【課題】ウェハ表面に残った水の表面張力によりウェハが貼り付くことを防ぐウェハカセット搬送装置を得ること。
【解決手段】対向する一対の側面の内壁に設けられた複数のリブが形成する複数の保持溝の各々によって、複数のウェハ２を立てた状態で前後に並べて収容するウェハカセットを搬送するウェハカセット搬送装置１０であって、ウェハカセット１を把持する把持装置６と、一対の側面と略同じ間隔で二列に配列され、複数の保持溝と同じピッチで配置された複数の歯を有するクシ５と、把持装置６及びクシ５を移動させる移送装置４と、を備え、移送装置４は、把持装置６がウェハカセット１を把持するのに先だって、複数の保持溝の各々において、ウェハ２とリブとの間に歯が挿入されるように把持装置６及びクシ５を移動させる。 （もっと読む）

【課題】基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、硬脆性基板の一種であるガラス基板（基板９０）の側端面９１Ｓをエッチングする。基板処理装置１００は、その外周面が基板９０の側端面９１に当接される当接面を形成するスポンジ体２１３（当接部材）と、スポンジ体２１３を回転させるスポンジ体回転駆動部２４０（回転駆動部）と、スポンジ体２１３に処理液を供給する処理液供給管２５１（処理液供給部）とを備える。搬送ローラー３１により＋ｙ方向に搬送される基板９０の側端面９１Ｓに対して、ｚ軸回りに回転するスポンジ体２１３の外周面が押し当てられることにより、基板９０の側端面９１Ｓのエッチングが行われる。 （もっと読む）

【課題】 基板の表裏両面を均一に処理することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 処理槽１１にエッチング液を貯留するエッチング液供給工程と、ガラス基板１００を搬送ローラ２１により搬送してエッチング液が貯留された処理槽１１内に進入させる基板搬入工程と、ガラス基板１００の下面からエッチング液を吐出することによりガラス基板１００を搬送ローラ２１より上方で、かつ、処理槽１１に貯留されたエッチング液の液面より下方の位置まで浮上させるエッチング液吐出工程と、エッチング液の吐出を停止してガラス基板１００を搬送ローラ２１と当接する位置まで下降させる基板下降工程と、処理槽２１に貯留されたエッチング液を排出するエッチング液排出工程と、ガラス基板１００を搬送ローラ２１により搬送して処理槽１１より退出させる基板搬出工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を乾燥させる際に、基板表面における乾燥ムラの発生を防止できる基板保持具、およびこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】第１の保持部材３６ａおよび第２の保持部材３６ｂの下部には、ボルト３８ａ用の貫通孔３６ｃ、貫通孔３６ｄが複数箇所形成されている。第１の保持部材３６ａにおける貫通孔３６ｃよりも下側に直線の切欠部３６ｅが形成されるとともに、第２の保持部材３６ｂにおける貫通孔３６ｄよりも下側に直線の切欠部３６ｆが形成されている。このため、貫通孔３６ｃ、貫通孔３６ｄに処理液の液滴がたまることがない。したがって、複数枚の基板Ｗを乾燥させる際に、処理液の液滴が原因で発生する基板Ｗ表面における乾燥ムラを防止できる。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を乾燥させる際に、基板表面における乾燥ムラの発生を防止できる基板保持具、およびこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】第１の保持部材３６ａおよび第２の保持部材３６ｂの下部には、ボルト３８ａ用の貫通孔３６ｃ、貫通孔３６ｄが複数形成されており、貫通孔３６ｃ及び貫通孔３６ｄの形状は、固定具３８のボルト３８ａの外径よりも大きい孔で、楕円形であるので、貫通孔３６ｃ、貫通孔３６ｄに処理液の液滴がたまることがない。このため、複数枚の基板Ｗを乾燥させる際に、処理液の液滴が原因の基板Ｗ表面における乾燥ムラの発生を防止できる。また、第１のワッシャー３７ａの下部に直線の切欠部３７ｃが形成され、第２のワッシャー３７ｂの下部に直線の切欠部３７ｄが形成されているので、貫通孔３６ｃ及び貫通孔３６ｄから切欠部３７ｃ及び切欠部３７ｄを通って、スムーズに処理液の液滴を排出することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に樹脂層を配し、この樹脂層を硬化させた後に生じる、又は基板の一面に導体層を形成した後に生じる、基板の反りを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一面Ｗａに樹脂層Ｒ１が配された、ウエハ状の半導体からなる基板Ｗを、一面Ｗａの全域が球面状に膨出するように、反らせて保持する第一工程と、前記第一工程の後に、樹脂層Ｒ１を硬化させる第二工程と、を少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】例えば、リソグラフィ装置において物体を熱的に調整するための装置を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置は、パターニングデバイスから基板にパターンを転写するよう構成されている。リソグラフィ装置は、第１の物体と、第２の物体への又は第２の物体からの熱移動を改善するために第１の物体に搭載されている平面部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】特にシール部材の交換等のメンテナンス性を改善できるようにした基板ホルダを提供する。
【解決手段】基板Ｗの外周部を挟持して基板Ｗを着脱自在に保持する固定保持部材５４及び可動保持部材５８と、可動保持部材５８に取付けられ、可動保持部材５８と固定保持部材５４で基板Ｗを保持した時に、可動保持部材５８と基板Ｗの外周部との間、及び可動保持部材５８と固定保持部材５４との間をそれぞれシールする内側シール部材６６及び外側シール部材６８を有し、内側シール部材６６及び外側シール部材６８は、シールホルダ６２と該シールホルダ６２に取付けられる固定リング７０との間に挟持されて可動保持部材６８に取付けられている。 （もっと読む）

