基板処理装置
【課題】基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、硬脆性基板の一種であるガラス基板（基板９０）の側端面９１Ｓをエッチングする。基板処理装置１００は、その外周面が基板９０の側端面９１に当接される当接面を形成するスポンジ体２１３（当接部材）と、スポンジ体２１３を回転させるスポンジ体回転駆動部２４０（回転駆動部）と、スポンジ体２１３に処理液を供給する処理液供給管２５１（処理液供給部）とを備える。搬送ローラー３１により＋ｙ方向に搬送される基板９０の側端面９１Ｓに対して、ｚ軸回りに回転するスポンジ体２１３の外周面が押し当てられることにより、基板９０の側端面９１Ｓのエッチングが行われる。
【解決手段】基板処理装置１００は、硬脆性基板の一種であるガラス基板（基板９０）の側端面９１Ｓをエッチングする。基板処理装置１００は、その外周面が基板９０の側端面９１に当接される当接面を形成するスポンジ体２１３（当接部材）と、スポンジ体２１３を回転させるスポンジ体回転駆動部２４０（回転駆動部）と、スポンジ体２１３に処理液を供給する処理液供給管２５１（処理液供給部）とを備える。搬送ローラー３１により＋ｙ方向に搬送される基板９０の側端面９１Ｓに対して、ｚ軸回りに回転するスポンジ体２１３の外周面が押し当てられることにより、基板９０の側端面９１Ｓのエッチングが行われる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬脆性基板の端面を処理する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶ディスプレイ等において利用されるガラス基板等の硬脆性基板の周端部の側面（側端面）には、カッター等で切断された場合、無数の細かなひび割れまたは亀裂（マイクロクラック）が存在することがある。このような基板を取り扱う場合、端面に形成されたマイクロクラックから、比較的大きなクラックまたはガラス片が発生するという問題があった。そこで、基板の端面をエッチング処理液にて処理することにより、マイクロクラックを減少させることが提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
具体的に、特許文献１では、ガラス基板の端部を処理液中に浸すことによって、ガラス基板の側端面をエッチングする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６８２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来の端面処理の場合、基板の端部を処理液に直接浸透させるため、処理液が飛散して基板の主面に付着してしまう虞があった。例えば液晶ディスプレイの製造に使用するようなガラス基板の場合において、エッチング用の処理液が基板の主面に付着してしまうと、輝度ムラや画像の歪みなどの原因となる場合がある。そこで、基板の側端面をより局所的に処理することのできる技術が要求されていた。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、第１の態様は、硬脆性基板を処理する基板処理装置において、その外周面が基板の側端面に当接される当接面を形成する当接部材と、前記当接部材を回転させる回転駆動部と、前記当接部材に処理液を供給する処理液供給部とを備える。
【０００８】
また、第２の態様は、第１の態様に係る基板処理装置において、内部に前記当接部材を収納するとともに、前記基板の側端部分が挿入されるスリットが形成されている第１収納体、をさらに備える。
【０００９】
また、第３の態様は、第２の態様に係る基板処理装置において、前記第１収納体の前記スリットの開口幅を調整する開口幅調整部、をさらに備える。
【００１０】
また、第４の態様は、第１から第３の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記第１収納体の前記スリット近傍の外部雰囲気を吸引する吸引部、をさらに備えている。
【００１１】
また、第５の態様は、第４の態様に係る基板処理装置において、内部に前記第１収納体を収納するとともに、前記基板の側端部分が挿入されるスリットが形成されている第２収納体、をさらに備え、前記吸引部が、前記第２収納体の内部の雰囲気を吸引する。
【００１２】
また、第６の態様は、第１から第５の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記当接部材に対して、前記基板を相対的に移動させる相対移動機構、をさらに備え、前記回転駆動部は、前記基板の相対移動方向と同じ順方向に前記当接面が回転するように前記当接部材を回転駆動する。
【００１３】
また、第７の態様は、第６の態様に係る基板処理装置において、前記回転駆動部は、前記当接面の回転移動速度と前記基板の前記相対移動速度とが略一致するように前記当接部材を回転駆動する。
【００１４】
また、第８の態様は、第１から第７の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記処理液の温度を調整する温度調整部、をさらに備えている。
【００１５】
また、第９の態様は、第１から第８の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記当接部材の表面に付着した付着物を掻き取るスクレーパー、をさらに備える。
【００１６】
また、第１０の態様は、第１から第９の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記当接部材を移動させることによって、基板の側端面と当接する前記当接部材の部分の位置を変更する当接部材移動機構、をさらに備える。
【００１７】
また、第１１の態様は、第１から第１０の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記基板の内側から前記基板の側端面側に向けて洗浄液を供給することによって、前記処理液が付着した基板の側端部分を洗浄する洗浄液供給部、をさらに備える。
【００１８】
また、第１２の態様は、第１１の態様に係る基板処理装置において、前記洗浄液供給部は、前記基板の表面と裏面との双方から前記洗浄液を供給する。
【００１９】
また、第１３の態様は、第１から第１２の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記基板の内側から前記基板側端面側に向けてエアを供給するエア供給部、をさらに備える。
【００２０】
また、第１４の態様は、第１から第１３の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、基板を押圧することによって、基板を所要位置に移動させる押圧部と、前記基板が前記押圧部に押圧される方向に対して交差する方向に反った状態で前記基板を支持する基板支持部とをさらに備える。
【発明の効果】
【００２１】
第１から第１４の態様に係る基板処理装置によると、処理液の飛散を抑制しつつ、基板の側端面を局所的に処理することができる。また、処理液が供給される当接部材を基板の側端面に当接させることにより、基板の側端面を確実に処理することができる。
【００２２】
第２の態様に係る基板処理装置によると、処理液が基板の表面に飛散することを抑制することができる。
【００２３】
第３の態様に係る基板処理装置によると、基板の撓みに応じてスリットの開口の大きさを調整することができる。したがって、スリットの縁と基板との接触より基板が破損することを抑制することができる。
【００２４】
第４の態様に係る基板処理装置によると、第１収納体のスリットから外部に飛散した処理液を、吸引部によって吸引することができる。したがって、処理液が基板の表面に付着することを抑制することができる。
【００２５】
第５の態様に係る基板処理装置によると、第１収納体のスリットから外部に飛散した処理液を、基板表面に付着する前に吸引することができる。
【００２６】
第６の態様に係る基板処理装置によると、基板を相対的に移動させながら、その側端部分を処理することができる。また、基板の相対移動方向と同じ順方向に回転駆動させることで、基板の側端部分が当接部材との過度の接触により破損することを抑制することができる。
【００２７】
第７の態様に係る基板処理装置によると、基板の側端面と当接部材の当接面との間で、摩擦が生じることを抑制できる。したがって、基板の側端部分が当接部材との過度の接触により破損することを抑制することができる。
【００２８】
第８の態様に係る基板処理装置によると、基板の側端面の処理に適した温度の処理液を当接部材に供給することができる。
【００２９】
第９の態様に係る基板処理装置によると、不要な付着物が基板の側端面に付着することを抑制することができる。
【００３０】
第１０の態様に係る基板処理装置によると、当接部材が基板の側端面と接触する部分の位置を変更することができるため、当接部材の長寿命化を図ることができる。
【００３１】
第１１の態様に係る基板処理装置によれば、基板の内側から側端面側に向けて洗浄液を供給することができる。したがって、基板の表面に洗浄液が付着することを抑制することができる。
【００３２】
第１２の態様に係る基板処理装置によると、基板の両面の側端部分を洗浄することができる。
【００３３】
第１３の態様に係る基板処理装置によれば、基板表面の内側に液体が移動することを抑制することができる。したがって、基板の品質を向上することができる。
【００３４】
第１４の態様に係る基板処理装置によると、押圧方向に対して交差する方向に反った状態の基板を押圧することによって、応力が基板に吸収されることを抑制できるため、基板を確実に所要位置に移動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１実施形態に係る基板処理装置の概略上面図である。
【図２】端面処理部が備える端面処理ユニットの斜視図である。
【図３】端面処理ユニットの正面図である。
【図４】端面処理ユニットの断面図である。
【図５】第１収納体のスリットと第２収納体のスリットとを拡大して示す概略断面図である。
【図６】洗浄部の斜視図である。
【図７】＋ｙ方向から見た洗浄ユニットの側面図である。
【図８】＋ｙ方向から見た乾燥ユニットの側面図である。
【図９】アライメント部の斜視図である。
【図１０】アライメント部の側面図である。
【図１１】転換部の概略上面図である。
【図１２】第２実施形態に係る基板処理装置の概略上面図である。
【図１３】第３実施形態に係る洗浄ユニットを示す図である。
【図１４】第４実施形態に係る端面処理部の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、図面を参照して実施形態を詳細に説明する。ただし、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００３７】
｛１． 第１実施形態｝
｛１．１． 基板処理装置１００｝
図１は、第１実施形態に係る基板処理装置１００の構成を示す概略上面図である。なお、図１および以降の各図には、それらの方向関係を明確にすべく、必要に応じて適宜、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ｘｙ平面を水平面とする左手系のｘｙｚ直交座標系が付されている。また、本実施形態では、端面処理部２における基板９０の進行方向を＋ｙ方向、その逆方向を−ｙ方向としている。また鉛直方向上向きを＋ｚ方向とし、その逆方向を−ｚ方向としている。ただしこれらの方向関係は、基板処理装置１００の構成の配置関係を説明するために便宜上定義されたものあり、本願発明を限定する趣旨のものではない。
【００３８】
基板処理装置１００は、電子精密機器や電子デバイスに適用される硬脆性基板（以下、単に基板９０と称する。）の端面をエッチング処理する装置として構成されている。硬脆性基板とは、ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、二酸化ケイ素、リン化ガリウム、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、リン化インジウム、硫化インジウム、窒化インジウム、硫化マグネシウム、リン化マグネシウム、マグネシウムセレニド、酸化亜鉛、硫化亜鉛、亜鉛セレニド、硫化カドミウム、硫化カドミウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、ベリリウムセレニドなどから選ばれる硬脆性材料を主原料とする板状部材で、例えば、ガラス基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイヤ基板などが含まれる。以下の説明では、基板９０として、略長方形に形成されたガラス基板であるものとする。
【００３９】
基板処理装置１００は、端面処理部２，２ａ、洗浄部４，４ａおよびアライメント部６、転換部７および制御部８を備えている。本実施形態では、基板９０の搬送方向（ここでは、＋ｙ方向）に沿って順にアライメント部６、端面処理部２、洗浄部４、転換部７、端面処理部２ａ、洗浄部４ａが配列されている。
【００４０】
端面処理部２，２ａは、所要のエッチング液を基板９０の端面に塗布してエッチングする装置である。例えばガラス基板をエッチングする場合、処理液としては、アンモニウムフッ酸、バッファードフッ酸、または、界面活性剤を含むフッ酸などが適用可能である。端面処理部２，２ａにはそれぞれ、ｘ軸方向に関して対向するように、一対の端面処理ユニット２０，２０がｙ軸方向に沿って平行に配置されている。端面処理部２においては、端面処理ユニット２０，２０により、基板９０の４辺のうち対向する一対の辺９０１，９０１の側端面９１Ｓがエッチングされる。また、端面処理部２ａにおいては、基板９０の他の対向する一対の辺９０２，９０２の側端面９１Ｓがエッチングされる。エッチングにより基板９０の端面においては、マイクロクラックやギザツキが減少する。
【００４１】
洗浄部４，４ａは、端面処理部２，２ａにおいてエッチングされた基板９０の端面を所要の洗浄液を使って洗浄する。洗浄液としては、例えば、純水や有機溶剤などが適用可能である。洗浄部４，４ａにはそれぞれ、ｘ軸方向に関して対向するように、一対の洗浄ユニット４０，４０と一対の乾燥ユニット５０，５０とがｙ軸方向に沿って平行に配置されている。洗浄部４においては、端面処理部２においてエッチングされた基板９０の一対の辺９０１，９０１の側端面９１Ｓが洗浄される。また、洗浄部４ａにおいては、端面処理部２ａにおいてエッチングされた基板９０の他の一対の辺９０２，９０２の側端面９１Ｓが洗浄される。これにより、基板９０に残留していたエッチング液やその他のパーティクルが除去される。
