【課題】切削加工後のワークを傷付けずに、ワーク表面の付着物を効果的に除去して、洗浄品質を向上させる。
【解決手段】ノズル４１に接続した給水管４５には、純水中にマイクロナノバブルＢを発生させるマイクロナノバブル発生器４９が接続され、ノズル４１の先端はワークＷの被洗浄部近傍に配置されている。ノズル４１の吐出口部には圧力維持バルブ５１が設けられ、マイクロナノバブル発生器４９で生成した加圧過飽和状態のマイクロナノバブルＢを含む洗浄水Ｃが、洗浄中にノズル４１から吐出して、ワークＷの被洗浄部に至近距離から供給する。 （もっと読む）

【課題】従来のような二流体ノズルや高圧ジェットを用いた場合、たとえば、パターン等が形成された基板を洗浄する場合、洗浄液の供給される力によって、基板上に形成されたパターンに損傷が生じる場合があり、一方、損傷を防止するために供給する力を抑制すれば、洗浄を十分に行えないという問題があった。
【解決手段】微細気泡を含む洗浄液を用いて基板の洗浄を行う。洗浄液を供給するノズルの先端を、基板上に形成された液膜の液面より低い位置に配置し、ノズルの先端部分付近（微細気泡発生領域）を洗浄液が通過する際に、洗浄液中に微細気泡が発生するように構成する。 （もっと読む）

【課題】カスケード方式の洗浄装置における菌体の繁殖を簡易な手段で防止することができ、被洗浄物の洗浄効率を向上させることができる洗浄装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１がローラー２で搬送され、ジェット洗浄ノズル３及び最終リンスノズル４で洗浄される。最終リンスノズル４に純水が供給される。最終リンスノズル４からの洗浄排水がタンク７に流入し、ポンプ９からノズル３に供給される。タンク７内の菌体数が増加した場合、タンク７内の水をオゾン水供給装置１２に循環通水し、タンク７内にオゾン水を供給し、殺菌する。 （もっと読む）

【課題】液処理工程中に基板を上方から支持する基板支持部、あるいは基板とともに回転する天板を基板へ供給されるリンス液を用いて洗浄する。
【解決手段】液処理装置１００はウエハＷを上方から支持する回転自在の基板支持部１０と、基板支持部１０の回転中心に設けられ少なくともリンス液をウエハＷに対して供給するトッププレートノズル１０ｎとを備えている。トッププレートノズル１０ｎは基板支持部１０に対して上下方向に移動可能となっており、トッププレートノズル１０ｎを基板支持部１０から離間した状態でトッププレートノズル１０ｎからリンス液をウエハＷに対して供給する。トッププレートノズル１０ｎを基板支持部１０に接近させた状態で、トッププレートノズル１０ｎからリンス液を基板支持部１０の下面に供給して洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送速度を変更した場合においても、基板を均一に処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１００を水平方向に搬送する搬送ローラ９と、処理液吐出口２１が形成され、この処理液吐出口２１とガラス基板１００の表面との間が処理液の液膜により液密状態となる位置に配置された処理液吐出ノズル２と、処理液保持面３１を備え、処理液吐出口２１と処理液保持面３１との間に処理液の液溜まりを形成可能となる位置に配置された液溜まり保持部材３と、ガラス基板１００の表面に供給された処理液がガラス基板１００の搬送方向に対して上流側に流出することを防止するためのエアナイフ５と、ガラス基板１００の裏面に洗浄液を供給する一対の裏面洗浄部４とを備える。 （もっと読む）

【課題】平流しの基板搬送路上で被処理基板に供給した第１の処理液を分別回収して第２の処理液に置き換える動作を効率よくスムーズに行い、現像斑の発生を抑制する。
【解決手段】被処理基板Ｇに第１の処理液Ｄを供給する第１の処理液供給手段９と、前記第１の処理液が液盛りされた前記被処理基板の基板面に対し、所定のガス流を吹き付ける気体供給手段２１と、前記被処理基板の基板面に対し前記第２の処理液Ｓを吐出する第２のリンス手段２３と、前記気体供給手段と前記第２のリンス手段との間に設けられ、前記気体供給手段によりガス流が吹き付けられた前記被処理基板の基板面に対し、所定の流速で前記第２の処理液を吐出する第１のリンス手段２２と、前記基板搬送路上において、前記第１のリンス手段により供給された第２の処理液によって、基板幅方向に延びる液溜まり部を形成する液溜まり形成手段２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】雰囲気が置換される空間の体積を減少させることができ、基板のエッチング量を面内全域で低減できる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、内部空間Ｓ１を有するチャンバー２と、チャンバー２内で基板Ｗを保持して回転軸線Ａ１まわりに回転させるスピンチャック３と、チャンバー２内で基板Ｗの上面に対向する遮断板４と、遮断板４と基板Ｗとの間に不活性ガスを供給するガス供給機構５と、基板Ｗに対して傾いた方向に処理液を吐出することにより、基板Ｗの上面中央部に斜めに処理液を供給する処理液ノズル２９と、処理液ノズル２９に供給される処理液から酸素を脱気する脱気手段とを含む。 （もっと読む）