【課題】処理液により基板を処理する際に発生する気泡に起因して基板処理が阻害されるのを防止できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを処理するための処理液を貯留する処理槽３０と、処理槽３０内で基板Ｗを保持可能な基板保持部４１と、基板保持部４１を昇降駆動する駆動部５３とを有する基板処理装置１１における基板処理方法であって、基板保持部４１が保持している基板Ｗを処理槽３０が貯留している処理液に浸漬させて処理する際に、基板保持部４１を駆動部５３により処理槽３０から上昇させて基板Ｗを処理液から引き上げ、上昇させた基板保持部４１を駆動部５３により下降させて基板Ｗを再び処理液に浸漬させることによって、基板Ｗを処理する際に発生する気泡を基板Ｗから除去する。 （もっと読む）

【課題】基板処理速度を向上できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板Ｗに対して一括して処理を施す基板処理部２と、基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２と基板処理部２との間で複数枚の基板Ｗを一括搬送する主搬送機構３と、フープＦに対して複数枚の基板Ｗを一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板Ｗを水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構４と、移載機構５と、第１および第２水平搬送機構６，７とを備えている。移載機構５は、移載位置Ｐ３において、搬出入機構４との間で基板Ｗを授受し、第１および第２水平搬送機構６，７との間で基板Ｗを授受する。第１および第２水平搬送機構は、それぞれ基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２で、主搬送機構３との間で基板Ｗを授受し、移載位置と基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２との間で基板Ｗを搬送する。 （もっと読む）

【課題】液体の漏れ出しを抑制する。
【解決手段】露光装置は、投影光学系と液体とを介して基板を露光する。露光装置は、投影光学系が配置される第１領域と、第１領域と異なる第２領域とを含む所定領域内で、基板を載置して移動可能な第１ステージと、所定領域内で移動可能な第２ステージと、第１、第２ステージをそれぞれ第１、第２領域の一方から他方に移動するとともに、所定領域内で第１、第２ステージを独立に移動するリニアモータシステムと、投影光学系の直下に液体を供給して液浸領域を形成する液浸システムと、投影光学系と第１ステージとの間に液浸領域が維持される第１状態と、投影光学系と第２ステージとの間に液浸領域が維持される第２状態との一方が他方に遷移するように、投影光学系の直下に液浸領域を維持しつつ、リニアモータシステムによって、投影光学系の下方で第１、第２ステージを移動する制御システムと、を備える。 （もっと読む）

【課題】多数枚のウェハが積層された状態の積層ウェハ群からウェハを分離し、分離したウェハを一枚ずつ所定の箇所に移載する作業において、分離するウェハに対し摩擦や変形等によるストレスをできるだけ与えないようにして破損を防止することにより、ウェハの歩留まりをより向上させてウェハの安定供給ができる、ウェハの分離移載装置を提供する。
【解決手段】ウェハ分離移載装置は、水槽(2)と、水槽(2)の水面近傍となる位置に配されている吐出ノズル(3)と、積層ウェハ群(7)を保持し、水面側の吐出ノズル(3)による水の入水部へ積層ウェハ群(7)を移動させるウェハ供給機(4)と、積層ウェハ群(7)から分離したウェハを保持して所定の箇所(62)に移載するウェハ移載機(5)とを備え、吐出ノズル(3)は、吐出された水が水面で空気を取り込んで、水中に水と多数の気泡を含む混合流が生じるよう配されている。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィマシンのワークピース２０８の交換中に、投影レンズ１６に隣接するギャップに液浸流体２１２を維持するための装置及び方法が開示される。
【解決手段】装置及び方法は、ワークピース２０８上に像を投影するために構成された光学アセンブリ１６と、光学アセンブリ１６に隣接するワークピース２０８を支持するために構成されたワークピーステーブル２０４を含むステージアセンブリ２０２を備える。環境システム２６が設けられて、光学アセンブリ１６とステージアセンブリ２０２上のワークピース２０８の間のギャップに液浸流体２１２を供給し除去する。ワークピース２０８の露光が完了した後、交換システム２１６がワークピース２０８を取り出し、第２ワークピースに置き換える。液浸流体維持システム２１４が設けられて、第１ワークピース２０８を取り出し、第２ワークピースに置き換える間、ギャップに液浸流体２１２を維持する。 （もっと読む）

