶの撓み量は、仕切り壁８１１と突起８１２との間、及び隣接する突起８１２同士の間でほぼ等しくなる。これにより仕切り壁８１１と突起８１２と、突起８１２同士の間隔とをほぼ等しく調整することができ、ワークＷの平面度を向上させて、露光ムラを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの搬送や裏面研削等の加工を施す際に、半導体ウエハを安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、半導体ウエハを破損することなく剥離することができ、厚み精度の高い半導体ウエハの処理方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハの処理方法は、
厚みが３００〜１０００μｍであり、ＮａイオンおよびＫイオンから選ばれる１種以上のイオンによりイオン交換処理して化学強化された圧縮応力層を有し、最大曲げ角度が３０度以上である可撓性ガラス基板上に、半導体ウエハを再剥離可能に固定する工程、
前記半導体ウエハに処理を行う工程、
前記半導体ウエハ側を支持手段により固定する工程、および
前記可撓性ガラス基板を湾曲させて半導体ウエハから剥離する工程を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】工作物の熱誘起運動によりウエハが破壊されるおそれがある。したがって、工作物の熱誘起運動を抑制する改善された機器及び方法を提供する。
【解決手段】機器１００は、工作物１０４の動きを熱により誘起するように構成された工作物加熱システム１０２を備え、さらに、工作物から離間し、減衰力を加えて工作物の動きを減衰させるように構成された減衰部材１０６を備える。この減衰部材は、減衰部材と工作物の間のガス圧が工作物の動きを妨げるのに十分に短い距離だけ工作物の静止位置から離間し得る。この距離は、好ましくは調節可能である。 （もっと読む）

【課題】基板搬送効率を向上できる熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が互いに第１の間隔をあけて重なるように複数の基板を収容する基板容器が載置される容器載置部と、第１の間隔よりも狭い第２の間隔をあけて複数の基板が互いに重なるように複数の基板を保持する基板保持具と、基板支持可能な少なくとも２つの基板支持部を含み、基板保持具と基板容器との間で複数の基板を受け渡す基板搬送部であって、少なくとも２つの基板支持部が、第１の間隔で互いに重なるように配置され、基板容器に対して共に進退し、基板保持具に対して独立に進退する基板搬送部と、少なくとも２つの基板支持部のうちの下方の基板支持部が基板を支持しているときに、上方の基板支持部が動作しないように上方の基板支持部を制御する制御部とを備える熱処理装置により上記の課題が達成される。 （もっと読む）