【００４２】
アライメント部６は、端面処理部２に導入される基板９０の位置を規定の位置に移動させる装置である。アライメント部６では、基板９０の搬送方向（＋ｙ方向）に直交するｘ軸方向に関して、基板９０の位置決めが行われる。なお、アライメント部６は、省略することも可能である。また、アライメント部６を洗浄部４，４ａまたは端面処理部２ａの上流側（すなわち−ｙ側）に配置して、これらの処理部に搬入する前に基板９０の位置を調整するようにしてもよい。
【００４３】
転換部７は、端面処理部２および洗浄部４にて端面処理された基板９０を９０°回転させることでその向きを転換させ、さらに基板９０を＋ｙ方向に搬送して端面処理部２ａに導入する。
【００４４】
制御部８は、図示を省略するＣＰＵやＲＡＭなどの一般的なコンピューターとしての構成を備えている。制御部８のＣＰＵがプログラムにしたがって動作することにより、基板処理装置１００の各部の動作が制御される。なお、以下の説明においては、特に断らない限り、基板処理装置１００の各要素の動作は制御部８によって制御されるものとする。
【００４５】
次に、基板処理装置１００の各部が備える要素について詳細に説明する。
【００４６】
｛１．２．端面処理部２｝
図２は、端面処理部２が備える端面処理ユニット２０の斜視図である。また図３は、端面処理ユニット２０の正面図である。さらに図４は、端面処理ユニット２０の断面図である。
【００４７】
端面処理部２においては、基板９０は搬送ローラー３１（図４参照）によって＋ｙ方向に搬送されながら、対向する両側の側端面９１Ｓが端面処理ユニット２０によってエッチングされる。搬送ローラー３１は、ｘ軸方向に延在する棒状のローラー回転軸３１１に、所要間隔をあけて複数の略円盤状の基板支持体３１３が取り付けられたものである。ローラー回転軸３１１に接続されたローラー駆動部（図示せず。）によりローラー回転軸３１１がｘ軸回りに回転することで、基板支持体３１３がｘ軸回りに回転する。これにより、複数の基板支持体３１３の上面に支持された基板９０が＋ｙ方向に搬送される。
【００４８】
端面処理ユニット２０は、基板９０の進行方向（＋ｙ方向）を長手方向として延在している。端面処理ユニット２０は、横断面（長手方向と直角をなす平面に沿って切った切り口）が略台形状の筐体２０１を有している。筐体２０１には、ｙ軸方向に沿って複数のスポンジローラー２１０が装着されている。
【００４９】
スポンジローラー２１０は、スポンジ体回転軸２１１、スポンジ体２１３（当接部材）、非接触式のギヤであるマグネットギヤ２１５を有している。スポンジ体回転軸２１１は、筐体２０１の上部を覆う天井板２０３に取り付けられた軸受ブッシュ２０７を介して該天井板２０３を貫通している。スポンジ体回転軸２１１は、軸受ブッシュ２０７によって、ｚ軸回りに回転可能に安定支持される。
【００５０】
スポンジ体２１３は、スポンジ体回転軸２１１の下部に取り付けられており、スポンジ体回転軸２１１の回転に合わせて回転する。スポンジ体２１３は、例えば合成樹脂などで形成されており、多孔質のため、弾力性や高い吸水性を有する部材である。スポンジ体２１３は、筐体２０１内に取り付けられた第１収納体２２０の内部に収納されている。第１収納体２２０はｙ軸方向に延在する略直方体状の筐体である。第１収納体２２０の長手方向は、筐体２０１の長手方向と略同一の長さとなっている。第１収納体２２０は、ｙ軸方向に沿って内部空間が外部と連通するように開口するスリット２２１が設けられた前面板２２２を備えている。前面板２２２は、基板９０に対向する側に配置されている。このスリット２２１を介して、基板９０の側端面９１Ｓを含む側端部分が第１収納体２２０の内部に挿入される。
【００５１】
第１収納体２２０の底部を形成する底板２２３には、排液口２２４が設けられている。排液口２２４は、排液管２２５に接続されている。第１収納体２２０の内部には、後述するように、処理液供給管２５１が配置されており、スポンジ体２１３に対して処理液が供給される。スポンジ体２１３に供給された処理液は、ほとんどがスポンジ体２１３に吸収されるが、余剰の処理液はスポンジ体２１３を伝って重力により下方に落下する。この落下した処理液が、排液口２２４を介して外部に排出される。なお、排液口２２４を介して外部に排出された処理液を、フィルターなどで濾過することにより浄化して、再び処理液供給管２５１に戻して再利用するようにしてもよい。
【００５２】
第１収納体２２０の内部には、スクレーパー２２７が固定されている。スクレーパー２２７は、スポンジ体２１３の外周面に押し当てられている。スポンジ体２１３の基板９０に当接した部分には、基板９０の欠片や基板９０に付着していた塵などの異物が付着する場合がある。回転するスポンジ体２１３がスクレーパー２２７に押し当てられることによって、スポンジ体２１３に付着した異物がスクレーパー２２７によって除去される。これにより、基板９０に当接するスポンジ体２１３の外周面を清浄に保つことができる。なお、スクレーパー２２７によって除去された異物はスポンジ体２１３またはスクレーパー２２７の接触部分から下方へ落下し、処理液とともに排液口２２４を介して外部に排出される。
【００５３】
第１収納体２２０は、第２収納体２３０の内部に収納されている。第２収納体２３０は、ｙ軸方向に沿って延在する略直方体形状の筺体である。第２収納体２３０の長手方向は、筐体２０１の長手方向と略同一の長さとなっている。第２収納体２３０は、ｙ軸方向に沿って内部空間が外部と連通するように開口するスリット２３１が設けられた前面板２３２を備えている。前面板２３２は、基板９０に対向する側に配置されている。図４に示したように、スリット２３１の高さ位置と第１収納体に形成されたスリット２２１の高さ位置は略一致している。このスリット２３１とスリット２２１とを介して、基板９０の端部が第１収納体２２０の内部に挿入される。
【００５４】
図４に示したように、スポンジローラー２１０のスポンジ体回転軸２１１は、軸受ブッシュ２３７を介することにより、第２収納体２３０の天井板２３８を貫通している。スポンジ体回転軸２１１は、軸受ブッシュ２３７により、ｚ軸方向に関して回転可能に安定支持される。
【００５５】
第２収納体２３０の底部を形成する底板２３３には、排気口２３４が形成されている。排気口２３４には、ブロワーまたはファンなどで構成される吸引部２３６まで延びる排気管２３５が接続されている。この吸引部２３６の吸引力により、第２収納体２３０の内部の雰囲気が、外部に排出される。このため、第２収納体２３０の内部は、外部の気圧よりも低い負圧空間２３０Ｓとなっている。したがって、第１収納体２２０のスリット２２１周辺の雰囲気、または、第２収納体２３０外部のスリット２３１近傍の雰囲気は、図４中、破線矢印で示したように、第２収納体２３０の内部に吸引されやすくなっている。
【００５６】
吸引された雰囲気は、第２収納体２３０の内側空間であって第１収納体２２０の外側空間（例えば、前面板２２２と前面板２３２とに挟まれる空間、または、底板２２３と底板２３３とに挟まれる空間）を通過して、最終的に排気口２３４に吸い込まれる。このように吸引部２３６によって第２収納体２３０の内部雰囲気を排気することによって、スポンジ体２１３に供給された処理液がスリット２３１の外側に飛散することを低減できる。よって、基板９０の表側または裏側の主面９２Ｓ，９２Ｓの内側に処理液が付着することを効果的に抑制できる。
【００５７】
なお、本実施形態では、第２収納体２３０によって第１収納体２２０の周囲を覆うようにしている。しかしながら、この第２収納体２３０の代わりに、第１収納体２２０の外側のうちスリット２２１周辺部分のみを限定的に覆う囲いを形成し、吸引部２３６がこの囲いにより囲まれた空間内の雰囲気を吸引するようにしてもよい。
【００５８】
図５は、第１収納体２２０のスリット２２１と第２収納体２３０のスリット２３１とを拡大して示す概略断面図である。第１収納体２２０の前面板２２２および第２収納体２３０の前面板２３２のうち、スリット２２１，２３１が形成された部分には、スリット２２１およびスリット２３１の開口幅を調整する開口幅調整板２２９，２３９がそれぞれ取り付けられている。開口幅調整板２２９，２３９は、ｙ軸方向に延在する板状部材であり、それぞれリニアモーター２２９Ｍ，２３９Ｍの駆動によって、ｚ軸方向に昇降移動するように構成されている。
【００５９】
図５に示したように、基板９０の端部は、搬送ローラー３１によって搬送される際、上下に振動したり、撓んだりすることがある。この基板９０の振動幅や撓み幅は、基板９０の搬送速度や基板９０の薄さや強度などに応じて変化する。そこで、スリット２２１，２３１の開口幅を十分に大きく設定しておくことで、基板９０が搬送時にスリット２２１，２３１に衝突して破損することを抑制できる。またこのとき、スリット２２１，２３１の開口幅を開口幅調整板２２９，２３９によって適切に調整することによって、スリット２２１，２３１を介して基板９０の主面９２Ｓに処理液が飛散することを効果的に抑制できる。なお、開口幅調整板２２９，２３９は省略することもできる。
【００６０】
図２〜図４に示したように、マグネットギヤ２１５は、スポンジ体回転軸２１１の途中に設けられている。マグネットギヤ２１５は、ｙ軸方向に延びるスポンジ回転駆動機構２４０に接続されている。スポンジ回転駆動機構２４０は、ｙ軸方向に延びるマグネットギヤ回転軸２４１を備えている。また、マグネットギヤ回転軸２４１には、複数のマグネットギヤ２４３が取り付けられている。このマグネットギヤ２４３の取付位置は、ｙ軸方向に沿って配列されるスポンジローラー２１０のマグネットギヤ２１５の位置にそれぞれ対応している。また、マグネットギヤ回転軸２４１には、該マグネットギヤ回転軸２４１をｙ軸回りに回転駆動する駆動モーター（回転駆動部２４５）に接続されている。
【００６１】
マグネットギヤ回転軸２４１が回転駆動部２４５により回転することにより、マグネットギヤ２４３もｙ軸回りに回転する。マグネットギヤ２４３とマグネットギヤ２１５とは、その外周面に対して斜めに着磁されている。そして、マグネットギヤ２４３とマグネットギヤ２１５とは、回転駆動部２４５の回転駆動力を直交する伝達軸方向に伝達するように組み合わされている。すなわち、本実施形態では、マグネットギヤ２４３がｙ軸回りに回転すると、マグネットギヤ２１５がｚ軸回りに回転する。これにより、マグネットギヤ２１５が取り付けられたスポンジ体回転軸２１１がｚ軸回りに回転し、これとともにスポンジ体２１３もｚ軸回りに回転することとなる。
【００６２】
なお、マグネットギヤ２４３とマグネットギヤ２１５との間は、磁力を利用することにより非接触状態にて回転駆動部２４５の動力が伝達されるように構成されているが、これらを凹凸面が形成された歯車で構成して、回転駆動部２４５の動力を接触状態で伝達するようにしてもよい。
【００６３】
ここで、スポンジ体２１３の回転方向及び回転速度について説明する。スポンジ体２１３の回転方向は、基板９０の搬送方向（＋ｙ方向）と一致する順方向に回転する。これにより、＋ｙ方向に搬送される基板９０の側端面９１Ｓと、スポンジ体２１３の外周面との間で、過度の摩擦が起こりにくくなるため、基板９０が破損することを抑制できる。
【００６４】
また、スポンジ体２１３の外周面（当接面）の回転移動速度は、基板９０の搬送速度と一致するように、回転駆動部２４５と搬送ローラー３１の駆動部とが制御される。これにより、スポンジ体２１３と基板９０の側端面９１Ｓとの間で擦れがおきにくくなるため、基板９０が破損することを効果的に抑制することができる。
【００６５】
上述したように、処理液供給管２５１は、ｙ軸方向に沿って筐体２０１の外部から第１収納体２２０の内部を貫通するように延びている。処理液供給管２５１は、第１収納体２２０に収納されている複数のスポンジ体２１３のそれぞれに対応する位置に処理液吐出口２５３が形成されている（図４参照）。この処理液吐出口２５３からスポンジ体２１３に処理液が一定量滴下されることにより、処理液がスポンジ体２１３に浸透することとなる。すなわち、処理液供給管２５１は、スポンジ体２１３に処理液を供給する処理液供給部を構成している。
【００６６】
図３に示したように、処理液供給管２５１に供給される処理液は、処理液貯留部２５５に貯留されている。処理液貯留部２５５に貯留された処理液は、ポンプなどの送液手段を介して送液される。処理液貯留部２５５から送液された処理液は、ヒーターを備えた温度調整部２５７においてその温度が適温に調整される（例えば、摂氏４０度〜５０度程度）。このように処理液の温度を調整することによって、端面処理ユニット２０において、側端面９１Ｓのエッチングを高効率で行うことができる。なお、処理液貯留部２５５において温度調整が行われるようにしてもよいし、温度調整部２５７を省略することも妨げられない。
【００６７】
図４に示したように、筐体２０１の天井板２０３には、スポンジ体２１３が基板９０を押圧する位置を調整する押圧位置調整機構２６０が接続されている。押圧位置調整機構２６０は、モーター２６１の駆動によって天井板２０３をｘ軸方向に移動させることによって、筐体２０１全体を同方向に移動させる。これにより、スポンジ体回転軸２１１に取り付けられたスポンジ体２１３がｘ方向に移動することとなる。具体的には、押圧位置調整機構２６０は、例えば、基板９０の側端面９１Ｓが、スポンジ体２１３の外周面に対して好ましくは約０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下、より好ましくは約１ｍｍ程度食い込むように、スポンジ体２１３の位置を設定する。このようにスポンジ体２１３の位置を調整することにより、基板９０を破損させることなく、かつ、側端面９１Ｓを局所的にエッチングすることができる。
【００６８】
本実施形態では、押圧位置調整機構２６０は筐体２０１全体を移動させるように構成されているが、スポンジ体回転軸２１１のみを移動させるようにしてもよい。すなわち、基板９０に押し当てるスポンジ体２１３の位置を調整できる限り、押圧位置調整機構２６０はどのように構成されていてもよい。また、押圧位置調整機構２６０によって、基板９０のｘ軸方向の幅に合わせて、端面処理ユニット２０を移動させることもできる。なお、図示を省略するが、搬送ローラー３１の中央部は同じ高さを維持しつつ、外側（つまり端面処理ユニット２０に近い側）の端部のみを下降できるように構成してもよい。これにより、端面処理ユニット２０を基板９０に接近させるときに、搬送ローラー３１の端部を下降させることで端面処理ユニット２０と搬送ローラー３１とが干渉することを抑制できる。
【００６９】
