説明

Fターム[5F031GA30]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送装置、手段 (13,292) | 保持部 (5,617) | その他の保持機構 (117)

Fターム[5F031GA30]に分類される特許

1 - 20 / 117


【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】製造されたパッケージを、トレイ11の上面19に形成されたポケット16に収納して搬送する際に、基部23と、突出部24とを含み、突出部24がポケット16内に入り込むときも、基部23がトレイ11の上面19と接触しないように配置された接触部材21を上方から接触させる。そして、パッケージ検出センサ22が検出した検出値に基づいて、ポケット16にパッケージが正常に収納されているか否かを検出する。 (もっと読む)


【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 (もっと読む)


【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 (もっと読む)


【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部は、ターンテーブルの回転中心から外周部に渡って放射状に形成された立上り部と、立上り部から隣接する立上り部の下端にかけて傾斜する扇状の載置面を有して構成されることで、ターンテーブルの周回方向に複数のユニット支持部が形成され、ユニット支持部の載置面には、被加工物ユニットが1つずつ載置されて、隣り合うユニット支持部に載置される被加工物ユニット同士は接触せずに上下方向に重なる位置関係に載置可能であり、載置面には、フレームを保持するためのフレーム保持手段が配設される。 (もっと読む)


【課題】
各処理室間のゲートバルブ等を設けずに長尺の基板を搬送し、且つ、各処理室を真空に保持し、連続的に成膜処理することである
【解決手段】
基板連続処理装置は、第1組の前処理室,成膜処理室,後処理室の連結可能な連続体からなり、またこの連続体と合体でき得る第2組の前処理密封室,成膜処理密封室,後処理密封室の連結可能な連続体で構成される。また第2組の前処理密封室,成膜処理密封室,後処理密封室には、基板が通過でき得る溝が設けられ、前処理室密封,成膜処理密封室及び後処理密封室にはシールするために、1つ若しくは複数の密封材(Oリング等)を設置するための、密封材用取り付け溝を設置してなる構成により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有するワークを非接触で安定的にチャックすることができるチャック装置を提供する。
【解決手段】可撓性を有するワークWを保持するチャック装置1であって、本体フレーム2と、本体フレーム2に設けられ、吸引力を作用させる吸引穴6をワークW表面に対向させて位置するとともに、吸引穴6の吸引力によってワークWを非接触状態で吸引する複数のベルヌーイチャック機構4、4’と、ベルヌーイチャック機構4’に設けられ、吸引穴6’の角度を可変して当該吸引穴6’とワークW表面との対向方向を変位させる揺動機構10と、を備える。 (もっと読む)


【課題】EUVリソグラフィ用マスクの搬送時やマスクステージへの装着・脱離時に異物が発生する不具合を抑制することにより、半導体装置の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】マスク10をハンドラー30で保持して露光装置のマスクステージに搬送する際、予めマスク10の側面に永久磁石20、21を取り付けておく。また、ハンドラー30のアーム部32、33には、マスク10の永久磁石20、21との間に斥力が作用するように配置された電磁石34、35を取り付けておく。これにより、マスク10を搬送する際、ハンドラー30のアーム部32、33に挟まれたマスク10は、アーム部32、33と非接触状態となり、浮遊状態でハンドラー30に保持される。 (もっと読む)


【課題】基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置100は、硬脆性基板の一種であるガラス基板(基板90)の側端面91Sをエッチングする。基板処理装置100は、その外周面が基板90の側端面91に当接される当接面を形成するスポンジ体213(当接部材)と、スポンジ体213を回転させるスポンジ体回転駆動部240(回転駆動部)と、スポンジ体213に処理液を供給する処理液供給管251(処理液供給部)とを備える。搬送ローラー31により+y方向に搬送される基板90の側端面91Sに対して、z軸回りに回転するスポンジ体213の外周面が押し当てられることにより、基板90の側端面91Sのエッチングが行われる。 (もっと読む)


【課題】磁性シートを円滑に移載することができる磁性シートの移載システム、キャリア及び磁性シートの移載方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るキャリア10は、第1の非磁性基板11と、第2の非磁性基板12と、磁石13とを有する。第1の非磁性基板11は、磁性シートMを支持する第1の面11aとこれとは反対側の第2の面11bとを有する。第2の非磁性基板12は、第2の面11bに対向し、磁石13は、第2の非磁性基板12に固定され、第1の面11aに磁場を形成する。第1の非磁性基板12は、第2の非磁性基板12と近接した第1の支持位置と第2の非磁性基板12から離間した第2の支持位置との間を移動可能に構成され、第2の支持位置で第2の非磁性基板12からウェーハカセットへ磁性シートとともに移載される。 (もっと読む)