【課題】処理前の基板に付着していた汚染物が処理後の基板に再付着するのを防止すること。
【解決手段】本発明では、基板に対して各種の処理を施す基板処理部と、複数のキャリアに収容された複数枚の基板を組合わせることによって基板処理部で一括処理するバッチを編成するバッチ編成部とを有する基板処理装置において、各キャリアに収容された複数枚の基板を搬送する基板搬送機構と、基板搬送機構によって搬送された基板の配列間隔を変更してバッチを形成するバッチ形成機構と、基板搬送機構によって搬送された基板の配列順序を変更する配列順序変更機構とを有し、基板搬送機構は、複数枚の基板を表裏両面それぞれで保持するウエハ保持器を有し、処理前の基板を前記ウエハ保持器の一面側で保持する一方、処理後の基板を前記ウエハ保持器の他面側で保持することにした。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハが収容された状態で意図せず乾燥してしまうことを防止することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 コンベア１によって搬送されるウエハＷｆを収容カゴ３に収容する、ウエハ搬送方法であって、コンベア１によって鉛直方向と異なる方向に搬送されるウエハＷｆを、方向転換器２によってその面内方向が鉛直方向に沿い、かつ鉛直方向下方に進行するようにウエハＷｆの進行方向を転換した後に、ウエハＷｆを、液体Ｌｑ中に配置されかつ鉛直上方に開口する収容カゴ３に収容する。 （もっと読む）

【課題】ロットの追い越し配置を可能にして処理効率を向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法を提供する。
【解決手段】計画開始位置ＰＳＰ１〜ＰＳＰ３から、レシピに基づいて各ブロックを配置する。基板待機部ＣＷＳを使用するブロックＢから次のブロックＣまでの間に待機時間が生じる場合には、第２のロットの計画開始位置ＰＳＰ２を時間的に後にずらした調整計画開始位置ＭＳＰ２を求める。制御部は、調整計画開始位置ＭＳＰ２を含む計画開始位置ＰＳＰ１，３の時間的に早いロットの順に、ブロックの配置を開始する。これにより、計画開始位置ＰＳＰ３のままの短時間の処理を行うレシピを採用した第３のロットを、調整計画開始位置ＭＳＰ２の第２のロットよりも時間的に前に配置してスケジュールする追い越しができ、基板処理装置における処理効率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板の一括搬送および１枚の基板の枚葉搬送の切り換えに要する時間を短縮することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、バッチハンド２４によりフープ保持部に保持されたフープに対して複数枚の基板Ｗを一括して搬入および搬出するバッチ式の第１搬出入機構４と、第１および第２枚葉ハンド４５，４６によりそれぞれバッチハンド２４およびフープに対して１枚の基板Ｗを搬入および搬出する枚葉式の第２搬出入機構５とを含む。 （もっと読む）

【課題】構造を簡易にでき、占有面積を小さくできる枚葉式の基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】枚葉式の基板搬送装置５は、第１枚葉ハンド４５、第２枚葉ハンド４６、第１進退機構、第２進退機構、一体移動機構、相対移動機構、および枚葉ハンド移動機構を備えている。第１進退機構は、第１水平方向Ｄ１に向かって第１枚葉ハンド４５を進退させることができ、第２進退機構は、第１水平方向Ｄ１と正反対の第２水平方向Ｄ２に向かって第２枚葉ハンド４６を進退させることができる。一体移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６を鉛直方向に一体移動させることができ、相対移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６を鉛直方向に相対移動させることができる。枚葉ハンド移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６をＸ方向に一体移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を収容した搬送容器が載置されるロードポートと、搬送容器を保管する容器保管部と、を備えた基板処理装置において、ロードポートにおける搬送容器の受け渡し回数の増大を図ることができ、これにより基板を高いスループットで処理することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向の位置が互いに異なる第１の搬送路１０２Ａ及び第２の搬送路１０２Ｂの各々に沿って、複数枚の基板を収容した搬送容器１０を搬送する第１の搬送装置１０４Ａ及び第２の搬送装置１０４Ｂを利用し、第１の搬送装置１０４Ａにより搬送容器１０の受け渡しが行われる第１のロードポート２１と、この第１のロードポート２１に対して階段状に設けられ、前記第２の搬送装置１０４Ｂにより搬送容器１０の受け渡しが行われる第２のロードポート２２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板に対して液浸法を利用した高精度な露光を行う。
【解決手段】 投影露光装置１００は、基板Ｗが載置されるとともに、その基板を保持して移動可能な基板テーブル３０と、基板テーブルの位置情報を計測する位置計測系（１８等）と、液体の供給に起因して基板と基板テーブルとの少なくとも一方に生じる位置ずれを補正する補正装置１９とを備えている。この場合、補正装置により、液体の供給に起因して基板と基板テーブルとの少なくとも一方に生じる位置ずれが補正される。これにより、基板に対して液浸法を利用した高精度な露光を行う。 （もっと読む）