端面処理部２における基板９０の側端面９１Ｓのエッチング量は、基板９０の厚み、スポンジ体２１３に対する基板９０の食い込み量、スポンジ体２１３の数量、および搬送ローラー３１による基板９０の搬送速度により決定される。つまり、食い込み量が多いほど、または、スポンジ体２１３の数量が多いほど、基板９０とスポンジ体２１３との接触時間が増大するため、エッチング量が増大する。また、搬送速度が遅くすることで、基板９０とスポンジ体２１３との接触時間を増大させることができる。したがって、これらの条件を適宜に設定することで、端面処理部２におけるエッチングを良好に行うことができる。
【００７０】
図４に示したように、筐体２０１の天井板２０３には、スポンジローラー２１０を上下方向（ｚ軸方向）に昇降させる昇降機構２７０が設けられている。昇降機構２７０のモーター２７１が駆動されると、スポンジローラー２１０のスポンジ体回転軸２１１が上方向または下方向に移動する。これにより、スポンジ体２１３が上下に移動することとなる。
【００７１】
スポンジ体２１３を常に同じ高さ位置に固定した場合、その外周面の同じ位置にて基板９０の側端面９１Ｓが当接することとなるため、スポンジ体２１３が激しく消耗される。これに対し、本実施形態では、昇降機構２７０によりスポンジ体２１３の高さ位置を調整することができる。このため、スポンジ体２１３の外周面のうち異なる位置にて基板９０の側端面９１Ｓをエッチングすることができる。よって、スポンジ体２１３の長寿命化を図ることができる。
【００７２】
｛１．３． 洗浄部｝
図６は、洗浄部４の斜視図である。洗浄部４においては、図示を省略する搬送ローラーなどの搬送手段によって基板９０が＋ｙ方向へ搬送される。そしてｘ軸方向に関して対向するように、一対の洗浄ユニット４０と一対の乾燥ユニット５０とが設置されている。すなわち、端面処理部２において処理された基板９０の一対の辺９０１，９０１と同じ部分が、洗浄部４において洗浄されることとなる。また、基板９０の搬送方向の下流側に洗浄ユニット４０が配置されており、下流側（＋ｙ側）に乾燥ユニット５０が配置されている。
【００７３】
図７は、＋ｙ方向から見た洗浄ユニット４０の側面図である。洗浄ユニット４０は、純水や有機溶媒などの洗浄液を基板９０の側端部分に吐出することによって、エッチングされた基板９０の側端面９１Ｓを洗浄する。洗浄ユニット４０は、洗浄液吐出口４１１が形成されている一対の洗浄液吐出部４１，４１を備えている。洗浄液吐出部４１は、ｙ軸方向に延在している。
【００７４】
洗浄液吐出口４１１は、ｙ軸方向に延びるスリット状の孔として形成されていてもよいし、円形状などの適宜の形状の孔に形成されていてもよい。スリット状の孔として設けた場合、カーテン状に洗浄液を吐出することができる。また、洗浄液吐出部４１に形成される洗浄液吐出口４１１の数量については、任意に設定することができる。一対の洗浄液吐出部４１，４１は、それぞれの洗浄液吐出口４１１，４１１が上下に対向するとともに、それらの間に基板９０の側端部分を挿入するための隙間が形成されるように上下に配置されている。
【００７５】
洗浄液吐出口４１１は、基板９０の内側から側端面９１Ｓ側に向かう方向に開口している。したがって、洗浄液吐出部４１は、基板９０の側端面９１Ｓ側に向けて洗浄液を吐出する。これにより、基板９０の主面９２Ｓの内側に洗浄液が飛散することを抑制できる。洗浄ユニット４０においては、例えば、基板９０の側端面９１Ｓから約５ｍｍ〜１０ｍｍまでの範囲を洗浄するように洗浄液が吐出される。ただし、洗浄液吐出口４１１をｚ軸方向に沿うように開口させて、基板９０の主面９２Ｓに対して垂直に洗浄液が吐出されるようにしてもよい。
【００７６】
洗浄液吐出部４１の内部には、洗浄液を貯留する洗浄液貯留部４３に接続され、ｙ軸方向に延在する洗浄液流路管４１３が設けられている。図示を省略するポンプなどの送液手段により、洗浄液が洗浄液貯留部４３から洗浄液流路管４１３へ向けて送液され、さらに洗浄液流路管４１３を通って洗浄液吐出口４１１から吐出される。また、洗浄ユニット４０には、洗浄液吐出部４１，４１に挟まれる位置にて基板９０に向けて開口する排液口４５が設けられている。排液口４５は、図示を省略する真空ポンプなどの吸引手段に接続されている。この吸引手段により、基板９０の側端面９１Ｓに向けて吐出された洗浄液が、排液口４５を介して回収される。
【００７７】
また洗浄ユニット４０は、昇降機構４７を備えている。昇降機構４７は、図示を省略するモーターを駆動することによって、洗浄ユニット４０全体を上下に昇降させる。これにより、洗浄液吐出部４１，４１の間の隙間の高さ位置を調整することができる。したがって、洗浄ユニット４０は、搬送される基板９０の高さ位置に合わせて洗浄を行うことができる。なお、基板９０を搬送する搬送ローラーによって、基板９０の高さ位置を調整できるなどの場合には、昇降機構４７を省略することも可能である。
【００７８】
図８は、＋ｙ方向から見た乾燥ユニット５０の側面図である。乾燥ユニット５０は、清浄なエア（または窒素ガスなどの不活性ガスでもよい。）を基板９０の側端部分に噴射することによって、洗浄後の基板９０の側端面９１Ｓを乾燥させる。乾燥ユニット５０は、エア吐出口が形成された一対のエア吐出部５１，５１を備えている。エア吐出部５１は、ｙ方向に沿って延在している。エア吐出口５１１は、例えばｙ軸方向に延びるスリット状の孔として形成されていてもよいし、円形状などの適宜の形状の孔に形成されていてもよい。スリット状の孔として設けた場合、エアをカーテン状吐出することができる。また、エア吐出口５１１の数量については、任意に設定することができる。一対のエア吐出部５１，５１は、それぞれのエア吐出口５１１，５１１が上下に対向するとともに、それらの間に基板９０の側端部分を挿入するための隙間が形成されるように上下に配置されている。
【００７９】
エア吐出口５１１は、基板９０の内側から側端面９１Ｓ側に向かう方向に開口している。したがって、エア吐出部５１は、基板９０の側端面９１Ｓ側に向けてエアを吐出する。これにより、基板９０の主面９２Ｓの内側にエアが吹き付けられることが抑制される。したがって、基板９０の側端部分に残存していた洗浄液や塵などが、主面９２Ｓの内側に付着することを抑制することができる。ただし、エア吐出口５１１を上下方向（ｚ軸方向）に開口させて、基板９０の主面９２Ｓに対して垂直にエアが吐出されるようにしてもよい。
【００８０】
エア吐出部５１の内部には、エアを送るエアポンプ５３に接続され、ｙ方向に延在するエア流路管５１３が設けられている。エアポンプ５３から送られたエアは、エア流路管５１３を通ってエア吐出口５１１から吐出される。また乾燥ユニット５０には、エア吐出部５１，５１に挟まれる位置にて基板９０側に向けて開口する排気口５５が設けられている。排気口５５は、図示を省略するブロワーまたはファン等を用いた吸引手段に接続されている。この吸引手段により、基板９０の側端面９１Ｓ側に向けて吐出されたエアが、排気口５５を介して排気される。
【００８１】
また乾燥ユニット５０は、昇降機構５７を備えている。昇降機構５７は、図示を省略するモーターを駆動することによって、乾燥ユニット５０全体を上下に昇降させる。これにより、エア吐出部５１，５１の間の隙間の高さ位置を調整することができる。したがって、洗浄ユニット４０は、搬送される基板９０の高さ位置に合わせて洗浄を行うことができる。なお、基板９０を搬送する搬送ローラーによって、基板９０の高さ位置を調整できるなどの場合には、昇降機構４７を省略することも可能である。
【００８２】
｛１．４． アライメント部６｝
図９は、アライメント部６の斜視図である。また図１０は、アライメント部６の側面図である。アライメント部６は、複数の搬送ローラー６１、複数の昇降ローラー６３および複数の押圧機構６５を備えている。図９または図１０に示したように、複数の搬送ローラー６１および複数の昇降ローラー６３はｙ軸方向に関して交互に配置されている。
【００８３】
搬送ローラー６１は、ｘ方向に沿って延びる回転軸６１１と、該回転軸６１１に取り付けられた略円盤状の複数の基板支持体６１３とを備えている。基板支持体６１３は、その上端面において基板９０の裏面を支持する。回転軸６１１は、ギヤなどを介して駆動モーター（図示せず。）に接続されている。回転軸６１１が駆動モーターによってｘ軸回りに回転することにより、該回転軸６１１に取り付けられた複数の基板支持体６１３がｘ軸回りに回転する。
【００８４】
昇降ローラー６３は、ｘ方向に沿って延びる回転軸６３１と、該回転軸６３１に取り付けられた略円盤状の複数の基板支持体６３３とを備えている。基板支持体６３３は、その上端面において基板９０の裏面を支持する。回転軸６３１は、ギヤなどを介して駆動モーター（図示せず。）に接続されている。回転軸６３１が駆動モーターによりｘ軸回りに回転することにより、該回転軸６３１に取り付けられた複数の基板支持体６３３がｘ軸回りに回転する。
【００８５】
また、図１０に示したように、回転軸６３１は、昇降駆動部６３５に接続されている。昇降駆動部６３５は、回転軸６３１を上下に昇降させることにより、複数の基板支持体６３１の高さ位置を変更する。
【００８６】
押圧機構６５は、外周面にて基板９０の側端面９１Ｓを押圧する略円筒状の押圧部材６５１と、先端部に押圧部材６５１に取り付けられている棒状のアーム部材６５３と、アーム部材６５３の基端部に取り付けられた旋回軸６５５とを備えている。旋回軸６５５は、Z軸方向に延びており、図示を省略する駆動モーターの動力により該ｚ軸回りに回転する。旋回軸６５５がｚ軸回りに所要角度分旋回すると、アーム部材６５３が水平面内を所要角度分旋回する。このアーム部材６５３の旋回に伴って、押圧部材６５１が旋回移動する。アライメント部６においては、搬送される基板９０のｘ軸方向の両側に、押圧機構６５がそれぞれ設けられている。また、本実施形態では、ｙ軸方向に沿って複数（ここでは２つ）の押圧機構６５が設けられている。
【００８７】
押圧機構６５は、押圧部材６５１によって基板９０の側端面９１Ｓを押圧することにより、基板９０の位置を調整する。本実施形態では、搬送ローラー６１および昇降ローラー６３による基板９０の搬送方向が＋ｙ方向となっている。この方向は、端面処理部２または洗浄部４における基板９０の搬送方向と一致している。押圧機構６５は、この＋ｙ方向に直交するｘ軸方向に関して基板９０を移動させる。これにより、基板９０のｘ軸方向に関する位置が、端面処理部２または洗浄部４における基板９０の規定位置に配置させることができる。したがって、基板９０の側端部分の位置を、端面処理ユニット２０の複数のスポンジ体２１３の位置、または、洗浄ユニット４０、乾燥ユニット５０の基板を挿入する開口部４０Ｓ，５０Ｓの位置に合わせることができる。
【００８８】
なお、アライメント部６において基板９０の位置を調整する場合には、図１０に示したように、昇降ローラー６３が搬送ローラー６１に対して下降することにより、基板９０を湾曲させた状態で支持する。このとき、昇降ローラー６３の基板支持体６３３が基板９０から離間するまで昇降ローラー６３を下降させてもよい。このように基板９０が湾曲した状態で、押圧機構６５が基板９０を押圧することによって、基板９０のｘ軸方向に関する位置が調整される。
【００８９】
基板９０が平坦な状態で押圧機構６５により基板９０を押圧した場合、押圧機構６５の応力が基板９０に吸収されることで、押圧された側端面９１Ｓを基点として基板９０の中央部付近が上側または下側に撓んでしまう虞がある。このような場合、基板９０の位置調整が困難となり、また、基板９０の破損などが生じる虞もある。特に基板９０が大型であるほど、または薄型（例えば、厚さ０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ、またはそれ以下。）であるほど、このような問題が起こりやすい。
【００９０】
これに対して、本実施形態では、図１０に示したように搬送ローラー６１と昇降ローラー６３の高さ位置を違えることによって、基板９０を湾曲させる。これにより、押圧機構６５が押圧する方向（ｘ軸方向）に対して交差する方向（ここでは、直交するｚ軸方向）に基板９０を部分的に反らせている。ここでは、下側凸状に湾曲するように基板９０を反らせている。このような状態で基板９０を押圧するため、押圧機構６５の応力が基板９０に吸収されることが抑制され、基板９０を押圧方向に関して確実に移動させることができる。なお、昇降ローラー６３を上昇させることによって、基板９０上側凸状に湾曲するように反らせてもよい。
【００９１】
｛１．５． 転換部７｝
図１１は、転換部７の概略上面図である。転換部７は、基板９０をｚ軸回りに９０°旋回させる複数（ここでは５個）の旋回ローラー７１と、上下に昇降可能な複数（ここでは５個）の昇降ローラー７２とで構成されている。旋回ローラー７１は、回転軸回りに回転する円盤状の基板支持体７１１を複数備えている。昇降ローラー７２は、複数の略円盤状の基板支持体７２１が一本のｘ軸方向に延びる回転軸に取り付けられて構成されている。
【００９２】
旋回ローラー７１は、洗浄部４において洗浄処理が完了した基板９０を基板支持体７１１の上端面で受け取り、基板支持体７１１を回転させることで基板９０を＋ｙ方向へ所定位置まで搬送した後搬送を停止する。この状態で、複数の旋回ローラー７１がｘｙ平面内で９０°旋回することにより、基板９０がｚ軸回りに９０°回転してその向きが変更される。このとき、昇降ローラー７２は、旋回ローラー７１よりも下側の位置に配置されているため、旋回ローラー７１は昇降ローラー７２に接触することなく旋回する。
【００９３】
旋回ローラー７１の旋回が完了すると、複数の昇降ローラー７２が上方へ昇降移動する。これにより複数の旋回ローラー７１の基板支持体７１１に支持されていた基板９０が上昇する複数の昇降ローラー７２の基板支持体７２１に受け渡される。そして昇降ローラー７２は、回転軸を回転させることにより、基板９０を＋ｙ方向へ搬送する。このとき、上昇した昇降ローラー７２の回転軸が旋回ローラー７１の回転軸や基板支持体７１１に干渉することがないように、基板支持体７１１または基板支持体７２１の大きさおよび配置位置が設定されている。具体的には、旋回ローラー７１がｚ軸回りに９０°旋回したときに、旋回ローラー７１の隣り合う２つの基板支持体７１１，７１１の間に、各昇降ローラー７２が配置されるように、基板支持体７１１，７２１の位置関係が設定される。また、昇降ローラー７２の基板支持体７２１の径が、旋回ローラー７１の基板支持体７１１の径よりも大きくなるように設定される。
【００９４】
以上のように転換部７において９０°回転した基板９０は、昇降ローラー７２によって＋ｙ方向に搬送され、端面処理部２ａに導入される。なお、端面処理部２ａにおいても、端面処理部２と同様に、ｙ軸方向に延びる１対の端面処理ユニット２０，２０がｘ方向に関して対向するように配置されている。端面処理部２ａにおいては、複数の搬送ローラー３１ａによって基板９０が＋ｙ方向に搬送される。この＋ｙ方向に搬送される基板９０の対向する一対の辺９０２，９０２の側端面９１Ｓが、一対の端面処理ユニット２０，２０によりエッチングされる。