【課題】板状ワークに対する可動膜の加圧分布を均等化して板状ワークの部分的な変形を防止する。
【解決手段】可動膜2に、支持部材3の通路3aと対向する肉厚な板状部2aと、通路3aを囲む表面部位3b1と対向する肉薄な変形可能部2bをそれぞれ形成し、通路3aからの流体で変形可能部2bを板状ワークWへ向けて変形させることにより、剛性の高い肉厚な板状部2aが形状保持されながら平行移動し、板状ワークWに対する可動膜2の押圧力が分散されて、板状ワークWの一部に集中して荷重がかかることなく、粘着部材1の粘着面1aから板状ワークWが剥離される。 (もっと読む)


【課題】保護フィルム等の副材を基板に貼付することなく、極薄の半導体基板をパッドで破損させることなく搬送できる方法の提供。
【解決手段】基板保持用パッド19面を半導体基板面w上に押し付けて半導体基板を基板保持用パッド面に保持させ、然る後にアーム1の移動により半導体基板を保持する基板保持用パッドを第二加工ステージ上へと移送し、基板保持用パッドとパッド保持基板とで形成された前記流体室2cに加圧流体を供給して基板保持用パッドを膨張させることにより半導体基板を前記第二加工ステージ上へ載置する。 (もっと読む)


【課題】装置寸法の増加を抑制しつつも、収納器の収容数を増やして装置の高スループットを生かすことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理ユニット11と収納器収容・搬送ユニット7との間に収納器収容ユニット9を備え、搬送ロボット19によりロードポート5と棚配列33との間の搬送を行う。搬送ロボット31により、棚配列33と棚配列69と載置部27との間における搬送とを行う。ロードポート5と棚配列33との間の搬送と、棚配列69と、棚配列33と、載置部27との間の搬送とをほぼ並行できる。よって、FOUP3の搬送効率を向上させて、スループットを向上できる。その上、収納器収容・搬送ユニット7と基板処理ユニット11との間に収納器収容ユニット9を配置するだけであり、装置寸法の増加を抑制でき、FOUP3の収容数を増やして装置の高スループットを生かすことができる。 (もっと読む)


【課題】搬送後の物体が空中に浮揚した状態となるように物体を搬送することが可能な搬送装置及びこの搬送装置を備えた浮揚システムを提供する。
【解決手段】物体Wを保持部33にて保持して浮揚装置10の上方の空中に搬送する搬送部30と、搬送部30に取り付けられ、物体Wが浮揚装置10から受けている浮揚力を検知する浮揚検知部70と、浮揚検知部70の検知信号に基づいて、物体Wが、物体Wを浮揚させることのできる浮揚力を受けていると判定した場合、保持部33を物体Wから離して浮揚状態とする制御部60とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】基板をトレイに移載するトレイ搬送ユニットから搬送部へトレイを移送するときに、基板の移載および搬送部への搬送が、スムーズに行われることが可能な基板の搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイに基板を移載する基板移載部と、基板移載部からロードロック室へトレイを搬送する搬送部と、基板移載部に配設した第一のトレイ搬送ユニットと、搬送部に配設した第二のトレイ搬送ユニットおよび第三のトレイ搬送ユニットと、基板搬送を制御する制御手段と、を有し、第一のトレイ搬送ユニットは、予め前記制御手段に記憶された第一のポジションと、第二のポジションと、第三のポジションとのいずれかに、前記第一のトレイ搬送ユニットに設けた回動軸を中心に回動可能であり、制御手段により各ポジションに回動させる。 (もっと読む)


【課題】静電チャックの表面の一部でチップ等を吸着することが可能な静電チャックを提供すること、または、半導体チップ等を、配列を異ならせて移載する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、静電引力を発生させる電極18を有する複数の吸着領域R1〜R4と、前記複数の吸着領域R1〜R4それぞれに対し、他の吸着領域R1〜R4と独立して、その静電引力を制御する制御部24と、を具備する静電チャック装置である。 (もっと読む)


