【課題】
試料への汚染を抑制して処理の効率を向上させたプラズマ処理装置またはプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】
真空容器内に配置された処理室内部に備えられその上方に処理対象の基板状の試料が載せられる試料台を有し、前記処理室内に生成したプラズマを用いて複数枚の前記試料を連続して処理するプラズマ処理装置であって、前記試料の処理の間の時間に前記試料台の温度を前記試料の処理中の温度より高い所定の値に調節するプラズマ処理装置。 （もっと読む）

【課題】処理室内で基板を載置する基板載置台を加熱する場合に、該基板載置台の熱変形を抑制できる基板載置台や基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板載置台を、発熱体と、セラミックスとアルミニウムを含む材料によって形成され前記発熱体を囲繞する第１の部材と、アルミニウムを含みセラミックス成分の含有率が前記第１の部材よりも低い材料によって形成され前記第１の部材の表面を被覆する第２の部材とから構成する。 （もっと読む）

【課題】基板の昇温や降温を繰り返しても、チャック本体に割れやかけ等が発生することを防止できる基板の温度制御性の良い基板保持装置を提供する。
【解決手段】処理すべき基板を保持する本発明の基板保持装置は、冷却手段を有する基台１と、基台の上面に固定される絶縁性プレート３と、この絶縁性プレートの上面に設置され、正負の電極４２ａ、４２ｂと加熱手段４１とを有するチャック本体４であって、全体が誘電体材料で構成されてその上面に基板Ｗが載置されるものとを備える。基台上面と絶縁性プレートの下面との間に、これら基台及びプレートに密着して熱抵抗を低下させる所定厚さのシート部材２を介在させている。 （もっと読む）

【課題】載置される板状試料を急速に昇降温させた場合においても、静電チャック部にクラック等が発生する虞が無く、耐久性に優れ、熱容量が小さく、板状試料との熱交換効率、熱応答性に優れ、板状試料の面内温度を所望の温度パターンに維持することが容易で、しかもヒータのパターンが板状試料に反映されることのない静電チャックを提供する。
【解決手段】本発明の静電チャック装置２１は、板状試料Ｗを載置する載置面３１ａを有するとともに静電吸着用内部電極３３を設けてなる静電チャック部２２と、熱媒体を循環させる流路４１を形成してなる温度調整用ベース部２３と、静電チャック部２２と温度調整用ベース部２３との間に配置され厚みが２００μｍ以下の非磁性金属からなる薄板状のヒータエレメント２５と、静電チャック部２２と温度調整用ベース部２３とを接着一体化すると共にヒータエレメント２５を挟持してなる２層構造の有機系接着剤層２４ａ、２４ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】確実に支持部材から板状部材を剥離することができる剥離装置及び剥離方法を提供する、従来にない方式で支持部材から板状部材を剥離する剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】剥離装置は、円弧状の外周面を有する回転可能なサクションローラ２（保持ローラ）を有し、サクションローラ２は、前記外周面でダイシングテープＴ２（接着シート）の非接着剤面Ｔ２−１を吸着保持し、所定方向への回動により、当該ダイシングテープＴ２の接着剤面Ｔ２−１をウエハＷ（板状部材）に当接させ、その接着力により前記ウエハＷをガラス板Ｇ（支持部材）から剥離する。 （もっと読む）

【課題】精度よく位置決めされた積層基板を製造する基板貼り合わせ装置。
【解決手段】基板貼り合わせ装置であって、複数の基板を互いに位置決めする位置決め部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を接合する複数の接合部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を複数の接合部に搬送する搬送部と、複数の接合部のうち位置決め部により位置決めされる複数の基板が搬送される接合部を特定する特定部とを備え、位置決め部は、特定部により特定された接合部における接合過程で基板間に生じる位置ずれ量に対応して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハ等の板状試料にプラズマを照射した際や、ヒータを加熱した際等において急速に温度が昇降した場合においても、破損や破壊を防止することができ、しかも、腐食性ガスやプラズマによる腐食を防止することができる静電チャック装置を提供する。
【解決手段】一主面を板状試料Ｗを載置する載置面とした耐食性セラミックスからなる載置板１１と、この載置板１１と一体化されて載置板１１を支持し熱伝導率が耐食性セラミックスより大である絶縁性セラミックスからなる支持板１２と、これら載置板１１と支持板１２との間に設けられた静電吸着用内部電極１３とを備えた静電チャック部２と、この静電チャック部２を所望の温度に調整する温度調整用ベース部３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、硬脆性基板の一種であるガラス基板（基板９０）の側端面９１Ｓをエッチングする。基板処理装置１００は、その外周面が基板９０の側端面９１に当接される当接面を形成するスポンジ体２１３（当接部材）と、スポンジ体２１３を回転させるスポンジ体回転駆動部２４０（回転駆動部）と、スポンジ体２１３に処理液を供給する処理液供給管２５１（処理液供給部）とを備える。搬送ローラー３１により＋ｙ方向に搬送される基板９０の側端面９１Ｓに対して、ｚ軸回りに回転するスポンジ体２１３の外周面が押し当てられることにより、基板９０の側端面９１Ｓのエッチングが行われる。 （もっと読む）

【課題】粘着テープからの剥離時における半導体チップの欠けや傷を低減することができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ピックアップ装置１０は、粘着テープに貼り付けられた状態の半導体チップを保持する保持ステージ１１を備える。保持ステージ１１の半導体チップを保持する側の面には、第１溝２１ａおよび第２溝２２ａが設けられている。第１溝２１ａおよび第２溝２２ａには、少なくとも１つ以上の通気孔１２が連結されている。第２溝２２ａの開口部の幅ｔ２は、第１溝２１ａの開口部の幅ｔ１よりも狭い。ピックアップ装置１０は、第１，２溝２１ａ，２２ａの頂点部に、粘着テープが貼り付けられた側を下にして半導体チップを保持し、減圧手段によって粘着テープ、第１溝２１ａおよび第２溝２２ａに囲まれた密閉空間を減圧した後、コレットによって保持ステージ１１から半導体チップをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】外周に枠部を備えている支持膜の中央部に接着された基板を保持しているときに、該支持膜を溶剤雰囲気などから保護し、該支持膜のたわみを抑制することができる保持技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る保持装置１０は、ダイシングテープ（支持膜）３が接着されている側の面からウエハ（基板）２を吸引する第一吸引部１１、ダイシングフレーム（枠部）４を支持するとともに、ダイシングテープ３のウエハ２が接着されていない側の面におけるウエハ２とダイシングフレーム４とに挟まれた第一領域を覆う構造体１４、および、構造体１４と、ダイシングフレーム４および第一領域の少なくとも一方との間を密閉する第二吸引部１２を備えている。 （もっと読む）