【００９５】
本実施形態では、基板９０の向きを９０°回転させる機構として、旋回ローラー７１と昇降ローラー７２を例示しているが、勿論他の態様によって転換部７が実現されていてもよい。例えば搬送用のローラーではなく、ロボットアームなどで基板９０を上方にすくい上げ、そして基板９０を回転させて端面処理部２ａに搬入するようにしてもよい。すなわち、転換部７は基板９０の向きを転換できるのであればどのように構成されていてもよい。
【００９６】
｛１．６． 効果｝
本実施形態に係る基板処理装置１００によると、エッチング用の処理液が塗布された端面処理ユニット２０のスポンジ体２１３に基板９０の側端面９１Ｓが当接されて、エッチングされる。したがって、基板９０の側端面９１Ｓを確実に処理することができる。したがって、効率的にマイクロクラックを減少または排除することができる。
【００９７】
また、基板９０は、第１収納体２２０の前面板２２２に形成されたスリット２２１を介して第１収納体２２０の内部に収納されたスポンジ体２１３に当接される。したがって、前面板２２２によって処理液が第１収納体２２０の外部に飛散することが低減される。したがって、基板９０の主面９２Ｓの内側に処理液が付着することを抑制できる。よって、基板の品質低下を抑制することができる。
【００９８】
また、第１収納体２２０のスリット２２１から処理液が外部に飛散したとしても、第２収納体２３０に取り付けられた吸引部２３６の吸引力により、処理液が第２収納体２３０の外部に飛散することを低減することができる。したがって、基板９０の主面９２Ｓの内側に処理液が付着することを抑制できる。
【００９９】
｛２． 第２実施形態｝
図１２は、第２実施形態に係る基板処理装置１００Ａの概略上面図である。なお、以下の説明において、第１実施形態の場合と同様の機能を有する要素については同一符号を付してその説明を省略する。
【０１００】
第１実施形態では、転換部７によって基板９０を９０°回転させることにより、端面処理部２ａ，および洗浄部４ａにおいて基板９０の一対の辺９０２，９０２の側端面９１Ｓを処理するようにしている。これに対して、本実施形態に係る基板処理装置１００Ａは、転換部７の代わりに、基板９０の搬送方向を＋ｙ方向から＋ｘ方向へ転換させる転換部７Ａを備えている。また、端面処理部２ａおよび洗浄部４ａの配列方向（ｘ軸方向）が端面処理部２および洗浄部４の配列方向（ｙ軸方向）に対して直交している。
【０１０１】
端面処理部２および洗浄部４において、基板９０は、＋ｙ方向に搬送されつつ、対向する一対の辺９０１，９０１の側端面９１Ｓが処理されて、転換部７Ａに搬送される。そして基板９０は、転換部７Ａにおいて搬送方向が＋ｘ方向に切り換えられる。このとき、基板９０は回転することなくそのままの姿勢を維持して、端面処理部２ａに導入される。さらに端面処理部２ａおよび洗浄部４ａにおいて、基板９０は、＋ｘ方向に搬送されつつ、対向する一対の辺９０２，９０２の側端面９１Ｓが処理される。
【０１０２】
本実施形態に係る基板処理装置１００Ａにおいても、第１実施形態に係る基板処理装置１００と同様にして、基板９０の４辺の側端面９１Ｓを処理することができる。また、転換部７Ａを利用することにより、基板処理装置の設置場所に応じて各処理部の配置を比較的自由に設計できる。
【０１０３】
｛３． 第３実施形態｝
図１３は、第３実施形態に係る洗浄ユニット４０Ａを示す図である。洗浄ユニット４０Ａは、第１実施形態に係る洗浄ユニット４０および乾燥ユニット５０の双方の機能を合わせ持っている。より具体的には、洗浄ユニット４０Ａは、洗浄液吐出口４１１Ａが形成された一対の洗浄液吐出部４１Ａ，４１Ａを備えている。洗浄液吐出部４１Ａは、洗浄液吐出部４１と同様に、ｙ軸方向に延在している。一対の洗浄液吐出部４１Ａ，４１Ａは、それぞれの洗浄液吐出口４１１Ａ，４１１Ａが上下に対向するとともに、それらの間に基板９０の側端部分を挿入するための隙間が形成されるように上下に配置されている。
【０１０４】
洗浄液吐出口４１１Ａは、ｙ軸方向に延びる洗浄液流路管４１３Ａに接続されている。洗浄液貯留部４３から送液された洗浄液は、洗浄液流路管４１３Ａを通って、洗浄液吐出口４１１Ａから吐出される。
【０１０５】
また、洗浄液吐出部４１Ａは、エアを吐出するエア吐出口５１１Ａが形成されている。エア吐出口５１１Ａの位置は、洗浄液吐出口４１１Ａよりも基板９０に近い側に設けられている。また、エア吐出口は、基板９０の側端面９１Ｓ側に向けて開口している。そのため、エア吐出口５１１Ａから吐出されたエアは、基板９０の側端面９１Ｓに向けて吐出される。これにより、洗浄液吐出口４１１Ａから吐出された洗浄液は、基板９０の側端面９１Ｓ側に付勢される。このため、洗浄液が基板９０の主面９２Ｓの内側に飛散することが低減されている。
【０１０６】
また、洗浄ユニット４０Ａには、洗浄液吐出部４１Ａ，４１Ａに挟まれる位置において基板９０に向けて開口する排液口４５Ａが形成されている。排液口４５Ａは、図示を省略するブロワーまたはファンなどを用いた吸引手段に接続されている。この吸引手段の吸引力により基板９０に向けて吐出された洗浄液またはエアが、排液口４５Ａを介して回収される。
【０１０７】
このような洗浄ユニット４０Ａを、第１実施形態に示した洗浄ユニット４０の代わりに使用した場合であっても、良好に基板９０の側端面９１Ｓを洗浄することができる。また、洗浄ユニット４０Ａでは、基板９０の乾燥も行うことができるため、乾燥ユニット５０を省略することができる。このような場合には、洗浄部４，４ａの装置サイズを小型化することができる。
【０１０８】
｛４． 第４実施形態｝
第１実施形態では、基板９０の四辺の側端面９１Ｓをエッチングするため、端面処理部２，２ａのそれぞれに、１対の端面処理ユニット２０，２０が備えられている。しかしながら、一対の端面処理ユニット２０，２０のみで基板９０の四辺の側端面９１Ｓをエッチングすることも可能である。
【０１０９】
図１４は、第４実施形態に係る端面処理部の上面図である。本実施形態では、基板９０が＋ｙ方向に搬送されながら、基板９０の隣り合う２つの辺９０１，９０２の側端面９１Ｓが、２つの端面処理ユニット２０，２０によりそれぞれエッチングされる。このとき、基板９０の対角線が搬送方向（＋ｙ方向）に平行となるように、基板９０が搬送される。また、端面処理ユニット２０，２０は、それぞれ、処理対象とする基板９０の辺９０１または辺９０２に平行となるように配置される。これにより、端面処理ユニット２０，２０が備える複数のスポンジ体２１３が、基板９０の側端面９１Ｓに沿って配列されることとなる。そして、基板９０の移動に応じて、端面処理ユニット２０，２０が相互に離間するように、ｘ軸方向に沿って移動する。これにより、基板９０の四辺のうち隣り合う２辺９０１，９０２の側端面９１Ｓが、複数のスポンジ体２１３に当接されてエッチングされる。
【０１１０】
基板９０の１つ目の辺９０１，９０２の側端面９１Ｓのエッチングが完了すると、端面処理ユニット２０，２０のそれぞれは、辺９０１，９０２のそれぞれに連続する次の辺９０１，９０２の側端面９１Ｓをエッチングする。図１４では、このときの基板９０の位置を二点鎖線で図示している。この状態で、端面処理ユニット２０，２０のそれぞれは、二点鎖線で示すように次の処理対象となる辺９０１または辺９０２と略平行となるように９０°旋回する。これにより、端面処理ユニット２０，２０が備える複数のスポンジ体２１３のそれぞれが、基板９０の側端面９１Ｓの延びる方向に沿って配列されることとなる。この状態で基板９０を＋ｙ方向に移動させながら、端面処理ユニット２０，２０を相互に接近するようにｘ軸方向に沿って移動させる。これにより、基板９０の残りの側端面９１Ｓが、複数のスポンジ体２１３に当接されてエッチングされることとなる。
【０１１１】
本実施形態のように端面処理を行うことにより、端面処理ユニット２０の数量を抑えつつ、基板９０の全周囲の側端面９１Ｓを処理することができる。なお、詳細な説明は省略するが、洗浄ユニット４０または乾燥ユニット５０に関しても、本実施形態に係る端面処理ユニット２０と同様に基板９０の周囲にて移動させることにより、これらのユニットの数量を減らすことが可能である。
【０１１２】
｛５． 変形例｝
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【０１１３】
例えば第１実施形態では、基板９０を搬送ローラーで移動させながら、固定された位置にて回転する複数のスポンジ体２１３により基板９０の側端面９１Ｓを処理している。しかしながら、スポンジ体２１３を移動させることによって、基板９０の側端面９１Ｓを処理することも可能である。具体的には、基板９０を固定して、その側端面９１Ｓを回転するスポンジ体２１３に当接させながら、スポンジ体２１３を側端面９１Ｓに沿って移動させればよい。スポンジ体２１３を移動させるためには、例えば、端面処理ユニット２０にｙ軸方向またはｘ軸方向に移動するための移動機構を設ければよい。
【０１１４】
また、基板９０の四辺全ての側端面９１Ｓをエッチングしてから、これらの側端面９１Ｓを洗浄するようにしてもよい。つまり端面処理部２，２ａにより基板９０の全周囲の側端面９１Ｓをエッチングした後、洗浄部４，４ａにて洗浄するように各処理部を配置するようにしてもよい。また、基板９０の端面以外の面（つまり主面）も洗浄するような場合には、洗浄部４，４ａを省略して、基板９０全体を洗浄するようにしてもよい。
【０１１５】
また、上記実施形態では、基板９０が略長方形状である場合について説明しているが、その他の形状（例えば、正方形状、多角形状、円形（楕円形を含む）状など）の場合にも本願発明を適用することは可能である。また、例えば、一つのローラーに巻かれたロール状のガラス基板を延ばしながら、その両端の側面部分を端面処理ユニット２０，２０でエッチングすることも可能である。
【０１１６】
さらに、上記実施形態および変形例において説明した各構成は、相互に組み合わせたり、または適宜省略したりすることができる。
【符号の説明】
【０１１７】
１００，１００Ａ 基板処理装置
２，２ａ 端面処理部
２０ 端面処理ユニット
２１０ スポンジローラー
２１１ スポンジ体回転軸
２１３ スポンジ体
２１５ マグネットギヤ
２２０ 第１収納体
２２１ スリット
２２２ 前面板
２２７ スクレーパー
２２９，２３９ 開口幅調整板
２２９Ｍ，２３９Ｍ リニアモーター
２３０ 第２収納体
２３０Ｓ 負圧空間
２３１ スリット
２３２ 前面板
２３４ 排気口
２３５ 排気管
２３６ 吸引部
２３８ 天井板
２４０ スポンジ回転駆動機構（回転駆動部）
２４１ マグネットギヤ回転軸
２４３ マグネットギヤ
２４５ 回転駆動部
２５１ 処理液供給管（処理液供給部）
２５３ 処理液吐出口
２５７ 温度調整部
２６０ 押圧位置調整機構
２７０ 昇降機構
３１，３１ａ 搬送ローラー
４，４ａ 洗浄部
４０，４０Ａ 洗浄ユニット
４１，４１Ａ 洗浄液吐出部
４１１，４１１Ａ 洗浄液吐出口
５０ 乾燥ユニット
５１ エア吐出部
５１１，５１１Ａ エア吐出口
６ アライメント部
６５ 押圧機構
７，７Ａ 転換部
９０ 基板
９１Ｓ 側端面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬脆性基板の端面を処理する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶ディスプレイ等において利用されるガラス基板等の硬脆性基板の周端部の側面（側端面）には、カッター等で切断された場合、無数の細かなひび割れまたは亀裂（マイクロクラック）が存在することがある。このような基板を取り扱う場合、端面に形成されたマイクロクラックから、比較的大きなクラックまたはガラス片が発生するという問題があった。そこで、基板の端面をエッチング処理液にて処理することにより、マイクロクラックを減少させることが提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
具体的に、特許文献１では、ガラス基板の端部を処理液中に浸すことによって、ガラス基板の側端面をエッチングする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６８２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来の端面処理の場合、基板の端部を処理液に直接浸透させるため、処理液が飛散して基板の主面に付着してしまう虞があった。例えば液晶ディスプレイの製造に使用するようなガラス基板の場合において、エッチング用の処理液が基板の主面に付着してしまうと、輝度ムラや画像の歪みなどの原因となる場合がある。そこで、基板の側端面をより局所的に処理することのできる技術が要求されていた。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、第１の態様は、硬脆性基板を処理する基板処理装置において、その外周面が基板の側端面に当接される当接面を形成する当接部材と、前記当接部材を回転させる回転駆動部と、前記当接部材に処理液を供給する処理液供給部とを備える。
【０００８】
また、第２の態様は、第１の態様に係る基板処理装置において、内部に前記当接部材を収納するとともに、前記基板の側端部分が挿入されるスリットが形成されている第１収納体、をさらに備える。
【０００９】
また、第３の態様は、第２の態様に係る基板処理装置において、前記第１収納体の前記スリットの開口幅を調整する開口幅調整部、をさらに備える。
【００１０】
また、第４の態様は、第１から第３の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記第１収納体の前記スリット近傍の外部雰囲気を吸引する吸引部、をさらに備えている。
【００１１】
また、第５の態様は、第４の態様に係る基板処理装置において、内部に前記第１収納体を収納するとともに、前記基板の側端部分が挿入されるスリットが形成されている第２収納体、をさらに備え、前記吸引部が、前記第２収納体の内部の雰囲気を吸引する。
【００１２】
また、第６の態様は、第１から第５の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記当接部材に対して、前記基板を相対的に移動させる相対移動機構、をさらに備え、前記回転駆動部は、前記基板の相対移動方向と同じ順方向に前記当接面が回転するように前記当接部材を回転駆動する。
【００１３】
また、第７の態様は、第６の態様に係る基板処理装置において、前記回転駆動部は、前記当接面の回転移動速度と前記基板の前記相対移動速度とが略一致するように前記当接部材を回転駆動する。