【課題】搬送手段によりウエハを搬送する製造ラインであって、制御がより簡単な製造ラインを提供する。
【解決手段】循環する経路に沿ってウエハを搬送する搬送手段と、複数の加工装置と、各ウエハの周回数をカウントする周回数カウント手段と、加工を行う周回数を記憶している記憶手段と、制御手段を備えている。前記経路上には、加工装置毎に判定領域が設けられている。制御装置は、各加工装置と搬送手段を、(1)判定領域内に位置するウエハの周回数がその判定領域に対応する加工装置で加工を行う周回数と一致しているときに、その加工装置によって加工を行ってからそのウエハを下流側に送り出し、(2)判定領域内に位置するウエハの周回数がその判定領域に対応する加工装置で加工を行う周回数と一致していないときに、その加工装置によって加工を行わないでそのウエハを下流側に送り出すように制御する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハを非接触状態で持ち上げた際に半導体ウェーハが反ってしまったり自重で外周部が垂れ下がったりする場合にも、半導体ウェーハの水平方向の移動を規制する。
【解決手段】ベース部20の中心領域20aに非接触式吸引保持部21を備え、ベース部20の外周領域20bにワークWの水平方向の移動を規制する規制部22を備え、ワークWとの接触面223aを有する規制部22は、接触面223をベース部20に対して上下方向に移動可能に配設される。接触面223aは、湾曲したワークWの中央部上面よりも下に位置するワークの外周部上面W1に接触面223aが接触する下位置と、下位置に位置づけられた接触面223aがワークWを介してテーブル5上に押し付けられることにより下位置から上方向に逃げる上位置との間で上下動することで、ワークWを持ち上げた際にワークWが反ってしまったりした場合でも、板状物の水平方向の移動を規制することができる。 (もっと読む)


【課題】単一のセンサを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を正確に求める。
【解決手段】XY座標系上で移動するハンド23に着脱可能に取り付けた治具5を用いて、単一のセンサ6に対するウェーハの半径Wを算出し、その半径の値Wを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を求める。具体的には、円盤状搬送対象物の半径Wと同一の半径Wであり且つ中心51aをX軸上に一致させた第1部分円弧部51のセンサ6に対する通過距離と、円盤状搬送対象物の半径Wと同一の半径Wであり且つ中心52aをY軸方向に所定寸法変位させた第2部分円弧部52のセンサ6に対する通過距離と、中心51a,52a間のY軸方向の変位量ΔYaとを利用してセンサ6に対するウェーハの計算上の半径Wを算出する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも小型であり、併せてランニングコストを低減することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置10は、水平かつ上向きの加熱面を有する加熱ユニット12と、この加熱ユニット12の加熱面に沿って基板100を搬送するための3台の昇降可能なチェーン式コンベヤ18と、を備えている。コンベヤ18は、上昇状態で基板100を搬送し、当該基板100が所定の停止位置に到達すると、下降される。これにより、基板100は、コンベヤ18の搬送側キャリア26の上面と加熱ユニット12の加熱面とから成る一連の基板載置面上に載置され、当該基板載置面を介して、一様に加熱される。この加熱後、コンベヤ18は、改めて上昇され、基板100を搬送する。 (もっと読む)


【課題】昇降ピン及び昇降ピンの昇降機構無しでローラコンベア上の基板を直交する方向から搬送アームのフォークを挿入して、搬送アームに受け渡す基板受渡装置(方法)を提供する。
【解決手段】基板Gを水平方向に搬送可能なローラコンベアRC1と、基板を水平、鉛直方向及び鉛直軸回りに回転自在に移動可能なフォーク101を有する搬送アーム110と、を具備し、ローラコンベアは、駆動シャフト55に適宜間隔を置いて駆動ローラ56を装着した駆動ローラ列と、フリーローラシャフト57に適宜間隔を置いてフリーローラ59を回転自在に装着したフリーローラ列を並列に配列し、フリーローラ列を隣接する駆動ローラ列側へ移動して、駆動ローラ列とフリーローラ列の間に空間Iを形成するフリーローラ駆動用シリンダ65を具備する。空間に搬送アームのフォークを搬送方向と直交する方向から挿入して、第1ローラコンベア上の基板を搬送アームに受け渡す。 (もっと読む)


1 - 20 / 117