【課題】液切処理にかかる時間を短縮できる液切処理装置、液処理装置及び液切処理方法を提供する。
【解決手段】液処理装置１は、キャリア２に液処理を施す液処理部１０と、液処理後のキャリア２が搬送される搬送部２０とを有する。搬送部２０は、搬送レール２１と、液切処理部２２とを有する。液切処理部２２は、回転テーブル２４と、回転テーブル２４上に固定され、搬送レール２１から搬送されるキャリア２を水平状態に保持する回転レール２３と、回転テーブル２４を回転駆動し、回転レール２３に保持されたキャリアを高速回転させる駆動モータとを有する。 （もっと読む）

【課題】 端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分清浄に洗浄処理し、乾燥させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 電子ペーパ製造用基板１０は、最初にレジストの剥離処理がなされる。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、洗浄液噴出ノズル５１からその長辺Ｓ１に洗浄液が噴出され、その長辺Ｓ１を洗浄処理されるとともに、表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理され、さらに、洗浄液噴出ノズル５２からその短辺Ｓ２に洗浄液が噴出され、その短辺Ｓ２を洗浄処理される。そして、電子ペーパ製造用基板１０はエアナイフ８０によりその両面の洗浄液を除去された後、ヒータ部９０によりその長辺Ｓ１および短辺Ｓ２を乾燥処理される。 （もっと読む）

【課題】被処理体の一面側の洗浄領域に洗浄液を局所的に供給して、被処理体の側面や他面側への洗浄液の回り込みを防止できる洗浄処理装置を提供する。
【解決手段】被処理体であるテンプレートＴの転写パターン（洗浄領域）を当該転写パターンが下方に向くように保持機構４により吸着保持する。前記転写パターンを含み、テンプレートＴの外縁よりも内方側の領域との間に洗浄液を満たして通流させるための通流空間を液収容部３１により形成し、前記通流空間に液収容部３１の底面に形成された第１の開口部３１ａからリンス液を供給し、前記転写パターンを囲むように液収容部３１と転写パターン２外側領域との間に形成された隙間３０を介して排液部３２に排液する。リンス液は液収容部３１内を通流するので、洗浄領域に局所的に供給され、テンプレートＴの側面や他面側への洗浄液の回り込みを抑えながら洗浄処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】蒸着マスクに強固に付着した付着物を、蒸着マスクにダメージを与えるおそれを低減しつつ、効率よく除去する蒸着マスク洗浄装置、蒸着マスク洗浄システムおよび蒸着マスク洗浄方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬデバイスの製造工程に用いられる蒸着マスク１６を洗浄するための蒸着マスク洗浄装置としての電解洗浄装置１３は、蒸着マスク１６を収容する洗浄槽としての電解槽２０と、電解槽２０にアルカリ性の電解液を供給するポンプ２１および貯留槽２２からなる電解液供給部と、洗浄槽内に設けられている陽極電極２３および陰極電極２４の電極と、陽極電極２３および陰極電極２４の電極間に通電する通電部２６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】着脱性やメンテナンス性に優れ、梁型のノズル保持機構が無くても撓まない長尺型の処理液吐出ノズルを提供すること。
【解決手段】この処理液吐出ノズル６４に取り付けられるたわみ補正機構７４は、ノズルヘッダ管６８の第１および第２の中間点Ｐ_M1，Ｐ_M2で補強面６８ａに突出して設けられる第１および第２の中間ジョイント部７８，８０と、ノズルヘッダ管６８の第１および第２の中間ジョイント部７８，８０の間たとえば長手方向の中心点Ｐ_Cで補強面６８ａに突出して設けられる中心ジョイント部７６と、中心ジョイント部７４と第１の中間ジョイント部との間に架け渡される第１の連結棒８０と、中心ジョイント部７８と第２の中間ジョイント部８０との間に架け渡される第２の連結棒８４とを有している。 （もっと読む）