【００１４】
また、第８の態様は、第１から第７の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記処理液の温度を調整する温度調整部、をさらに備えている。
【００１５】
また、第９の態様は、第１から第８の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記当接部材の表面に付着した付着物を掻き取るスクレーパー、をさらに備える。
【００１６】
また、第１０の態様は、第１から第９の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記当接部材を移動させることによって、基板の側端面と当接する前記当接部材の部分の位置を変更する当接部材移動機構、をさらに備える。
【００１７】
また、第１１の態様は、第１から第１０の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記基板の内側から前記基板の側端面側に向けて洗浄液を供給することによって、前記処理液が付着した基板の側端部分を洗浄する洗浄液供給部、をさらに備える。
【００１８】
また、第１２の態様は、第１１の態様に係る基板処理装置において、前記洗浄液供給部は、前記基板の表面と裏面との双方から前記洗浄液を供給する。
【００１９】
また、第１３の態様は、第１から第１２の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、前記基板の内側から前記基板側端面側に向けてエアを供給するエア供給部、をさらに備える。
【００２０】
また、第１４の態様は、第１から第１３の態様までのいずれか１態様に係る基板処理装置において、基板を押圧することによって、基板を所要位置に移動させる押圧部と、前記基板が前記押圧部に押圧される方向に対して交差する方向に反った状態で前記基板を支持する基板支持部とをさらに備える。
【発明の効果】
【００２１】
第１から第１４の態様に係る基板処理装置によると、処理液の飛散を抑制しつつ、基板の側端面を局所的に処理することができる。また、処理液が供給される当接部材を基板の側端面に当接させることにより、基板の側端面を確実に処理することができる。
【００２２】
第２の態様に係る基板処理装置によると、処理液が基板の表面に飛散することを抑制することができる。
【００２３】
第３の態様に係る基板処理装置によると、基板の撓みに応じてスリットの開口の大きさを調整することができる。したがって、スリットの縁と基板との接触より基板が破損することを抑制することができる。
【００２４】
第４の態様に係る基板処理装置によると、第１収納体のスリットから外部に飛散した処理液を、吸引部によって吸引することができる。したがって、処理液が基板の表面に付着することを抑制することができる。
【００２５】
第５の態様に係る基板処理装置によると、第１収納体のスリットから外部に飛散した処理液を、基板表面に付着する前に吸引することができる。
【００２６】
第６の態様に係る基板処理装置によると、基板を相対的に移動させながら、その側端部分を処理することができる。また、基板の相対移動方向と同じ順方向に回転駆動させることで、基板の側端部分が当接部材との過度の接触により破損することを抑制することができる。
【００２７】
第７の態様に係る基板処理装置によると、基板の側端面と当接部材の当接面との間で、摩擦が生じることを抑制できる。したがって、基板の側端部分が当接部材との過度の接触により破損することを抑制することができる。
【００２８】
第８の態様に係る基板処理装置によると、基板の側端面の処理に適した温度の処理液を当接部材に供給することができる。
【００２９】
第９の態様に係る基板処理装置によると、不要な付着物が基板の側端面に付着することを抑制することができる。
【００３０】
第１０の態様に係る基板処理装置によると、当接部材が基板の側端面と接触する部分の位置を変更することができるため、当接部材の長寿命化を図ることができる。
【００３１】
第１１の態様に係る基板処理装置によれば、基板の内側から側端面側に向けて洗浄液を供給することができる。したがって、基板の表面に洗浄液が付着することを抑制することができる。
【００３２】
第１２の態様に係る基板処理装置によると、基板の両面の側端部分を洗浄することができる。
【００３３】
第１３の態様に係る基板処理装置によれば、基板表面の内側に液体が移動することを抑制することができる。したがって、基板の品質を向上することができる。
【００３４】
第１４の態様に係る基板処理装置によると、押圧方向に対して交差する方向に反った状態の基板を押圧することによって、応力が基板に吸収されることを抑制できるため、基板を確実に所要位置に移動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１実施形態に係る基板処理装置の概略上面図である。
【図２】端面処理部が備える端面処理ユニットの斜視図である。
【図３】端面処理ユニットの正面図である。
【図４】端面処理ユニットの断面図である。
【図５】第１収納体のスリットと第２収納体のスリットとを拡大して示す概略断面図である。
【図６】洗浄部の斜視図である。
【図７】＋ｙ方向から見た洗浄ユニットの側面図である。
【図８】＋ｙ方向から見た乾燥ユニットの側面図である。
【図９】アライメント部の斜視図である。
【図１０】アライメント部の側面図である。
【図１１】転換部の概略上面図である。
【図１２】第２実施形態に係る基板処理装置の概略上面図である。
【図１３】第３実施形態に係る洗浄ユニットを示す図である。
【図１４】第４実施形態に係る端面処理部の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、図面を参照して実施形態を詳細に説明する。ただし、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００３７】
｛１． 第１実施形態｝
｛１．１． 基板処理装置１００｝
図１は、第１実施形態に係る基板処理装置１００の構成を示す概略上面図である。なお、図１および以降の各図には、それらの方向関係を明確にすべく、必要に応じて適宜、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ｘｙ平面を水平面とする左手系のｘｙｚ直交座標系が付されている。また、本実施形態では、端面処理部２における基板９０の進行方向を＋ｙ方向、その逆方向を−ｙ方向としている。また鉛直方向上向きを＋ｚ方向とし、その逆方向を−ｚ方向としている。ただしこれらの方向関係は、基板処理装置１００の構成の配置関係を説明するために便宜上定義されたものあり、本願発明を限定する趣旨のものではない。
【００３８】
基板処理装置１００は、電子精密機器や電子デバイスに適用される硬脆性基板（以下、単に基板９０と称する。）の端面をエッチング処理する装置として構成されている。硬脆性基板とは、ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、二酸化ケイ素、リン化ガリウム、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、リン化インジウム、硫化インジウム、窒化インジウム、硫化マグネシウム、リン化マグネシウム、マグネシウムセレニド、酸化亜鉛、硫化亜鉛、亜鉛セレニド、硫化カドミウム、硫化カドミウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、ベリリウムセレニドなどから選ばれる硬脆性材料を主原料とする板状部材で、例えば、ガラス基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイヤ基板などが含まれる。以下の説明では、基板９０として、略長方形に形成されたガラス基板であるものとする。
【００３９】
基板処理装置１００は、端面処理部２，２ａ、洗浄部４，４ａおよびアライメント部６、転換部７および制御部８を備えている。本実施形態では、基板９０の搬送方向（ここでは、＋ｙ方向）に沿って順にアライメント部６、端面処理部２、洗浄部４、転換部７、端面処理部２ａ、洗浄部４ａが配列されている。
【００４０】
端面処理部２，２ａは、所要のエッチング液を基板９０の端面に塗布してエッチングする装置である。例えばガラス基板をエッチングする場合、処理液としては、アンモニウムフッ酸、バッファードフッ酸、または、界面活性剤を含むフッ酸などが適用可能である。端面処理部２，２ａにはそれぞれ、ｘ軸方向に関して対向するように、一対の端面処理ユニット２０，２０がｙ軸方向に沿って平行に配置されている。端面処理部２においては、端面処理ユニット２０，２０により、基板９０の４辺のうち対向する一対の辺９０１，９０１の側端面９１Ｓがエッチングされる。また、端面処理部２ａにおいては、基板９０の他の対向する一対の辺９０２，９０２の側端面９１Ｓがエッチングされる。エッチングにより基板９０の端面においては、マイクロクラックやギザツキが減少する。
【００４１】
洗浄部４，４ａは、端面処理部２，２ａにおいてエッチングされた基板９０の端面を所要の洗浄液を使って洗浄する。洗浄液としては、例えば、純水や有機溶剤などが適用可能である。洗浄部４，４ａにはそれぞれ、ｘ軸方向に関して対向するように、一対の洗浄ユニット４０，４０と一対の乾燥ユニット５０，５０とがｙ軸方向に沿って平行に配置されている。洗浄部４においては、端面処理部２においてエッチングされた基板９０の一対の辺９０１，９０１の側端面９１Ｓが洗浄される。また、洗浄部４ａにおいては、端面処理部２ａにおいてエッチングされた基板９０の他の一対の辺９０２，９０２の側端面９１Ｓが洗浄される。これにより、基板９０に残留していたエッチング液やその他のパーティクルが除去される。
【００４２】
アライメント部６は、端面処理部２に導入される基板９０の位置を規定の位置に移動させる装置である。アライメント部６では、基板９０の搬送方向（＋ｙ方向）に直交するｘ軸方向に関して、基板９０の位置決めが行われる。なお、アライメント部６は、省略することも可能である。また、アライメント部６を洗浄部４，４ａまたは端面処理部２ａの上流側（すなわち−ｙ側）に配置して、これらの処理部に搬入する前に基板９０の位置を調整するようにしてもよい。
【００４３】
転換部７は、端面処理部２および洗浄部４にて端面処理された基板９０を９０°回転させることでその向きを転換させ、さらに基板９０を＋ｙ方向に搬送して端面処理部２ａに導入する。
【００４４】
制御部８は、図示を省略するＣＰＵやＲＡＭなどの一般的なコンピューターとしての構成を備えている。制御部８のＣＰＵがプログラムにしたがって動作することにより、基板処理装置１００の各部の動作が制御される。なお、以下の説明においては、特に断らない限り、基板処理装置１００の各要素の動作は制御部８によって制御されるものとする。
【００４５】
次に、基板処理装置１００の各部が備える要素について詳細に説明する。
【００４６】
｛１．２．端面処理部２｝
図２は、端面処理部２が備える端面処理ユニット２０の斜視図である。また図３は、端面処理ユニット２０の正面図である。さらに図４は、端面処理ユニット２０の断面図である。
【００４７】
端面処理部２においては、基板９０は搬送ローラー３１（図４参照）によって＋ｙ方向に搬送されながら、対向する両側の側端面９１Ｓが端面処理ユニット２０によってエッチングされる。搬送ローラー３１は、ｘ軸方向に延在する棒状のローラー回転軸３１１に、所要間隔をあけて複数の略円盤状の基板支持体３１３が取り付けられたものである。ローラー回転軸３１１に接続されたローラー駆動部（図示せず。）によりローラー回転軸３１１がｘ軸回りに回転することで、基板支持体３１３がｘ軸回りに回転する。これにより、複数の基板支持体３１３の上面に支持された基板９０が＋ｙ方向に搬送される。
【００４８】
端面処理ユニット２０は、基板９０の進行方向（＋ｙ方向）を長手方向として延在している。端面処理ユニット２０は、横断面（長手方向と直角をなす平面に沿って切った切り口）が略台形状の筐体２０１を有している。筐体２０１には、ｙ軸方向に沿って複数のスポンジローラー２１０が装着されている。
【００４９】
スポンジローラー２１０は、スポンジ体回転軸２１１、スポンジ体２１３（当接部材）、非接触式のギヤであるマグネットギヤ２１５を有している。スポンジ体回転軸２１１は、筐体２０１の上部を覆う天井板２０３に取り付けられた軸受ブッシュ２０７を介して該天井板２０３を貫通している。スポンジ体回転軸２１１は、軸受ブッシュ２０７によって、ｚ軸回りに回転可能に安定支持される。
【００５０】
スポンジ体２１３は、スポンジ体回転軸２１１の下部に取り付けられており、スポンジ体回転軸２１１の回転に合わせて回転する。スポンジ体２１３は、例えば合成樹脂などで形成されており、多孔質のため、弾力性や高い吸水性を有する部材である。スポンジ体２１３は、筐体２０１内に取り付けられた第１収納体２２０の内部に収納されている。第１収納体２２０はｙ軸方向に延在する略直方体状の筐体である。第１収納体２２０の長手方向は、筐体２０１の長手方向と略同一の長さとなっている。第１収納体２２０は、ｙ軸方向に沿って内部空間が外部と連通するように開口するスリット２２１が設けられた前面板２２２を備えている。前面板２２２は、基板９０に対向する側に配置されている。このスリット２２１を介して、基板９０の側端面９１Ｓを含む側端部分が第１収納体２２０の内部に挿入される。
【００５１】
第１収納体２２０の底部を形成する底板２２３には、排液口２２４が設けられている。排液口２２４は、排液管２２５に接続されている。第１収納体２２０の内部には、後述するように、処理液供給管２５１が配置されており、スポンジ体２１３に対して処理液が供給される。スポンジ体２１３に供給された処理液は、ほとんどがスポンジ体２１３に吸収されるが、余剰の処理液はスポンジ体２１３を伝って重力により下方に落下する。この落下した処理液が、排液口２２４を介して外部に排出される。なお、排液口２２４を介して外部に排出された処理液を、フィルターなどで濾過することにより浄化して、再び処理液供給管２５１に戻して再利用するようにしてもよい。
【００５２】
第１収納体２２０の内部には、スクレーパー２２７が固定されている。スクレーパー２２７は、スポンジ体２１３の外周面に押し当てられている。スポンジ体２１３の基板９０に当接した部分には、基板９０の欠片や基板９０に付着していた塵などの異物が付着する場合がある。回転するスポンジ体２１３がスクレーパー２２７に押し当てられることによって、スポンジ体２１３に付着した異物がスクレーパー２２７によって除去される。これにより、基板９０に当接するスポンジ体２１３の外周面を清浄に保つことができる。なお、スクレーパー２２７によって除去された異物はスポンジ体２１３またはスクレーパー２２７の接触部分から下方へ落下し、処理液とともに排液口２２４を介して外部に排出される。
【００５３】
第１収納体２２０は、第２収納体２３０の内部に収納されている。第２収納体２３０は、ｙ軸方向に沿って延在する略直方体形状の筺体である。第２収納体２３０の長手方向は、筐体２０１の長手方向と略同一の長さとなっている。第２収納体２３０は、ｙ軸方向に沿って内部空間が外部と連通するように開口するスリット２３１が設けられた前面板２３２を備えている。前面板２３２は、基板９０に対向する側に配置されている。図４に示したように、スリット２３１の高さ位置と第１収納体に形成されたスリット２２１の高さ位置は略一致している。このスリット２３１とスリット２２１とを介して、基板９０の端部が第１収納体２２０の内部に挿入される。
【００５４】
図４に示したように、スポンジローラー２１０のスポンジ体回転軸２１１は、軸受ブッシュ２３７を介することにより、第２収納体２３０の天井板２３８を貫通している。スポンジ体回転軸２１１は、軸受ブッシュ２３７により、ｚ軸方向に関して回転可能に安定支持される。
【００５５】
第２収納体２３０の底部を形成する底板２３３には、排気口２３４が形成されている。排気口２３４には、ブロワーまたはファンなどで構成される吸引部２３６まで延びる排気管２３５が接続されている。この吸引部２３６の吸引力により、第２収納体２３０の内部の雰囲気が、外部に排出される。このため、第２収納体２３０の内部は、外部の気圧よりも低い負圧空間２３０Ｓとなっている。したがって、第１収納体２２０のスリット２２１周辺の雰囲気、または、第２収納体２３０外部のスリット２３１近傍の雰囲気は、図４中、破線矢印で示したように、第２収納体２３０の内部に吸引されやすくなっている。
【００５６】
吸引された雰囲気は、第２収納体２３０の内側空間であって第１収納体２２０の外側空間（例えば、前面板２２２と前面板２３２とに挟まれる空間、または、底板２２３と底板２３３とに挟まれる空間）を通過して、最終的に排気口２３４に吸い込まれる。このように吸引部２３６によって第２収納体２３０の内部雰囲気を排気することによって、スポンジ体２１３に供給された処理液がスリット２３１の外側に飛散することを低減できる。よって、基板９０の表側または裏側の主面９２Ｓ，９２Ｓの内側に処理液が付着することを効果的に抑制できる。
【００５７】
なお、本実施形態では、第２収納体２３０によって第１収納体２２０の周囲を覆うようにしている。しかしながら、この第２収納体２３０の代わりに、第１収納体２２０の外側のうちスリット２２１周辺部分のみを限定的に覆う囲いを形成し、吸引部２３６がこの囲いにより囲まれた空間内の雰囲気を吸引するようにしてもよい。
【００５８】
図５は、第１収納体２２０のスリット２２１と第２収納体２３０のスリット２３１とを拡大して示す概略断面図である。第１収納体２２０の前面板２２２および第２収納体２３０の前面板２３２のうち、スリット２２１，２３１が形成された部分には、スリット２２１およびスリット２３１の開口幅を調整する開口幅調整板２２９，２３９がそれぞれ取り付けられている。開口幅調整板２２９，２３９は、ｙ軸方向に延在する板状部材であり、それぞれリニアモーター２２９Ｍ，２３９Ｍの駆動によって、ｚ軸方向に昇降移動するように構成されている。
【００５９】
図５に示したように、基板９０の端部は、搬送ローラー３１によって搬送される際、上下に振動したり、撓んだりすることがある。この基板９０の振動幅や撓み幅は、基板９０の搬送速度や基板９０の薄さや強度などに応じて変化する。そこで、スリット２２１，２３１の開口幅を十分に大きく設定しておくことで、基板９０が搬送時にスリット２２１，２３１に衝突して破損することを抑制できる。またこのとき、スリット２２１，２３１の開口幅を開口幅調整板２２９，２３９によって適切に調整することによって、スリット２２１，２３１を介して基板９０の主面９２Ｓに処理液が飛散することを効果的に抑制できる。なお、開口幅調整板２２９，２３９は省略することもできる。
【００６０】
図２〜図４に示したように、マグネットギヤ２１５は、スポンジ体回転軸２１１の途中に設けられている。マグネットギヤ２１５は、ｙ軸方向に延びるスポンジ回転駆動機構２４０に接続されている。スポンジ回転駆動機構２４０は、ｙ軸方向に延びるマグネットギヤ回転軸２４１を備えている。また、マグネットギヤ回転軸２４１には、複数のマグネットギヤ２４３が取り付けられている。このマグネットギヤ２４３の取付位置は、ｙ軸方向に沿って配列されるスポンジローラー２１０のマグネットギヤ２１５の位置にそれぞれ対応している。また、マグネットギヤ回転軸２４１には、該マグネットギヤ回転軸２４１をｙ軸回りに回転駆動する駆動モーター（回転駆動部２４５）に接続されている。
【００６１】
マグネットギヤ回転軸２４１が回転駆動部２４５により回転することにより、マグネットギヤ２４３もｙ軸回りに回転する。マグネットギヤ２４３とマグネットギヤ２１５とは、その外周面に対して斜めに着磁されている。そして、マグネットギヤ２４３とマグネットギヤ２１５とは、回転駆動部２４５の回転駆動力を直交する伝達軸方向に伝達するように組み合わされている。すなわち、本実施形態では、マグネットギヤ２４３がｙ軸回りに回転すると、マグネットギヤ２１５がｚ軸回りに回転する。これにより、マグネットギヤ２１５が取り付けられたスポンジ体回転軸２１１がｚ軸回りに回転し、これとともにスポンジ体２１３もｚ軸回りに回転することとなる。
【００６２】
なお、マグネットギヤ２４３とマグネットギヤ２１５との間は、磁力を利用することにより非接触状態にて回転駆動部２４５の動力が伝達されるように構成されているが、これらを凹凸面が形成された歯車で構成して、回転駆動部２４５の動力を接触状態で伝達するようにしてもよい。
【００６３】
ここで、スポンジ体２１３の回転方向及び回転速度について説明する。スポンジ体２１３の回転方向は、基板９０の搬送方向（＋ｙ方向）と一致する順方向に回転する。これにより、＋ｙ方向に搬送される基板９０の側端面９１Ｓと、スポンジ体２１３の外周面との間で、過度の摩擦が起こりにくくなるため、基板９０が破損することを抑制できる。
【００６４】
また、スポンジ体２１３の外周面（当接面）の回転移動速度は、基板９０の搬送速度と一致するように、回転駆動部２４５と搬送ローラー３１の駆動部とが制御される。これにより、スポンジ体２１３と基板９０の側端面９１Ｓとの間で擦れがおきにくくなるため、基板９０が破損することを効果的に抑制することができる。
【００６５】
上述したように、処理液供給管２５１は、ｙ軸方向に沿って筐体２０１の外部から第１収納体２２０の内部を貫通するように延びている。処理液供給管２５１は、第１収納体２２０に収納されている複数のスポンジ体２１３のそれぞれに対応する位置に処理液吐出口２５３が形成されている（図４参照）。この処理液吐出口２５３からスポンジ体２１３に処理液が一定量滴下されることにより、処理液がスポンジ体２１３に浸透することとなる。すなわち、処理液供給管２５１は、スポンジ体２１３に処理液を供給する処理液供給部を構成している。
【００６６】
図３に示したように、処理液供給管２５１に供給される処理液は、処理液貯留部２５５に貯留されている。処理液貯留部２５５に貯留された処理液は、ポンプなどの送液手段を介して送液される。処理液貯留部２５５から送液された処理液は、ヒーターを備えた温度調整部２５７においてその温度が適温に調整される（例えば、摂氏４０度〜５０度程度）。このように処理液の温度を調整することによって、端面処理ユニット２０において、側端面９１Ｓのエッチングを高効率で行うことができる。なお、処理液貯留部２５５において温度調整が行われるようにしてもよいし、温度調整部２５７を省略することも妨げられない。
【００６７】
図４に示したように、筐体２０１の天井板２０３には、スポンジ体２１３が基板９０を押圧する位置を調整する押圧位置調整機構２６０が接続されている。押圧位置調整機構２６０は、モーター２６１の駆動によって天井板２０３をｘ軸方向に移動させることによって、筐体２０１全体を同方向に移動させる。これにより、スポンジ体回転軸２１１に取り付けられたスポンジ体２１３がｘ方向に移動することとなる。具体的には、押圧位置調整機構２６０は、例えば、基板９０の側端面９１Ｓが、スポンジ体２１３の外周面に対して好ましくは約０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下、より好ましくは約１ｍｍ程度食い込むように、スポンジ体２１３の位置を設定する。このようにスポンジ体２１３の位置を調整することにより、基板９０を破損させることなく、かつ、側端面９１Ｓを局所的にエッチングすることができる。
【００６８】
本実施形態では、押圧位置調整機構２６０は筐体２０１全体を移動させるように構成されているが、スポンジ体回転軸２１１のみを移動させるようにしてもよい。すなわち、基板９０に押し当てるスポンジ体２１３の位置を調整できる限り、押圧位置調整機構２６０はどのように構成されていてもよい。また、押圧位置調整機構２６０によって、基板９０のｘ軸方向の幅に合わせて、端面処理ユニット２０を移動させることもできる。なお、図示を省略するが、搬送ローラー３１の中央部は同じ高さを維持しつつ、外側（つまり端面処理ユニット２０に近い側）の端部のみを下降できるように構成してもよい。これにより、端面処理ユニット２０を基板９０に接近させるときに、搬送ローラー３１の端部を下降させることで端面処理ユニット２０と搬送ローラー３１とが干渉することを抑制できる。
【００６９】
端面処理部２における基板９０の側端面９１Ｓのエッチング量は、基板９０の厚み、スポンジ体２１３に対する基板９０の食い込み量、スポンジ体２１３の数量、および搬送ローラー３１による基板９０の搬送速度により決定される。つまり、食い込み量が多いほど、または、スポンジ体２１３の数量が多いほど、基板９０とスポンジ体２１３との接触時間が増大するため、エッチング量が増大する。また、搬送速度が遅くすることで、基板９０とスポンジ体２１３との接触時間を増大させることができる。したがって、これらの条件を適宜に設定することで、端面処理部２におけるエッチングを良好に行うことができる。
【００７０】
図４に示したように、筐体２０１の天井板２０３には、スポンジローラー２１０を上下方向（ｚ軸方向）に昇降させる昇降機構２７０が設けられている。昇降機構２７０のモーター２７１が駆動されると、スポンジローラー２１０のスポンジ体回転軸２１１が上方向または下方向に移動する。これにより、スポンジ体２１３が上下に移動することとなる。
【００７１】
スポンジ体２１３を常に同じ高さ位置に固定した場合、その外周面の同じ位置にて基板９０の側端面９１Ｓが当接することとなるため、スポンジ体２１３が激しく消耗される。これに対し、本実施形態では、昇降機構２７０によりスポンジ体２１３の高さ位置を調整することができる。このため、スポンジ体２１３の外周面のうち異なる位置にて基板９０の側端面９１Ｓをエッチングすることができる。よって、スポンジ体２１３の長寿命化を図ることができる。
【００７２】
｛１．３． 洗浄部｝
図６は、洗浄部４の斜視図である。洗浄部４においては、図示を省略する搬送ローラーなどの搬送手段によって基板９０が＋ｙ方向へ搬送される。そしてｘ軸方向に関して対向するように、一対の洗浄ユニット４０と一対の乾燥ユニット５０とが設置されている。すなわち、端面処理部２において処理された基板９０の一対の辺９０１，９０１と同じ部分が、洗浄部４において洗浄されることとなる。また、基板９０の搬送方向の下流側に洗浄ユニット４０が配置されており、下流側（＋ｙ側）に乾燥ユニット５０が配置されている。
【００７３】
図７は、＋ｙ方向から見た洗浄ユニット４０の側面図である。洗浄ユニット４０は、純水や有機溶媒などの洗浄液を基板９０の側端部分に吐出することによって、エッチングされた基板９０の側端面９１Ｓを洗浄する。洗浄ユニット４０は、洗浄液吐出口４１１が形成されている一対の洗浄液吐出部４１，４１を備えている。洗浄液吐出部４１は、ｙ軸方向に延在している。
【００７４】
洗浄液吐出口４１１は、ｙ軸方向に延びるスリット状の孔として形成されていてもよいし、円形状などの適宜の形状の孔に形成されていてもよい。スリット状の孔として設けた場合、カーテン状に洗浄液を吐出することができる。また、洗浄液吐出部４１に形成される洗浄液吐出口４１１の数量については、任意に設定することができる。一対の洗浄液吐出部４１，４１は、それぞれの洗浄液吐出口４１１，４１１が上下に対向するとともに、それらの間に基板９０の側端部分を挿入するための隙間が形成されるように上下に配置されている。
【００７５】
洗浄液吐出口４１１は、基板９０の内側から側端面９１Ｓ側に向かう方向に開口している。したがって、洗浄液吐出部４１は、基板９０の側端面９１Ｓ側に向けて洗浄液を吐出する。これにより、基板９０の主面９２Ｓの内側に洗浄液が飛散することを抑制できる。洗浄ユニット４０においては、例えば、基板９０の側端面９１Ｓから約５ｍｍ〜１０ｍｍまでの範囲を洗浄するように洗浄液が吐出される。ただし、洗浄液吐出口４１１をｚ軸方向に沿うように開口させて、基板９０の主面９２Ｓに対して垂直に洗浄液が吐出されるようにしてもよい。
【００７６】
洗浄液吐出部４１の内部には、洗浄液を貯留する洗浄液貯留部４３に接続され、ｙ軸方向に延在する洗浄液流路管４１３が設けられている。図示を省略するポンプなどの送液手段により、洗浄液が洗浄液貯留部４３から洗浄液流路管４１３へ向けて送液され、さらに洗浄液流路管４１３を通って洗浄液吐出口４１１から吐出される。また、洗浄ユニット４０には、洗浄液吐出部４１，４１に挟まれる位置にて基板９０に向けて開口する排液口４５が設けられている。排液口４５は、図示を省略する真空ポンプなどの吸引手段に接続されている。この吸引手段により、基板９０の側端面９１Ｓに向けて吐出された洗浄液が、排液口４５を介して回収される。
【００７７】
また洗浄ユニット４０は、昇降機構４７を備えている。昇降機構４７は、図示を省略するモーターを駆動することによって、洗浄ユニット４０全体を上下に昇降させる。これにより、洗浄液吐出部４１，４１の間の隙間の高さ位置を調整することができる。したがって、洗浄ユニット４０は、搬送される基板９０の高さ位置に合わせて洗浄を行うことができる。なお、基板９０を搬送する搬送ローラーによって、基板９０の高さ位置を調整できるなどの場合には、昇降機構４７を省略することも可能である。
【００７８】