【課題】洗浄槽の上部からの洗浄液が漏れ出るのを抑制あるいは防止した、基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】略垂直姿勢の基板Ｗを上方から洗浄槽１内に収容し、基板Ｗの表面および裏面にそれぞれ対向しかつ略水平方向に延在して配置された管状部材２ａ１〜２ａ３，２ａ４〜２ａ６から、基板Ｗの両面にそれぞれ洗浄液を噴射して洗浄する基板洗浄装置Ｓである。基板Ｗの両面にそれぞれ対向する洗浄槽１の側壁１１ａと、側壁１１ａ側に配置された管状部材２ａ１〜２ａ３，２ａ４〜２ａ６との間に形成される通気路Ｆ１に、邪魔板Ｃ１〜Ｃ３，Ｃ４〜Ｃ６を配設した。 （もっと読む）

【課題】液滴が衝突する基板の各位置での膜厚のばらつきを低減し、基板の処理品質を向上させること。
【解決手段】複数の噴射口２８からそれぞれ基板の上面内の複数の噴射位置に向けて処理液の液滴が噴射される。これと並行して、複数の吐出口３５からそれぞれ基板の上面内の複数の着液位置に向けて保護液が吐出される。複数の吐出口３５から吐出された保護液は、複数の液膜を形成する。複数の液膜は、それぞれ異なる噴射位置を覆う。処理液の液滴は、保護液の液膜に覆われている噴射位置に向けて噴射される。 （もっと読む）

【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板処理方法および基板処理装置において、パーティクル除去効率を向上させる。
【解決手段】基板Ｗの表面Ｗｆに、ＤＩＷにポリスチレン微粒子Ｐを分散させた処理液Ｌによる液膜ＬＰを形成する。冷却ガス吐出ノズル３から冷却ガスを吐出させながら該ノズルを基板Ｗに対し走査移動させて、液膜ＬＰを凍結させる。液膜中に混入された微粒子Ｐが凝固核となって氷塊ＩＣの生成が促進されるため、液相から固相への相変化時間を短くしてパーティクル除去効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】洗浄後の基板の表面のコーティング性を向上する洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の親水性表面改質が可能な洗浄剤組成物は、組成物の総重量を基準にして、（ａ）０．０００１重量％以上且つ５重量％以下のポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、セルロース、ポリアクリル酸（ＰＡＡ）、ポリエチルオキサゾリン及びポリビニルピロリドンからなる群から選ばれる１種以上の水溶性高分子化合物と、（ｂ）０．０１重量％以上且つ５重量％以下の多価アルコール系化合物と、（ｃ）０．０５重量％以上且つ１０重量％以下の第４級アンモニウム水酸化物と、（ｄ）０．０５重量％以上且つ４０重量％以下の特定のグリコールエーテル系有機溶剤と、（ｅ）残量の水とを含む。 （もっと読む）

【課題】 端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分清浄に洗浄処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 電子ペーパ製造用基板１０は、第１、第２の剥離部３５、３６に搬送され、レジストの剥離処理がなされる。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、洗浄液噴出ノズル５１からその長辺に洗浄液が噴出され、その長辺を洗浄処理されるとともに、第１洗浄部３７において表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、第１洗浄部３７から第２洗浄部３８、第３洗浄部３９および第４洗浄部４０に順次搬送され、それらの洗浄部において表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。このとき、第２洗浄部３８においては、洗浄液噴出ノズル５２からその短辺に洗浄液が噴出され、その短辺を洗浄処理される。 （もっと読む）

【課題】排気効率およびスペース効率を改善し、液切り乾燥直後の乾いた基板にミストが付着するのを十全に防止する。
【解決手段】上部および下部エアナイフ１２２Ｕ，１２２Ｌがそれらの間を通過する基板Ｇに対してナイフ状の鋭利な高圧エア流を吹き付けることにより、両エアナイフ１２２Ｕ，１２２Ｌの上流側の空間に多量のミストが発生する。基板Ｇの上で発生したミストの大部分は、下流側のＦＦＵ１３６から隙間Ｋを通って廻ってくる空気および入口１１８から入ってくる空気と一緒に上部排気口１２４に吸い込まれる。基板Ｇの下で発生したミストは、その全部がＦＦＵ１３６から廻ってくる空気および入口１１８から入ってくる空気と一緒に下部排気口１２６，１２８に吸い込まれる。 （もっと読む）