図８は、＋ｙ方向から見た乾燥ユニット５０の側面図である。乾燥ユニット５０は、清浄なエア（または窒素ガスなどの不活性ガスでもよい。）を基板９０の側端部分に噴射することによって、洗浄後の基板９０の側端面９１Ｓを乾燥させる。乾燥ユニット５０は、エア吐出口が形成された一対のエア吐出部５１，５１を備えている。エア吐出部５１は、ｙ方向に沿って延在している。エア吐出口５１１は、例えばｙ軸方向に延びるスリット状の孔として形成されていてもよいし、円形状などの適宜の形状の孔に形成されていてもよい。スリット状の孔として設けた場合、エアをカーテン状吐出することができる。また、エア吐出口５１１の数量については、任意に設定することができる。一対のエア吐出部５１，５１は、それぞれのエア吐出口５１１，５１１が上下に対向するとともに、それらの間に基板９０の側端部分を挿入するための隙間が形成されるように上下に配置されている。
【００７９】
エア吐出口５１１は、基板９０の内側から側端面９１Ｓ側に向かう方向に開口している。したがって、エア吐出部５１は、基板９０の側端面９１Ｓ側に向けてエアを吐出する。これにより、基板９０の主面９２Ｓの内側にエアが吹き付けられることが抑制される。したがって、基板９０の側端部分に残存していた洗浄液や塵などが、主面９２Ｓの内側に付着することを抑制することができる。ただし、エア吐出口５１１を上下方向（ｚ軸方向）に開口させて、基板９０の主面９２Ｓに対して垂直にエアが吐出されるようにしてもよい。
【００８０】
エア吐出部５１の内部には、エアを送るエアポンプ５３に接続され、ｙ方向に延在するエア流路管５１３が設けられている。エアポンプ５３から送られたエアは、エア流路管５１３を通ってエア吐出口５１１から吐出される。また乾燥ユニット５０には、エア吐出部５１，５１に挟まれる位置にて基板９０側に向けて開口する排気口５５が設けられている。排気口５５は、図示を省略するブロワーまたはファン等を用いた吸引手段に接続されている。この吸引手段により、基板９０の側端面９１Ｓ側に向けて吐出されたエアが、排気口５５を介して排気される。
【００８１】
また乾燥ユニット５０は、昇降機構５７を備えている。昇降機構５７は、図示を省略するモーターを駆動することによって、乾燥ユニット５０全体を上下に昇降させる。これにより、エア吐出部５１，５１の間の隙間の高さ位置を調整することができる。したがって、洗浄ユニット４０は、搬送される基板９０の高さ位置に合わせて洗浄を行うことができる。なお、基板９０を搬送する搬送ローラーによって、基板９０の高さ位置を調整できるなどの場合には、昇降機構４７を省略することも可能である。
【００８２】
｛１．４． アライメント部６｝
図９は、アライメント部６の斜視図である。また図１０は、アライメント部６の側面図である。アライメント部６は、複数の搬送ローラー６１、複数の昇降ローラー６３および複数の押圧機構６５を備えている。図９または図１０に示したように、複数の搬送ローラー６１および複数の昇降ローラー６３はｙ軸方向に関して交互に配置されている。
【００８３】
搬送ローラー６１は、ｘ方向に沿って延びる回転軸６１１と、該回転軸６１１に取り付けられた略円盤状の複数の基板支持体６１３とを備えている。基板支持体６１３は、その上端面において基板９０の裏面を支持する。回転軸６１１は、ギヤなどを介して駆動モーター（図示せず。）に接続されている。回転軸６１１が駆動モーターによってｘ軸回りに回転することにより、該回転軸６１１に取り付けられた複数の基板支持体６１３がｘ軸回りに回転する。
【００８４】
昇降ローラー６３は、ｘ方向に沿って延びる回転軸６３１と、該回転軸６３１に取り付けられた略円盤状の複数の基板支持体６３３とを備えている。基板支持体６３３は、その上端面において基板９０の裏面を支持する。回転軸６３１は、ギヤなどを介して駆動モーター（図示せず。）に接続されている。回転軸６３１が駆動モーターによりｘ軸回りに回転することにより、該回転軸６３１に取り付けられた複数の基板支持体６３３がｘ軸回りに回転する。
【００８５】
また、図１０に示したように、回転軸６３１は、昇降駆動部６３５に接続されている。昇降駆動部６３５は、回転軸６３１を上下に昇降させることにより、複数の基板支持体６３１の高さ位置を変更する。
【００８６】
押圧機構６５は、外周面にて基板９０の側端面９１Ｓを押圧する略円筒状の押圧部材６５１と、先端部に押圧部材６５１に取り付けられている棒状のアーム部材６５３と、アーム部材６５３の基端部に取り付けられた旋回軸６５５とを備えている。旋回軸６５５は、Z軸方向に延びており、図示を省略する駆動モーターの動力により該ｚ軸回りに回転する。旋回軸６５５がｚ軸回りに所要角度分旋回すると、アーム部材６５３が水平面内を所要角度分旋回する。このアーム部材６５３の旋回に伴って、押圧部材６５１が旋回移動する。アライメント部６においては、搬送される基板９０のｘ軸方向の両側に、押圧機構６５がそれぞれ設けられている。また、本実施形態では、ｙ軸方向に沿って複数（ここでは２つ）の押圧機構６５が設けられている。
【００８７】
押圧機構６５は、押圧部材６５１によって基板９０の側端面９１Ｓを押圧することにより、基板９０の位置を調整する。本実施形態では、搬送ローラー６１および昇降ローラー６３による基板９０の搬送方向が＋ｙ方向となっている。この方向は、端面処理部２または洗浄部４における基板９０の搬送方向と一致している。押圧機構６５は、この＋ｙ方向に直交するｘ軸方向に関して基板９０を移動させる。これにより、基板９０のｘ軸方向に関する位置が、端面処理部２または洗浄部４における基板９０の規定位置に配置させることができる。したがって、基板９０の側端部分の位置を、端面処理ユニット２０の複数のスポンジ体２１３の位置、または、洗浄ユニット４０、乾燥ユニット５０の基板を挿入する開口部４０Ｓ，５０Ｓの位置に合わせることができる。
【００８８】
なお、アライメント部６において基板９０の位置を調整する場合には、図１０に示したように、昇降ローラー６３が搬送ローラー６１に対して下降することにより、基板９０を湾曲させた状態で支持する。このとき、昇降ローラー６３の基板支持体６３３が基板９０から離間するまで昇降ローラー６３を下降させてもよい。このように基板９０が湾曲した状態で、押圧機構６５が基板９０を押圧することによって、基板９０のｘ軸方向に関する位置が調整される。
【００８９】
基板９０が平坦な状態で押圧機構６５により基板９０を押圧した場合、押圧機構６５の応力が基板９０に吸収されることで、押圧された側端面９１Ｓを基点として基板９０の中央部付近が上側または下側に撓んでしまう虞がある。このような場合、基板９０の位置調整が困難となり、また、基板９０の破損などが生じる虞もある。特に基板９０が大型であるほど、または薄型（例えば、厚さ０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ、またはそれ以下。）であるほど、このような問題が起こりやすい。
【００９０】
これに対して、本実施形態では、図１０に示したように搬送ローラー６１と昇降ローラー６３の高さ位置を違えることによって、基板９０を湾曲させる。これにより、押圧機構６５が押圧する方向（ｘ軸方向）に対して交差する方向（ここでは、直交するｚ軸方向）に基板９０を部分的に反らせている。ここでは、下側凸状に湾曲するように基板９０を反らせている。このような状態で基板９０を押圧するため、押圧機構６５の応力が基板９０に吸収されることが抑制され、基板９０を押圧方向に関して確実に移動させることができる。なお、昇降ローラー６３を上昇させることによって、基板９０上側凸状に湾曲するように反らせてもよい。
【００９１】
｛１．５． 転換部７｝
図１１は、転換部７の概略上面図である。転換部７は、基板９０をｚ軸回りに９０°旋回させる複数（ここでは５個）の旋回ローラー７１と、上下に昇降可能な複数（ここでは５個）の昇降ローラー７２とで構成されている。旋回ローラー７１は、回転軸回りに回転する円盤状の基板支持体７１１を複数備えている。昇降ローラー７２は、複数の略円盤状の基板支持体７２１が一本のｘ軸方向に延びる回転軸に取り付けられて構成されている。
【００９２】
旋回ローラー７１は、洗浄部４において洗浄処理が完了した基板９０を基板支持体７１１の上端面で受け取り、基板支持体７１１を回転させることで基板９０を＋ｙ方向へ所定位置まで搬送した後搬送を停止する。この状態で、複数の旋回ローラー７１がｘｙ平面内で９０°旋回することにより、基板９０がｚ軸回りに９０°回転してその向きが変更される。このとき、昇降ローラー７２は、旋回ローラー７１よりも下側の位置に配置されているため、旋回ローラー７１は昇降ローラー７２に接触することなく旋回する。
【００９３】
旋回ローラー７１の旋回が完了すると、複数の昇降ローラー７２が上方へ昇降移動する。これにより複数の旋回ローラー７１の基板支持体７１１に支持されていた基板９０が上昇する複数の昇降ローラー７２の基板支持体７２１に受け渡される。そして昇降ローラー７２は、回転軸を回転させることにより、基板９０を＋ｙ方向へ搬送する。このとき、上昇した昇降ローラー７２の回転軸が旋回ローラー７１の回転軸や基板支持体７１１に干渉することがないように、基板支持体７１１または基板支持体７２１の大きさおよび配置位置が設定されている。具体的には、旋回ローラー７１がｚ軸回りに９０°旋回したときに、旋回ローラー７１の隣り合う２つの基板支持体７１１，７１１の間に、各昇降ローラー７２が配置されるように、基板支持体７１１，７２１の位置関係が設定される。また、昇降ローラー７２の基板支持体７２１の径が、旋回ローラー７１の基板支持体７１１の径よりも大きくなるように設定される。
【００９４】
以上のように転換部７において９０°回転した基板９０は、昇降ローラー７２によって＋ｙ方向に搬送され、端面処理部２ａに導入される。なお、端面処理部２ａにおいても、端面処理部２と同様に、ｙ軸方向に延びる１対の端面処理ユニット２０，２０がｘ方向に関して対向するように配置されている。端面処理部２ａにおいては、複数の搬送ローラー３１ａによって基板９０が＋ｙ方向に搬送される。この＋ｙ方向に搬送される基板９０の対向する一対の辺９０２，９０２の側端面９１Ｓが、一対の端面処理ユニット２０，２０によりエッチングされる。
【００９５】
本実施形態では、基板９０の向きを９０°回転させる機構として、旋回ローラー７１と昇降ローラー７２を例示しているが、勿論他の態様によって転換部７が実現されていてもよい。例えば搬送用のローラーではなく、ロボットアームなどで基板９０を上方にすくい上げ、そして基板９０を回転させて端面処理部２ａに搬入するようにしてもよい。すなわち、転換部７は基板９０の向きを転換できるのであればどのように構成されていてもよい。
【００９６】
｛１．６． 効果｝
本実施形態に係る基板処理装置１００によると、エッチング用の処理液が塗布された端面処理ユニット２０のスポンジ体２１３に基板９０の側端面９１Ｓが当接されて、エッチングされる。したがって、基板９０の側端面９１Ｓを確実に処理することができる。したがって、効率的にマイクロクラックを減少または排除することができる。
【００９７】
また、基板９０は、第１収納体２２０の前面板２２２に形成されたスリット２２１を介して第１収納体２２０の内部に収納されたスポンジ体２１３に当接される。したがって、前面板２２２によって処理液が第１収納体２２０の外部に飛散することが低減される。したがって、基板９０の主面９２Ｓの内側に処理液が付着することを抑制できる。よって、基板の品質低下を抑制することができる。
【００９８】
また、第１収納体２２０のスリット２２１から処理液が外部に飛散したとしても、第２収納体２３０に取り付けられた吸引部２３６の吸引力により、処理液が第２収納体２３０の外部に飛散することを低減することができる。したがって、基板９０の主面９２Ｓの内側に処理液が付着することを抑制できる。
【００９９】
｛２． 第２実施形態｝
図１２は、第２実施形態に係る基板処理装置１００Ａの概略上面図である。なお、以下の説明において、第１実施形態の場合と同様の機能を有する要素については同一符号を付してその説明を省略する。
【０１００】
第１実施形態では、転換部７によって基板９０を９０°回転させることにより、端面処理部２ａ，および洗浄部４ａにおいて基板９０の一対の辺９０２，９０２の側端面９１Ｓを処理するようにしている。これに対して、本実施形態に係る基板処理装置１００Ａは、転換部７の代わりに、基板９０の搬送方向を＋ｙ方向から＋ｘ方向へ転換させる転換部７Ａを備えている。また、端面処理部２ａおよび洗浄部４ａの配列方向（ｘ軸方向）が端面処理部２および洗浄部４の配列方向（ｙ軸方向）に対して直交している。
【０１０１】
端面処理部２および洗浄部４において、基板９０は、＋ｙ方向に搬送されつつ、対向する一対の辺９０１，９０１の側端面９１Ｓが処理されて、転換部７Ａに搬送される。そして基板９０は、転換部７Ａにおいて搬送方向が＋ｘ方向に切り換えられる。このとき、基板９０は回転することなくそのままの姿勢を維持して、端面処理部２ａに導入される。さらに端面処理部２ａおよび洗浄部４ａにおいて、基板９０は、＋ｘ方向に搬送されつつ、対向する一対の辺９０２，９０２の側端面９１Ｓが処理される。
【０１０２】
本実施形態に係る基板処理装置１００Ａにおいても、第１実施形態に係る基板処理装置１００と同様にして、基板９０の４辺の側端面９１Ｓを処理することができる。また、転換部７Ａを利用することにより、基板処理装置の設置場所に応じて各処理部の配置を比較的自由に設計できる。
【０１０３】
｛３． 第３実施形態｝
図１３は、第３実施形態に係る洗浄ユニット４０Ａを示す図である。洗浄ユニット４０Ａは、第１実施形態に係る洗浄ユニット４０および乾燥ユニット５０の双方の機能を合わせ持っている。より具体的には、洗浄ユニット４０Ａは、洗浄液吐出口４１１Ａが形成された一対の洗浄液吐出部４１Ａ，４１Ａを備えている。洗浄液吐出部４１Ａは、洗浄液吐出部４１と同様に、ｙ軸方向に延在している。一対の洗浄液吐出部４１Ａ，４１Ａは、それぞれの洗浄液吐出口４１１Ａ，４１１Ａが上下に対向するとともに、それらの間に基板９０の側端部分を挿入するための隙間が形成されるように上下に配置されている。
【０１０４】
洗浄液吐出口４１１Ａは、ｙ軸方向に延びる洗浄液流路管４１３Ａに接続されている。洗浄液貯留部４３から送液された洗浄液は、洗浄液流路管４１３Ａを通って、洗浄液吐出口４１１Ａから吐出される。
【０１０５】
また、洗浄液吐出部４１Ａは、エアを吐出するエア吐出口５１１Ａが形成されている。エア吐出口５１１Ａの位置は、洗浄液吐出口４１１Ａよりも基板９０に近い側に設けられている。また、エア吐出口は、基板９０の側端面９１Ｓ側に向けて開口している。そのため、エア吐出口５１１Ａから吐出されたエアは、基板９０の側端面９１Ｓに向けて吐出される。これにより、洗浄液吐出口４１１Ａから吐出された洗浄液は、基板９０の側端面９１Ｓ側に付勢される。このため、洗浄液が基板９０の主面９２Ｓの内側に飛散することが低減されている。
【０１０６】
また、洗浄ユニット４０Ａには、洗浄液吐出部４１Ａ，４１Ａに挟まれる位置において基板９０に向けて開口する排液口４５Ａが形成されている。排液口４５Ａは、図示を省略するブロワーまたはファンなどを用いた吸引手段に接続されている。この吸引手段の吸引力により基板９０に向けて吐出された洗浄液またはエアが、排液口４５Ａを介して回収される。
【０１０７】
このような洗浄ユニット４０Ａを、第１実施形態に示した洗浄ユニット４０の代わりに使用した場合であっても、良好に基板９０の側端面９１Ｓを洗浄することができる。また、洗浄ユニット４０Ａでは、基板９０の乾燥も行うことができるため、乾燥ユニット５０を省略することができる。このような場合には、洗浄部４，４ａの装置サイズを小型化することができる。
【０１０８】
｛４． 第４実施形態｝
第１実施形態では、基板９０の四辺の側端面９１Ｓをエッチングするため、端面処理部２，２ａのそれぞれに、１対の端面処理ユニット２０，２０が備えられている。しかしながら、一対の端面処理ユニット２０，２０のみで基板９０の四辺の側端面９１Ｓをエッチングすることも可能である。
【０１０９】
図１４は、第４実施形態に係る端面処理部の上面図である。本実施形態では、基板９０が＋ｙ方向に搬送されながら、基板９０の隣り合う２つの辺９０１，９０２の側端面９１Ｓが、２つの端面処理ユニット２０，２０によりそれぞれエッチングされる。このとき、基板９０の対角線が搬送方向（＋ｙ方向）に平行となるように、基板９０が搬送される。また、端面処理ユニット２０，２０は、それぞれ、処理対象とする基板９０の辺９０１または辺９０２に平行となるように配置される。これにより、端面処理ユニット２０，２０が備える複数のスポンジ体２１３が、基板９０の側端面９１Ｓに沿って配列されることとなる。そして、基板９０の移動に応じて、端面処理ユニット２０，２０が相互に離間するように、ｘ軸方向に沿って移動する。これにより、基板９０の四辺のうち隣り合う２辺９０１，９０２の側端面９１Ｓが、複数のスポンジ体２１３に当接されてエッチングされる。
【０１１０】
基板９０の１つ目の辺９０１，９０２の側端面９１Ｓのエッチングが完了すると、端面処理ユニット２０，２０のそれぞれは、辺９０１，９０２のそれぞれに連続する次の辺９０１，９０２の側端面９１Ｓをエッチングする。図１４では、このときの基板９０の位置を二点鎖線で図示している。この状態で、端面処理ユニット２０，２０のそれぞれは、二点鎖線で示すように次の処理対象となる辺９０１または辺９０２と略平行となるように９０°旋回する。これにより、端面処理ユニット２０，２０が備える複数のスポンジ体２１３のそれぞれが、基板９０の側端面９１Ｓの延びる方向に沿って配列されることとなる。この状態で基板９０を＋ｙ方向に移動させながら、端面処理ユニット２０，２０を相互に接近するようにｘ軸方向に沿って移動させる。これにより、基板９０の残りの側端面９１Ｓが、複数のスポンジ体２１３に当接されてエッチングされることとなる。
【０１１１】
本実施形態のように端面処理を行うことにより、端面処理ユニット２０の数量を抑えつつ、基板９０の全周囲の側端面９１Ｓを処理することができる。なお、詳細な説明は省略するが、洗浄ユニット４０または乾燥ユニット５０に関しても、本実施形態に係る端面処理ユニット２０と同様に基板９０の周囲にて移動させることにより、これらのユニットの数量を減らすことが可能である。
【０１１２】
｛５． 変形例｝
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【０１１３】
例えば第１実施形態では、基板９０を搬送ローラーで移動させながら、固定された位置にて回転する複数のスポンジ体２１３により基板９０の側端面９１Ｓを処理している。しかしながら、スポンジ体２１３を移動させることによって、基板９０の側端面９１Ｓを処理することも可能である。具体的には、基板９０を固定して、その側端面９１Ｓを回転するスポンジ体２１３に当接させながら、スポンジ体２１３を側端面９１Ｓに沿って移動させればよい。スポンジ体２１３を移動させるためには、例えば、端面処理ユニット２０にｙ軸方向またはｘ軸方向に移動するための移動機構を設ければよい。
【０１１４】
また、基板９０の四辺全ての側端面９１Ｓをエッチングしてから、これらの側端面９１Ｓを洗浄するようにしてもよい。つまり端面処理部２，２ａにより基板９０の全周囲の側端面９１Ｓをエッチングした後、洗浄部４，４ａにて洗浄するように各処理部を配置するようにしてもよい。また、基板９０の端面以外の面（つまり主面）も洗浄するような場合には、洗浄部４，４ａを省略して、基板９０全体を洗浄するようにしてもよい。
【０１１５】
また、上記実施形態では、基板９０が略長方形状である場合について説明しているが、その他の形状（例えば、正方形状、多角形状、円形（楕円形を含む）状など）の場合にも本願発明を適用することは可能である。また、例えば、一つのローラーに巻かれたロール状のガラス基板を延ばしながら、その両端の側面部分を端面処理ユニット２０，２０でエッチングすることも可能である。
【０１１６】
さらに、上記実施形態および変形例において説明した各構成は、相互に組み合わせたり、または適宜省略したりすることができる。
【符号の説明】
【０１１７】
１００，１００Ａ 基板処理装置
２，２ａ 端面処理部
２０ 端面処理ユニット
２１０ スポンジローラー
２１１ スポンジ体回転軸
２１３ スポンジ体
２１５ マグネットギヤ
２２０ 第１収納体
２２１ スリット
２２２ 前面板
２２７ スクレーパー
２２９，２３９ 開口幅調整板
２２９Ｍ，２３９Ｍ リニアモーター
２３０ 第２収納体
２３０Ｓ 負圧空間
２３１ スリット
２３２ 前面板
２３４ 排気口
２３５ 排気管
２３６ 吸引部
２３８ 天井板
２４０ スポンジ回転駆動機構（回転駆動部）
２４１ マグネットギヤ回転軸
２４３ マグネットギヤ
２４５ 回転駆動部
２５１ 処理液供給管（処理液供給部）
２５３ 処理液吐出口
２５７ 温度調整部
２６０ 押圧位置調整機構
２７０ 昇降機構
３１，３１ａ 搬送ローラー
４，４ａ 洗浄部
４０，４０Ａ 洗浄ユニット
４１，４１Ａ 洗浄液吐出部
４１１，４１１Ａ 洗浄液吐出口
５０ 乾燥ユニット
５１ エア吐出部
５１１，５１１Ａ エア吐出口
６ アライメント部
６５ 押圧機構
７，７Ａ 転換部
９０ 基板
９１Ｓ 側端面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬脆性基板を処理する基板処理装置において、
その外周面が基板の側端面に当接する当接面を形成する当接部材と、
前記当接部材を回転させる回転駆動部と、
前記当接部材に処理液を供給する処理液供給部と
を備える基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
内部に前記当接部材を収納するとともに、前記基板の側端部分が挿入されるスリットが形成されている第１収納体、をさらに備える基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記第１収納体の前記スリットの開口幅を調整する開口幅調整部、をさらに備える基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記第１収納体の前記スリット近傍の外部雰囲気を吸引する吸引部、
をさらに備えている基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置において、
内部に前記第１収納体を収納するとともに、前記基板の側端部分が挿入されるスリットが形成されている第２収納体、
をさらに備え、
前記吸引部が、前記第２収納体の内部の雰囲気を吸引する基板処理装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記当接部材に対して、前記基板を相対的に移動させる相対移動機構、
をさらに備え、
前記回転駆動部は、前記基板の相対移動方向と同じ順方向に前記当接面が回転するように前記当接部材を回転駆動する基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置において、
前記回転駆動部は、前記当接面の回転移動速度と前記基板の前記相対移動速度とが略一致するように前記当接部材を回転駆動する基板処理装置。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記処理液の温度を調整する温度調整部、をさらに備えている基板処理装置。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記当接部材の表面に付着した付着物を掻き取るスクレーパー、をさらに備える基板処理装置。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記当接部材を移動させることによって、基板の側端面と当接する前記当接部材の部分の位置を変更する当接部材移動機構、をさらに備える基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記基板の内側から前記基板の側端面側に向けて洗浄液を供給することによって、前記処理液が付着した基板の側端部分を洗浄する洗浄液供給部、
をさらに備える基板処理装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の基板処理装置において、
前記洗浄液供給部は、前記基板の表面と裏面との双方から前記洗浄液を供給する基板処理装置。
【請求項１３】
請求項１から１２までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記基板の内側から前記基板側端面側に向けてエアを供給するエア供給部、
をさらに備える基板処理装置。
【請求項１４】
請求項１から１３までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
基板を押圧することによって、基板を所要位置に移動させる押圧部と、
前記基板が前記押圧部に押圧される方向に対して交差する方向に反った状態で前記基板を支持する基板支持部と、
をさらに備える基板処理装置。
【請求項１】
硬脆性基板を処理する基板処理装置において、
その外周面が基板の側端面に当接する当接面を形成する当接部材と、
前記当接部材を回転させる回転駆動部と、
前記当接部材に処理液を供給する処理液供給部と
を備える基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
内部に前記当接部材を収納するとともに、前記基板の側端部分が挿入されるスリットが形成されている第１収納体、をさらに備える基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記第１収納体の前記スリットの開口幅を調整する開口幅調整部、をさらに備える基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記第１収納体の前記スリット近傍の外部雰囲気を吸引する吸引部、
をさらに備えている基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置において、
内部に前記第１収納体を収納するとともに、前記基板の側端部分が挿入されるスリットが形成されている第２収納体、
をさらに備え、
前記吸引部が、前記第２収納体の内部の雰囲気を吸引する基板処理装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記当接部材に対して、前記基板を相対的に移動させる相対移動機構、
をさらに備え、
前記回転駆動部は、前記基板の相対移動方向と同じ順方向に前記当接面が回転するように前記当接部材を回転駆動する基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置において、
前記回転駆動部は、前記当接面の回転移動速度と前記基板の前記相対移動速度とが略一致するように前記当接部材を回転駆動する基板処理装置。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記処理液の温度を調整する温度調整部、をさらに備えている基板処理装置。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記当接部材の表面に付着した付着物を掻き取るスクレーパー、をさらに備える基板処理装置。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記当接部材を移動させることによって、基板の側端面と当接する前記当接部材の部分の位置を変更する当接部材移動機構、をさらに備える基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記基板の内側から前記基板の側端面側に向けて洗浄液を供給することによって、前記処理液が付着した基板の側端部分を洗浄する洗浄液供給部、
をさらに備える基板処理装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の基板処理装置において、
前記洗浄液供給部は、前記基板の表面と裏面との双方から前記洗浄液を供給する基板処理装置。
【請求項１３】
請求項１から１２までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記基板の内側から前記基板側端面側に向けてエアを供給するエア供給部、
をさらに備える基板処理装置。
【請求項１４】
請求項１から１３までのいずれか１項に記載の基板処理装置において、
基板を押圧することによって、基板を所要位置に移動させる押圧部と、
前記基板が前記押圧部に押圧される方向に対して交差する方向に反った状態で前記基板を支持する基板支持部と、
をさらに備える基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１３−１５９３（Ｐ２０１３−１５９３Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３３１０９（Ｐ２０１１−１３３１０９）
【出願日】平成２３年６月１５日（２０１１．６．１５）
【出願人】（５０４３３９７９０）株式会社ＦＥＢＡＣＳ (4)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月１５日（２０１１．６．１５）
【出願人】（５０４３３９７９０）株式会社ＦＥＢＡＣＳ (4)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]